芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研究文章中性长期调研纪要10月3日 15:23
维持中性评级：刻蚀及表面处理设备预计驱动屹唐股份下一阶段增长
作者认为，国内存储芯片与先进制程产能扩张、半导体设备国产化，将支撑屹唐半导体的干法去胶和快速热处理业务。新型金属/铝刻蚀、晶圆边缘刻蚀设备完成客户验证后，刻蚀及等离子体表面处理设备有望驱动增长；供应链国产化、产品认证进展和产能爬坡有望改善盈利能力。作者维持中性评级，并预计2027、2028预测年度收入强劲增长。 点名公司：屹唐半导体（半导体设备）。
屹唐股份 · 半导体设备屹唐半导体 · 半导体设备 - 研究文章看多中期知识星球10月3日 15:23
知识星球：天岳先进需求高于供给，汽车与AI数据中心优先获保障，2027年衬底存在涨价可能
月度订单规模达12–13万片晶圆，高于约10万片现有产能，公司优先保障汽车和AI数据中心需求。设备供货约束产能扩张，三、四季度营收预计继续环比增长但增速放缓。管理层看好2027年碳化硅衬底涨价，磷化铟4英寸产品仍在研发，量产时间待定。 时点：2026-09 三季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2026-12 四季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2027-01 管理层认为碳化硅衬底存在涨价可能性。
- 研究文章看多中期知识星球10月3日 15:23
知识星球：美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上
文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。
美光 · 存储KOKUSAI · 半导体设备东京精密 · 半导体设备Rorze · 半导体设备英伟达 · 客户 - 研究文章看多长期瑞银10月3日 15:23
瑞银看好博通定制AI芯片增长，维持买入并给出470美元目标价
瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。
博通 · XPU+网络英伟达 · 网络侧MRVL · AI网络ALAB · AI网络 - 研究文章看多知识星球10月3日 15:23
知识星球：作者看好光智科技：海外6寸InP衬底订单与扩产逻辑相吻合
作者认为美国两家头部激光器厂商 LITE、COHR 未来份额将提升，并在扩产6寸外延。结合光智科技收到海外6寸InP衬底订单，作者认为逻辑闭环，并称具备海外头部厂商6寸订单的公司值得关注。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、NV、光智科技（InP衬底）。
- 研究文章看多中期天风海外 AI 李泽宇10月3日 15:23
天风海外 AI 李泽宇：天风海外认为EDA签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI增长
作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。
SNPS · EDACDNS · EDATWS · 湿实验层金斯瑞 · 湿实验层BRKR · 仪器与测量RIGAKU · 仪器与测量 - 研究文章看多长期摩根大通10月3日 15:23
摩根大通看好台积电先进制程需求，重申增持并上调目标价至3300新台币
摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产，将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年，N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司：英伟达（加速器）、谷歌（加速器、数据中心CPU）、AWS（加速器）、AMD（加速器、数据中心CPU）、亚马逊（数据中心CPU）、英特尔（晶圆代工、封装）、三星（晶圆代工）。 时点：2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%；2027-01 2027年一季度起提价生效；2027-06 A14风险试产或提前启动。
台积电 · 晶圆代工英伟达 · 加速器谷歌 · 加速器、数据中心CPUAWS · 加速器AMD · 加速器、数据中心CPU亚马逊 · 数据中心CPU - 研究文章分歧长期大摩10月3日 15:23
大摩：FCC或于2026年10月起分阶段限制中国产3.2T光模块，短期冲击有限
投行团队调研显示，FCC可能限制中国产3.2T光模块，并设置美国本土元器件占比≥65%的豁免条件。原文称3.2T预计到2029年规模放量，政策短期对收入冲击有限，也不会阻碍云厂商现有建设；同时看好美企上游激光器厂商。原文还指出美国本土光模块产能不足，短期不具备大规模替代条件。 点名公司：Lumentum（激光器）、Coherent（激光器）、AAOI（光模块制造）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）。 时点：2026-10 FCC可能启动分阶段落地；2029-01 3.2T光模块预计规模放量。
- 调研纪要中性锴威特10月1日 23:03
锴威特称坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动，持续推进高附加值产品商业化
公司称将聚焦四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展，打造一体化芯片解决方案。功率器件与功率IC将在技术和市场上协同发展，公司计划通过优化供应链、提升良率、管控费用及扩大销售规模逐步改善盈利能力。
- 调研纪要中性中期东材科技10月1日 23:03
东材科技称新建项目逐步释放产能，部分产品已批量交付
公司称，新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛，带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利，部分产品已批量交付，良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段，MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。 点名公司：四川东材科技集团股份有限公司。 时点：2026-09 眉山项目2026年7月投料试车，9月逐步进入量产。
东材科技 · 化工新材料四川东材科技集团股份有限公司