高盛：全球股票基金回流，但亚洲资金流与风险偏好仍分化
报告显示全球股票基金本周流入124亿美元，但中国、印度、日本基金仍流出，韩印外资卖出延续。北向成交偏低，且成交榜不能反映净买卖方向；南向资金也呈个股分化。区域风险偏好指标中，台湾为1.2，印度为-1.9，中国离岸与在岸分别为-0.5、-0.7。 点名公司：中际旭创、宁德时代、新易盛、腾讯、友邦、长飞光纤光缆、中芯国际、华虹。
#半导体与自主可控
券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
国际投行研报AI 评分5555 国际投行研报AI 评分5959 摩根士丹利：扬杰科技三季度盈利预计超投行预期14%，毛利率环比改善
摩根士丹利认为，电动车、AI、储能及工业需求强劲，支持全年95亿元收入目标；汽车业务年初至今增长超过100%。三季度收入预计超过24亿元，盈利预计4.95亿元，中值较投行预期高14%。产品组合升级、精益制造和成本控制被认为有助于改善毛利率并缓解原材料涨价压力。 时点：2026-10 三季度业绩预告显示盈利中值超投行预期14%；2026-12 全年收入目标95亿元。
国际投行研报AI 评分6767 摩根士丹利看好AI半导体，预计AI需求推动先进制程、封装与存储扩产
报告认为，AI需求将持续推动先进制程、CoWoS、HBM及2.5D封装增长，并预计台积电盈利预测高于市场共识、先进晶圆2027年可能涨价。中国AI需求受低成本推理及本地制造能力提升支持，报告将联发科与爱普列为首选，并看好中国AI芯片、设备及部分封装和测试公司。AI资源倾斜、成本上升及非AI半导体增速回落构成压力。 点名公司：台积电（先进制程、CoWoS）、联发科（芯片）、爱普、Alchip（定制ASIC）、京元（测试）、长鑫（存储）、ASMPT（设备）、长电科技（封装）。 时点：2027-12 台积电年末CoWoS月产能预计由2026年13万片增至2027年20万片；2028-12 长鑫HBM TSV月产能预计由2026年2万片增至2028年7万片；2027-12 中国2.5D封装产能预计2027年达43.6万片。
国际投行研报AI 评分5959 摩根士丹利看好寒武纪2027年增长，目标价1,700元
报告认为，MLU692及下一代MLU580放量、芯片售价提升，将推动寒武纪2027年收入和EPS预测上调。MLU590部署及与主要云服务商合作支撑订单可见度，国产化和token出口构成长线需求支撑。MLU692收入确认延后、MLU580交付有限拖累2026年预测；晶圆与HBM成本、良率和客户集中度限制供应及毛利率。 点名公司：SMIC（晶圆制造）、阿里巴巴（云服务商）。 时点：2026-12 预计MLU690推出，性能有望提升约2.2倍；2026-12 预计制造良率在下半年逐步改善；2027-01 新产品放量与提价推动收入增长。
券商深度研报AI 评分3434 头豹研究院：氟硅新材料需求与国产替代推动行业增长，高端特种材料增长弹性更强
资料认为，新能源、半导体等新兴场景扩容及单位用量提升，推动氟硅新材料需求增长。国产供给能力和产品结构持续升级，但超高纯电子级等高端产品仍有进口依赖。资料预计2026—2030年行业规模增长，高附加值产品占比提升，资源与技术壁垒较高的环节价值更集中。 点名公司：浙江巨化股份有限公司（上游原料、中游制造）、中巨芯科技股份有限公司（上游原料）、金石资源集团股份有限公司（萤石资源）、广晟有色金属股份有限公司（上游原料）、江西晨光新材料股份有限公司（中游制造）、成都硅宝科技股份有限公司（中游制造）、湖北江瀚新材料股份有限公司（中游制造）、宁波润禾高新材料科技股份有限公司（中游制造）。 时点：2026-01 高端制造需求释放，带动氟硅材料需求扩容；2026-01 预计超过30个高端产品牌号通过主流客户认证；2026-01 预计特种级产品产量占比升至55%以上。
券商深度研报AI 评分5959 国信证券看好主流制冷剂景气延续及含氟电子材料需求提升
报告认为，配额约束趋紧、三代制冷剂集中度较高，预计2026年主流品种供需紧平衡，价格长期仍有上行空间。AI服务器、先进存储和半导体制造带动含氟电子材料需求，建议关注相关产品及氟化工龙头。 点名公司：英伟达（AI芯片）、台积电（晶圆制造）、三星（半导体）、SK海力士（存储芯片）、巨化股份（制冷剂、含氟材料）、东岳集团（制冷剂、含氟材料）、三美股份（制冷剂）、昊华科技（含氟材料）。 时点：2026-10 四季度制冷剂长协价格上涨500元/吨；2026-10 空调内销排产510万台，同比+3.1%；2027-04 常熟三爱富新型制冷剂项目计划开工。
券商深度研报AI 评分5757 国信证券维持半导体行业“优于大市”，三季报期关注低位绩优标的
报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
国际投行研报AI 评分4848 摩根大通维持Soitec增持，硅光驱动FY29稀释EPS预测12.25欧元
摩根大通认为硅光业务高贡献利润率与固定成本结构形成经营杠杆，推动FY29毛利率预测达到46.4%，稀释EPS预测较一致预期高94%。报告认为传统业务疲弱未改变核心增长逻辑，但盈利兑现仍取决于硅光增长；第二供应商导入、产能爬坡及AI需求持续性仍需观察。 点名公司：Global Wafers（第二供应商）。
国际投行研报精选AI 评分7474 瑞银预计2027年存储缺口扩大，DRAM与NAND价格维持强势
瑞银模型预计2027年DRAM需求增长39.8%、供给增长23.3%，供给满足率为-5.6%，客户需求与可交付供应的差距仍在扩大。服务器出货量增长和单机DRAM容量提升推动服务器DRAM需求增长83.1%，HBM需求增长也快于供给。长期协议固定价格限制综合ASP涨幅；服务器优先获得供给则挤压PC与手机供应。 点名公司：三星（存储）、CXMT（存储）、Kioxia（存储）、美光（存储）、南亚科（存储）、SK Hynix（存储）、Micron（存储）、NVIDIA（HBM客户）。 时点：2026-12 DRAM综合ASP预计上涨240%；2027-12 DRAM综合ASP预计再上涨44%；2027-12 HBM需求预计增长91%至61.52bn Gb。
国际投行研报AI 评分6464 摩根士丹利：CPO测试与封装受益于扩产，FAU竞争、良率和可靠性约束份额兑现
报告认为，良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测，CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度；FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO，长期OIO与高密度阵列可能扩大需求，但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司：ASE（封装测试）、WIN Semi、FOCI（FAU）、Hon Precision（封装测试）、MPI、Corning（光纤）、Coherent（FAU）、天孚通信（CPO FAU）。 时点：2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利；2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利；2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。
国际投行研报AI 评分5959 摩根士丹利：三星电子3Q26业绩符合预期，存储涨价支撑利润复苏
摩根士丹利认为，商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏，初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善，可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司：苹果。 时点：2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。
国际投行研报AI 评分7070 伯恩斯坦：台积电3Q26收入超指引上限约2%，AI需求与提价支撑后续增长
台积电三季度收入1.49万亿新台币，较指引上限高约2%、较市场共识高约3%，研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%，并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司：Intel。 时点：2026-10-15 发布业绩，关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望；2027-01 2027年提价有望抵消通胀。
国际投行研报AI 评分5858 高盛看好亚洲除日本市场：估值空间约10%，AI与存储景气支撑盈利
高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。
国际投行研报AI 评分6060 野村维持三星电子买入，预计存储超级周期至少持续至2028年
