芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多长期智研咨询10月7日 10:05
智研咨询：北方华创收入五年跨越三个百亿台阶，半导体设备国产替代与平台化发展延续
报告称，北方华创2021—2025年营业收入复合增长率约42.0%，电子工艺装备是收入与毛利的主要来源，研发投入持续支持产品矩阵拓展。国内半导体设备市场持续扩张，行业由点状突破向平台化竞争过渡，报告认为国产替代和高端装备需求将延续。精密传动系统向高精密、高可靠、长寿命升级，半导体设备及其他高端应用需求和政策支持被视为核心部件需求增长的推动因素。 点名公司：芯源微（涂胶显影）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、盛美上海（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、中科飞测（半导体设备）、长川科技（测试机）、华峰测控（测试机）。 时点：2026-12 预计中国半导体设备市场规模达到3903.5亿元；2030-12 预计中国半导体设备市场规模达到6025.9亿元；2030-12 2025—2030年中国半导体设备市场规模年复合增长率预计为12.5%。
- 研报看多长期智研咨询10月7日 10:05
智研咨询：中钨高新：供给收紧、需求扩张与高端替代支撑长期成长
报告认为，开采配额收紧、出口管制和海外新增产能有限，使钨供给刚性增强、价格中枢上移。AI服务器PCB、光伏钨丝、军工和半导体等应用扩大需求，高端硬质合金与精密刀具进口替代提速。中钨高新具备钨产业链一体化、资源与技术优势，报告预计行业集中度提升将使龙头持续受益。 点名公司：厦门钨业（全产业链）、章源钨业（上游）、翔鹭钨业（冶炼加工）、欧科亿（刀具）、华锐精密（刀具）、洛阳钼业（钨生产）。 时点：2026-03 2026年全年钨矿开采总量控制指标约11.5万吨。
- 研报看多中期摩根士丹利10月7日 09:13
摩根士丹利看好台积电与联电，AI需求、先进制程及硅光业务支撑增长
摩根士丹利维持台积电和联电增持观点，并上调两家公司目标价；其认为AI需求、Blackwell持续出货及先进制程需求推动盈利预测上修。台积电先进制程提价和先进封装扩产被视为增长支撑，联电则可能受益于三星DDI外包、硅光PIC与TFLN业务。成熟制程复苏并非全面确定，先进封装的成本、执行和散热约束仍待验证。 点名公司：台积电（先进制程、先进封装）、联电（晶圆代工、硅光PIC）、三星（DDI外包）、英特尔（先进封装）、Blackwell（AI芯片）。 时点：2026-10-15 台积电三季度财报会，验证毛利率及全年收入指引；2026-12 台积电预计四季度营收环比增长10%–15%；2027-01 三星DDI外包及硅光PIC业务支撑联电晶圆涨价。
台积电 · 先进制程、先进封装联电 · 晶圆代工、硅光PIC三星 · DDI外包英特尔 · 先进封装Blackwell · AI芯片 - 研报看多长期野村10月6日 15:53
野村维持大立光买入，CPO FAU预计2028年贡献18.2% EPS
野村认为，CPO FAU市场将于2028年快速放量，大立光份额假设升至15%，预计贡献EPS 50.3元、占总EPS的18.2%。内部机床能力支持自动化组装，苹果相机升级也支撑远期增长。近期手机物料成本上涨及iPhone Duo分流令2026、2027年EPS预测下调，目标价依赖CPO放量和盈利兑现。 点名公司：舜宇（镜头厂）、玉晶光（镜头厂）、苹果（客户）。 时点：2028-01 CPO FAU市场预计扩大至3000万至4000万单位；2026-09 试产线据判断已就绪；2027-06 首条量产线可能准备完成。
Largan Precision · 镜头厂大立光 · 镜头厂舜宇 · 镜头厂玉晶光 · 镜头厂苹果 · 客户 - 研报看多长期高盛10月6日 15:03
高盛维持台积电买入，预计AI需求支撑2027年增长并上调资本开支
高盛认为，AI需求正从GPU和ASIC扩展至服务器CPU与网络，客户及美国云服务商交流也增强了对需求和基础设施就绪度的信心。N2爬坡对毛利率的稀释较温和，叠加提价、产品组合、高利用率及生产效率，支持盈利上修。高盛上调2027—2028年资本开支，以支持先进制程、封装及长期美国布局。 时点：2032-01 潜在德州新基地预计量产。
TSMC · 先进制程、封装 - 研究文章中性知识星球10月6日 12:33
知识星球：汉钟精机股价受半导体板块情绪影响，未来增长主要来自数据中心制冷压缩机与工业热泵
文章称，2026年以来市场将汉钟精机当作半导体相关标的交易，原因是AI带动国内半导体行业增长的预期及其半导体真空泵份额提升潜力。文章认为公司股价受市场情绪扰动，但最终估值由基本面决定。目前半导体真空泵收入贡献仍不大，未来主要增长动力来自人工智能数据中心制冷压缩机与工业热泵。
- 研报看多长期摩根士丹利10月6日 10:23
摩根士丹利看好Lam Research：2nm份额提升，目标价385美元
