芯片概念 · 研究资料
190篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期瑞银10月17日 06:23
瑞银上调ASML盈利预测，预计2026年末积压订单超550亿欧元
瑞银将2027、2028年每股收益预测分别上调8.6%、9.7%，依据是EUV出货增加及毛利率改善，并预计2028年低NA EUV出货117台、毛利率接近60%。瑞银认为先进光刻的竞争壁垒支撑ASML长期地位，High-NA扩产仍有中期上行潜力。预计2026年末积压订单超过550亿欧元，高于445亿欧元的一致预期；主要风险来自客户资本开支周期、订单延后及下一代EUV技术执行。 点名公司：Samsung（客户）、TSMC（客户）、Intel（客户）、Hynix（客户）、Nikon（竞争者）、Canon（竞争者）。 时点：2026-12 2026年第四季度订单或提高High-NA扩产规模与时间安排的可见度；2026-12 后续披露积压订单，预计2026年末超过550亿欧元。
ASML · 半导体光刻设备Samsung · 客户TSMC · 客户Intel · 客户Hynix · 客户Nikon · 竞争者 - 研报看多长期伯恩斯坦10月17日 06:13
伯恩斯坦：提价与升级周期推动 ASML 长期盈利上修，2030年收入预计981亿欧元
伯恩斯坦认为，提价谈判已完成，既有订单使提价在2027年部分体现、2028年全面体现，推动长期每股收益上修。先进逻辑与DRAM扩产带动EUV增长，浸没式设备定价与中国持续扩产支撑DUV上修，装机基数和升级周期推动服务收入增长。扩产成本和近期产能约束可能影响盈利兑现节奏。 点名公司：Intel、Samsung（客户）、TSMC（客户）、Mistral AI。 时点：2027-01 既有订单下提价开始部分体现；2028-01 提价全面体现；2028-01 Samsung计划导入High NA大规模制造。
ASML · 半导体设备IntelSamsung · 客户TSMC · 客户Mistral AI - 研报看多长期高盛10月17日 05:53
高盛看好ASML：提价、产品组合升级及需求可见度支撑利润率与扩产
高盛称第三季度EBIT高于一致预期5%，并将全年收入指引上调至440亿至450亿欧元、毛利率约56%。长期客户承诺、AI基础设施投资和DRAM投资提升需求可见度，需求预计至少到2028年仍超过供给。扩量、较高生产率EUV设备占比提升、价值定价及升级业务被认为将支撑利润率。 点名公司：Samsung（晶圆代工）、TSMC（晶圆代工）。 时点：2027-01 关键量产产品价值定价开始贡献提价；2028-01 关键量产产品提价于2028年完整体现；2027-01 Samsung计划引入高NA大规模生产。
ASML Holding · 光刻设备Samsung · 晶圆代工TSMC · 晶圆代工 - 研报分歧中期伯恩斯坦10月17日 03:23
伯恩斯坦：美国制造业年化增长3.8%，但增长仍集中于数据中心相关行业
伯恩斯坦称，美国制造业过去六个月工业生产年化增长约3.8%，约75%的增量集中在指数权重不足25%的行业，数据中心相关需求仍是重要支撑。增长集中度较上月下降，但尚不足以确认全面复苏；最新单月产出转弱，显示中期改善与短期动能减弱并存。人工智能资本开支持续上升支撑工业需求，但短周期工业股仍暴露于超大规模云服务商开支放缓风险。
- 研报看多中期高盛10月17日 03:14
高盛看多半导体设备行业，预计2027年支出增长约45%至2,180亿美元
高盛认为行业可见度延伸至2028年，预计2027年晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元，DRAM、先进制程及NAND是主要驱动。GPU测试时间延长、先进封装复杂度提升，支撑测试检测需求；高盛看多行业，但对个股评级有分化。 点名公司：AMAT（设备）、LRCX（设备）、TER（测试设备）、ONTO（检测）、CAMT（先进封装检测）、MKSI（设备）、FormFactor（硅光子测试）。 时点：2027-01 预计晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元；2028-01 EMIB-T预计形成实质贡献。
AMAT · 设备LRCX · 设备TER · 测试设备ONTO · 检测CAMT · 先进封装检测MKSI · 设备 - 研报看多长期伯恩斯坦10月17日 01:23
伯恩斯坦：台积电需求改善、执行稳健；全年美元营收增速展望上调至44%
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
台积电 · 晶圆代工Terafab马斯克 - 研报看多中期摩根士丹利10月17日 00:43
摩根士丹利：互连瓶颈推动 NPO 受关注，未来 12–18 个月商业化加速可能性上升
摩根士丹利认为互连正成为主要瓶颈，NPO 将光电转换移至计算单元附近，旨在改善信号完整性、带宽与能效。OpenCPX 推动跨供应商接口统一，为协同实施提供框架；OCP 峰会讨论和行业兴趣增加，因此报告认为未来 12–18 个月 NPO 商业化加速的可能性上升。 时点：2026-10 OCP 峰会显示 NPO 讨论与行业兴趣增加；2027-10 NPO 商业化加速可能性上升。
- 研报分歧短期伯恩斯坦10月16日 23:53
伯恩斯坦：台湾9月设备进口同比增37%，但三月均值转弱；ASML销售超模型，部分设备商模型提示下行风险
伯恩斯坦认为，台湾9月半导体设备进口同比增长37%，但全球及日本来源进口三个月移动均值环比下降，短期动能弱于同比读数。ASML台湾系统销售约26.9亿欧元，高于进口回归预测，台积电扩产支撑光刻需求。Advantest、Tokyo Electron和Screen的台湾收入模型则分别显示下行风险、环比下降或增长低于一致预期；进口来源国拆分缺失也限制了Screen模型精度。 点名公司：Advantest（测试设备）、Tokyo Electron（半导体设备）、ASML（光刻设备）、Screen（清洗设备）、台积电。
Advantest · 测试设备Tokyo Electron · 半导体设备ASML · 光刻设备Screen · 清洗设备台积电 - 研报看多中期摩根士丹利10月16日 23:43
摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
欣兴 · ABF载板南电 · ABF载板AMD · GPU英伟达 · GPU微软 · AI芯片华为 · AI芯片 - 研报中性中期瑞银10月16日 22:43
瑞银中性覆盖JX Advanced Metals：重点业务增长强，铜价收益消退限制估值
瑞银认为，AI需求和先进制程布线增加支撑溅射靶材，InP衬底及AI服务器连接器用钛铜有望推动材料业务增长，重点业务未来三年营业利润复合增速预计为30%。但铜及贵金属涨幅趋缓将削弱基础业务估值收益，六英寸InP工艺爬坡、良率、折旧和原料成本可能压低利润率。瑞银认为成长预期已部分反映在估值中，进一步重估取决于重点业务投资回报及资源业务现金流稳定性。 点名公司：云南锗业（磷化铟衬底）、光智科技（磷化铟衬底）。 时点：2026-11-06 第二季度业绩发布时可能上调指引，铜价上涨是主要驱动。
- 研报看多中期野村10月16日 21:43
野村维持台积电买入，AI需求推动2026年美元收入增长约44%
野村认为AI需求强劲，HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求，支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求；N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司：ASML（设备）、GlobalFoundries（后端供应）。 时点：2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp（台积电） · 先进制程、先进封装ASML · 设备GlobalFoundries · 后端供应 - 调研纪要看多中期精测电子10月16日 21:23
精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付
公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
精测电子 · 半导体量检测上海精测 - 调研纪要看多中期鼎龙股份10月16日 21:23
鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%
公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
- 研报看多野村10月16日 20:23
野村：FC-BGA基板8月出货金额同比增52%，高端结构与涨价支撑单位价值
野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。
Anthropic · 前沿模型实验室Ibiden · 封装基板 - 研报看多长期高盛10月16日 19:53
高盛看好BT载板供需改善，预计2027—2028年短缺率达11%、14%
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
- 研报看多中期爱建证券10月16日 19:05
爱建证券：封测量价改善、先进封装扩产提速，设备与材料需求有望增长
作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复，提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产，产线向晶圆级加工延伸，带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。 点名公司：长电科技（封测）、华天科技（封测）、伟测科技（测试）、南茂（存储封测）、力成（存储封测）、日月光（先进封装）、通富微电（封测）、甬矽电子（封测）。 时点：2026-09 封测提价效应逐步反映至财务报表；2026-01 先进封装产能建设带动相关设备需求释放；2027-12 SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设。
- 调研纪要中性中期深科技10月16日 17:23
深科技称合肥封测满产并扩产，项目计划总投资18.5亿元
公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。
- 研报看多中期开源证券10月16日 10:05
开源证券看好AI互连成为AI产业第三增长极，推荐万通发展、盛科通信、澜起科技
报告认为，超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连，PCIe承担广泛的基础互连，私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设，配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司：英伟达（GPU互连）、华为（GPU互连）、AMD（GPU互连）、万通发展（AI互连）、盛科通信（AI互连）、澜起科技（AI互连）。
- 调研纪要看多长期肯特催化10月15日 21:23
肯特催化称分子筛模板剂市占率稳居前列，推进年产8,860吨项目
公司称其拥有季铵盐到季铵碱模板剂的完整产业链、核心制备工艺和自动化产线，国内市场份额稳居前列，报告期该业务销量与营收同比双增长。公司表示现有产能利用率较高，正推进年产8,860吨功能性催化新材料项目，并计划拓展电解液添加剂、电子化学品等应用。 点名公司：江西肯特化学有限公司、浙江肯特催化材料科技有限公司、浙江大学、吉林大学。 时点：2026-07 国家级博士后科研工作站获批准设立。
- 调研纪要看多长期华之杰10月15日 21:23
华之杰称收购格丽明延伸产业链，AI芯片测试配套与自主加工驱动增长
公司称，格丽明为芯片设计公司提供测试座、探针及分选换型套件的一站式方案，客户覆盖上百家，并从芯片设计早期参与配套。近两年设备投入提升自主加工能力，带动利润增长，且公司预计高利润率具备可持续性。国内头部封测厂扩产、AI带动行业景气，以及未来布局AI大芯片和存储芯片，被公司视为后续成长驱动。华之杰称收购格丽明是现有产业链延伸，相关工作正在推进。 点名公司：格丽明（半导体测试配套）。
华之杰格丽明 · 半导体测试配套