券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
报告预计标普500三季度EPS增长26.5%、销售增长11.0%，认为强劲需求、定价能力和AI投入支撑增长，能源与科技领跑。盈利预期继续上修，金融、工业和可选消费的修正较历史坚挺，医疗偏弱；大型科技相对自身历史估值仍有吸引力。高利率下市场更依赖盈利兑现，而盈利上修和增长贡献集中于少数股票及半导体，财报失误惩罚加重。 点名公司：微软、Meta、英伟达、苹果、META、LLY、INTC、AMZN。 时点：2026-10 10月底至11月初财报密集，按市值最大的十个披露日中七个落在此窗口；2026-11-03 美国中期选举，报告称政策不确定性消退通常利于科技和质量因子。
报告认为，下游高端制造扩产、飞秒工艺替代皮秒方案及核心器件国产化共同推动行业增长。第三代半导体、先进封装、新型光伏和存量设备替换将支撑后续需求；本土厂商向高功率产品和高端应用渗透，行业竞争也将由价格转向性能、可靠性与工艺方案。 点名公司：通快（激光器）、相干（激光器）、光谱物理（激光器）、中科院上海光机所（科研院所）、华中科技大学（科研院校）、南开大学（科研院校）、创鑫激光（激光器）、锐科激光（激光器）。 时点：2026-09 第三代半导体、先进封装和新型光伏带来新增需求；2026-01 存量设备替换需求预计在2026—2028年集中释放；2030-01 预计新一代光伏产线超快设备渗透率提升至45%以上。
调查中70%的受访者认为AI变现是未来12个月亚太股票表现的最大驱动力，认为AI利好已合理或过度计价的比例由55%降至35%。受访者维持AI超配或转向产业链内部轮动的比例合计升至45%，存储成为更受偏好的AI风险收益机会。区域偏好台湾和日本，中国、印度及印尼为净低配市场；报告未点名个股。 时点：2026-12 受访者预计日本央行再次加息。
美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级，三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价，以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速，支持毛利率提升，但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。 点名公司：苹果（客户）、AMD（客户）、Intel（竞争对手）、ASE（封装）、SpaceX（客户）、英伟达（客户）。 时点：2026-12 四季度收入预计环比增长10%-15%；2028-12 SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用；2028-12 SoIC产能预计达到50k WPM。
汇丰认为AI先进制程需求推动三季度收入超预期，提价、2nm贡献及3/5nm需求将支撑2027年收入增长约41%。2nm爬坡和海外扩张预计压低毛利率，但提价动力与AI需求支撑其定价权判断。汇丰预计台积电参与Texas Terafab程度有限，并维持2026、2027年资本开支假设。 点名公司：Intel（先进封装）、GlobalFoundries（interposer供应）、Tesla、SpaceX。 时点：2026-12 第四季度收入预计环比增长12%；2027-01 年初调整价格、2nm贡献提高及3/5nm需求支撑增长。
调查显示投资者仍净超配股票和科技，但综合情绪回落、增长预期转为净看弱，风险承担下降。债券收益率无序上升是首要尾部风险，做多全球半导体是最拥挤交易；受访者对 AI 资本开支削减的担忧上升。美银据此提出做多债券、REITs及消费，做空股票、科技、银行和新兴市场的逆向组合。 时点：2026-12 调查预计2026年底油价约94美元/桶；2026-10 油价跌破80美元被视为第四季度潜在利好意外；2027-04 未来六个月预计AI资本开支削减的受访者比例升至30%。
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。
研报认为，三环集团凭借陶瓷粉体与专用设备自研形成垂直一体化优势，高端MLCC突破有望受益于AI服务器需求增长及国产替代。公司已构建SOFC全产业链技术链条，数据中心供电需求和海外产能建设有望推动第二成长曲线兑现。东吴证券预测公司2026—2028年收入和归母净利润持续增长，并首次覆盖给予买入评级。 点名公司：英伟达（客户）、Microsoft（CSP）、AWS（CSP）、Google（CSP）、Meta（CSP）、Bloom Energy（SOFC客户）、潍柴动力（SOFC系统）、振华股份（金属铬）。