报告认为，从3nm到2nm的转型将为Lam带来约200个基点的份额增量，单片晶圆设备投入约增长50%，高于行业约30%。非中国逻辑业务增长及DRAM、2nm订单提前拉动，支撑其对份额提升和十二月季度表现的判断。模型预计2026至2028年净利润及经营现金流增长；原文同时注明前八页缺失，无法核实GAA投资论点及增长假设。 时点：2026-12 摩根士丹利预计十二月季度表现强劲，预测90亿美元；2026-12 DRAM与2nm逻辑订单提前拉动，可能推高公司指引。
Lam Research Corp · 晶圆设备 - 研报看多中期高盛10月6日 05:14
高盛看好半导体中期出货：整体高于长期趋势10%，继续偏好三家模拟芯片公司
高盛认为8月多数半导体细分出货强于季节性，整体出货三个月均值高于长期趋势10%，较7月的7%改善。需求及库存表述积极，支持中期出货继续高于趋势；但模拟芯片价格仍弱，MCU及消费电子相关细分疲软。 点名公司：Microchip（半导体）、NXP（半导体）、Analog Devices（模拟芯片）。
Microchip · 半导体NXP · 半导体Analog Devices · 模拟芯片 - 研报看多中期瑞银10月6日 05:03
瑞银看好ASML及ASMI；认为ASML合理估值约25倍、隐含上行超30%
瑞银认为2028年WFE达到2750亿至3000亿美元时，ASML每股收益约85至100欧元，对应17至19倍市盈率，尚未充分计价。其约25倍的合理估值判断隐含超过30%的上行空间。瑞银认为High-NA采用及潜在Terafab扩产带来的光刻强度提升，可部分抵消2028年后行业增长放缓，并对ASML及ASMI维持强烈买入观点。 点名公司：ASML（光刻）、ASMI（半导体设备）、意法半导体（模拟芯片）、BESI、爱立信、诺基亚（光学）、Soitec（硅片）、Aixtron（光学）。 时点：2027-01 投资者开始关注2027至2028年硅片供应趋紧。
ASML · 光刻ASMI · 半导体设备意法半导体 · 模拟芯片BESI爱立信诺基亚 · 光学 - 研报分歧中期高盛10月6日 04:23
高盛给出中国指数12个月目标，盈利修正与市场风格信号分化
高盛列示MSCI中国和沪深300的12个月目标及估值，并称中国市场估值低于美国、离岸中国估值低于历史均值。与此同时，中国股票整体盈利预期近四周小幅下修，行业及在岸、离岸市场表现分化。美国实际利率上升被列为估值压力，政策与关系指标信号也有分化。 点名公司：江淮汽车、丽珠集团、广汽集团、万科A、芒果超媒、亨通光电、三星电气、晶盛机电。 时点：2027-10 高盛给出MSCI中国12个月目标85；2027-10 高盛给出沪深300 12个月目标5,500。
- 研报看多中期高盛10月6日 00:53
高盛维持ACMR买入：积压订单及新品扩张支撑增长，目标价159美元
高盛称，截至9月29日，ACMR上海积压订单同比增长88%，约为2026年收入指引的1.9至2.1倍，提升收入可见性。存储和先进逻辑扩产、设备国产化及新品贡献共同支撑订单兑现。电镀、炉管、PECVD和Track等产品扩展单客户设备价值，预计更广产品组合从2027年起支持增长。
ACM Research · 半导体设备 - 研报看多中期高盛10月5日 17:23
高盛维持中微公司买入，目标价升至582元，收入预测上调
高盛认为中国存储与先进逻辑设备需求增长、国产设备渗透率提高，将支撑公司扩张。六款新品拓展刻蚀和沉积工艺覆盖，先进存储层数提升也增加刻蚀需求。报告上调2026—2028年收入预测，但新品爬坡、竞争和运营投入令近期净利润预测承压。 点名公司：中微公司（刻蚀和沉积设备）。
- 研报看多中期伯恩斯坦10月5日 13:13
伯恩斯坦：8月全球半导体销售同比增158.3%，存储强势支撑中期增长观点
报告称，8月全球半导体销售同比增长158.3%、环比增长23.3%，高于历史8月均值9.7%，主要由存储强势带动。存储销售环比增长36.4%，DRAM与NAND比特出货量及价格齐升；非存储同比增长45%，但环比表现分化，汽车终端偏弱。报告认为AI需求与设备技术升级支撑中期观点，并给予北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息Outperform评级。 点名公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息、AMD（CPU与GPU）、Broadcom、Lam Research（设备）。
- 研究文章分歧中期高盛10月4日 08:03
高盛预计2026年中国GDP增长4.5%，增长放缓但结构转型深化
高盛预计房地产和家庭消费继续拖累增长，政府消费与渐进式定向宽松提供托底，2026年实际GDP增长4.5%。AI相关产品和高科技制造支撑出口与投资，但实际出货量贡献有限。十五五规划延续制造、科技与安全优先的“哑铃策略”；消费与房地产仍是主要拖累。 时点：2026-10-19 三季度GDP发布；2026-10-19 金融街论坛；2026-10-26 二十届五中全会。
- 研究文章分歧中期高盛10月4日 08:03
