国际投行研报· 野村·· 7 天前
野村看好AI数据中心供电网络升级，推荐村田与TDK
野村：ANCHOR REPORT-Al data center power supply market Development of new GPU power delivery networks and demand for passive
研报野村 · 看多中期立场归属于资料作者，不是本站判断
核心逻辑
野村基于Blackwell、Rubin等效虚拟处理器仿真，认为Rubin等效横向供电面临阻抗瓶颈，单靠增加PCB电容效果有限。垂直供电及IVR缩短供电路径、改善瞬态响应，并降低输出侧电容缓冲需求，但输入侧电容仍重要。野村看好村田的器件与模块能力，以及TDK的薄膜电感和高温高压产品；器件需求可能转向封装内及嵌入式电容、安装密度和薄膜电感。
点名公司
- 村田受益电容与模块看多野村看好其MLCC、硅电容、电感及嵌入式基板技术覆盖
- TDK受益薄膜电感看多薄膜电感预计用于IVR，高温高压产品受关注
- 太阳诱电提及MLCC中性与TDK合作有望加强紧凑高容量、高温额定MLCC竞争力
- 英伟达提及GPU中性Blackwell及Rubin等效虚拟处理器用于供电仿真
关键数字
- Rubin等效横向供电优化阻抗峰值
- 0.092mΩ，高于0.054mΩ上限约70%
- 垂直供电输出侧有效电容量
- 13.1mF（控制带宽约400kHz）
- IVR输出侧有效电容量
- 1.77mF（50%负载阶跃仿真）
- Rubin横向供电输出侧有效电容量
- 约32mF
- 垂直供电路径损耗
- 约50W（模型功耗接近2250W）
- IVR路径损耗
- 约20W（模型功耗接近2250W）
- TDK薄膜电感用于IVR的预计时间
- 2027年起
- 村田iPaS垂直供电稳压器模块预计量产
- 2027年起
催化与时点
- 2027-01TDK薄膜电感预计自2027年起用于IVR
- 2027-01采用iPaS电容嵌入基板的垂直供电稳压器模块预计自2027年起量产
风险
- 仿真使用虚拟处理器及假设参数，不能直接代表实际GPU设计
- 控制带宽、负载阶跃条件会影响电容需求和仿真收益
- 未纳入完整热设计、稳压器转换及输入侧线路损耗
- 横向供电增加电容受封装面积限制，模拟方案面积约增至6.8倍
- 横向供电模型需将负载阶跃降至30%才通过，且仅约0.6%余量
- 输出侧电容需求下降不代表整体PDN电容需求同比下降
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn