鸿仕达

催化与时点

1. 调研纪要看多中期鸿仕达10月15日 19:24

   鸿仕达称订单储备充足、产能高负荷，泛半导体业务成为营收增长核心驱动力

   主体智能装备看多订单储备充足，产能处于较高负荷；泛半导体业务收入大幅增长

   公司称全球半导体及AI算力设备需求持续释放，订单储备充足，各产品线有序交付，营业收入稳健增长。泛半导体业务收入大幅增长，已成为营收增长核心驱动力；公司计划重点发展半导体赛道并加大研发投入。

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2. 研报看多中期开源证券10月12日 18:05

   鸿仕达SOCAMM与TIM2设备批量出货，开源证券首次覆盖给予增持

   主体智能自动化设备看多SOCAMM与TIM2设备批量出货；报告首次覆盖给予增持

   报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。

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