芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研究文章分歧短期高盛10月7日 14:13
高盛：半导体板块回调后风险回报改善，预计三季度多数子板块业绩与指引上修
高盛称，过去两个月半导体板块显著去风险，估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技，对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。 点名公司：应用材料（半导体设备）、铿腾电子（EDA软件）、微芯科技（模拟芯片）、高通（计算芯片）、科磊（半导体设备）、西部数据（存储设备）、希捷（存储设备）、AMD（数字半导体）。 时点：2026-10-13 SEMICON West大会，预计管理层上调利润率目标并给出增长展望。
应用材料 · 半导体设备铿腾电子 · EDA软件微芯科技 · 模拟芯片高通 · 计算芯片科磊 · 半导体设备西部数据 · 存储设备 - 研究文章看多中期浙商机械10月7日 14:13
金刚石散热产业化加速，浙商机械持续推荐相关公司
中科粉研扩产项目完成用地规划公示，计划建设金刚石散热片产能，行业扩产推进。文章认为单晶、多晶金刚石及金刚石铜各有散热应用优势，产业化在即。头部企业已推进项目建设、送样验证或小批量订单，文章建议关注相关公司进展。 点名公司：中科粉研（金刚石散热片）、九州一轨（芯片基板）、国机精工（金刚石散热）、斯莱克（复合材料热沉）、杰美特（CVD涂层）、宏昌科技（金刚石散热材料）、沃尔德（散热衬底）、黄河旋风（金刚石热沉片）。 时点：2026-12 目标2026年底投产200台MPCVD设备；2026-12 国机精工年内有望获小批量订单。
- 研究文章看多短期中信证券10月7日 14:13
中信证券看好美股科技：三季报前优选SOX、IGV ETF
作者认为，投资者会议和财报指引显示AI对软件板块的影响中性偏正面，更多软件公司有望从“AI威胁论”中突围。存储供需紧张预计延续至2027/2028年，作者战术性看好光通信、半导体设备，并认为三季报前美股半导体硬件仍有上行动力。未来1个月、三季报开启前维持乐观看法，优选SOX、IGV ETF；三季报后交易逻辑预计逐步清晰。 点名公司：META、OpenAI（平台软件）、谷歌（CSP）、微软（CSP）、美光（MU）（存储芯片）、东芝（HDD）、STX（HDD）、WDC（HDD）。 时点：2026-10-12 OCP会议；2026-10 ASML、台积电财报；2026-10 更多软件企业年度投资者会议。
METAOpenAI · 平台软件谷歌 · CSP微软 · CSP美光（MU） · 存储芯片东芝 · HDD - 研究文章看多中期国联民生计算机10月7日 14:13
国联民生计算机：昇腾950支撑DeepSeek向10万亿参数规模外推研究
华为CANN社区公开的技术文件显示，昇腾950超节点已用于DeepSeek-V4-Flash训练验证，并分析550B、1.6T模型切分及向10万亿参数外推的部署权衡。华为联合定义UBL128组网方案，DeepSeek自研通信库实测Dispatch带宽375GB/s。作者认为昇腾基础组件开源、算子高性能实现补齐，模算协同正向超大规模训练延伸。 点名公司：华为（算力）、DeepSeek（大模型）、英伟达（算力）。 时点：2026-09-30 DeepSeek开源面向昇腾的全套基础组件。
华为 · 算力DeepSeek · 大模型英伟达 · 算力 - 研究文章看多华西电子卜灿华团队10月7日 14:13
华西电子卜灿华团队：华西电子团队看好 AGI 需求拉动 CPU、GPU，并认为逻辑折叠打开国产芯片新路径
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。
- 研究文章中性中期知识星球10月7日 14:13
知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。 点名公司：金戈（氮化铝粉体）、苏州锦艺新材（氮化铝粉体）。
金戈 · 氮化铝粉体苏州锦艺新材 · 氮化铝粉体 - 研究文章分歧中期知识星球10月7日 14:13
知识星球：美国数据中心电力缺口或达32吉瓦，供电瓶颈可能拖累下游硬件交付
摩根士丹利测算，2026至2028年美国数据中心电力净缺口为32吉瓦，有限电力将集中流向头部云厂商。文章认为，英伟达凭借较高的单位能耗产出和机房可见度，2027年出货落地更有保障；定制ASIC及中小云厂商可能受供电约束。若机房延迟交付，存储器、光模块、模拟芯片与电源管理芯片可能面临订单推迟或取消、库存积压及价格和营收下修。 点名公司：摩根士丹利（Morgan Stanley）、英伟达（NVIDIA, NVDA）（GPU）、亚马逊（Amazon）（云厂商）、谷歌（Google）（云厂商）、博通（AI芯片）。
摩根士丹利（Morgan Stanley）英伟达（NVIDIA, NVDA） · GPU亚马逊（Amazon） · 云厂商谷歌（Google） · 云厂商博通 · AI芯片 - 研究文章分歧中期知识星球作者（未署名）10月7日 14:13
知识星球作者（未署名）：纳真科技破发后或启动绿鞋机制，公司称明年具备美国本土大功率光芯片量产能力
作者称纳真科技股价跌破发行价，并称绿鞋机制将马上启动、保荐券商需要兜底买入。材料称公司拥有青岛、江门、泰国和美国四大智能制造基地及美国硅谷研发中心；公司早期收购美国两家激光器芯片企业资产并承接海外技术团队，预计明年实现美国本土大规模大功率光芯片产能，用于外售和自用。 点名公司：保荐券商。
纳真科技 · 光芯片保荐券商 - 研究文章看多中期华西机械10月7日 14:13
华西机械：作者看好中国硬科技：海外科技走强，美光释放AI存储需求积极信号
作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。
华西机械纳斯达克指数日经NV爱德万 · ATE设备AMAT · 半导体设备 - 研究文章看多中期华西机械10月7日 14:13
华西机械看好AI设备确定性，认为ATE设备在A股仍有较大预期差
文章认为，AI应用变化较快，局部数据不应否定产业趋势；AI带动存储、CPU、GPU、DrMOS等芯片需求，推动设备订单景气。文章称ATE设备受GPU测试机单价、同测数、测试时长及SLT需求变化驱动，成长曲线陡峭，并认为A股ATE标的估值低于前道设备、配置偏低。 点名公司：Anthropic（AI应用）、Open AI（AI应用）、Gemini（AI应用）、Muse（AI应用）、Deep Seek（AI应用）、kimi（AI应用）、智谱（AI应用）、AMAT（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest自9月中旬以来再次创新高，底部涨幅约35%。
Anthropic · AI应用Open AI · AI应用Gemini · AI应用Muse · AI应用Deep Seek · AI应用kimi · AI应用 - 研究文章看多长期知识星球10月7日 14:13
知识星球：Marvell 上修 FY31 TAM 至 400b，对应收入 70–90b；FY29 ASIC 指引低于买方预期
文章称，Marvell 将 FY29（CY28）ASIC 收入预期从 10b 上修至 12b+，但低于买方预期。FY28 收入指引上修至 20b，约对应 EPS $8，比 consensus 高约 $1。FY31（CY30）TAM 上修至 400b，按文章所列分项对应 Marvell 总收入 70–90b，文章判断其超预期。
Marvell - 研究文章看多摩根士丹利10月7日 14:13
摩根士丹利：大尺寸 AI 芯片推动先进封装竞争，磷化铟缺货利好薄膜铌酸锂路线
AI 芯片持续增大，光罩尺寸超过 9.7 倍后，传统圆片级 2.5D 封装可能装不下或成本过高。台积电推进 CoPoS、英特尔推进 EMIB-T，报告称能承载更大芯片的方案有望获得订单。磷化铟严重缺货，将机会推向薄膜铌酸锂；联电 6 英寸已量产、8 英寸送样，并与硅光晶片整合。 点名公司：台积电（先进封装）、英特尔（先进封装）、联电（硅光晶片）。
台积电 · 先进封装英特尔 · 先进封装联电 · 硅光晶片 - 研究文章看多长期知识星球10月7日 14:13
知识星球：台积电先进制程扩产、封装增产，预计 2027 年先进制程再提价 5%–10%
材料称 AI 驱动供需失衡及成本上涨，台积电先进制程可能在 2027 年再次提价。3 纳米、2 纳米及亚利桑那厂区产能持续扩张，但人力短缺是全球扩产的首要瓶颈。CoWoS 产能预计增长，封装仍比前端晶圆制造更严格地制约 AI 芯片产出。 时点：2026-12 18B 厂 3 纳米月产能预计达到约 200 千片，八个阶段满产；2027-06 亚利桑那 P2 厂 3 纳米大批量生产乐观预计启动；2027-12 Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米月产能预计超过 120 千片。
台积电 · 晶圆制造、先进封装 - 研究文章分歧知识星球10月7日 14:13
知识星球：作者认为 InP 与光设备弹性较强，光模块空间有限，光芯片短期承压
作者认为光设备板块业绩较好，InP受益于订单及 FCC 新变化，并有反制预期。光模块短期估值可能修复，但远期估值受压、毛利率受限；光芯片短期遭受情绪和估值打击，但北美建厂、技术演进及产能紧缺逻辑仍在。作者排序为 InP（光智）≥光设备（测试）≫光模块，认为光芯片短期问题尚无解决方案。 点名公司：罗伯特科（光设备）、AEHR（光设备）、光智（InP）、COHR（客户）、LITE（客户）、旭创（光模块）。 时点：2026-09 光智先拿到 COHR 订单；2026-10-01 FCC 新变化。
罗伯特科 · 光设备AEHR · 光设备光智 · InPCOHR · 客户LITE · 客户旭创 · 光模块 - 研报看多中期高盛10月7日 14:03
高盛维持安集科技买入，目标价下调至439元；先进封装CMP与湿化学品支撑增长
高盛认为，中国半导体扩产及先进封装应用扩大，将推动CMP需求和安集科技的工艺覆盖拓展。湿化学品上半年收入增长及占比提升，提供第二增长驱动。新产品放量和产品结构升级较渐进，叠加毛利率降低、研发增加，高盛下调2026—2028年净利润预测，但仍维持买入评级。 时点：2026-12 预计2026年收入增长36%。
- 研报看多中期高盛10月7日 13:53
高盛维持DISCO买入，预计3Q起出货额逐步增长
高盛称第二季度母公司出货额1239亿日元，耗材推动出货超预期，并将FY3/28及FY3/29营业利润预测各上调约2%。报告认为HBM供给偏紧，层数减少对设备需求的负面影响有限；先进封装、混合键合及CPO将推动后续出货。
DISCO · 设备 - 研报看多中期伯恩斯坦10月7日 13:43
DISCO二季度初步出货超指引与共识，伯恩斯坦维持跑赢大市
伯恩斯坦认为生成式AI需求、耗材利用率及逻辑产品高位出货支撑增长，二季度合并出货推算高于指引和共识。公司认为HBM降规格不会减少晶圆总量，层数减少还可能增加封装数量并提升模封切割设备使用。研报看好EMIB、硅光及NAND/DRAM键合带来的增长驱动，但未单独量化其收入。 时点：2026-10 DISCO二季度初步业绩出货超指引与共识。
DISCO · 切割设备 - 研报看多中期国金证券10月7日 11:05
国金证券看好算力结构升级，聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟
报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。
- 研报分歧中期智研咨询10月7日 10:05
智研咨询：晶盛机电光伏业务承压，半导体设备国产替代与材料布局提供发展空间
报告称，光伏周期下行、去库存和价格竞争导致晶盛机电2025年营收及毛利率回落，2026年上半年仍同比下降。另一方面，国内半导体硅片扩产、12英寸设备国产替代及碳化硅应用发展，带来行业需求空间；公司在研的多类12英寸设备处于验证或量产阶段。报告同时指出，半导体设备市场仍以国外供应商为主，行业周期波动和竞争加剧构成风险。 点名公司：兴业证券、中金公司、晶升装备（晶体生长设备）、连城数控（晶体生长设备）、北方华创（碳化硅单晶炉）、宁波恒普真空（碳化硅单晶炉）、沈阳中科汉达（碳化硅单晶炉）、哈尔滨科友（碳化硅单晶炉）。
- 研报分歧中期智研咨询10月7日 10:05
智研咨询：斯达半导车规IGBT模块国内领先，收入增长但利润与毛利率承压
报告称，斯达半导是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商，新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等新兴应用推动功率器件需求。公司2025年收入增长、车规级SiC MOSFET模块实现大批量供货，但2026年上半年归母净利润同比下滑76.40%，报告将其归因于竞争加剧、产品降价和费用上升。报告认为行业受新兴应用、宽禁带器件渗透和国产替代驱动，同时指出依赖代工及价格压力使斯达半导利润承压。 点名公司：美垦半导体技术有限公司（驱动IC）、上海华虹（晶圆代工）、上海积塔（晶圆代工）、华润微电子（功率半导体）、扬杰科技（功率半导体）、士兰微电子（功率半导体）、华虹宏力（晶圆代工）。 时点：2026-06 推进主频320MHz车规级MCU等在研项目。