摩根士丹利认为，AI推理缓存采用QLC、长期合约及HBM挤占传统DRAM产能，支撑存储需求和2027年价格，供需反转在2027年大部分时间出现的概率较低。企业级SSD价格涨幅加速，但消费级库存向下游转移，2027年OEM降规格与中国供应增加可能压低消费级NAND价格。三星与SK海力士估值低可能对应峰值盈利，股价已反映大量利好；配置相对偏好AI计算与网络，对存储选择性参与。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、长江存储（NAND）、长鑫（DRAM/HBM）。 时点：2026-10 企业级SSD第四季度价格环比涨幅预期上调至15–20%；2026-09 企业级SSD第三季度价格环比涨幅由20–25%提高至23–28%；2027-01 韩国PC DRAM供给预计同比下降逾20%。
南亚三季度ASP和营业利润率上升，支持高盛对韩系存储厂商价格与利润率的判断。HBM产能配置增加、南亚新厂预计2027年第四季度才开始产出，将限制传统DRAM位元供给增长。高盛认为行业供应紧张至少持续整个2027年，并提到南亚拟提高AI收入贡献。 点名公司：三星（存储）、海力士（存储）。 时点：2027-03 南亚新厂设备搬入；2027-12 南亚新厂开始产出；2028-12 南亚新厂产能升至每月3万片。
华龙证券认为，节后机械板块随科技成长回调，但行业基本面未发生方向性变化。存储涨价和晶圆厂资本开支上行支撑半导体设备，工程机械内需与出口改善，人形机器人量产节点临近、可控核聚变工程化提速，轨交装备招标景气度上行。报告建议关注具备订单与业绩支撑的板块及个股，并维持行业“推荐”评级。 点名公司：北方华创（半导体设备）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、至纯科技（半导体设备）、新莱应材（半导体设备）、路维光电（半导体设备）、恒立液压（核心零部件）。 时点：2026-10 普通DRAM合约价预计环比上涨10%~15%；2027-12 BEST装置园区交付启用，项目力争建成；2026-12 特斯拉要求供应商年底产能提升至2000-2500台/周。
报告认为原生800V机柜约在Feynman一代，侧柜已出货、Power Centers预计2027年可用，过渡仍可渐进推进。销售增长预期从约12%升至约27%，延迟报道以来销售预期上修约11%，报告判断组合回调主要来自估值收缩。OCP信息若积极，电源管理、功率器件及模拟芯片可能受益；原生机柜延期则影响GaN高频转换增量机会。 点名公司：Kyber（机柜）、Rubin Ultra（机柜）、ADI（电源管理）、TXN（电源管理）、ON（功率器件）、WOLF（功率器件）、NVTS（功率器件）、TI（模拟芯片）。 时点：2026-10 下一周OCP全球峰会或确认800V渐进部署路径；2027-01 Power Centers预计落地。
报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。
瑞银认为手机需求、客户压价、绿电成本和良率拖累大立光核心镜头盈利，预计2026年利润承压、2027年EPS恢复。光纤阵列已获客户认证，但完整FAU及载体仍待验证，外购部件也限制增值。瑞银将传统镜头与CPO纳入SOTP估值，认为市场对FAU增长和商业化的预期已较充分，核心业务弱势超过AI光学进展。 点名公司：英伟达（多机架）。 时点：2027-06 管理层预计形成量产能力；2026-11 关注客户产能预测及未来一个月对新厂的访问。
摩根大通认为，3Q26收入超预期主要由SoC提价前的智能手机客户提前拉货推动，TPUv8t初期出货贡献很少。新增基板供应商可能支持2027年数据中心ASIC收入达到约180亿美元，高于公司120亿—160亿美元指引，并带来营业利润杠杆。TPUv8t预计4Q放量，TPUv9预计年底前最终流片；长期成长取决于AI需求与TPU项目执行。 点名公司：台积电（晶圆代工）、英伟达、英特尔。 时点：2026-10 TPUv8t四季度放量；2026-11 TPUv9最终流片，较可能于11—12月完成；2027-01 数据中心ASIC收入潜在约180亿美元。
瑞银认为，MediaTek的竞争与执行争议尚未破坏TPU成长逻辑，v9流片进度及良率改善支持项目执行，预计2027年TPU收入180亿美元。台湾半导体覆盖公司第三季度销售整体领先预期，台积电和MediaTek九月营收均高于一致预期。台积电美国扩产可能增加资本开支，但德州实质产出最早或在2029至2030年。 点名公司：台积电（半导体制造）、MediaTek（TPU）、GlobalWafers、Broadcom、GUC、中华精测（测试）、Hermes Testing Solutions（测试）、旺矽（测试）。 时点：2026-12 MediaTek v8t第四季度销售预计超过20亿美元；2026-12 GlobalWafers销售预计第四季度改善。
报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。
瑞银认为设备厂商提前备货支持WFE上行及LRCX十二月季度收入预期，并维持LRCX买入。TXN工业及数据中心需求改善，产能和库存优势可能支持份额回升，模型预计数据中心收入占比上升。WDC短期盈利强劲且预测高于市场，但瑞银担忧HDD供给扩张、竞争及周期后段估值压缩，下调远期ASP和目标价。 点名公司：LRCX（半导体设备）、TXN（半导体）、WDC（HDD）、STX（HDD）、UCT（子系统供应商）、TDK（磁头）、东芝（数据中心HDD）。 时点：2026-09 预计TXN第三季度收入环比增长10.7%，高于季节性；2026-12 预计TXN第四季度收入环比下降约3.7%，优于季节性；2028-12 模型预计TXN数据中心收入占比到2028年升至25%。
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。
瑞银认为，英伟达需求仍明显超过供给，土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈，开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值，数据中心电源机会带来增量收入空间；瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、美光（存储芯片）、ADI（模拟芯片）。 时点：2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景，需求也足以消化供给；2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。
报告认为，9月AI与半导体推动动量反弹，MSCI World Q-Score多空收益为3.64%，价格与盈利因子贡献为正，质量与估值为负。长端收益率上行及央行鹰派增加谨慎情绪，区域表现分化；报告介绍的Q-Score以估值、盈利与情绪、动量、质量四类因子衡量个股超额收益倾向。
瑞银认为1.6T及更高速率升级可能提升TIA和驱动器毛利率，整体毛利率未来数年可能接近70%。瑞银预计Semtech 2028日历年EPS约10美元，高于卖方共识；投资者长期模型预期约12至13美元。美光回购后续或追加，英伟达拟投资d-Matrix以拓展第三方推理芯片生态。 点名公司：美光、NVIDIA（推理芯片生态）、d-Matrix（推理芯片）、Marvell（TIA）。
高盛认为长上下文和KV缓存增长使AI推理面临带宽与容量双重约束，HBF、XL Flash及zNAND-O等NAND技术有望扩大上下文长度并降低系统成本。HBF与HBM混合架构可提高GPU利用率，示例中每千tokens/s成本下降32.69%，但不同技术路线的性能、封装和应用市场不同，现阶段尚无法判断哪种方案率先商业化。HBF较高的晶圆消耗可能延长NAND紧缺周期，写入带宽、耐久度、功耗和制造成本仍制约普及。 点名公司：闪迪（NAND）、三星（存储）、美光（存储）、SK海力士（存储）、英伟达（加速器）、博通（加速器）、AMD（加速器）、铠侠（NAND）。 时点：2027-01 高盛预计HBF商业样品开始出货；2026-12 铠侠计划送样超过1,000万IOPS产品；2027-01 铠侠计划送样1亿IOPS第二代产品。
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
先进逻辑、HBM及AI服务器需求支持TCB和SMT需求，可插拔光收发器推动近期光子设备增长，CPO与混合键合属于长期机会。公司已获C2S及C2W批量订单，12层HBM4技术挑战可能延长TCB跨代使用并支持2027年需求。收入预测不变，费用率假设下调带动净利润预测上调；高盛认为估值合理，维持中性。 时点：2026-12 管理层预计下半年光子设备收入继续增长。
野村基于Blackwell、Rubin等效虚拟处理器仿真，认为Rubin等效横向供电面临阻抗瓶颈，单靠增加PCB电容效果有限。垂直供电及IVR缩短供电路径、改善瞬态响应，并降低输出侧电容缓冲需求，但输入侧电容仍重要。野村看好村田的器件与模块能力，以及TDK的薄膜电感和高温高压产品；器件需求可能转向封装内及嵌入式电容、安装密度和薄膜电感。 点名公司：村田（电容与模块）、TDK（薄膜电感）、太阳诱电（MLCC）、英伟达（GPU）。 时点：2027-01 TDK薄膜电感预计自2027年起用于IVR；2027-01 采用iPaS电容嵌入基板的垂直供电稳压器模块预计自2027年起量产。
国金证券认为，三季报业绩验证窗口开启，中国巨石、景旺电子等业绩预告显示电子布量价齐升、高性能PCB出货提速；先进封装、玻璃基板及光通信扩产也带动上游材料需求。地产贴息政策和假期成交回暖推动消费建材修复，非洲建材高景气延续；但水泥需求恢复偏弱，浮法玻璃供需压力仍大。 点名公司：中国巨石（电子布）、景旺电子（高性能PCB）、三星电子（存储芯片）、台积电（芯片制造）、英伟达（AI芯片）、沃格光电子（玻璃基载板）、华工科技（玻璃基载板）、远东股份（光纤光棒）。 时点：2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息政策实施；2026-10-06 华新建材莫桑比克栋多日产3000吨水泥窑线投产；2026-10-07 特福秘鲁玻璃工厂正式投产。
