天风海外 AI 李泽宇：天风海外认为EDA签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI增长

核心逻辑

作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。

点名公司

• SNPS受益EDA看多作者认为其物理签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI
• CDNS受益EDA看多作者认为其物理签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI
• TWS提及湿实验层看多作者认为湿实验层需要从一致预期20%上修至34%CAGR
• 金斯瑞提及湿实验层看多作者将其列入湿实验层，并认为该层需要上修至34%CAGR
• BRKR提及仪器与测量看多作者认为仪器与测量、纳米表征需要从5%上修至30%
• RIGAKU提及仪器与测量看多作者将其列入仪器与测量、纳米表征环节，认为该环节需要上修
• TECN A提及仪器与测量看多作者将其列入仪器与测量、纳米表征环节，认为该环节需要上修
• WAAT提及仪器与测量看多作者将其列入仪器与测量、纳米表征环节，认为该环节需要上修
• RVTY提及仪器与测量看多作者将其列入仪器与测量、纳米表征环节，认为该环节需要从5%上修至30%
• TEM提及测序看多作者认为测序环节根据市场后周期上修
• ILMN提及测序看多作者将其列入测序环节，称该环节根据市场后周期上修
• PL提及卫星/太空数据中心看多作者认为卫星、太空数据中心及情报摄入层至少上修15%
• BKSY提及卫星/太空数据中心看多作者将其列入卫星、太空数据中心及情报摄入层，认为该层至少上修15%
• PDYN提及卫星/太空数据中心看多作者将其列入卫星、太空数据中心及情报摄入层，认为该层至少上修15%
• PLTR提及情报摄入层看多作者将其列入情报摄入层，认为该层至少上修15%
• HAWK提及情报摄入层看多作者将其列入情报摄入层，认为该层至少上修15%