调研纪要·· 11 天前
SHZ：持续推荐新恒汇、联动科技、腾信精密，涉及封装材料、测试设备及半导体零部件
🧲持续推荐如下标的 #新恒汇： 半导体封装材料平台龙头— ABF载板预期差+刻蚀引线框架主业反转
研究文章SHZ · 看多中期立场归属于资料作者，不是本站判断
持续推荐新恒汇、联动科技、腾信精密，涉及封装材料、测试设备及半导体零部件
核心逻辑
作者持续推荐新恒汇，理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿，且半导体零部件供不应求。
点名公司
关键数字
- 腾信精密主业支撑
- 40-50亿
- 腾信精密估值表述
- 明年15倍不到
催化与时点
- SOC 测试机进展
- 存储测试机 Northstar
- 光学长期布局
- 刻蚀引线框架主业反转
来源：调研纪要 · wx.zsxq.com