券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
探针卡重点项目进入出货后期，插座增长难以抵消放缓，因此野村将四季度营收预测调整为环比下降。关键AI XPU受内存及散热问题影响，可能拖慢爬坡并改变重复采购。野村认为主要是时点延迟，预计主要XPU客户新项目于2027年爬坡，带动2027–28年收入各增长约70%。 点名公司：KYEC。 时点：2027-01 主要XPU客户新项目预计开始爬坡。
野村称上半年收入同比增长33.7%，增长节奏受产能释放制约，公司按客户三年计划建设产能。国内晶圆厂扩建和先进节点CMP工序增加，叠加电镀产品量产、刻蚀液获得首批订单，支撑其对公司增长快于行业及2027—2028年盈利上调的判断。海外业务规模较小，报告将其定位为长期驱动，而非2026—2027年盈利驱动。 时点：2027-01 2027年EPS预测上调至8.57元；2028-01 2028年EPS预测上调至10.41元；2026-06 大马士革铜电镀和TSV电镀产品上半年量产并销售。
野村以2026至2028年盈利复合增长22%支持目标估值。硬质CMP垫产能计划增至约130万片，浆料及清洗液预计放量；国内逻辑、存储产能扩张和制程升级将增加CMP材料需求。光刻胶仍处验证阶段。 时点：2026-12 CMP垫产能预计增至70万片；2026-06 浆料及清洗液可能转为盈利。
野村认为，先进制程复杂化和HBM等需求提升清洗强度，中国存储扩产及国产替代支撑清洗设备需求。先进封装推动电镀需求，ECP、炉管及其他业务预计成为增长来源；PECVD和KrF Track预计自2027年起贡献收入。野村预计2025—2028年收入复合增长27.8%、净利润复合增长约42%，同时指出现金流转正晚于利润增长。 点名公司：盛美上海（清洗、电镀设备）、长鑫科技（存储）、盛合晶微（后道客户）、长电科技（后道客户）、通富微电（后道客户）、华力（客户）、中芯国际（客户）、长江存储（客户）。 时点：2026-12 清洗业务下滑被管理层归因于验收时点，预计下半年恢复；2026-12 PLP电镀评估订单预计转化；2027-06 PLP电镀评估订单预计转化。
野村认为芯片国产化扩大国内设备市场，设备国产化提升本土厂商份额，存储扩产和制程升级支撑沉积设备需求。PECVD是核心收入来源，ALD及键合设备提供增量，客户认证与装机基础有助于形成客户黏性。报告预计收入长期增长，但也指出2027年净利润回落、现金流修复晚于账面利润。 点名公司：长江存储（客户）、长鑫存储（客户）、中芯国际（客户）、华力（客户）、北方华创（沉积设备）、中微公司、华海清科（设备）、ACM Research（设备）。 时点：2025-07 上海临港二期投产；2028-01 沈阳二期计划投产；2030-01 中国沉积市场预计从113亿美元增至213亿美元。
野村认为硅片价格已于2026年一季度见底、二季度回升，AI与HPC需求及国内存储、先进制程扩产将支撑行业上行和国产替代。沪硅产业的300mm扩产、产品覆盖及SOI产能和授权被视为增长支撑，海外正片订单与认证推进有望改善产品组合和利润率。报告预计收入增长、2027年毛利率转正，但净利润恢复滞后，且自由现金流仍为负；评级和目标价依赖收入兑现及估值溢价维持。 点名公司：Soitec（授权）、Okmetic（硅片）、长鑫科技（客户）、西安奕材（硅片）、立昂微（硅片）、奕斯伟（硅片）、中环（FZ）。 时点：2026-03 硅片价格一季度见底、二季度回升；2026-06 上半年新增欧洲领先IDM认证并获得300mm正片订单。
野村认为，晶圆厂扩产、设备国产化率提升及先进制程升级将推动北方华创收入和市场份额增长。刻蚀、沉积等先进设备需求增强，叠加离子注入、涂胶显影和键合等品类扩展，预计扩大可服务市场并改善产品组合。装机基础扩大也有望带动服务与备件收入；报告同时预计利润率逐步恢复，但远期预测低于共识。 点名公司：Lam Research（设备）、芯源微（涂胶显影、键合）、中微（半导体设备）、拓荆（半导体设备）、盛美（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、长鑫科技（战略DRAM客户）、华润微（功率IDM客户）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计增长27%至554亿美元；2026-01 新品类拓展预计使可服务市场扩大约13%；2026-01 预计中国市场份额升至超过13%。
摩根士丹利认为，AI、能源安全及国防需求将推动亚洲资本开支增长，维持资本开支优于消费、商品优于服务的配置。报告偏好半导体、科技硬件、资本品、能源及材料，并列出宁德时代、北方华创等增持名单。另一方面，广泛新兴市场指数基准上行空间有限，中国盈利修正偏弱，且高实际利率、能源波动和政策限制构成风险。 点名公司：宁德时代（电池）、北方华创（半导体设备）、紫金矿业（金属矿业）、腾讯（模型商）、BABA（模型商）、MiniMax（模型）、长江电力（水电）、龙源电力（风电）。 时点：2026-11 11月贸易与关键矿产休战到期；2026-12 12月国防授权法案；2027-12 基准情景黄金升至5200美元。
野村认为AI芯片需求仍强，云厂商2027年支出上行及新增数据中心支撑周期延续。N3产能与EUV吞吐量提高、成熟制程涨价推动2027和2028年EPS预测分别上修5.4%和7.5%；先进封装扩张可能延续至2028年。野村同时指出十月法说预计增量有限，2026—2028年EPS预测仍略低于彭博一致预期。 点名公司：英伟达（GPU）。 时点：2026-10 十月法说预计难提供充分增量信息。
野村预计晶圆厂扩产与国产替代推动中国WFE市场增长，先进光刻受限则增加多重图形化、存储堆叠和先进封装对刻蚀、沉积、清洗及CMP的需求。报告看好拓荆、中微等设备公司，以及CMP材料和硅片相关机会；同时指出金额增长部分依赖AI服务器及存储涨价，产能自给率与金额口径自给率不同。 点名公司：拓荆（沉积设备）、中微（刻蚀设备）、ACM Research（清洗、电镀）、北方华创（平台型设备）、沪硅产业（硅片）、鼎龙（CMP材料）、安集（CMP材料）、屹唐股份（去胶设备）。 时点：2026-01 中国WFE市场预计2026—2030年累计需求4073亿美元；2030-01 2030年中国WFE市场预计达1035亿美元；2025-01 中国CMP材料需求预计2025—2030年年增约16%。
报告认为刻蚀技术、客户基础和国产化支撑中微公司提升市场份额，先进节点及无EUV路线也增加刻蚀与沉积需求。沉积、CMP、检测等新品类预计扩大可服务市场约82%，装机增长则带动备件、升级和服务收入。客户集中、资本开支波动、关键零部件供应和竞争可能约束交付与利润兑现。 点名公司：长鑫科技（存储客户）、北方华创（刻蚀设备）、Piotech（PECVD/ALD）、ACM Research（PECVD/ALD）、Hwatsing（PECVD/ALD）、Lam（设备服务）。 时点：2026-01 预计中国晶圆厂设备市场增长27%至554亿美元；2030-01 预计中国晶圆厂设备市场达到1,035亿美元。
国内存储、先进逻辑需求及设备国产化支撑长期增长。ICP刻蚀、ALD和先进封装设备进入客户导入或批量交付阶段，扩大产品覆盖。产品扩张与研发投入推高费用，2027—2028年净利润预测下调，但报告上调收入预测并上修2029—2031年EPS。
美银认为工具及服务提价、投入成本增幅较低和设备出货增加，将推动 ASML 2028 年收入、EPS 分别上修 8.7%、13%。DRAM 光刻强度提高及 AI 需求支撑长期增长；低 NA EUV 出货预计升至 120 台，增量依赖生产流程调整和关键供应商交期缩短。 点名公司：Zeiss（关键供应商）。 时点：2028-01 低 NA EUV 出货预计升至 120 台；2030-01 AI 和更强行业需求可能推动公司 2030 年目标上行。
高盛认为，中国半导体扩产及先进封装应用扩大，将推动CMP需求和安集科技的工艺覆盖拓展。湿化学品上半年收入增长及占比提升，提供第二增长驱动。新产品放量和产品结构升级较渐进，叠加毛利率降低、研发增加，高盛下调2026—2028年净利润预测，但仍维持买入评级。 时点：2026-12 预计2026年收入增长36%。
高盛称第二季度母公司出货额1239亿日元，耗材推动出货超预期，并将FY3/28及FY3/29营业利润预测各上调约2%。报告认为HBM供给偏紧，层数减少对设备需求的负面影响有限；先进封装、混合键合及CPO将推动后续出货。
伯恩斯坦认为生成式AI需求、耗材利用率及逻辑产品高位出货支撑增长，二季度合并出货推算高于指引和共识。公司认为HBM降规格不会减少晶圆总量，层数减少还可能增加封装数量并提升模封切割设备使用。研报看好EMIB、硅光及NAND/DRAM键合带来的增长驱动，但未单独量化其收入。 时点：2026-10 DISCO二季度初步业绩出货超指引与共识。
报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。
报告称，光伏周期下行、去库存和价格竞争导致晶盛机电2025年营收及毛利率回落，2026年上半年仍同比下降。另一方面，国内半导体硅片扩产、12英寸设备国产替代及碳化硅应用发展，带来行业需求空间；公司在研的多类12英寸设备处于验证或量产阶段。报告同时指出，半导体设备市场仍以国外供应商为主，行业周期波动和竞争加剧构成风险。 点名公司：兴业证券、中金公司、晶升装备（晶体生长设备）、连城数控（晶体生长设备）、北方华创（碳化硅单晶炉）、宁波恒普真空（碳化硅单晶炉）、沈阳中科汉达（碳化硅单晶炉）、哈尔滨科友（碳化硅单晶炉）。
报告称，斯达半导是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商，新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等新兴应用推动功率器件需求。公司2025年收入增长、车规级SiC MOSFET模块实现大批量供货，但2026年上半年归母净利润同比下滑76.40%，报告将其归因于竞争加剧、产品降价和费用上升。报告认为行业受新兴应用、宽禁带器件渗透和国产替代驱动，同时指出依赖代工及价格压力使斯达半导利润承压。 点名公司：美垦半导体技术有限公司（驱动IC）、上海华虹（晶圆代工）、上海积塔（晶圆代工）、华润微电子（功率半导体）、扬杰科技（功率半导体）、士兰微电子（功率半导体）、华虹宏力（晶圆代工）。 时点：2026-06 推进主频320MHz车规级MCU等在研项目。
报告称，北方华创2021—2025年营业收入复合增长率约42.0%，电子工艺装备是收入与毛利的主要来源，研发投入持续支持产品矩阵拓展。国内半导体设备市场持续扩张，行业由点状突破向平台化竞争过渡，报告认为国产替代和高端装备需求将延续。精密传动系统向高精密、高可靠、长寿命升级，半导体设备及其他高端应用需求和政策支持被视为核心部件需求增长的推动因素。 点名公司：芯源微（涂胶显影）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、盛美上海（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、中科飞测（半导体设备）、长川科技（测试机）、华峰测控（测试机）。 时点：2026-12 预计中国半导体设备市场规模达到3903.5亿元；2030-12 预计中国半导体设备市场规模达到6025.9亿元；2030-12 2025—2030年中国半导体设备市场规模年复合增长率预计为12.5%。
报告认为，开采配额收紧、出口管制和海外新增产能有限，使钨供给刚性增强、价格中枢上移。AI服务器PCB、光伏钨丝、军工和半导体等应用扩大需求，高端硬质合金与精密刀具进口替代提速。中钨高新具备钨产业链一体化、资源与技术优势，报告预计行业集中度提升将使龙头持续受益。 点名公司：厦门钨业（全产业链）、章源钨业（上游）、翔鹭钨业（冶炼加工）、欧科亿（刀具）、华锐精密（刀具）、洛阳钼业（钨生产）。 时点：2026-03 2026年全年钨矿开采总量控制指标约11.5万吨。
摩根士丹利维持台积电和联电增持观点，并上调两家公司目标价；其认为AI需求、Blackwell持续出货及先进制程需求推动盈利预测上修。台积电先进制程提价和先进封装扩产被视为增长支撑，联电则可能受益于三星DDI外包、硅光PIC与TFLN业务。成熟制程复苏并非全面确定，先进封装的成本、执行和散热约束仍待验证。 点名公司：台积电（先进制程、先进封装）、联电（晶圆代工、硅光PIC）、三星（DDI外包）、英特尔（先进封装）、Blackwell（AI芯片）。 时点：2026-10-15 台积电三季度财报会，验证毛利率及全年收入指引；2026-12 台积电预计四季度营收环比增长10%–15%；2027-01 三星DDI外包及硅光PIC业务支撑联电晶圆涨价。
野村认为，CPO FAU市场将于2028年快速放量，大立光份额假设升至15%，预计贡献EPS 50.3元、占总EPS的18.2%。内部机床能力支持自动化组装，苹果相机升级也支撑远期增长。近期手机物料成本上涨及iPhone Duo分流令2026、2027年EPS预测下调，目标价依赖CPO放量和盈利兑现。 点名公司：舜宇（镜头厂）、玉晶光（镜头厂）、苹果（客户）。 时点：2028-01 CPO FAU市场预计扩大至3000万至4000万单位；2026-09 试产线据判断已就绪；2027-06 首条量产线可能准备完成。
高盛认为，AI需求正从GPU和ASIC扩展至服务器CPU与网络，客户及美国云服务商交流也增强了对需求和基础设施就绪度的信心。N2爬坡对毛利率的稀释较温和，叠加提价、产品组合、高利用率及生产效率，支持盈利上修。高盛上调2027—2028年资本开支，以支持先进制程、封装及长期美国布局。 时点：2032-01 潜在德州新基地预计量产。
报告认为，从3nm到2nm的转型将为Lam带来约200个基点的份额增量，单片晶圆设备投入约增长50%，高于行业约30%。非中国逻辑业务增长及DRAM、2nm订单提前拉动，支撑其对份额提升和十二月季度表现的判断。模型预计2026至2028年净利润及经营现金流增长；原文同时注明前八页缺失，无法核实GAA投资论点及增长假设。 时点：2026-12 摩根士丹利预计十二月季度表现强劲，预测90亿美元；2026-12 DRAM与2nm逻辑订单提前拉动，可能推高公司指引。
高盛认为8月多数半导体细分出货强于季节性，整体出货三个月均值高于长期趋势10%，较7月的7%改善。需求及库存表述积极，支持中期出货继续高于趋势；但模拟芯片价格仍弱，MCU及消费电子相关细分疲软。 点名公司：Microchip（半导体）、NXP（半导体）、Analog Devices（模拟芯片）。
瑞银认为2028年WFE达到2750亿至3000亿美元时，ASML每股收益约85至100欧元，对应17至19倍市盈率，尚未充分计价。其约25倍的合理估值判断隐含超过30%的上行空间。瑞银认为High-NA采用及潜在Terafab扩产带来的光刻强度提升，可部分抵消2028年后行业增长放缓，并对ASML及ASMI维持强烈买入观点。 点名公司：ASML（光刻）、ASMI（半导体设备）、意法半导体（模拟芯片）、BESI、爱立信、诺基亚（光学）、Soitec（硅片）、Aixtron（光学）。 时点：2027-01 投资者开始关注2027至2028年硅片供应趋紧。
高盛列示MSCI中国和沪深300的12个月目标及估值，并称中国市场估值低于美国、离岸中国估值低于历史均值。与此同时，中国股票整体盈利预期近四周小幅下修，行业及在岸、离岸市场表现分化。美国实际利率上升被列为估值压力，政策与关系指标信号也有分化。 点名公司：江淮汽车、丽珠集团、广汽集团、万科A、芒果超媒、亨通光电、三星电气、晶盛机电。 时点：2027-10 高盛给出MSCI中国12个月目标85；2027-10 高盛给出沪深300 12个月目标5,500。
高盛称，截至9月29日，ACMR上海积压订单同比增长88%，约为2026年收入指引的1.9至2.1倍，提升收入可见性。存储和先进逻辑扩产、设备国产化及新品贡献共同支撑订单兑现。电镀、炉管、PECVD和Track等产品扩展单客户设备价值，预计更广产品组合从2027年起支持增长。
高盛认为中国存储与先进逻辑设备需求增长、国产设备渗透率提高，将支撑公司扩张。六款新品拓展刻蚀和沉积工艺覆盖，先进存储层数提升也增加刻蚀需求。报告上调2026—2028年收入预测，但新品爬坡、竞争和运营投入令近期净利润预测承压。 点名公司：中微公司（刻蚀和沉积设备）。
报告称，8月全球半导体销售同比增长158.3%、环比增长23.3%，高于历史8月均值9.7%，主要由存储强势带动。存储销售环比增长36.4%，DRAM与NAND比特出货量及价格齐升；非存储同比增长45%，但环比表现分化，汽车终端偏弱。报告认为AI需求与设备技术升级支撑中期观点，并给予北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息Outperform评级。 点名公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、海光信息、AMD（CPU与GPU）、Broadcom、Lam Research（设备）。
日本半导体设备商 8 月账单同比增长 50%，三个月均值同比增长 47%，报告认为设备周期上行仍在延续。回归预测 Advantest 九月季度收入环比增长 35%，高于一致预期的 18%；TEL 预计环比增长 13%，低于一致预期的 21%。报告维持对多只设备股的 Outperform 评级，并称中国设备公司受益于 WFE 国产替代和份额提升。 点名公司：TEL（半导体设备）、Advantest（测试设备）、中微公司（半导体设备）、北方华创（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）。 时点：2026-09 Advantest 九月季度收入回归预测环比增长 35%，可能超预期或上调指引；2026-09 TEL 九月季度收入回归预测环比增长 13%，低于一致预期。
投资者担忧2028年后AI资本开支可持续性及日美利率上行，但高盛称目前没有明显盈利增长放缓迹象，且不少个股估值低于中周期水平。高盛认为7—9月的弱势或不延续至年底，并称HBM供需紧张可能加快设备投资。高盛维持Lasertec买入并列为首选，需求增长可能推动其第一季度业绩时上修全年订单指引。 点名公司：Lasertec、Disco（设备）、Kokusai Electric、Advantest。
高盛认为，测试强度提升及超大规模云客户定制芯片、ASIC测试需求，将带动测试设备市场增长，AI相关增长预计延续至2027年。机器人业务预计2026年、2027年连续两年各增长3倍；CPO测试则提供长期增量空间。 时点：2027-01 AI相关增长预计延续至2027年；2027-01 另一家云计算客户预计取得有意义的量产份额；2028-01 CPO测试设备TAM预计增至3亿至7亿美元。
瑞银认为，CFO沟通后瑞萨电子的增长战略更清晰，AI基础设施相关的PMIC、内存接口及边缘智能数字业务是重点。瑞银称PMIC相关市场2025—2030年有望增长10倍，并认为AI机架功耗和GPU电压下降将推升电流需求及产品价值量。内部扩大甲府12英寸厂和那珂8英寸厂产能，以及数字和硬件并购，将支撑增长；瑞银预测2026年EPS为488.9日元，高于共识244.1日元。 时点：2025-01 PMIC相关市场预计增长10倍。
报告认为，Amazon合作验证AOIP定制IP模式，公司目标FY30 AOIP收入达到10亿美元。三条AI变现路径回应LLM绕开EDA工具的担忧；Ansys多物理场融合和提前兑现成本协同也可能支持增长。估值采用约33倍FY26 EPS 15.12美元，得到500美元目标价。 点名公司：Amazon（客户）、Ansys、Cadence（EDA）、Arm、NVIDIA、Broadcom。