券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
高盛认为9月美国消费和支付数据回暖，支持Visa、Mastercard第三季度支付额实现高个位数至低双位数增长，监管及技术颠覆担忧也有所缓和。其看好Visa、Mastercard、Toast和Global-e，并认为若Mastercard恢复较Visa更快的增长，未来一年估值倍数有望重估10%至15%。高盛对FOUR、FIS、FISV财报前更谨慎，指出SMB销售改善主要来自客单价，交易数量仍下降。 点名公司：Visa（卡组织）、Mastercard（卡组织）、Global-e（跨境支付）、Shopify、FOUR、FIS、FISV、PayPal。 时点：2026-09 美国9月零售及支付消费数据回暖；2026-10 3Q26财报及卡组织支付额表现；2027-01 Jaywan合作预计带来Mastercard年度增量收入。
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。
美银认为互联网行业2027年估值低于五年均值，市场正提前计入智能体对平台流量、广告及利润的冲击。高油价可能增加消费和物流压力，巨额AI资本开支及融资需求也压制情绪。报告维持Meta、DoorDash买入，认为Meta广告AI增益与企业业务、DoorDash配送网络与会员黏性构成相对优势；9月线上消费仍有韧性。 点名公司：Meta（社交广告）、DoorDash（配送平台）、Amazon（电商平台）、Google（互联网平台）。
西南证券认为，AI算力需求推动GPU、ASIC等芯片功耗和供电电流提升，带动AI芯片电感市场扩张。铂科新材已形成“合金软磁粉末—合金软磁粉芯—AI芯片电感”垂直一体化布局，粉芯业务保持龙头地位，芯片电感随产能爬坡和客户协同开发而增长。报告预计公司2026—2028年归母净利润复合增速约43.9%。 时点：2030-01 全球AI芯片电感市场预计由2025年的58亿元增至2030年的269亿元；2026-01 公司2026—2028年归母净利润预计分别为6.34亿元、9.04亿元和12.47亿元。
研报认为，三环集团凭借陶瓷粉体与专用设备自研形成垂直一体化优势，高端MLCC突破有望受益于AI服务器需求增长及国产替代。公司已构建SOFC全产业链技术链条，数据中心供电需求和海外产能建设有望推动第二成长曲线兑现。东吴证券预测公司2026—2028年收入和归母净利润持续增长，并首次覆盖给予买入评级。 点名公司：英伟达（客户）、Microsoft（CSP）、AWS（CSP）、Google（CSP）、Meta（CSP）、Bloom Energy（SOFC客户）、潍柴动力（SOFC系统）、振华股份（金属铬）。
高盛认为，AIOS增强支持物联网收入增长，并上调2026、2027年收入预测；但产品结构变化使2026年第二季度毛利率降至27%，新品爬坡也压制短期盈利。AquaClaw向车载和AI终端扩展提供长期增长方向，但估值支撑依赖远期自由现金流改善。
摩根士丹利预计广告与云业务支撑增长，游戏高基数和宏观疲弱拖累核心增速；AI经营亏损将使3Q26非IFRS经营利润同比下降，盈利预测也有所下修。报告仍看好腾讯流量变现及AI平台机会，并将AI投入视为利润与现金流压力来源。
摩根士丹利认为，AI推理缓存采用QLC、长期合约及HBM挤占传统DRAM产能，支撑存储需求和2027年价格，供需反转在2027年大部分时间出现的概率较低。企业级SSD价格涨幅加速，但消费级库存向下游转移，2027年OEM降规格与中国供应增加可能压低消费级NAND价格。三星与SK海力士估值低可能对应峰值盈利，股价已反映大量利好；配置相对偏好AI计算与网络，对存储选择性参与。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、长江存储（NAND）、长鑫（DRAM/HBM）。 时点：2026-10 企业级SSD第四季度价格环比涨幅预期上调至15–20%；2026-09 企业级SSD第三季度价格环比涨幅由20–25%提高至23–28%；2027-01 韩国PC DRAM供给预计同比下降逾20%。
摩根大通认为，新云客户对GB300的需求及ODM直供模式增强，产能趋紧推动订单外溢至二线ODM并改善合同定价，可缓冲CSP转向VR200的短期空档。通用服务器终端需求稳健，但组件错配限制四季度出货增长；VR200转换与AWS液冷延迟增加出货波动。笔记本出货连续收缩，显卡主板涨价、需求恶化风险及iPhone潜在砍单使PC和代工判断偏谨慎。 点名公司：智邦、纬创（ODM）、纬颖（ODM）、联想、华硕、微星、和硕（代工）、鸿海（代工）。 时点：2026-12 AWS液冷服务器出货由9月延至12月。
报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。
摩根士丹利认为，token支出约束、安全隐私和数据主权推动企业采用开放权重模型及本地部署。受访企业采用率预计由46%升至三年后的87%，工作负载占比预计由8%升至19%；CIO与硬件专家也预期本地计算和全闪存储需求增加。报告按闭源、混合和开放模型情景梳理受益公司，但指出企业仍会按任务质量与成本混用模型。 点名公司：Vercel（平台）、Nutanix（基础设施软件）、Pinterest（平台）、阿里巴巴（模型商）、腾讯（模型商）、NetApp、PNC、洲际交易所。 时点：2029-10 受访企业开放权重模型采用率预计达到87%；2029-10 受访企业开放权重模型工作负载占比预计达到19%；2027-10 硬件专家预计未来12个月部分AI工作负载迁回本地。
摩根大通认为，3Q26收入超预期主要由SoC提价前的智能手机客户提前拉货推动，TPUv8t初期出货贡献很少。新增基板供应商可能支持2027年数据中心ASIC收入达到约180亿美元，高于公司120亿—160亿美元指引，并带来营业利润杠杆。TPUv8t预计4Q放量，TPUv9预计年底前最终流片；长期成长取决于AI需求与TPU项目执行。 点名公司：台积电（晶圆代工）、英伟达、英特尔。 时点：2026-10 TPUv8t四季度放量；2026-11 TPUv9最终流片，较可能于11—12月完成；2027-01 数据中心ASIC收入潜在约180亿美元。
瑞银认为设备厂商提前备货支持WFE上行及LRCX十二月季度收入预期，并维持LRCX买入。TXN工业及数据中心需求改善，产能和库存优势可能支持份额回升，模型预计数据中心收入占比上升。WDC短期盈利强劲且预测高于市场，但瑞银担忧HDD供给扩张、竞争及周期后段估值压缩，下调远期ASP和目标价。 点名公司：LRCX（半导体设备）、TXN（半导体）、WDC（HDD）、STX（HDD）、UCT（子系统供应商）、TDK（磁头）、东芝（数据中心HDD）。 时点：2026-09 预计TXN第三季度收入环比增长10.7%，高于季节性；2026-12 预计TXN第四季度收入环比下降约3.7%，优于季节性；2028-12 模型预计TXN数据中心收入占比到2028年升至25%。
报告认为，12月季度云EBITA有望首次覆盖AI模型及应用亏损，验证AI资本回报；这一判断依赖云收入增速超过55%、利润率超过15%。电商利润预计趋稳，即时零售亏损收窄；年度现金流预计改善，但高资本开支、折旧先行和投产延迟仍制约现金回报。
伯恩斯坦认为SAP的迁移引擎仍稳健，约43%的ECC客户尚未迁至S/4，多年转换空间仍在，但维护延长和实施复杂度降低了客户紧迫性。AI价值主要集中于数据管理、迁移支持和核心财务，可能强化SAP业务编排层的战略价值；独立合同增值、生产付费使用及毛利贡献尚缺财务证据。报告认为，2027年投资逻辑取决于CCB增长能否转化为收入，以及云收入和毛利能否抵消传统维护收入流失与AI投入。 时点：2026-10 验证CCB增长能否接近24%共识、云转化及云毛利率恢复。
瑞银认为，英伟达需求仍明显超过供给，土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈，开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值，数据中心电源机会带来增量收入空间；瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、美光（存储芯片）、ADI（模拟芯片）。 时点：2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景，需求也足以消化供给；2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。
瑞银认为1.6T及更高速率升级可能提升TIA和驱动器毛利率，整体毛利率未来数年可能接近70%。瑞银预计Semtech 2028日历年EPS约10美元，高于卖方共识；投资者长期模型预期约12至13美元。美光回购后续或追加，英伟达拟投资d-Matrix以拓展第三方推理芯片生态。 点名公司：美光、NVIDIA（推理芯片生态）、d-Matrix（推理芯片）、Marvell（TIA）。
高盛认为长上下文和KV缓存增长使AI推理面临带宽与容量双重约束，HBF、XL Flash及zNAND-O等NAND技术有望扩大上下文长度并降低系统成本。HBF与HBM混合架构可提高GPU利用率，示例中每千tokens/s成本下降32.69%，但不同技术路线的性能、封装和应用市场不同，现阶段尚无法判断哪种方案率先商业化。HBF较高的晶圆消耗可能延长NAND紧缺周期，写入带宽、耐久度、功耗和制造成本仍制约普及。 点名公司：闪迪（NAND）、三星（存储）、美光（存储）、SK海力士（存储）、英伟达（加速器）、博通（加速器）、AMD（加速器）、铠侠（NAND）。 时点：2027-01 高盛预计HBF商业样品开始出货；2026-12 铠侠计划送样超过1,000万IOPS产品；2027-01 铠侠计划送样1亿IOPS第二代产品。
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
报告称，欧伦电气2022—2025年营收和归母净利润保持增长，2025年境内家用除湿机销量占比约19.67%。公司募投扩产除湿机和空气源热泵，并拓展IDC、液冷温控业务；相关业务目前处于研发和小批量试点阶段。报告据此预计2026—2028年营收和归母净利润增长，首次覆盖给予“增持”评级。 点名公司：中国人寿（客户）、百度（客户）、格力电器（竞争对手）、海信家电（竞争对手）、美的集团（竞争对手）、德业股份（竞争对手）、欧圣电气（竞争对手）、英维克（可比公司）。
报告认为，AI机柜功率密度上升和风冷散热受限，将推动海内外液冷需求增长。申菱环境覆盖CDU、Manifold、冷源模块、风墙等环节，并被报告列为华为昇腾液冷方案核心供应商。报告据此看好公司国内外液冷业务发展，并维持“买入”评级。 点名公司：英伟达（AI服务器）、谷歌（云厂商）、Microsoft（云厂商）、Alphabet（云厂商）、Amazon（云厂商）、Meta（云厂商）、华为（客户）、阿里（云厂商）。 时点：2027-12 预计北美新增液冷市场空间达到211.58亿美元；2027-12 预计国内冷板液冷渗透率达到47.5%；2026-09 公司9月签订约4.1亿美元海外空调制冷设备订单。
中邮证券认为，AI/ML提升药物研发效率后，节省收益可能回流研发，增加候选分子及受监管开发机会，带动临床前安评等湿实验需求。报告称，AI应用已在虚拟对照组、科学报告和数字病理等DSA业务中落地，并看好AI与NAMs对临床前安评需求的带动。报告还看好创新药、CXO及科研服务等板块，并列出设备耗材、医疗服务、中药、医药商业和原料药等方向的关注标的。 点名公司：Charles River（CRL）（临床前安评）、Lilly（药物发现平台）、信达生物、翰森制药、艾力斯、中国生物制药、科伦博泰、三生制药。 时点：2026-06 CRL加入Lilly TuneLab平台，提供非临床测试服务；2026-09-24 CRL举办Investor Day并介绍AI观点；2027-01 创新药出海项目预计读出全球III期数据或获批上市。
野村基于Blackwell、Rubin等效虚拟处理器仿真，认为Rubin等效横向供电面临阻抗瓶颈，单靠增加PCB电容效果有限。垂直供电及IVR缩短供电路径、改善瞬态响应，并降低输出侧电容缓冲需求，但输入侧电容仍重要。野村看好村田的器件与模块能力，以及TDK的薄膜电感和高温高压产品；器件需求可能转向封装内及嵌入式电容、安装密度和薄膜电感。 点名公司：村田（电容与模块）、TDK（薄膜电感）、太阳诱电（MLCC）、英伟达（GPU）。 时点：2027-01 TDK薄膜电感预计自2027年起用于IVR；2027-01 采用iPaS电容嵌入基板的垂直供电稳压器模块预计自2027年起量产。
报告认为，AI数据中心投资正从容量承诺转向实际投运，电力设备、光网络、土地以及水资源、人才和社区许可共同制约产能兑现。高温、湿度或干旱风险较高的选址，以及水管理审批约束，推动液冷、节水冷却和再生水设施需求。报告将生益科技、英维克等列为受益标的，并称电力设备与光网络的供应能力和交期影响部署速度。 点名公司：生益科技（光网络）、潍柴动力、松下控股、英维克（先进冷却）、Vertiv（冷却）、腾讯（客户）、思源电气（电力设备）、科士达（电力设备）。 时点：2030-01 柔佛数据中心冷却用水需求上升，水约束影响审批与扩建。
报告将中国AI投资分为承接全球资本开支的出口链和受国内政策、资本开支驱动的内需链，偏好出口龙头及国内稀缺冠军。报告认为中国在电力、基础设施和物理AI环节具备优势，但先进半导体、盈利能力和投资规模仍有差距。高盛更新覆盖23个AI行业的50家公司组合，偏重电力、半导体和基础设施，并提醒关注供应链瓶颈、制裁关税及估值溢价。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、立讯精密（数据中心）、天孚通信（光模块）、兆易创新（存储）、澜起科技（存储）、沪电股份（PCB/CCL）、胜宏科技（PCB/CCL）。
报告认为，企业AI产品正从辅助问答走向业务执行，埃森哲先进AI项目客户增加，显示企业AI落地带动数据治理、系统集成和流程改造需求。零售商通过自有品牌、供应链参与和效率提升重构渠道价值，东方甄选自营产品上新提速、滋补保健占比提升且会员增长。阜博拟收购安晴国际，将Dreamesh与自建平台、AI算力中心等整合，报告认为这有望扩大AI影视生产规模并提升整体业务毛利率。 点名公司：微软（企业AI）、谷歌（工作智能体）、OpenAI（企业AI）、Atlassian（企业软件）、埃森哲（系统集成）、东方甄选（自营产品）、阜博集团（内容保护）、安晴国际（AI视频生成）。 时点：2026-10-09 阜博拟收购安晴国际，整合Dreamesh与自建平台。
报告认为，AI算力密度和持续运行负载提升，使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振，散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间，模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2027-03 真武V900预计就绪；2027-03 磐久超节点服务器预计上市；2028-09 真武J900预计推出。
AMD拟以约82亿美元收购World Labs，开源证券认为此举有望强化软硬协同并拓展物理AI市场。Marvell上调中长期收入目标，报告认为Scale-Up光互联将带动硅光、激光器及高速模拟芯片需求。服务器订单、HBM扩产和模型降价则体现AI基础设施需求及模型应用变化。 点名公司：AMD（GPU、CPU算力）、World Labs（世界模型）、Marvell（光互联）、Tower 半导体（硅光晶圆代工）、Lumentum（激光器）、Coherent（光学器件）、HPE（服务器）、Vultr（客户）。 时点：2026-12 AMD拟完成收购World Labs；2027-01 ASML韩国市场零部件新价格开始执行；2026-10 HPE ProLiant DL525 Gen13预计上市。
报告认为，AI将从工具发展为可规模调用的基础能力，智能体与AI OS有望推动企业从占有资源转向调度资源，形成“智能复利”。内容行业的竞争重点将从产能转向优质IP资产和系统化运营，AI内容供给扩张也提升了优质内容的竞争力。AI聚合平台、电影院线及展览展示等渠道有望承接新增应用和体验需求，传媒应用或进入新一轮创作与产业周期。 点名公司：恺英网络（游戏）、吉比特（游戏）、完美世界（游戏）、顺网科技（电竞渠道）、姚记科技（游戏）、b站（视频社区）、儒意电影（电影院线）、华策影视（剧集）。 时点：2026-09 AI原生剧集《后西游记》登陆湖南卫视、芒果TV；2026-09 吉宏股份推出AI基础设施平台TokGate.io；2026-10 谷歌与Unity达成合作，拟推出整合式游戏开发平台。
AI GPU/ASIC、HBM与高速光模块功耗和封装密度提升，推动热管理从填隙导热转向低热阻系统优化。研报认为聚合物基TIM仍是成熟基础路线，金属基和碳基材料面向芯片近端低热阻与均热需求。高性能产品迭代及批量供应能力有望带来需求放量和较高盈利能力，并列出相关标的。 点名公司：鸿富诚（热界面材料）、科创新源（热管理材料）、中石科技（热管理材料）、飞荣达（热管理）、德邦科技（封装材料）。 时点：2028-01 阿里云磐久AL144计划采用“垂直微通道+液态金属”散热方案。
东吴证券认为，智能驾驶是物理AI应用落地最快且规模广阔的场景，产业链多数环节仍具中长期配置价值。建议关注具备物理AI基座模型、芯片自研、模型应用与场景运营能力的厂商，以及芯片、激光雷达、底盘、检测、车灯和玻璃等硬件环节。报告期内，小鹏汽车-W当选联合国欧洲经济委员会自动驾驶新设工作组秘书长；Robotaxi、无人配送和智驾产业链也有合作、定点及商业化进展。 点名公司：小鹏集团（物理AI基座模型、芯片）、理想汽车（物理AI基座模型、芯片）、地平线机器人（物理AI基座模型、芯片）、Momenta（物理AI基座模型、芯片）、小马智行（物理AI基座模型）、文远知行（物理AI基座模型）、千里科技（物理AI基座模型）、曹操出行（模型应用、场景运营）。 时点：2026-10-15 智元机器人与网易云音乐合作，远征A3自10月15日起支持语音点播。
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
美银预计9月季度收入增长10%、调整后EBITA为300亿元，消费疲软仍压制CMR。效率提升和即时零售减亏支撑电商盈利，云收入增速预计加快至52%，AI亏损收窄。报告预计云利润于12月季度覆盖AI亏损，并于FY27下半年实现云AI合计盈亏平衡。 点名公司：蚂蚁。 时点：2026-12 预计12月季度云利润覆盖AI亏损。
受访伙伴称，续约客户全部迁移至新SKU，平均支出提升约10%–25%；其观察到2027年预算未缩减，ServiceNow投入仍强。伙伴认为工作流编排有助于治理多厂商智能体，Armis、Veza与AI Control Tower的安全整合也受到渠道关注。上述增长与订单数字是伙伴观察，不是ServiceNow公司财务预测；成本透明度和销售协同仍需跟踪。 点名公司：Armis（安全整合）、Veza（安全整合）、Palo Alto Networks、CrowdStrike、Moveworks（AI工作流）、微软。 时点：2026-12 伙伴预计Q4订单占全年订单35%–40%；2027-01 伙伴称2027年预算未见下降，预计自身增长优于2026年。
高盛认为，AI需求、MLCC供给紧张及高端产品组合改善将推动盈利增长，预计3Q26营业利润略高于一致预期。AI服务器MLCC用量增加和AI数据中心ABF规格升级支撑售价与利润率；世宗与越南新设施预计于2028年投产，推动FC-BGA出货增长加速。 时点：2026-09 预计3Q26营业利润6700亿韩元，略高于一致预期；2028-01 世宗与越南新设施预计投产，推动FC-BGA出货增长加速。
报告称，Kioxia自由流通权重因子将分阶段上调，下一代TOPIX审核后共识NTM市盈率预计由15.5倍降至15.0倍，CY27–28盈利复合增速由11%升至12%。电子元件和AI受益主题过去52周表现强劲，但近三个月回撤；高盛同时提示TOPIX估值高于历史均值，并超配机械、IT服务及银行。 点名公司：Kioxia（存储芯片）、NEC、野村综合研究所、Trend Micro。 时点：2026-10 Kioxia自由流通权重因子分阶段由0.15升至0.50；2026-11 Kioxia自由流通权重因子第二阶段实施。
巴克莱对美国软件行业持POSITIVE观点，1H26 AI基础设施平均增速54%，需求首先流向算力扩容，但相关投资压低利润率，应用软件的AI收入转化仍处早期。设计及成熟软件依靠规模、成本调整和裁员维持较高盈利，Rule of 40得分更多体现利润率。报告还讨论PTC收购、Zscaler长期增长及多家公司估值和风险。 点名公司：PTC（设计软件）、Zscaler（安全软件）、Descartes（软件）、HubSpot（前台软件）、CoreWeave（AI基础设施）、施耐德电气、PANW（安全软件）、FTNT（安全软件）。 时点：2028-06 CoreWeave印度首期容量预计上线；2031-01 Zscaler FY31基准ARR目标超过80亿美元，AI加速情景达100亿美元；2031-01 Zscaler Users以外平台占比目标由FY26约26%提升至FY31约40%。
高盛认为中国AI基础设施投资增长将带动国产芯片服务器、400G/800G交换机及液冷SuperPod需求，并推动CPO、NPO和OCS光互连布局。服务器放量与交换机规格升级支撑收入预测上调，但研发投入增加、费用率上升和白牌产品放量压制利润预测。云资本开支、本土竞争和服务器出货爬坡是关键变量。 点名公司：紫光股份（AI服务器、交换机、SuperPod）。
摩根士丹利认为，云厂商数据中心投资扩张及日本AI、半导体公司盈利预测上修，仍支撑短期行情，外资季节性回流也可能提供支持。核心AI及半导体股票远期PE中位数约32倍，虽从38倍回落，仍高于十年均值约19倍；市场广度疲弱、利率上行和投资回收风险增加。报告建议选择性保留业绩支撑的AI敞口、降低集中度，并战术增配低波动及财务稳健的价值股，关注12月至2027年初可能出现的转折。 时点：2026-10 外资现货历史上10月及以后通常转为净买入，可能支撑日本AI股票；2026-12 年末及年初价值因子回报的季节性可能支持稳健价值股；2026-12 AI行情可能在12月至2027年初出现转折。
野村预计美国9月核心CPI环比由8月的0.290%降至0.227%，核心PCE降至0.202%，认为这支持美联储10月暂停加息。报告仍预计12月最后加息25基点，并认为企业投资扩散至非科技领域、消费韧性有助于增长延续。能源上涨、芯片短缺和供应链扰动可能推高通胀，AI繁荣逆转也可能压低资产价格与投资。 时点：2026-10-14 美国公布9月CPI、核心CPI及未季调CPI；2026-10-14 中国公布9月出口与CPI；新加坡公布政策声明及第三季度GDP初值；2026-10-15 美国公布9月零售销售、控制组零售销售及PPI。