高盛称半导体估值低于周期中值，看好盈利上修标的，个股观点分化
投资者仍担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但多数人不认为7—9月估值下行会持续至年底。高盛认为盈利增长未见放缓，估值低于周期中值，选股应关注营收增速、产能弹性和利润率改善。高盛维持Lasertec确信买入及多只设备、存储和材料公司的买入评级，同时指出部分个股估值偏高、缺乏短期催化。 点名公司：爱德万测试（Advantest）（测试设备）、国际电气（Kokusai Electric）（半导体设备）、Lasertec（ACTIS检测设备）、迪思科（Disco）（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、荏原制作所（CMP）、铠侠控股（存储）、HOYA（EUV光罩基板）。 时点：2028-01 若2028年后AI基础设施投资维持高位，设备商订单能见度延长。
爱德万测试（Advantest） · 测试设备国际电气（Kokusai Electric） · 半导体设备Lasertec · ACTIS检测设备迪思科（Disco） · 半导体设备东京电子 · 半导体设备荏原制作所 · CMP - 研报看多中期伯恩斯坦10月3日 19:33
伯恩斯坦：半导体设备周期延续上行，预测全球 WFE 2026、2027 年增长 26.3%、32.6%
日本半导体设备商 8 月账单同比增长 50%，三个月均值同比增长 47%，报告认为设备周期上行仍在延续。回归预测 Advantest 九月季度收入环比增长 35%，高于一致预期的 18%；TEL 预计环比增长 13%，低于一致预期的 21%。报告维持对多只设备股的 Outperform 评级，并称中国设备公司受益于 WFE 国产替代和份额提升。 点名公司：TEL（半导体设备）、Advantest（测试设备）、中微公司（半导体设备）、北方华创（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest 九月季度收入回归预测环比增长 35%，可能超预期或上调指引；2026-09 TEL 九月季度收入回归预测环比增长 13%，低于一致预期。
- 研报看多中期高盛10月3日 17:43
高盛认为日本半导体情绪或年底前企稳，Lasertec为首选
投资者担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但高盛称目前没有明显盈利增长放缓迹象，且不少个股估值低于中周期水平。高盛认为7—9月的弱势或不延续至年底，并称HBM供需紧张可能加快设备投资。高盛维持Lasertec买入并列为首选，需求增长可能推动其第一季度业绩时上修全年订单指引。 点名公司：Lasertec、Disco（设备）、Kokusai Electric、Advantest。
LasertecDisco · 设备Kokusai ElectricAdvantest - 研报看多中期高盛10月3日 15:23
高盛看好Teradyne：AI测试需求延续至2027年，12个月目标价465美元
高盛认为，测试强度提升及超大规模云客户定制芯片、ASIC测试需求，将带动测试设备市场增长，AI相关增长预计延续至2027年。机器人业务预计2026年、2027年连续两年各增长3倍；CPO测试则提供长期增量空间。 时点：2027-01 AI相关增长预计延续至2027年；2027-01 另一家云计算客户预计取得有意义的量产份额；2028-01 CPO测试设备TAM预计增至3亿至7亿美元。
Teradyne · 测试设备 - 研报看多中期瑞银10月3日 15:23
瑞萨电子增长战略聚焦AI基础设施，瑞银维持买入并预测2026年EPS 488.9日元
瑞银认为，CFO沟通后瑞萨电子的增长战略更清晰，AI基础设施相关的PMIC、内存接口及边缘智能数字业务是重点。瑞银称PMIC相关市场2025—2030年有望增长10倍，并认为AI机架功耗和GPU电压下降将推升电流需求及产品价值量。内部扩大甲府12英寸厂和那珂8英寸厂产能，以及数字和硬件并购，将支撑增长；瑞银预测2026年EPS为488.9日元，高于共识244.1日元。 时点：2025-01 PMIC相关市场预计增长10倍。
Renesas Electronics · PMIC、内存接口 - 研报看多长期摩根士丹利10月3日 15:23
摩根士丹利重申Synopsys增持，目标价500美元，关注AOIP增长与Ansys协同
报告认为，Amazon合作验证AOIP定制IP模式，公司目标FY30 AOIP收入达到10亿美元。三条AI变现路径回应LLM绕开EDA工具的担忧；Ansys多物理场融合和提前兑现成本协同也可能支持增长。估值采用约33倍FY26 EPS 15.12美元，得到500美元目标价。 点名公司：Amazon（客户）、Ansys、Cadence（EDA）、Arm、NVIDIA、Broadcom。
Synopsys Inc. · EDAAmazon · 客户AnsysCadence · EDAArmNVIDIA