国际投行研报· 摩根大通·· 6 天前
摩根大通：联发科3Q26收入超预期约8%，TPUv8t 4Q放量，2027年ASIC收入或达180亿美元
摩根大通：MediaTek Inc.（2454.TW）3Q26 revenue beats guidance on SoC pull~ins； TPUv8t ramping in 4Q， while v9 should tape out as scheduled
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机构
摩根大通
评级
跑赢大市；摘要称超配，均为摩根大通观点
目标价
5,600新台币，2027年6月目标价；摩根大通观点
联发科3Q26收入超预期约8%，TPUv8t 4Q放量，2027年ASIC收入或达180亿美元
核心逻辑
摩根大通认为，3Q26收入超预期主要由SoC提价前的智能手机客户提前拉货推动，TPUv8t初期出货贡献很少。新增基板供应商可能支持2027年数据中心ASIC收入达到约180亿美元，高于公司120亿—160亿美元指引，并带来营业利润杠杆。TPUv8t预计4Q放量，TPUv9预计年底前最终流片；长期成长取决于AI需求与TPU项目执行。
点名公司
- MediaTek Inc.主体数据中心ASIC、SoC看多报告覆盖标的；涉及SoC、TPU项目及数据中心ASIC收入
- 台积电提及晶圆代工中性TPUv8t按计划爬坡
- 英伟达提及中性扩大与英特尔等厂商合作，可能影响联发科合作进度
- 英特尔提及中性被提及为英伟达扩大合作的厂商
关键数字
- 3Q26收入
- 1680亿新台币，较预期高约8%、较公司指引上限高约5%
- 2027年数据中心ASIC收入潜力
- 约180亿美元，高于公司120亿—160亿美元指引
- 2026年TPUv8t收入
- 有望超过20亿美元
- 4Q毛利率预测
- 环比下降1.5个百分点至44.5%
- 估值
- 24倍PE
催化与时点
- 2026-10TPUv8t四季度放量
- 2026-11TPUv9最终流片，较可能于11—12月完成
- 2027-01数据中心ASIC收入潜在约180亿美元
风险
- 晶圆代工、封测及基板成本上涨可能抵消SoC提价收益
- 预计4Q毛利率环比下降1.5个百分点至44.5%
- 英伟达扩大与英特尔等厂商合作，联发科合作进度可能慢于预期
- 新ASIC反复流片可能带来短期波折
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn