国际投行研报· 高盛·· 7 天前
高盛看好高性能NAND缓解AI推理内存墙，情景市场规模最高约1500亿美元
高盛：Global Technology：Semiconductors~Memory：High~performance NAND could help crumble the AI "memory wall” while driving meaningful CapEx savings
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机构
高盛
评级
高盛维持闪迪、SK海力士买入，美光中性；偏好SK海力士
目标价
闪迪2,200美元，较10月9日价格隐含上涨36.9%
核心逻辑
高盛认为长上下文和KV缓存增长使AI推理面临带宽与容量双重约束，HBF、XL Flash及zNAND-O等NAND技术有望扩大上下文长度并降低系统成本。HBF与HBM混合架构可提高GPU利用率，示例中每千tokens/s成本下降32.69%，但不同技术路线的性能、封装和应用市场不同，现阶段尚无法判断哪种方案率先商业化。HBF较高的晶圆消耗可能延长NAND紧缺周期，写入带宽、耐久度、功耗和制造成本仍制约普及。
点名公司
- 闪迪受益NAND看多高盛维持买入并给出12个月目标价
- 三星受益存储看多摘要称高盛维持买入
- 美光受益存储中性高盛给予中性评级
- SK海力士受益存储看多高盛维持买入并偏好该公司
- 英伟达提及加速器分歧加速器需求或承压；可凭完整系统栈优化缓解影响
- 博通提及加速器看空提高GPU利用率可能减少所需加速器数量
- AMD提及加速器看空提高GPU利用率可能减少所需加速器数量
- 铠侠受益NAND看多计划于2026年底及2027年送样XL Flash产品
关键数字
- 目标价
- SK海力士350万韩元，较10月9日价格隐含上涨108.2%
- 混合架构成本效率改善
- 32.69%；每千tokens/s成本由28降至18.85美元
- HBF价格假设
- 每GB 1.75美元
- 审慎情景市场规模
- 2030年底GPU渗透率约15%，年化市场约400亿美元
- 牛市情景市场规模
- 2028年第四季度采用率50%，市场约1500亿美元
- 晶圆消耗情景
- 2028年底约4% NAND出货位元消耗约9%晶圆产能；图表9为3.52%和8.55%
催化与时点
- 2027-01高盛预计HBF商业样品开始出货
- 2026-12铠侠计划送样超过1,000万IOPS产品
- 2027-01铠侠计划送样1亿IOPS第二代产品
- 2030-12审慎情景采用率对应约400亿美元年化市场
- 2028-12牛市情景采用率对应约1500亿美元市场
风险
- 写入会降低有效带宽，缓存写入频率增加部署不确定性
- 擦写寿命、功耗和热管理压力限制广泛采用
- 先进封装及更高晶圆消耗推高制造成本
- HBF延迟较高，商业价值依赖任务划分
- 提高GPU利用率可能减少所需加速器数量
- 现阶段无法判断哪种NAND方案率先商业化
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn