摩根士丹利维持STX/WDC增持，认为收益风险比约3:1/2:1
报告认为，采用FY28自有EPS预测及15倍PE测算，STX/WDC战术估值为1200/675美元，收益风险比约3:1/2:1。东芝收购TDK磁头业务有垂直整合逻辑，但不能加速整体扩产或弥合HAMR技术差距；悬架、盘片和基板比磁头更紧缺。超预期财报、利润率扩张、定价增长及订单可见度改善仍是正面催化，但市场对中期盈利可预测性的担忧可能延长重估路径。 点名公司：STX（硬盘）、WDC（硬盘）、东芝（硬盘）、TDK（磁头）。
#半导体与自主可控
券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
国际投行研报AI 评分5252
国际投行研报AI 评分5858 高盛维持安集科技买入，目标价下调至439元；先进封装CMP与湿化学品支撑增长
高盛认为，中国半导体扩产及先进封装应用扩大，将推动CMP需求和安集科技的工艺覆盖拓展。湿化学品上半年收入增长及占比提升，提供第二增长驱动。新产品放量和产品结构升级较渐进，叠加毛利率降低、研发增加，高盛下调2026—2028年净利润预测，但仍维持买入评级。 时点：2026-12 预计2026年收入增长36%。
国际投行研报AI 评分5858 高盛维持DISCO买入，预计3Q起出货额逐步增长
高盛称第二季度母公司出货额1239亿日元，耗材推动出货超预期，并将FY3/28及FY3/29营业利润预测各上调约2%。报告认为HBM供给偏紧，层数减少对设备需求的负面影响有限；先进封装、混合键合及CPO将推动后续出货。
国际投行研报AI 评分6767 DISCO二季度初步出货超指引与共识，伯恩斯坦维持跑赢大市
伯恩斯坦认为生成式AI需求、耗材利用率及逻辑产品高位出货支撑增长，二季度合并出货推算高于指引和共识。公司认为HBM降规格不会减少晶圆总量，层数减少还可能增加封装数量并提升模封切割设备使用。研报看好EMIB、硅光及NAND/DRAM键合带来的增长驱动，但未单独量化其收入。 时点：2026-10 DISCO二季度初步业绩出货超指引与共识。
国际投行研报AI 评分7272 伯恩斯坦：存储价格三季度走强、短缺或延续至2027年，消费需求与中国竞争限制空间
报告称，AI、美国云服务商需求及新增长协价带推动DRAM短缺，预计延续至2027年，常规DRAM三季度加权合约价上涨约20%，四季度预计上涨10–15%。NAND涨价主要由客户端与企业级SSD支撑，纳入SSD后整体三季度涨幅接近20%，四季度预计上涨15–20%。消费需求偏弱、客户抵制移动NAND涨价及中国供应商竞争对后续提价形成约束；资料同时提及长鑫科技移动DRAM此前价格落后、潜在涨幅可能高于三星。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、CXMT（移动DRAM）、SanDisk（存储）、铠侠（存储）、长鑫科技（移动DRAM）。 时点：2026-09 常规DRAM合约价加权上涨约20%；2026-12 四季度常规DRAM价格预计上涨10–15%；2026-12 四季度NAND价格预计上涨15–20%。
券商深度研报AI 评分6363 国金证券看好算力结构升级，聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟
报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。
券商深度研报AI 评分2929 智研咨询：莱特光电OLED材料国产领先，Red Prime市占率超80%，行业需求与国产化提升
资料称莱特光电已实现OLED终端材料量产供应，Red Prime等产品已在客户端量产，2025年营收和净利润创历史新高。全球及中国OLED材料市场规模预计继续扩大，中国大陆企业份额提升；资料据此认为行业需求扩张与国产替代将推动发展。公司研发管线集中于OLED发光材料，蓝光系列和CGL仍处客户端验证阶段，Q布、钙钛矿材料产能建设中。 点名公司：京东方（客户）、UDC（Universal Display Corporation）（OLED终端材料）、三星SDI（SAMSUNG SDI）（OLED终端材料）、杜邦集团（DuPont）（OLED终端材料）、默克集团（Merck KGaA）（OLED终端材料）、出光兴产（Idemitsu Kosan）（OLED终端材料）、LG化学（LG Chem）（OLED终端材料）、德山集团（Duk San Neolux）（OLED终端材料）。 时点：2026-12 预计全球OLED有机材料市场规模超过40亿美元；2026-12 预计中国OLED有机材料市场规模突破90亿元。
券商深度研报AI 评分3232 智研咨询：晶盛机电光伏业务承压，半导体设备国产替代与材料布局提供发展空间
报告称，光伏周期下行、去库存和价格竞争导致晶盛机电2025年营收及毛利率回落，2026年上半年仍同比下降。另一方面，国内半导体硅片扩产、12英寸设备国产替代及碳化硅应用发展，带来行业需求空间；公司在研的多类12英寸设备处于验证或量产阶段。报告同时指出，半导体设备市场仍以国外供应商为主，行业周期波动和竞争加剧构成风险。 点名公司：兴业证券、中金公司、晶升装备（晶体生长设备）、连城数控（晶体生长设备）、北方华创（碳化硅单晶炉）、宁波恒普真空（碳化硅单晶炉）、沈阳中科汉达（碳化硅单晶炉）、哈尔滨科友（碳化硅单晶炉）。
券商深度研报AI 评分5151 智研咨询：斯达半导车规IGBT模块国内领先，收入增长但利润与毛利率承压
报告称，斯达半导是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商，新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等新兴应用推动功率器件需求。公司2025年收入增长、车规级SiC MOSFET模块实现大批量供货，但2026年上半年归母净利润同比下滑76.40%，报告将其归因于竞争加剧、产品降价和费用上升。报告认为行业受新兴应用、宽禁带器件渗透和国产替代驱动，同时指出依赖代工及价格压力使斯达半导利润承压。 点名公司：美垦半导体技术有限公司（驱动IC）、上海华虹（晶圆代工）、上海积塔（晶圆代工）、华润微电子（功率半导体）、扬杰科技（功率半导体）、士兰微电子（功率半导体）、华虹宏力（晶圆代工）。 时点：2026-06 推进主频320MHz车规级MCU等在研项目。
券商深度研报AI 评分3333 智研咨询：北方华创收入五年跨越三个百亿台阶，半导体设备国产替代与平台化发展延续
报告称，北方华创2021—2025年营业收入复合增长率约42.0%，电子工艺装备是收入与毛利的主要来源，研发投入持续支持产品矩阵拓展。国内半导体设备市场持续扩张，行业由点状突破向平台化竞争过渡，报告认为国产替代和高端装备需求将延续。精密传动系统向高精密、高可靠、长寿命升级，半导体设备及其他高端应用需求和政策支持被视为核心部件需求增长的推动因素。 点名公司：芯源微（涂胶显影）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、盛美上海（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、中科飞测（半导体设备）、长川科技（测试机）、华峰测控（测试机）。 时点：2026-12 预计中国半导体设备市场规模达到3903.5亿元；2030-12 预计中国半导体设备市场规模达到6025.9亿元；2030-12 2025—2030年中国半导体设备市场规模年复合增长率预计为12.5%。
国际投行研报AI 评分7070 摩根士丹利维持三星电子增持，目标价381,000韩元，HBM重定价支撑2027年盈利
报告认为存储供给紧张将延续至2027年，HBM年度合同重定价和产品组合提升可推动盈利；五年滚动LTA提升资本开支可见性。晶圆代工改善及手机业务恢复提供额外支撑，但手机及网络业务受零部件成本和需求疲弱影响，部分抵消存储收益。 时点：2026-10 关注三星10月业绩；2027-03 预计2027年第一季度HBM ASP环比上涨约80%；2027-01 预计公布新的股东回报政策。
国际投行研报AI 评分6262 摩根士丹利看好台积电与联电，AI需求、先进制程及硅光业务支撑增长
摩根士丹利维持台积电和联电增持观点，并上调两家公司目标价；其认为AI需求、Blackwell持续出货及先进制程需求推动盈利预测上修。台积电先进制程提价和先进封装扩产被视为增长支撑，联电则可能受益于三星DDI外包、硅光PIC与TFLN业务。成熟制程复苏并非全面确定，先进封装的成本、执行和散热约束仍待验证。 点名公司：台积电（先进制程、先进封装）、联电（晶圆代工、硅光PIC）、三星（DDI外包）、英特尔（先进封装）、Blackwell（AI芯片）。 时点：2026-10-15 台积电三季度财报会，验证毛利率及全年收入指引；2026-12 台积电预计四季度营收环比增长10%–15%；2027-01 三星DDI外包及硅光PIC业务支撑联电晶圆涨价。
国际投行研报AI 评分6262 美银看好2027—2028年CCL升级与提价，偏好EMC、TUC，生益科技维持跑输
美银认为AI、交换机及光模块升级将推动CCL规格和需求增长，高端产品占比提升、扩产及ASP上涨支撑毛利率。供给短缺驱动的主动提价对利润弹性高于单纯成本传导，玻纤布与铜箔升级路径较明确。美银维持EMC、TUC买入，同时认为PTFE路线竞争及产能进度构成约束；生益科技盈利预测虽上修，但仍低于共识，评级维持跑输。 点名公司：EMC（CCL）、TUC（CCL）、生益科技（CCL）、建滔积层板（CCL）、Elite Material（CCL）、Shennan Circuits（PCB）、Taiwan Union（CCL）、Shengyi（CCL）。 时点：2027-01 CCL规格升级与需求增长；2026-09 TUC泰国业务可能盈亏平衡或盈利；2027-01 Avary与深南电路有望成为主要光模块PCB供应商。
国际投行研报精选AI 评分7575 东芝拟投约600亿日元扩产；高盛看好上游，认为中期整机厂估值承压
高盛认为，东芝扩产将增加近线HDD总量及高技术难度产品需求，上游可能受益于产品升级和利用率提升。Resonac新增介质产能可能被提前消化，HOYA玻璃基板增长预期或上修，TDK磁头利用率提升可带来利润弹性。短期定价和利润率预计仍稳健，但中期扩产可能限制整机厂利润率上行并压低估值溢价。 点名公司：STX（整机厂）、WDC（整机厂）、TDK（磁头）、HOYA（玻璃基板）、Resonac（介质）、东芝（整机厂）。 时点：2028-03 东芝计划到2028年3月将近线HDD产能较FY25翻倍；2027-09 HOYA第二家客户收入预计从FY3/27下半年逐步贡献。
国际投行研报AI 评分5050 高盛维持斯达半导中性评级：工业、电源与AI电源扩张支持增长，利润预测下调
高盛认为工业与电源需求、AI电源产品覆盖扩张及SiC商业化支持公司增长，预计三、四季度收入环比分别增长22%和15%。车用SiC模块已向400至1000伏平台批量出货，AI电源产品覆盖高压与低压转换环节。原材料供应紧张、价格竞争和新产品投入拖慢利润率恢复，2026至2028年净利润预测下调。 时点：2027-01 三电平SiC模块预计量产；2026-12 主驱MCU预计小批量出货；2028-01 车用GaN目标量产。
国际投行研报AI 评分5959 高盛维持台积电买入，预计AI需求支撑2027年增长并上调资本开支
高盛认为，AI需求正从GPU和ASIC扩展至服务器CPU与网络，客户及美国云服务商交流也增强了对需求和基础设施就绪度的信心。N2爬坡对毛利率的稀释较温和，叠加提价、产品组合、高利用率及生产效率，支持盈利上修。高盛上调2027—2028年资本开支，以支持先进制程、封装及长期美国布局。 时点：2032-01 潜在德州新基地预计量产。
国际投行研报AI 评分5353 摩根士丹利看好Lam Research：2nm份额提升，目标价385美元
报告认为，从3nm到2nm的转型将为Lam带来约200个基点的份额增量，单片晶圆设备投入约增长50%，高于行业约30%。非中国逻辑业务增长及DRAM、2nm订单提前拉动，支撑其对份额提升和十二月季度表现的判断。模型预计2026至2028年净利润及经营现金流增长；原文同时注明前八页缺失，无法核实GAA投资论点及增长假设。 时点：2026-12 摩根士丹利预计十二月季度表现强劲，预测90亿美元；2026-12 DRAM与2nm逻辑订单提前拉动，可能推高公司指引。
国际投行研报AI 评分7373 摩根士丹利看好AI内存扩展与CXL，相关半导体机会至2030年约60亿美元
摩根士丹利认为，模型规模、上下文长度和并发推理推动存储需求增长，HBM及LPDDR降配难以消除瓶颈，可能将需求传导至NAND、互联和共享DRAM。推理解耦与CXL内存池化可改善资源利用率，并扩大相关半导体市场；Astera、Marvell和Cerebras被列为潜在受益者。报告给予北美半导体行业Attractive观点，并维持MU、SNDK增持。 点名公司：MU（存储）、SNDK（存储）、ALAB（CXL内存池化）、MRVL（CXL）、Cerebras（分离式推理）、Groq（推理方案）、AMD（处理器）、Astera（CXL）。 时点：2027-01 Astera预计标准及定制Leo产品在两家美国云厂商放量；2028-01 Marvell预计CXL在前后贡献超过10亿美元收入；2030-01 AI推动CXL及相关内存挂载半导体机会扩至约60亿美元。
国际投行研报AI 评分5151 高盛看好欧洲股票韧性，盈利增长与资金流支撑，但利率和主权利差压制估值
高盛认为欧洲股票的支撑来自盈利增长、较广的上涨参与面、约5.5%的自由现金流收益率，以及并购、回购和外资配置。其维持超配欧洲银行，并偏好航空航天与国防及资本密集型篮子；科技带动资本开支向数据中心、半导体和公用事业集中。利率上行和法国主权风险构成估值压力，预计欧洲盈利增速由2026年的15%放缓至2027年的5%，利润率大致持平。
国际投行研报AI 评分7070 高盛看好半导体中期出货：整体高于长期趋势10%，继续偏好三家模拟芯片公司
高盛认为8月多数半导体细分出货强于季节性，整体出货三个月均值高于长期趋势10%，较7月的7%改善。需求及库存表述积极，支持中期出货继续高于趋势；但模拟芯片价格仍弱，MCU及消费电子相关细分疲软。 点名公司：Microchip（半导体）、NXP（半导体）、Analog Devices（模拟芯片）。
国际投行研报AI 评分5454 瑞银看好ASML及ASMI；认为ASML合理估值约25倍、隐含上行超30%
瑞银认为2028年WFE达到2750亿至3000亿美元时，ASML每股收益约85至100欧元，对应17至19倍市盈率，尚未充分计价。其约25倍的合理估值判断隐含超过30%的上行空间。瑞银认为High-NA采用及潜在Terafab扩产带来的光刻强度提升，可部分抵消2028年后行业增长放缓，并对ASML及ASMI维持强烈买入观点。 点名公司：ASML（光刻）、ASMI（半导体设备）、意法半导体（模拟芯片）、BESI、爱立信、诺基亚（光学）、Soitec（硅片）、Aixtron（光学）。 时点：2027-01 投资者开始关注2027至2028年硅片供应趋紧。
国际投行研报AI 评分5353 瑞银：所提供页面仅为免责声明，缺少研究正文，无法判断报告立场
资料称本批次为原始报告第9—14页，内容属于免责声明、利益冲突披露、风险提示及分发限制。第1—8页未提供，不能据此判断完整报告的观点。
国际投行研报AI 评分6565 高盛十月亚太精选名单新增六家公司；AI增长与投入摊薄并存
高盛新增宁德时代、紫金矿业、潍柴动力等公司，理由包括储能一体化、铜供给趋紧及AI数据中心供电增长。报告也指出需求、交付、执行、竞争和汇率风险，并认为AI投资短期回报受压、长期运营前景仍具吸引力。股票短期观点中性，十二个月超配。 点名公司：松下（能源）、宁德时代（储能一体化）、紫金矿业（铜金矿）、潍柴动力（数据中心供电）、Food & Life（餐饮）、韩华航空航天（航空航天）、生益科技（覆铜板）、现代摩比斯。 时点：2026-12 沙特订单年末前可能出现进展。
国际投行研报AI 评分4848 高盛给出中国指数12个月目标，盈利修正与市场风格信号分化
高盛列示MSCI中国和沪深300的12个月目标及估值，并称中国市场估值低于美国、离岸中国估值低于历史均值。与此同时，中国股票整体盈利预期近四周小幅下修，行业及在岸、离岸市场表现分化。美国实际利率上升被列为估值压力，政策与关系指标信号也有分化。 点名公司：江淮汽车、丽珠集团、广汽集团、万科A、芒果超媒、亨通光电、三星电气、晶盛机电。 时点：2027-10 高盛给出MSCI中国12个月目标85；2027-10 高盛给出沪深300 12个月目标5,500。
国际投行研报AI 评分6060 高盛维持ACMR买入：积压订单及新品扩张支撑增长，目标价159美元
高盛称，截至9月29日，ACMR上海积压订单同比增长88%，约为2026年收入指引的1.9至2.1倍，提升收入可见性。存储和先进逻辑扩产、设备国产化及新品贡献共同支撑订单兑现。电镀、炉管、PECVD和Track等产品扩展单客户设备价值，预计更广产品组合从2027年起支持增长。
国际投行研报AI 评分5757 高盛维持中微公司买入，目标价升至582元，收入预测上调
高盛认为中国存储与先进逻辑设备需求增长、国产设备渗透率提高，将支撑公司扩张。六款新品拓展刻蚀和沉积工艺覆盖，先进存储层数提升也增加刻蚀需求。报告上调2026—2028年收入预测，但新品爬坡、竞争和运营投入令近期净利润预测承压。 点名公司：中微公司（刻蚀和沉积设备）。
国际投行研报AI 评分7373 美银：四季度存储增速放缓但不硬着陆，供给不足与高利润率支撑
美银认为，HBM需求和云厂商AI资本开支持撑存储基本面，韩国半导体出口强劲也反映需求；DRAM价格维持高位，NAND现货走弱但合约价仍稳。报告判断存储行业从四季度进入后J曲线阶段，环比增速放缓但不会硬着陆，供给受限、高利润率与股东回报提供支撑。多数存储股按2028年预期EPS计为5—7倍市盈率，但美银同时指出这一判断依赖高于历次上行周期的收入和利润能够持续。 点名公司：美光（存储）、三星（存储）、海力士（存储）。 时点：2026-10 四季度进入后J曲线阶段，环比增长放缓；2026-09 韩国九月半导体出口受HBM4放量、DDR5涨价及季末抢单推动；2026-11 美光十一月季度收入指引615亿美元，毛利率86%。
国际投行研报AI 评分5050 美银Q4亚太推荐覆盖印度商用车、铜、AI硬件、存储及医药等
美银对多只亚太公司给出买入评级，论据包括印度商用车需求上行、新品带动份额回升，BHP铜扩产，以及AI电源、存储和医药订单增长。报告同时列有中性及跑输大市评级，且本批部分页面仅提供覆盖名单，不能据此还原完整季度十大推荐。原文提示原料成本、融资收紧、AI资本开支回落、竞争扩产及监管等风险。 点名公司：Ashok Leyland（商用车）、BHP（铜）、台达电（电源）、华住（酒店）、极兔（物流）、Mphasis（IT服务）、良品计划（零售）、海力士（存储芯片）。 时点：2026-11 预计11月Olympic Dam参访将明确一期计划；2026-10 良品计划10月业绩及网店低基数提供催化。
国际投行研报AI 评分7272 伯恩斯坦：8月全球半导体销售同比增158.3%，存储强势支撑中期增长观点
报告称，8月全球半导体销售同比增长158.3%、环比增长23.3%，高于历史8月均值9.7%，主要由存储强势带动。存储销售环比增长36.4%，DRAM与NAND比特出货量及价格齐升；非存储同比增长45%，但环比表现分化，汽车终端偏弱。报告认为AI需求与设备技术升级支撑中期观点，并给予北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息Outperform评级。 点名公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息、AMD（CPU与GPU）、Broadcom、Lam Research（设备）。
国际投行研报AI 评分5555 高盛：亚洲除日本股市周跌1.3%，科技偏强但美债收益率与外资流出施压
高盛称美国收益率压力伴随亚洲市场广泛资金流出，EM Asia除中国年内外资净卖出逾2,000亿美元，构成短期阻力。科技硬件、半导体及资本品相对领先，盈利修正改善，MXAPJ估值低于十年均值。报告称季节性通常从10月转为支持并延续至次年1月，同时区域回撤风险模型显示近期急跌后风险下降。 时点：2026-10 区域股市季节性通常转为支持并延续至次年1月。
国际投行研报AI 评分5858 高盛称日本AI股贡献FY26/FY27 TOPIX EPS增长约三分之一，集中持仓或放大回撤
高盛预测TOPIX EPS从FY26的242日元增至FY28的290日元，并称AI相关股票预计贡献FY26/FY27 EPS增长约三分之一。报告认为6月下旬调整后日本AI产业链估值有所改善，但AI股票在日经指数和TOPIX中的权重较高，集中持仓可能加剧市场修正。报告同时指出，日本行业走势分化，近期国内机构、海外投资者和个人投资者均为净卖方。 点名公司：古河电工、爱德万测试、Nidec、S-SCIENCE、NEXON、SCREEN。
国际投行研报精选AI 评分7474 伯恩斯坦：半导体设备周期延续上行，预测全球 WFE 2026、2027 年增长 26.3%、32.6%
日本半导体设备商 8 月账单同比增长 50%，三个月均值同比增长 47%，报告认为设备周期上行仍在延续。回归预测 Advantest 九月季度收入环比增长 35%，高于一致预期的 18%；TEL 预计环比增长 13%，低于一致预期的 21%。报告维持对多只设备股的 Outperform 评级，并称中国设备公司受益于 WFE 国产替代和份额提升。 点名公司：TEL（半导体设备）、Advantest（测试设备）、中微公司（半导体设备）、北方华创（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest 九月季度收入回归预测环比增长 35%，可能超预期或上调指引；2026-09 TEL 九月季度收入回归预测环比增长 13%，低于一致预期。
国际投行研报AI 评分7171 高盛预计标普500 Q3 EPS同比增27%，AI与科技贡献集中，2027年盈利增速放缓
高盛预计标普500 2026年EPS增长36%至375美元，高于共识；信息技术、能源和AI基础设施股贡献集中，前十大贡献股预计占68%。超大规模云厂商云收入增速预计继续加快、资本开支维持高增长，但AI生产率的盈利贡献仍缺乏量化证据，资本开支增速与超预期幅度预计逐渐收敛。高盛看多黄金、看空布伦特油价，并预计2027年标普盈利增速低于共识。 点名公司：Micron（AI基础设施）、Nvidia（AI基础设施）。 时点：2026-10 Q3财报评论将观察AI生产率兑现及量化披露；2026-09 超大规模云厂商云业务同比增速预计升至55%；2026-12 高盛标普500年末目标8000点。
国际投行研报AI 评分5858 高盛：台湾盈利增长强劲、估值偏高；TAIEX创历史新高，盈利上修或延续但放缓
