气派科技称产品结构调整、产能优化及利用率提升改善业绩

公司介绍

问答全文 共 7 问

1. Q1

   请问如何从产能衡量业绩的增长,客户价格方面有没有较大的变化,以及业绩收入、市场超预期这几个方面的情况?

   A

   公司现有场地可支撑扩产,目前存在设备延期到货问题,但延期并不严重,公司扩产主要以大尺寸高线数Q/DFN、第三代半导体、功率器件等产品为主。去年三季度前行业原材料持续上涨,公司去年亏损有一部分源于原材料涨价;行业涨价从去年四季度开始,最先从中小封装厂启动,公司去年底启动产品调价,调价目标主要是覆盖成本,同时优化产品结构、做好产能分配。今年,公司依靠产品结构调整、产能优化及产能利用率的提升改善了业绩。

2. Q2

   公司产能扩张投向功率器件的原因,功率器件封装与传统IC封装存在哪些主要差异?

   A

   公司IC扩产重点聚焦在高线数、高附加值的产品,核心逻辑是优化产品结构。传统市场产能已经达到比较充足的水平,通过在功率器件上进行扩张,提高公司的市场竞争力。 二者工艺流程大体相近,封装形式存在明显差异,功率器件中大颗粒产品占比较高,早期以直插式封装为主,现阶段逐步向贴片式封装演进;IC封装以平面贴片式封装形式为主。应用特征方面,功率器件主要面向高电压、大电流应用场景;IC产品多是低压产品。

3. Q3

   功率业务对应的未来客户是否已经洽谈落地,能否介绍相关客户投入情况?

   A

   很多客户同时有IC和功率相关需求,我们向功率业务延伸,客户拓展难度不会太大,验证流程仍需要走完,相比完全从0到1开拓客户会更容易。

4. Q4

   如何看待本轮行业景气周期,下游客户订单结构呈现哪些变化?

   A

   封测行业具备周期性特征,本轮景气度上行和过往周期存在差异,本轮是新应用场景推动行业需求,公司产品以消费类、工业类产品为主,传统消费端需求整体平稳,但AI产业链推动了整个行业的需求增长,下游客户的需求均有较好的增长。

5. Q5

   请问公司在产品结构调整方面是什么思路?

   A

   客户结构向中高端发展,公司主动推进产品结构优化,在产品选型上,主动淘汰低端产品、低毛利订单。

6. Q6

   请问公司介绍一下先进封装的计划?

   A

   在先进封装领域,公司将采取差异化策略,选择细分赛道深耕,循序渐进推进业务布局。后续也会持续关注行业内相关项目,择机通过并购等方式补齐先进封装业务短板,不断提升和优化公司产品结构。

7. Q7

   公司是否在此次行情下承接了头部厂商的外溢订单,如何看待此部分业务在未来的持续性?

   A

   本轮行业景气度上行,行业整体产能紧张,特别是由于先进封装对产能的占用。公司能够承接相关订单,得益于公司多年持续开展客户培育、体系建设、提升内部管理工作。为了增强客户粘性,公司结合订单实际情况及产品实施了分类管理,为公司发展的重要产品提供稳定产能、交期及配套服务保障。封测行业一旦与客户形成稳定的合作关系后,订单粘性较强。