鸿仕达称订单储备充足、产能高负荷，泛半导体业务成为营收增长核心驱动力

问答全文 共 4 问

1. Q1

   请介绍公司近期整体经营情况,以及各业务板块的收入结构变化趋势?

   A

   近期全球半导体及AI算力设备市场需求持续释放,公司依托充足的订单储备,各产品线有序交付,整体营业收入保持稳健增长态势。从业务结构来看,泛半导体业务收入实现大幅增长,已成为公司营收增长的核心驱动力;消费类电子业务需求保持稳定,发挥基本盘支撑作用。公司将持续优化业务结构,加大高附加值赛道的资源投入,不断提升盈利质量。

2. Q2

   公司在研发投入与技术创新方面有哪些规划?如何构建核心技术壁垒?

   A

   公司始终坚持技术驱动的发展战略,持续加大研发投入力度,聚焦核心工艺与关键技术攻关。研发方向上,重点围绕泛半导体制程智能装备、半导体量测设备等领域进行深度布局,持续提升产品精度、运行稳定性与智能化水平。技术壁垒构建方面,公司一方面持续引进高端研发人才,完善研发团队梯队建设;另一方面深化与下游头部客户的协同研发机制,紧贴行业前沿需求迭代产品技术,同时加强核心技术的知识产权布局,形成多维度的技术护城河。

3. Q3

   请问公司当前产能利用情况如何?订单储备及交付节奏怎样?

   A

   公司目前整体产能处于较高负荷水平,针对泛半导体、消费电子等高速增长赛道,公司通过优化产线布局、调配生产资源、扩充核心工序产能等方式,优先保障高附加值订单的交付需求。当前公司订单储备充足,覆盖消费电子、泛半导体、新能源三大核心领域,各产品线按照客户交付周期有序排产,整体交付节奏平稳可控。公司将持续跟进下游市场需求变化,动态调整产能配置,保障订单及时交付。

4. Q4

   公司未来中长期的发展战略与核心经营重点是什么?

   A

   公司中长期将坚持“深耕智能装备领域、重点发展半导体赛道”的总体发展战略。核心经营重点包括:一是持续深耕智能装备主业,巩固消费电子、新能源领域优势地位,加快扩大泛半导体领域的市场份额;二是持续加大研发投入与人才建设,强化核心技术壁垒;三是不断优化内部管理与治理体系,提升运营效率与规范运作水平,推动公司高质量发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。