券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
报告围绕AI工厂效率、快速推理、具身AI、安全与主权AI，介绍七家私营半导体企业的技术和产品进展。Axiado聚焦安全与管理，Ayar Labs聚焦光互连，d-Matrix、SambaNova、Tenstorrent、SiMa.ai和Eliyan分别以推理架构、内存、开放计算或互连技术切入。报告所述性能优势多来自公司材料，私募估值是融资参照，不构成评级或目标价。 点名公司：Axiado（安全管理SoC）、Ayar Labs（光互连）、d-Matrix（推理芯片）、SambaNova（推理系统）、Tenstorrent（定制计算）、SiMa.ai（物理AI芯片）、Eliyan（光电互连）、Corsair（推理芯片）。 时点：2027-12 d-Matrix下一代Raptor XPU集成系统预计最初推出；2026-09-28 SiMa.ai宣布1.5亿美元C轮融资；2026-07 SambaNova于2026年7月融资10亿美元。
报告追踪显示，9月15个核心品类中12个涨价，但涨价产品占比较8月回落，MCU和功率均价上涨、模拟类下跌。月末库存反弹与月均库存价值下降并存，且公司评论显示二季度渠道库存总体偏低、尚无广泛补库。报告认为价格趋势对STM、IFX、NXP及TXN有积极传导，同时提示部分功率器件数据样本较小，渠道挂牌数据不能代表实际成交或企业销售表现。 点名公司：STM、IFX、NXP、TXN、Onsemi、STMicro、Rohm、ADI。
瑞银认为，创新项目扩容、IPO复苏及退出改革拓宽项目来源和变现渠道，投资收益可延伸至承销、再融资、并购和财富管理，提升资本效率与盈利持续性。报告认为当前头部券商估值仍隐含复苏前水平的长期ROE，市场尚未充分认可飞轮收益的跨周期韧性。项目来源、资本容量、周期耐力和风控优势使收益更可能集中于龙头；限售折价和组合分散能平滑盈利确认，但不降低底层资产风险。 点名公司：中信证券（券商）、国泰海通（券商）、中金公司（券商）、中信建投（券商）、华泰证券（券商）、长鑫存储（存储）、长江存储（存储）、宇树（企业股权）。
报告测算，2025年我国先进制造业增加值约8.8万亿元，占工业增加值21.2%，2016—2025年规模增长一倍多。报告认为先进制造业是现代化产业体系的骨干，建议通过专项立法、动态规划、两业融合和要素保障推动发展。具体方向包括从规模扩张转向价值创造、从单点突破转向生态培育、从链式布局转向集群协同，以及完善要素配置制度。 时点：2026-10 报告称“十五五”时期应推动先进制造业高质量发展。
报告认为，设备需求增长及海外供应短缺会加快国产零部件验证和替代，关注重心正由机械加工件转向射频电源、静电卡盘和质量流量控制器。中国WFE需求和自给率预计同步上升，但国产化进度不会均匀展开，认证、良率、产能和人才仍制约2026—2027年交付。 点名公司：北方华创（半导体设备、MFC）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、英杰电气（射频电源）、恒运昌（射频电源）、新莱应材（真空技术）、高凯技术（MFC）、珂玛科技（静电吸盘）。 时点：2028-12 中国WFE需求预计由2026年的570亿美元增至2028年的1010亿美元；2025-12 中微公司中国大陆供应商数量占比由2021年的44%升至2025年的87%。
摩根大通认为，生成式AI相关设备需求有望中长期持续增长，Disco在相关应用的磨削机和切割机市场份额较高，盈利预计保持较快增长。桑畑工厂的自动化、自制零部件和内部开发有助于提升生产效率。产能扩张能否跟上需求及高利润耗材销售趋势仍需观察；新Gohara工厂投产后将逐步承接耗材生产，释放桑畑工厂的设备生产空间。 时点：2028-04 新Gohara工厂计划建成，之后逐步承接耗材生产。
野村认为，AI服务器、光模块和5G基站需求及客户拓展、进口替代和二期生产基地爬坡将支撑高端PCB设备业务增长。先进封装直写光刻设备已进入国内头部封测厂批量供应，mSAP载板设备已实现批量交付，报告将其视为第二增长曲线。报告预测2026—2028年收入和净利润复合增速分别为51%和75%，并以2027年预测每股收益7.60元、69倍市盈率推导目标价。
作者认为AI驱动半导体需求持续旺盛，全球CSP资本开支增长、存储及多类芯片涨价、晶圆产能偏紧，共同支撑行业景气。作者预计三季度业绩持续好转、AI基建高景气延续，并建议关注AI算力、存储、光模块与光芯片、PCB、AIoT及半导体国产替代方向。消费电子可能受到存储价格过高的压制，行业估值处于较高水平。 点名公司：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、澜起科技（算力芯片）、摩尔线程（算力芯片）、沐曦股份（算力芯片）、龙芯中科（算力芯片）、源杰科技（光器件）、长光华芯（光器件）。 时点：2026-10 关注10月三季报催化窗口；2026-10 半导体需求预计持续偏紧，存储芯片价格或震荡上行。
报告认为，下游高端制造扩产、飞秒工艺替代皮秒方案及核心器件国产化共同推动行业增长。第三代半导体、先进封装、新型光伏和存量设备替换将支撑后续需求；本土厂商向高功率产品和高端应用渗透，行业竞争也将由价格转向性能、可靠性与工艺方案。 点名公司：通快（激光器）、相干（激光器）、光谱物理（激光器）、中科院上海光机所（科研院所）、华中科技大学（科研院校）、南开大学（科研院校）、创鑫激光（激光器）、锐科激光（激光器）。 时点：2026-09 第三代半导体、先进封装和新型光伏带来新增需求；2026-01 存量设备替换需求预计在2026—2028年集中释放；2030-01 预计新一代光伏产线超快设备渗透率提升至45%以上。
美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级，三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价，以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速，支持毛利率提升，但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。 点名公司：苹果（客户）、AMD（客户）、Intel（竞争对手）、ASE（封装）、SpaceX（客户）、英伟达（客户）。 时点：2026-12 四季度收入预计环比增长10%-15%；2028-12 SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用；2028-12 SoIC产能预计达到50k WPM。
汇丰认为AI先进制程需求推动三季度收入超预期，提价、2nm贡献及3/5nm需求将支撑2027年收入增长约41%。2nm爬坡和海外扩张预计压低毛利率，但提价动力与AI需求支撑其定价权判断。汇丰预计台积电参与Texas Terafab程度有限，并维持2026、2027年资本开支假设。 点名公司：Intel（先进封装）、GlobalFoundries（interposer供应）、Tesla、SpaceX。 时点：2026-12 第四季度收入预计环比增长12%；2027-01 年初调整价格、2nm贡献提高及3/5nm需求支撑增长。
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。
西南证券认为，AI算力需求推动GPU、ASIC等芯片功耗和供电电流提升，带动AI芯片电感市场扩张。铂科新材已形成“合金软磁粉末—合金软磁粉芯—AI芯片电感”垂直一体化布局，粉芯业务保持龙头地位，芯片电感随产能爬坡和客户协同开发而增长。报告预计公司2026—2028年归母净利润复合增速约43.9%。 时点：2030-01 全球AI芯片电感市场预计由2025年的58亿元增至2030年的269亿元；2026-01 公司2026—2028年归母净利润预计分别为6.34亿元、9.04亿元和12.47亿元。
华龙证券认为，节后机械板块随科技成长回调，但行业基本面未发生方向性变化。存储涨价和晶圆厂资本开支上行支撑半导体设备，工程机械内需与出口改善，人形机器人量产节点临近、可控核聚变工程化提速，轨交装备招标景气度上行。报告建议关注具备订单与业绩支撑的板块及个股，并维持行业“推荐”评级。 点名公司：北方华创（半导体设备）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、至纯科技（半导体设备）、新莱应材（半导体设备）、路维光电（半导体设备）、恒立液压（核心零部件）。 时点：2026-10 普通DRAM合约价预计环比上涨10%~15%；2027-12 BEST装置园区交付启用，项目力争建成；2026-12 特斯拉要求供应商年底产能提升至2000-2500台/周。
报告认为原生800V机柜约在Feynman一代，侧柜已出货、Power Centers预计2027年可用，过渡仍可渐进推进。销售增长预期从约12%升至约27%，延迟报道以来销售预期上修约11%，报告判断组合回调主要来自估值收缩。OCP信息若积极，电源管理、功率器件及模拟芯片可能受益；原生机柜延期则影响GaN高频转换增量机会。 点名公司：Kyber（机柜）、Rubin Ultra（机柜）、ADI（电源管理）、TXN（电源管理）、ON（功率器件）、WOLF（功率器件）、NVTS（功率器件）、TI（模拟芯片）。 时点：2026-10 下一周OCP全球峰会或确认800V渐进部署路径；2027-01 Power Centers预计落地。
报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。
瑞银认为，MediaTek的竞争与执行争议尚未破坏TPU成长逻辑，v9流片进度及良率改善支持项目执行，预计2027年TPU收入180亿美元。台湾半导体覆盖公司第三季度销售整体领先预期，台积电和MediaTek九月营收均高于一致预期。台积电美国扩产可能增加资本开支，但德州实质产出最早或在2029至2030年。 点名公司：台积电（半导体制造）、MediaTek（TPU）、GlobalWafers、Broadcom、GUC、中华精测（测试）、Hermes Testing Solutions（测试）、旺矽（测试）。 时点：2026-12 MediaTek v8t第四季度销售预计超过20亿美元；2026-12 GlobalWafers销售预计第四季度改善。
