国际投行研报· 美银·· 12 天前
美银看好2027—2028年CCL升级与提价,偏好EMC、TUC,生益科技维持跑输
美银:Technology~ Asia~Pacific (H A) CCL for PCB: spec upgrades well on track toward CY27 28 with pricing upside
研报美银 · 分歧长期立场归属于资料作者,不是本站判断
机构
美银
目标价
8,200新台币
核心逻辑
美银认为AI、交换机及光模块升级将推动CCL规格和需求增长,高端产品占比提升、扩产及ASP上涨支撑毛利率。供给短缺驱动的主动提价对利润弹性高于单纯成本传导,玻纤布与铜箔升级路径较明确。美银维持EMC、TUC买入,同时认为PTFE路线竞争及产能进度构成约束;生益科技盈利预测虽上修,但仍低于共识,评级维持跑输。
点名公司
- EMC受益CCL看多高端占比领先,美银维持买入
- TUC受益CCL看多规格升级与泰国爬坡,美银维持买入
- 生益科技600183.SH受益CCL看空扩产与高等级产品占比提升;维持Underperform
- 建滔积层板受益CCL看多垂直整合、自制关键原料,受益于涨价
- Elite Material受益CCL看多列在附录买入组
- Shennan Circuits受益PCB看多列在附录买入组;扩产并有望成为主要供应商
- Taiwan Union受益CCL看多列在附录买入组
- Shengyi提及CCL看空列在附录跑输大市组
- Kingboard Laminates受益CCL看多列在附录买入组
- Avary受益PCB看多扩产,有望成为主要光模块PCB供应商
- Founder提及PCB中性光模块PCB扩产
- 深南电路002916.SZ受益PCB看多扩产,有望成为主要光模块PCB供应商
- Unimicron提及PCB中性光模块PCB扩产
- Nittobo提及玻纤布中性预计NER需求本财年翻倍、次年增约60%
- 三井金属提及铜箔中性提高HVLP4及以上产品占比
- NVIDIA提及客户中性更重视玻纤布升级
关键数字
- TUC目标价
- 2,600新台币
- 生益科技目标价
- 由83元升至99元
- 生益科技评级
- Underperform(跑输)
- EMC M7及以上收入占比
- 2026—2028年73%、85%、92%
- TUC M7及以上收入占比
- 2026—2028年43%、47%、53%
- 生益科技M7及以上收入占比
- 2026—2028年28%、35%、57%
- 主动提价净利润影响
- 每1个百分点CCL提价,2027年EMC、TUC、生益分别受益3.3%、3.8%、5.1%
催化与时点
- 2027-01CCL规格升级与需求增长
- 2026-09TUC泰国业务可能盈亏平衡或盈利
- Rubin Ultra交换板和背板最终方案待观察
- 2027-01Avary与深南电路有望成为主要光模块PCB供应商
风险
- 碳氢树脂与PTFE路线竞争尚未收敛
- PTFE混合方案可能侵蚀EMC与TUC成长空间
- 生益M6及以上产能占比约10%,增长受扩产进度约束
- 生益2027、2028年EPS仍低于共识14.2%、18.7%
- CPO大规模替代NPO或可插拔光模块最早在2029/30年
来源:国际投行研报 · stockai.guestpost.cn