野村认为长期合约挤压非LTA供给，将加速存储涨价并放大整体提价幅度。预计2027年一季度起新HBM合同价格较2026年提高50–100%或更多，推动三星电子盈利增长，存储超级周期至少持续至2028年。大额分红和回购支撑估值；韩元升值、LTA价格上限及AI资本开支放缓构成制约。 点名公司：美光（存储）。 时点：2027-03 新HBM供货合同预计较2026年提价50–100%或更多；2026-10 预计四季度营业利润120–130万亿韩元；2028-01 存储超级周期预计至少持续至2028年。
国际投行研报AI 评分6060 野村首次覆盖中天科技：买入，目标价40元，预计2026年净利润增长138%
野村认为AI组网和数据中心需求推动光纤需求增长，预制棒产能约束带来供给缺口，涨价及旧合同到期后利润率改善将支撑光通信盈利。海外海缆交付、高压产品占比提升和电网投资则为能源网络业务提供增长支撑。 点名公司：亨通光电（光纤、海缆）、东方电缆（海缆、电网）、长盈通（保偏光纤）、中国移动（客户）、长飞（光纤）。 时点：2026-06 旧合同二季度到期，预计下半年光纤利润率显著提升；2027-10 15.2亿元MPO合同预计一年内交付；2030-12 国内电网投资预计达5万亿元。
国际投行研报AI 评分7070 高盛看好三星电子：存储供给紧张支撑盈利，预计2027年HBM收入810亿美元
高盛认为存储供给受限、库存偏低将支撑传统DRAM和NAND的高利润率，客户长期协议的绑定承诺预计较过去更强，有助于存储价格保持高位。HBM方面，报告称三星取得实质进展，预计2027年HBM均价超过4美元/Gb、收入增至810亿美元；HBM4出货和传统存储盈利支撑业绩判断。报告维持买入评级，列出的主要下行风险包括存储供需恶化、手机利润率收缩和移动OLED份额流失。 时点：2026-10-29 业绩会关注2028年存储供给、长期协议、HBM4爬坡及资本开支；2027-01 可能公布2027年股东回报新政策。
国际投行研报AI 评分6767 伯恩斯坦看好AI半导体需求与持续短缺，维持台积电、联发科跑赢
研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
国际投行研报AI 评分6161 高盛维持新兴市场建设性观点，盈利增长支撑下仍需分散北亚科技集中风险
高盛认为，新兴市场指数集中度上升主要由盈利驱动：AI基础设施支出和存储器供需紧张支撑盈利预测，且盈利上修快于股价上涨，估值较年初压缩。与此同时，北亚科技权重上升、剔除科技后的市场广度偏弱，广义指数更依赖AI周期。报告建议保持盈利周期敞口，并通过区域分散、防御因子、替代基准和衍生品管理集中风险。 点名公司：台积电（AI基础设施）、海力士（存储器）、三星（存储器）、三星电子（存储股）、SK海力士（存储股）。 时点：2026-12 高盛预计2026年EPS增长65%；2027-12 高盛预测2027年EPS增长20%。
国际投行研报AI 评分7373 野村：亚洲通胀扩散分化，芯片景气支撑出口，泰国预测上修但不确定性高
野村认为亚洲通胀扩散并不均衡，菲律宾、新加坡和台湾压力拓宽，韩国证据有限；印度预计短暂加息后维持利率，印尼财政收紧与增长目标存在张力。AI与芯片需求支撑亚洲出口，9月芯片短缺指数升至103.9，野村预计景气延续至四季度。泰国统计口径修订推动野村上调2026年增长和经常账户预测，但数据交叉验证缺口使预测不确定性较高。 时点：2026-10 预计10月芯片短缺指数进一步上升；2026-10 印度央行预计10月、12月各加息25bp至5.75%；2026-10 新加坡预计10月提高汇率政策斜率。
国际投行研报AI 评分6060 野村：WinWay维持买入，目标价8,250新台币；探针卡放缓，2027–28年收入预计各增约70%
探针卡重点项目进入出货后期，插座增长难以抵消放缓，因此野村将四季度营收预测调整为环比下降。关键AI XPU受内存及散热问题影响，可能拖慢爬坡并改变重复采购。野村认为主要是时点延迟，预计主要XPU客户新项目于2027年爬坡，带动2027–28年收入各增长约70%。 点名公司：KYEC。 时点：2027-01 主要XPU客户新项目预计开始爬坡。
国际投行研报AI 评分7070 摩根大通认为Marvell长期盈利能力上修，CY30实现35美元以上EPS路径可信
报告称，计算与内存规模扩大使数据移动成为AI瓶颈，定制硅、光互连及交换共同驱动长期增长。管理层上调FY28收入指引，并提出FY31收入和经营利润率框架；摩根大通据此测算CY30中枢EPS约35美元。报告维持增持评级，并将目标价由305美元上调至360美元。 时点：2027-01 Scale-out交换预计收入超过10亿美元；2027-01 NPO/CPO预计从近零收入扩大为数亿美元机会；2027-12 报告给出2027年12月目标价。
国际投行研报AI 评分5858 野村认为产能释放、新产品量产及CMP需求支撑安集科技长期增长
野村称上半年收入同比增长33.7%，增长节奏受产能释放制约，公司按客户三年计划建设产能。国内晶圆厂扩建和先进节点CMP工序增加，叠加电镀产品量产、刻蚀液获得首批订单，支撑其对公司增长快于行业及2027—2028年盈利上调的判断。海外业务规模较小，报告将其定位为长期驱动，而非2026—2027年盈利驱动。 时点：2027-01 2027年EPS预测上调至8.57元；2028-01 2028年EPS预测上调至10.41元；2026-06 大马士革铜电镀和TSV电镀产品上半年量产并销售。
国际投行研报AI 评分6060 野村看好鼎龙股份：CMP垫扩产支撑长期30亿至40亿元销售潜力
野村以2026至2028年盈利复合增长22%支持目标估值。硬质CMP垫产能计划增至约130万片，浆料及清洗液预计放量；国内逻辑、存储产能扩张和制程升级将增加CMP材料需求。光刻胶仍处验证阶段。 时点：2026-12 CMP垫产能预计增至70万片；2026-06 浆料及清洗液可能转为盈利。
国际投行研报AI 评分5656 野村恢复ACMR买入，目标价118美元；先进封装、国产替代及新品支撑增长
野村认为，先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度，中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求，ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源；PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%，同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司：盛美上海（清洗、电镀设备）、长鑫科技（存储）、盛合晶微（后道客户）、长电科技（后道客户）、通富微电（后道客户）、华力（客户）、中芯国际（客户）、长江存储（客户）。 时点：2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点，预计下半年恢复；2026-12 PLP电镀评估订单预计转化；2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。
国际投行研报AI 评分5959 摩根士丹利看好瑞萨：数据中心收入CAGR预测升至55%，目标价5500日元
报告认为，数据中心存储接口、数字电源及新GPU和AI ASIC客户放量将推动瑞萨收入增长，工业、基础设施及IoT业务预计贡献较大的利润增量。产品结构改善和提价有望支持毛利率提升，出售时钟业务所得现金及SiTime股权、自由现金流增长可能改善股东回报并推动估值重估。摩根士丹利上调盈利预测，但因半导体估值压缩下调估值倍数及目标价。 点名公司：SiTime（时钟业务）、英飞凌（可比公司）、恩智浦（可比公司）、意法半导体（可比公司）、KIOXIA（NAND）。 时点：2027-06 800V HVDC用650V GaN预计量产。
国际投行研报AI 评分6868 野村首予拓荆科技买入，目标价913元；预计2025—2028年收入复合增长约41%
野村认为芯片国产化扩大国内设备市场，设备国产化提升本土厂商份额，存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源，ALD及键合设备提供增量，客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长，但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司：长江存储（客户）、长鑫存储（客户）、中芯国际（客户）、华力（客户）、北方华创（沉积设备）、中微公司、华海清科（设备）、ACM Research（设备）。 时点：2025-07 上海临港二期投产；2028-01 沈阳二期计划投产；2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。
国际投行研报AI 评分6262 野村上调沪硅产业至买入：硅片周期回升与300mm扩产支撑增长
野村认为硅片价格已于2026年一季度见底、二季度回升，AI与HPC需求及国内存储、先进制程扩产将支撑行业上行和国产替代。沪硅产业的300mm扩产、产品覆盖及SOI产能和授权被视为增长支撑，海外正片订单与认证推进有望改善产品组合和利润率。报告预计收入增长、2027年毛利率转正，但净利润恢复滞后，且自由现金流仍为负；评级和目标价依赖收入兑现及估值溢价维持。 点名公司：Soitec（授权）、Okmetic（硅片）、长鑫科技（客户）、西安奕材（硅片）、立昂微（硅片）、奕斯伟（硅片）、中环（FZ）。 时点：2026-03 硅片价格一季度见底、二季度回升；2026-06 上半年新增欧洲领先IDM认证并获得300mm正片订单。
国际投行研报AI 评分5959 野村看好北方华创国产替代与平台扩张，12个月目标价900元
野村认为，晶圆厂扩产、设备国产化率提升及先进制程升级将推动北方华创收入和市场份额增长。刻蚀、沉积等先进设备需求增强，叠加离子注入、涂胶显影和键合等品类扩展，预计扩大可服务市场并改善产品组合。装机基础扩大也有望带动服务与备件收入；报告同时预计利润率逐步恢复，但远期预测低于共识。 点名公司：Lam Research（设备）、芯源微（涂胶显影、键合）、中微（半导体设备）、拓荆（半导体设备）、盛美（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、长鑫科技（战略DRAM客户）、华润微（功率IDM客户）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计增长27%至554亿美元；2026-01 新品类拓展预计使可服务市场扩大约13%；2026-01 预计中国市场份额升至超过13%。
国际投行研报AI 评分5959 摩根士丹利：资本开支优于消费，偏好半导体、硬件、资本品及能源
摩根士丹利认为，AI、能源安全及国防需求将推动亚洲资本开支增长，维持资本开支优于消费、商品优于服务的配置。报告偏好半导体、科技硬件、资本品、能源及材料，并列出宁德时代、北方华创等增持名单。另一方面，广泛新兴市场指数基准上行空间有限，中国盈利修正偏弱，且高实际利率、能源波动和政策限制构成风险。 点名公司：宁德时代（电池）、北方华创（半导体设备）、紫金矿业（金属矿业）、腾讯（模型商）、BABA（模型商）、MiniMax（模型）、长江电力（水电）、龙源电力（风电）。 时点：2026-11 11月贸易与关键矿产休战到期；2026-12 12月国防授权法案；2027-12 基准情景黄金升至5200美元。
国际投行研报AI 评分5858 野村维持台积电买入：N3提效与成熟制程涨价推动2027—2028年EPS上修
野村认为AI芯片需求仍强，云厂商2027年支出上行及新增数据中心支撑周期延续。N3产能与EUV吞吐量提高、成熟制程涨价推动2027和2028年EPS预测分别上修5.4%和7.5%；先进封装扩张可能延续至2028年。野村同时指出十月法说预计增量有限，2026—2028年EPS预测仍略低于彭博一致预期。 点名公司：英伟达（GPU）。 时点：2026-10 十月法说预计难提供充分增量信息。
国际投行研报AI 评分5656 伯恩斯坦看好希捷与西部数据，认为TDK磁头竞购对双强格局影响有限
报告认为，希捷和西部数据的磁头主要自产，TDK剩余产出仅覆盖两家公司合计需求的1%—7%，市场对竞购消息的担忧过度。即使东芝扩产，估算份额也仅从11.2%升至16.8%；收购TDK可保障磁头供应，但不会直接增加HDD制造或磁头产能。报告给予希捷和西部数据跑赢大市评级并建议逢低买入，同时指出希捷面临较大反垄断障碍，东芝的融资与执行风险突出。 点名公司：TDK（磁头供应）、东芝（HDD）。
国际投行研报AI 评分6262 摩根大通：散户资金季节性修复、科技买盘扩散，巴西指数短期或涨20%
报告认为散户资金已从9月低位回升，科技ETF流入升至73分位，买盘扩展到七巨头之外及软件；但10月1日至7日流入低于周均值，修复主要由ETF贡献。策略师认为巴西指数短期仍有上涨空间，但散户对巴西上涨参与有限。第三季度盈利预期较强，FY26预期仍持续下修；银行财报前或有反弹条件，科技企业长期核电采购也支撑需求。 点名公司：PTC、NVDA、GOOGL（核电需求方）、VST（核电）、BBD、CHRW、RXO、TSLA。 时点：2027-06 CHRW收购RXO协议预计2027年上半年完成。
国际投行研报精选AI 评分7777 野村看好中国半导体设备与材料国产替代，偏好拓荆、中微等标的
野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长，先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司，以及CMP材料和硅片相关机会；同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价，产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司：拓荆（沉积设备）、中微（刻蚀设备）、ACM Research（清洗、电镀）、北方华创（平台型设备）、沪硅产业（硅片）、鼎龙（CMP材料）、安集（CMP材料）、屹唐股份（去胶设备）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元；2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元；2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。
国际投行研报AI 评分3636 高盛看好欧姆龙：半导体与AI资本开支抵消中国电池业务风险
高盛认为，一季度以来加速的半导体与AI资本开支需求足以抵消中国电池行业前景对IAB业务的拖累。日本市场环境及提价支撑盈利，并将FY3/27至FY3/29营业利润预测平均上调5%。报告以低于FA行业及历史均值的估值作为看多依据。
国际投行研报AI 评分6161 野村看好中微公司刻蚀领先与平台扩张，预计2025—2028年收入复合增长34%
报告认为刻蚀技术、客户基础和国产化支撑中微公司提升市场份额，先进节点及无EUV路线也增加刻蚀与沉积需求。沉积、CMP、检测等新品类预计扩大可服务市场约82%，装机增长则带动备件、升级和服务收入。客户集中、资本开支波动、关键零部件供应和竞争可能约束交付与利润兑现。 点名公司：长鑫科技（存储客户）、北方华创（刻蚀设备）、Piotech（PECVD/ALD）、ACM Research（PECVD/ALD）、Hwatsing（PECVD/ALD）、Lam（设备服务）。 时点：2026-01 预计中国晶圆厂设备市场增长27%至554亿美元；2030-01 预计中国晶圆厂设备市场达到1,035亿美元。
国际投行研报AI 评分5050 高盛重申基恩士买入，12个月目标价115,000日元
高盛认为，AI资本开支带来的收益已兑现，业绩超预期推动市场一致预期显著上修。报告预计二季度营业利润1,990亿日元、利润率53.7%，并认为当日发货有助于应对供给约束、兑现需求。高盛将FY3/27至FY3/30营业利润预测平均上调约1%，重申买入。
国际投行研报AI 评分6161 高盛维持北方华创买入，12个月目标价1,201元
国内存储、先进逻辑需求及设备国产化支撑长期增长。ICP刻蚀、ALD和先进封装设备进入客户导入或批量交付阶段，扩大产品覆盖。产品扩张与研发投入推高费用，2027—2028年净利润预测下调，但报告上调收入预测并上修2029—2031年EPS。
国际投行研报AI 评分5353 美银维持 ASML 买入，提价与出货增量推动 2028 年 EPS 上修 13%
美银认为工具及服务提价、投入成本增幅较低和设备出货增加，将推动 ASML 2028 年收入、EPS 分别上修 8.7%、13%。DRAM 光刻强度提高及 AI 需求支撑长期增长；低 NA EUV 出货预计升至 120 台，增量依赖生产流程调整和关键供应商交期缩短。 点名公司：Zeiss（关键供应商）。 时点：2028-01 低 NA EUV 出货预计升至 120 台；2030-01 AI 和更强行业需求可能推动公司 2030 年目标上行。
国际投行研报AI 评分6161 美银认为低广度未阻止科技股上涨，偏好有限风险参与上行并提示增加保护
美银认为AI潜力、科技股乐观情绪和FOMO仍压过宏观逆风，低广度可以伴随泡沫继续形成。结构性产品对冲供给压低长端波动率，多项指数接近Vanna峰值，因此报告讨论卖长端波动率融资短端多Gamma。报告同时提示跨资产压力上升及局部泡沫风险，建议结合基本面、估值和仓位判断，并将高BRI作为增加保护的提示。 点名公司：INTC、AMD、TSM、AVGO、AAPL、UCG、BNP、RHM。 时点：2026-10-05 QQQ 11月775—825看涨价差，报告列示10月5日开仓；2026-09-14 QQQ 10月730看涨期权，报告列示9月14日开仓；2026-09-01 SPX下敲出看跌期权对冲中期选举风险，列示开仓日。
国际投行研报AI 评分5757 高盛维持Marvell中性，目标价270美元；公司提出FY2031收入复合增速55%—60%目标
投资者日显示，AI定制硅机会从XPU扩展至网卡、内存扩展、存储控制器等环节，互连布局覆盖多层架构及1.6T、3.2T光方案。高盛平均上调EPS预测13%，首次预测FY2030/31 EPS为21.80/30.95美元。报告认为长期增长目标依赖AI资本开支和运营杠杆，但订单时间与规模可见度不足，仍需执行和量产证据。 时点：2030-01 高盛首次引入FY2030 EPS预测21.80美元；2031-01 公司提出FY2031收入复合增速55%—60%、EPS约30美元目标。