高盛：半导体板块回调后风险回报改善，预计三季度多数子板块业绩与指引上修

核心逻辑

高盛称，过去两个月半导体板块显著去风险，估值回调改善了三季度业绩期的风险回报。其预计半导体设备、计算与存储、模拟芯片等多数子板块的业绩和指引存在上修空间。战术上看多应用材料、希捷和微芯科技，对高通、科磊和西部数据持谨慎态度。

点名公司

• 应用材料受益半导体设备看多买入；DRAM与先进逻辑拉动，预计SEMICON West上调利润率目标
• 铿腾电子受益EDA软件看多买入；预计2026年指引上调，AI智能体工具货币化带动经常性收入
• 微芯科技受益模拟芯片看多买入；工业复苏及航空航天、国防和数据中心提供增量
• 高通受益计算芯片中性中性；预计季度小幅超预期，但短期预期过热且股价已提前反映
• 科磊受益半导体设备中性中性；预计业绩与指引上修，但WFE支出向DRAM倾斜
• 西部数据受益存储设备中性中性；预计季度小幅超预期，但HAMR爬坡表现可能弱于希捷
• 希捷受益存储设备看多买入；HAMR爬坡预计推动强劲季度
• AMD受益数字半导体看多买入；预计三季度强劲，服务器CPU需求上行
• Arm受益数字半导体看空卖出；估值偏高，智能手机疲软部分抵消服务器与数据中心强势
• 英特尔受益数字半导体中性中性；服务器CPU需求与代工进展是核心看点
• 恩智浦受益模拟芯片看多买入；汽车需求趋势与数据中心敞口是关注点
• 安森美受益模拟芯片中性中性；关注数据中心电源、汽车趋势及收购案影响
• SiTime受益模拟芯片看多买入；数据中心驱动显著超预期，石英向MEMS时钟切换是长期引擎
• 德州仪器受益模拟芯片看空卖出；库存与折旧高企令毛利率复苏滞后于同业
• 艾马克受益先进封装中性中性；关注先进封装动能与亚利桑那工厂爬坡
• 康特科技受益半导体设备中性中性；先进封装份额提升与2027年订单能见度是核心