报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。
瑞银认为，英伟达需求仍明显超过供给，土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈，开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值，数据中心电源机会带来增量收入空间；瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、美光（存储芯片）、ADI（模拟芯片）。 时点：2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景，需求也足以消化供给；2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
先进逻辑、HBM及AI服务器需求支持TCB和SMT需求，可插拔光收发器推动近期光子设备增长，CPO与混合键合属于长期机会。公司已获C2S及C2W批量订单，12层HBM4技术挑战可能延长TCB跨代使用并支持2027年需求。收入预测不变，费用率假设下调带动净利润预测上调；高盛认为估值合理，维持中性。 时点：2026-12 管理层预计下半年光子设备收入继续增长。
Vicor发起的337调查涉及VPD及相关计算系统，但调查本身不要求停止出货。伯恩斯坦认为台达VPD收入敞口约5%，立讯产品仍在认证、广达可调整设计，预计影响有限；AI电源半导体市场仍明显短缺，英飞凌受影响预计较小。瑞萨预计年底进入VPD，后续影响仍待观察。 点名公司：立讯（VPD）、台达（AI电源）、英飞凌（电源芯片）、瑞萨（电源芯片）、广达（计算系统）、Vicor（VPD）、Monolithic Power（电源芯片）、Google（客户）。 时点：2026-10-09 USITC启动针对VPD及相关计算系统的337调查；2026-10 台达第三季度业绩可能进一步说明调查影响；2026-12 瑞萨预计进入VPD。
国金证券认为，三季报业绩验证窗口开启，中国巨石、景旺电子等业绩预告显示电子布量价齐升、高性能PCB出货提速；先进封装、玻璃基板及光通信扩产也带动上游材料需求。地产贴息政策和假期成交回暖推动消费建材修复，非洲建材高景气延续；但水泥需求恢复偏弱，浮法玻璃供需压力仍大。 点名公司：中国巨石（电子布）、景旺电子（高性能PCB）、三星电子（存储芯片）、台积电（芯片制造）、英伟达（AI芯片）、沃格光电子（玻璃基载板）、华工科技（玻璃基载板）、远东股份（光纤光棒）。 时点：2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息政策实施；2026-10-06 华新建材莫桑比克栋多日产3000吨水泥窑线投产；2026-10-07 特福秘鲁玻璃工厂正式投产。
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
中国制药业务3Q增长超过20%，化工、先进材料及半导体需求也较强，但A&G和诊断市场仍弱，不能据此推断中国市场全面复苏。新GC和ICP-MS提升实验室效率，运营改革支持交付，有助于创新转化为销售。自主实验室与机场安检平台拓展设备、服务及耗材机会；细胞分析业务占收入仅3–4%，当前改善对短期整体增长贡献有限。 时点：2026-10 美国世界杯主办城市部分机场已部署Insight平台。
HBM与先进逻辑需求推动CMP全年销售指引升至461亿日元，硅晶圆产品指引也超过高盛预测。全年营业利润指引上调至172.5亿日元，基本符合预期，但下半年展望仍偏保守。高盛认为六年1,300亿日元资本开支会增加折旧负担，FY3/29营业利润目标也低于其预测约23%，需关注利润率及投资回收。 时点：2029-03 FY3/29利润目标及投资回收进展成为观察重点。
工厂参观确认自动化、自制设备和员工多技能化持续推进，高盛认为这些措施可能增加有效产能，零件采购目前暂无生产瓶颈。高盛预计OSAT先进封装投资及EMIB-T、混合键合、CPO将推动第三季度起出货增强；参观未更新市场状况或产能利用率，该判断属于分析师预期。
高盛认为，AI需求、MLCC供给紧张及高端产品组合改善将推动盈利增长，预计3Q26营业利润略高于一致预期。AI服务器MLCC用量增加和AI数据中心ABF规格升级支撑售价与利润率；世宗与越南新设施预计于2028年投产，推动FC-BGA出货增长加速。 时点：2026-09 预计3Q26营业利润6700亿韩元，略高于一致预期；2028-01 世宗与越南新设施预计投产，推动FC-BGA出货增长加速。
摩根士丹利认为，云厂商数据中心投资扩张及日本AI、半导体公司盈利预测上修，仍支撑短期行情，外资季节性回流也可能提供支持。核心AI及半导体股票远期PE中位数约32倍，虽从38倍回落，仍高于十年均值约19倍；市场广度疲弱、利率上行和投资回收风险增加。报告建议选择性保留业绩支撑的AI敞口、降低集中度，并战术增配低波动及财务稳健的价值股，关注12月至2027年初可能出现的转折。 时点：2026-10 外资现货历史上10月及以后通常转为净买入，可能支撑日本AI股票；2026-12 年末及年初价值因子回报的季节性可能支持稳健价值股；2026-12 AI行情可能在12月至2027年初出现转折。
高盛称台湾公司盈利预期上修，半导体与科技硬件利润和销售增长，支持市场盈利改善。AI需求扩展支撑2027年动能，台积电资本开支预测上修。高盛据此将TAIEX十二个月目标由54,000点上调至57,500点，同时指出估值偏高、外资流出与两岸风险仍构成约束。 点名公司：台积电（半导体）、稳懋（半导体）、建荣（半导体）、ChipMOS（半导体）。 时点：2026-10-15 台积电率先公布业绩；2026-10 多数台湾公司披露第三季结果；2026-11 多数台湾公司第三季业绩披露延续至十一月中旬。
摩根士丹利认为，电动车、AI、储能及工业需求强劲，支持全年95亿元收入目标；汽车业务年初至今增长超过100%。三季度收入预计超过24亿元，盈利预计4.95亿元，中值较投行预期高14%。产品组合升级、精益制造和成本控制被认为有助于改善毛利率并缓解原材料涨价压力。 时点：2026-10 三季度业绩预告显示盈利中值超投行预期14%；2026-12 全年收入目标95亿元。
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
报告认为，MLU692及下一代MLU580放量、芯片售价提升，将推动寒武纪2027年收入和EPS预测上调。MLU590部署及与主要云服务商合作支撑订单可见度，国产化和token出口构成长线需求支撑。MLU692收入确认延后、MLU580交付有限拖累2026年预测；晶圆与HBM成本、良率和客户集中度限制供应及毛利率。 点名公司：SMIC（晶圆制造）、阿里巴巴（云服务商）。 时点：2026-12 预计MLU690推出，性能有望提升约2.2倍；2026-12 预计制造良率在下半年逐步改善；2027-01 新产品放量与提价推动收入增长。
资料认为，新能源、半导体等新兴场景扩容及单位用量提升，推动氟硅新材料需求增长。国产供给能力和产品结构持续升级，但超高纯电子级等高端产品仍有进口依赖。资料预计2026—2030年行业规模增长，高附加值产品占比提升，资源与技术壁垒较高的环节价值更集中。 点名公司：浙江巨化股份有限公司（上游原料、中游制造）、中巨芯科技股份有限公司（上游原料）、金石资源集团股份有限公司（萤石资源）、广晟有色金属股份有限公司（上游原料）、江西晨光新材料股份有限公司（中游制造）、成都硅宝科技股份有限公司（中游制造）、湖北江瀚新材料股份有限公司（中游制造）、宁波润禾高新材料科技股份有限公司（中游制造）。 时点：2026-01 高端制造需求释放，带动氟硅材料需求扩容；2026-01 预计超过30个高端产品牌号通过主流客户认证；2026-01 预计特种级产品产量占比升至55%以上。
报告认为，配额约束趋紧、三代制冷剂集中度较高，预计2026年主流品种供需紧平衡，价格长期仍有上行空间。AI服务器、先进存储和半导体制造带动含氟电子材料需求，建议关注相关产品及氟化工龙头。 点名公司：英伟达（AI芯片）、台积电（晶圆制造）、三星（半导体）、SK海力士（存储芯片）、巨化股份（制冷剂、含氟材料）、东岳集团（制冷剂、含氟材料）、三美股份（制冷剂）、昊华科技（含氟材料）。 时点：2026-10 四季度制冷剂长协价格上涨500元/吨；2026-10 空调内销排产510万台，同比+3.1%；2027-04 常熟三爱富新型制冷剂项目计划开工。
报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
摩根大通认为硅光业务高贡献利润率与固定成本结构形成经营杠杆，推动FY29毛利率预测达到46.4%，稀释EPS预测较一致预期高94%。报告认为传统业务疲弱未改变核心增长逻辑，但盈利兑现仍取决于硅光增长；第二供应商导入、产能爬坡及AI需求持续性仍需观察。 点名公司：Global Wafers（第二供应商）。
摩根士丹利认为，商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏，初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善，可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司：苹果。 时点：2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。
台积电三季度收入1.49万亿新台币，较指引上限高约2%、较市场共识高约3%，研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%，并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司：Intel。 时点：2026-10-15 发布业绩，关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望；2027-01 2027年提价有望抵消通胀。