东材科技称新建项目逐步释放产能,部分产品已批量交付
东材科技(601208)机构调研纪要 09月30日
要点
公司称,新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放,叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛,带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利,部分产品已批量交付,良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段,MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。
点名公司
- 东材科技601208.SH主体化工新材料高速电子材料、光学级聚酯基膜及MLCC离型膜基膜布局
- 四川东材科技集团股份有限公司提及参与机构名单中列示
催化与时点
- 2026-09眉山项目2026年7月投料试车,9月逐步进入量产
- M10树脂下游产业链验证,量产进度与终端应用进度相关
- <1μm陶瓷电容流延用高端基膜在国内及日本、韩国头部企业验证
- 调研日期
- 2026-09-30
- 接待方式
- 业绩说明会,视频录播结合网络文字互动
- 接待地点
- 上海证券交易所“上证路演中心”网络平台(http://roadshow.sseinfo.com)
- 接待人员
- 公司董事长 唐安斌,董事、总经理 李刚,独立董事 曹麒麟,董事会秘书 陈杰,副总经理、财务负责人 赵学伟
问答全文 共 7 问
- Q1
实际控制人、副董事长熊海涛(控股股东为高金技术产业集团)是否目前具有减持计划?
A尊敬的投资者,您好!截至目前,公司未收到实控人本人减持计划通知函。未来如有相关减持计划,公司将按照信息披露要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
- Q2
请问眉山项目产品认证都通过了吗,眉山现在产能情况如何?
A尊敬的投资者,您好!截至目前,公司部分试生产产品已实现批量交付。项目设计总产能请参阅公司相关公告,实际产能与产品结构关联度较高,公司将在试生产过程中不断优化调整,力争实现产能最大化。感谢您的关注!
- Q3
上半年营收和净利润都上涨,主要是哪些原因提高业绩?
A尊敬的投资者,您好!公司2026年上半年度营收和净利润均实现增长,主要原因是公司新建的产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放,同时依托技术研发优势,快速抢占增量市场,中高端光学级聚酯基膜、高速电子树脂等核心产品下游市场需求持续旺盛,形成协同拉动效应,产销量、营收规模及盈利能力均有所提升。感谢您的关注!
- Q4
子公司眉山东材“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”位于四川眉山高新技术产业园区,2026年7月投料试车,公司称9月逐步进入量产。六类产品:PPO5000吨/年、非结晶型BMI2000吨/年、结晶型BMI1500吨/年、活性酯固化剂4000吨/年、碳氢树脂3500吨/年、含磷阻燃树脂4000吨/年。请问:(1)目前六类产品中,哪些产线已实现连续稳定生产并通过主要客户的产线审核,哪些仍处于调试阶段?(2)当前整体产能利用率大致处于什么区间,产品良率与批次一致性是否达到预期?(3)公司对四季度及2027年的出货节奏和全面达产时间有何规划?新产能转固后的折旧及爬坡期费用,预计对短期毛利率产生多大影响?
A尊敬的投资者,您好!截至目前,公司该项目试生产顺利,部分产品已实现批量交付。试产产品良率与批次一致性均符合预期。未来,相关产品的出货节奏取决于市场需求及产能爬坡进度。感谢您的关注!
- Q5
您好,我来自《证券市场周刊》编辑部,以下问题希望能与贵司交流:(1)贵司近期表示子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”于2026年7月开始投料试车、预计将于9月份逐步进入量产阶段。请问该项目是否已经有意向客户或框架协议锁定订单?(2)贵司近期表示M10树脂尚处于下游客户的验证阶段,主要面向下一代高阶服务器领域。请问M10级产品验证周期需求多长?预计何时有望贡献实质性收入?(3)贵司二季度归母净利润约1.25亿元,同比增长26.85%,但环比一季度有所下降,二季度净利润环比下降原因是什么?
A尊敬的投资者,您好!该项目为公司高速电子材料的扩能项目,相关产品均有明确的合作客户。截至目前,部分产品已实现批量出货。公司M10树脂尚处于下游产业链验证阶段,量产进度与终端应用进度密切相关。公司第二季度归母扣非净利润环比增长7.18%,归母净利润环比第一季度下降主要系非经常性损益影响。感谢您的关注!
- Q6
请问公司如何看待自身在未来的发展有利因素和主要挑战?东材科技将通过哪些方面的工作持续提升业绩?
A尊敬的投资者,您好!公司主要从事化工新材料的研发、生产和销售业务,当前,化工行业深度依托人工智能、新能源汽车、半导体等战略性新兴产业扩容升级,下游高端需求持续释放,迎来结构性发展机遇;但地缘政治变化、大宗商品价格波动、同质化竞争加剧、核心技术迭代提速等多重挑战尚未根本缓解,行业发展机遇与风险挑战并存。未来,公司将通过聚焦主业发展、产品结构优化、加强成本管控、拓展销售渠道等多项举措的实施,持续提升经营业绩。感谢您的关注!
- Q7
东材科技在MLCC领域的竞争优势如何?公司在该领域的发展规划和目标是什么样的?
A尊敬的投资者,您好!公司已布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线,积极拓展光学膜在电子材料新领域的应用,实现中高端市场的国产化替代。随着人工智能、高端通信、智能车载等下游产业的快速迭代,高可靠性、高容量、耐高温、耐高压成为核心技术要求,公司对产品进行了同步迭代,形成了普通、中端、高端全系列产品。公司推出的Ra≤20nm,Rz≤200nm,Rmax≤250nm,可应用于<2μm陶瓷电容流延厚度的产品已在国内和韩国市场批量稳定交付。公司推出的Ra≤10nm,Rz≤100nm,Rmax≤150nm,可用于<1μm陶瓷电容流延厚度的高端基膜,正在国内及日本、韩国头部企业进行验证。未来,公司将不断加大研发投入、资本支出及市场拓展力度,巩固并强化公司在MLCC领域的竞争优势,感谢您的关注!
问答为公司在投资者关系活动中的表述,未经本站核实。
来源:机构调研纪要 · stockai.guestpost.cn