调研纪要·· 13 天前
知识星球：国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求
1005两场ZJ要点总结🌞：持续紧缺的供应链资源和技术升级带来的产业链升级 1️⃣国产算力：ABF&HBM当前紧缺度提升
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国产算力的HBM与ABF供应偏紧，光模块升级推高导热凝胶和氮化铝需求
核心逻辑
材料称HBM供给仅覆盖国内20%-25%的需求，ABF载板缺口为20%-30%，明年部分大厂Capex或转向关键物料备货。光模块向1.6T、3.2T升级，对导热凝胶性能要求提高；10W及以上凝胶采用氮化铝粉体，当前高端粉体主要从日本采购。材料列出金戈、苏州锦艺新材为国内氮化铝粉体厂商。
点名公司
- 金戈提及氮化铝粉体中性材料列为国内氮化铝粉体厂商
- 苏州锦艺新材提及氮化铝粉体中性材料列为国内氮化铝粉体厂商
关键数字
- CX HBM3供给覆盖国内需求
- 20%-25%
- 剩余HBM需求依赖海外渠道
- 75%-80%
- HBM贸易商采购价格
- 原厂价格的3倍以上
- ABF载板整体缺口
- 20%-30%
- 12W单组分可固化凝胶价格
- 较8-10W凝胶高3-4倍
- 1.6T阶段主流凝胶导热性能
- 12-15W
- 3.2T阶段凝胶导热性能
- 18-25W
- 10W及以上导热凝胶填料
- 全部采用氮化铝粉体
催化与时点
- CX HBM3即将量产，供给预计覆盖国内20%-25%需求
- 明年大厂Capex部分或转向HBM、SSD、CPU、网络芯片备货
- 1.6T阶段主流方案预计使用12-15W凝胶
- 3.2T阶段需要18-25W导热性能的凝胶
风险
- HBM贸易商采购价格已达原厂价格的3倍以上
- HBM供给仅覆盖国内20%-25%需求，剩余依赖海外渠道
- ABF膜依赖日系厂商，载板整体缺口为20%-30%
- 高导热凝胶所需高端氮化铝粉体目前主要从日本采购
- 高导热凝胶国产化率低
来源：调研纪要 · wx.zsxq.com