高盛称台湾企业二季度净利润同比增长174%，制造业PMI、消费者信心及营收数据走强，支撑盈利预期上修；ERLI预计上修可能延续但速度放慢。能源、科技和商品板块表现领先，金融落后；同时台湾市场估值高于长期均值，美国收益率偏高，外资现金股票持续净卖出。 时点：2027-10 报告称台湾市场12个月TAIEX目标为54,000点；2026-10 台湾制造业PMI由8月54.7升至56.7；2026-10 台湾消费者信心由65.0升至68.8。
国际投行研报AI 评分5151 高盛认为日本半导体情绪或年底前企稳，Lasertec为首选
投资者担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但高盛称目前没有明显盈利增长放缓迹象，且不少个股估值低于中周期水平。高盛认为7—9月的弱势或不延续至年底，并称HBM供需紧张可能加快设备投资。高盛维持Lasertec买入并列为首选，需求增长可能推动其第一季度业绩时上修全年订单指引。 点名公司：Lasertec、Disco（设备）、Kokusai Electric、Advantest。
国际投行研报AI 评分4747 瑞银看好Teradyne：测试TAM扩张与份额提升支撑增长
瑞银认为半导体测试TAM扩张、SoC及存储测试强度提高将推动市场增长，Teradyne有望提升测试份额。Trainium3、内存及数据中心测试提供近期动力，谷歌资格验证完成，英伟达相关业务以及CPU和机器人测试构成后续机会。Mobile与Compute偏弱，以及半导体和协作机器人行业放缓、竞争加剧，可能抵消部分增长。 点名公司：Advantest（测试设备）。 时点：2028-12 半导体测试TAM预计接近200亿美元。
国际投行研报AI 评分5050 瑞银看好铠侠：AI带动企业级SSD需求，判断2026—27年NAND供需不易恶化
管理层称AI数据中心及推理应用推动NAND和企业级SSD需求，瑞银判断2026—27年供需不易恶化。铠侠计划将约50%的产量纳入三年期LTA，以保留价格弹性；合资项目至2032年计划投资约5万亿日元，K3拟于FY3/30投产。 点名公司：SanDisk（合资方）。 时点：2026-01 判断NAND供需在2026—27年不易恶化；2030-03 K3计划FY3/30投产。
国际投行研报AI 评分5454 高盛看好Teradyne：AI测试需求延续至2027年，12个月目标价465美元
高盛认为，测试强度提升及超大规模云客户定制芯片、ASIC测试需求，将带动测试设备市场增长，AI相关增长预计延续至2027年。机器人业务预计2026年、2027年连续两年各增长3倍；CPO测试则提供长期增量空间。 时点：2027-01 AI相关增长预计延续至2027年；2027-01 另一家云计算客户预计取得有意义的量产份额；2028-01 CPO测试设备TAM预计增至3亿至7亿美元。
国际投行研报AI 评分5353 高盛看好Resonac：Toshiba HDD扩产或收紧介质供需，12个月目标价25,060日元
高盛认为Toshiba计划扩大AI数据中心HDD产能，可能带动硬盘介质需求，使Resonac新增产能较早被吸收并推动供需趋紧、提价。报告还看好AI后端材料和SiC业务，并认为化学业务分拆后估值倍数可能扩张。 点名公司：Toshiba（HDD）、Seagate（HDD）、Western Digital（HDD）、Crasus Chemical（化学业务）。
国际投行研报AI 评分5656 瑞萨电子增长战略聚焦AI基础设施，瑞银维持买入并预测2026年EPS 488.9日元
瑞银认为，CFO沟通后瑞萨电子的增长战略更清晰，AI基础设施相关的PMIC、内存接口及边缘智能数字业务是重点。瑞银称PMIC相关市场2025—2030年有望增长10倍，并认为AI机架功耗和GPU电压下降将推升电流需求及产品价值量。内部扩大甲府12英寸厂和那珂8英寸厂产能，以及数字和硬件并购，将支撑增长；瑞银预测2026年EPS为488.9日元，高于共识244.1日元。 时点：2025-01 PMIC相关市场预计增长10倍。