国际投行研报· 高盛·· 3 天前
高盛看多半导体设备行业，预计2027年支出增长约45%至2,180亿美元
高盛：Americas Technology： Semiconductors： SEMICON West 2026~Remain bullish on group as industry visibility continues to extend
研报高盛 · 看多中期立场归属于资料作者，不是本站判断
机构
高盛
目标价
670美元；高盛买入
核心逻辑
高盛认为行业可见度延伸至2028年，预计2027年晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元，DRAM、先进制程及NAND是主要驱动。GPU测试时间延长、先进封装复杂度提升，支撑测试检测需求；高盛看多行业，但对个股评级有分化。
点名公司
- AMAT受益设备看多买入评级；存储敞口较大，预计受益于DRAM投资
- LRCX受益设备看多买入评级；存储敞口较大，增长由DRAM、先进制程和NAND驱动
- TER受益测试设备看多买入评级；Rubin测试时间接近Blackwell的两倍
- ONTO受益检测看多买入评级；受益于HBM检测、封测需求及EMIB-T
- CAMT提及先进封装检测中性高盛中性；先进封装约占近期订单80%
- MKSI提及设备看空高盛卖出评级
- FormFactor提及硅光子测试中性Teradyne通过投资加强硅光子测试合作
关键数字
- 2027年晶圆制造设备支出
- 同比增长约45%至2,180亿美元
- 设备市场可见度
- 延伸至2028年
- LRCX目标价
- 380美元；高盛买入
- TER目标价
- 465美元；高盛买入
- ONTO目标价
- 400美元；高盛买入
- CAMT目标价
- 160美元；高盛中性
- MKSI目标价
- 270美元；高盛卖出
催化与时点
- 全球8至10座新晶圆厂投产
- 2027-01预计晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元
- 2028-01EMIB-T预计形成实质贡献
风险
- 出口限制
- 扩产延迟
- 客户项目节奏变化
- 共封装光学仍处早期发展阶段
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn