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国际投行研报· 美银·· 6 天前

美银:台积电2nm加速放量带动三季度收入超指引,四季度预计环比增长10%-15%

美银:Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(2330.TT)3Q26 earnings preview: steeper 2nm ramp lifting sales upside at resilient margins

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机构
美银
评级
买入(美银维持)
目标价
普通股3,260新台币;ADR 620美元
空间
+27.8%(相对2,550新台币股价)

台积电2nm加速放量带动三季度收入超指引,四季度预计环比增长10%-15%

核心逻辑

美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级,三季度收入超指引,四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价,以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速,支持毛利率提升,但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。

点名公司

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.主体先进制程、先进封装看多2nm、3nm扩产及CoWoS、SoIC需求支撑业绩
  • 苹果提及客户中性移动SoC需求推动2nm放量;SoIC预计扩至M系列CPU
  • AMD提及客户中性服务器CPU推动2nm需求;SoIC应用预计从AMD GPU扩展
  • Intel提及竞争对手看空内部制造策略及代工扩张构成下行风险
  • ASE提及封装中性作为CoWoS第二来源,行业产能份额预计上升
  • SpaceX提及客户未判报告称或成为重要客户,需求预测取决于部署情景
  • 英伟达提及客户中性SoIC预计于2028年覆盖Feynmann GPU及CPO

关键数字

估值
2027年20倍PE
2026-2028年资本开支
630亿、830亿、900亿美元
2026-2028年EPS预测
112.46、161.36、203新台币
三季度收入
台币收入环比增长18%;美元收入467亿美元
2028年毛利率预测
68%-69%

催化与时点

  • 2026-12四季度收入预计环比增长10%-15%
  • 2028-12SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用
  • 2028-12SoIC产能预计达到50k WPM
  • 2027-12台积电预计达到CoWoS 210k WPM

风险

  • 智能手机及消费电子需求放缓超预期
  • Intel内部制造策略及代工扩张
  • 先进制程执行不及预期,含2nm良率风险
  • 关税高于预期
  • 海外厂爬坡及下半年折旧增加压制毛利率
  • 新增产能成本及美国资本效率构成约束

来源:国际投行研报 · stockai.guestpost.cn