深科技称合肥封测满产并扩产，项目计划总投资18.5亿元
深科技（000021）机构调研纪要 10月15日
要点
公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。
点名公司
- 深科技000021.SZ主体电子制造服务主营存储半导体、高端制造、计量智能终端
- 沛顿科技提及封测公司称合肥封测满产并根据客户近期需求扩产
- 深圳长城开发科技股份有限公司提及列为参与机构
关键数字
- 项目计划总投资
- 18.5亿元
- 新厂房投资
- 12.2亿元
- 传统封测产能
- 9万片/月
- 2.5D先进封装产能
- 1万片/月
- 先进封装研发线投资
- 6.3亿元
- 研发线预计新增2.5D/3DS先进封装产能
- 各100片/月
催化与时点
- 新厂房项目计划建设传统封测及2.5D先进封装产能
- 2.5D/3DS先进封装研发线建成达产后预计增加产能
风险
- 宏观经济波动风险
- 汇率风险
- 供应链重构风险
- 人才竞争风险
- 调研日期
- 2026-10-15
- 接待方式
- 特定对象调研
- 接待地点
- 公司本部会议室
- 接待人员
- 董事长 周庚申,董事会秘书 钟彦
公司介绍
本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。
一、公司基本情况介绍
公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。
问答全文 共 6 问
- Q1
沛顿科技在深圳和合肥的产能准备情况?
A公司目前合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布局。
- Q2
2.16层堆叠的NANDFlash的良率如何?
A作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力,公司核心产品良率表现良好,未来,公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。
- Q3
公司在存储封测方面的进展,客户产品品类、份额是否有提升?产能建设进度,未来潜在空间?
A公司目前订单情况正常,合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产,公司一直密切关注客户动态,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布局。
- Q4
消费电子业务表现如何,储存涨价影响程度?
A公司消费电子业务开展正常。封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响,公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。
- Q5
公司扩产完成后产能能达到多少?
A项目计划总投资18.5亿元,一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房,经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线,建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
- Q6
当前业务的主要卡点是什么?
A公司可能面对的风险包括宏观经济波动风险、汇率风险、供应链重构风险和人才竞争风险,公司具备完善的风险防范机制。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
问答为公司在投资者关系活动中的表述，未经本站核实。
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