开源证券认为，全球创新药研发需求回暖，查尔斯河DSA业务订单指标改善并首次给出2030年发展框架，显示临床前CRO景气修复。国内昭衍新药、益诺思、美迪西和澎立生物2026年上半年签单增长，实验猴供需偏紧、价格上涨。报告认为相关公司订单增长有望逐步反映至报表端，并持续看好创新药及CXO、科研服务产业链。 点名公司：查尔斯河实验室（临床前CRO）、昭衍新药（临床前CRO）、益诺思（临床前CRO）、美迪西（临床前CRO）、澎立生物（临床前CRO）、奥浦迈、药明康德（CXO）、药明生物（CXO）。 时点：2026-09-24 查尔斯河2026年投资者日发布2030年发展框架；2026-06 查尔斯河DSA业务2026Q2净预定额7.01亿美元；2026-06 国内临床前CRO 2026年上半年签单增长。
报告看好PCB设备估值底部及技术迭代机会，认为美国军用PCB限制不涉及商用，AI PCB需求短期难与中国供应脱钩。AI高速互联推动VNA测试频率、单机价值和测试环节扩张，供需缺口与供应链安全考量带来国产替代机会。报告还覆盖固态电池、半导体设备、机器人、AIDC电源等主题，提出相应公司推荐或关注名单。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2027-01-01 美国军工供应链剔除相关国家PCB产品的截止日期；2030-01 规划提出全固态电池初步实现规模化应用；2027-09 三星SDI计划正式量产全固态电池。
中国制药业务3Q增长超过20%，化工、先进材料及半导体需求也较强，但A&G和诊断市场仍弱，不能据此推断中国市场全面复苏。新GC和ICP-MS提升实验室效率，运营改革支持交付，有助于创新转化为销售。自主实验室与机场安检平台拓展设备、服务及耗材机会；细胞分析业务占收入仅3–4%，当前改善对短期整体增长贡献有限。 时点：2026-10 美国世界杯主办城市部分机场已部署Insight平台。
HBM与先进逻辑需求推动CMP全年销售指引升至461亿日元，硅晶圆产品指引也超过高盛预测。全年营业利润指引上调至172.5亿日元，基本符合预期，但下半年展望仍偏保守。高盛认为六年1,300亿日元资本开支会增加折旧负担，FY3/29营业利润目标也低于其预测约23%，需关注利润率及投资回收。 时点：2029-03 FY3/29利润目标及投资回收进展成为观察重点。
工厂参观确认自动化、自制设备和员工多技能化持续推进，高盛认为这些措施可能增加有效产能，零件采购目前暂无生产瓶颈。高盛预计OSAT先进封装投资及EMIB-T、混合键合、CPO将推动第三季度起出货增强；参观未更新市场状况或产能利用率，该判断属于分析师预期。
高盛认为，AI需求、MLCC供给紧张及高端产品组合改善将推动盈利增长，预计3Q26营业利润略高于一致预期。AI服务器MLCC用量增加和AI数据中心ABF规格升级支撑售价与利润率；世宗与越南新设施预计于2028年投产，推动FC-BGA出货增长加速。 时点：2026-09 预计3Q26营业利润6700亿韩元，略高于一致预期；2028-01 世宗与越南新设施预计投产，推动FC-BGA出货增长加速。
报告称，Kioxia自由流通权重因子将分阶段上调，下一代TOPIX审核后共识NTM市盈率预计由15.5倍降至15.0倍，CY27–28盈利复合增速由11%升至12%。电子元件和AI受益主题过去52周表现强劲，但近三个月回撤；高盛同时提示TOPIX估值高于历史均值，并超配机械、IT服务及银行。 点名公司：Kioxia（存储芯片）、NEC、野村综合研究所、Trend Micro。 时点：2026-10 Kioxia自由流通权重因子分阶段由0.15升至0.50；2026-11 Kioxia自由流通权重因子第二阶段实施。
报告称韩国股市本周下跌，持续的高利率忧虑和外资流出压制市场情绪，但未来十二个月EPS预期仍上修。高盛以PB低于自身历史均值逾一个标准差、2027年EPS增速回升且近期盈利预测上修筛选韩国股票，并关注近期预测上修的低相关非AI股票。报告预计DRAM与NAND供给不足在2027年进一步加剧、2028年仍有缺口，支持存储价格与盈利；同时称韩国新增产能打破全球有利供需格局的风险有限。 点名公司：长鑫（DRAM供给）。 时点：2027-01 预计DRAM与NAND供给不足在2027年进一步加剧；2028-01 预计DRAM与NAND供给缺口在2028年仍存在；2027-01 关注2027年盈利增速回升及近期预测上修的韩国股票。
高盛称MSCI EM远期PE为9.4倍，低于十年均值2.5个标准差，2026及2027年EPS增长预测分别为73%和29%。AI三巨头占指数权重29%、贡献预计EPS增长的64%，科技盈利支撑集中度上升，但指数对传统宏观因素的敏感度下降，市场宽度偏弱。报告建议保留北亚科技配置，同时分散至非科技市场，并增加高股息、低波动因子；巴西后续重估取决于长端利率下降及财政政策兑现。 点名公司：台积电（科技）、海力士（科技）、三星电子（科技）。 时点：2027-01 巴西及匈牙利若进一步降息，可能支持股票估值重估。
摩根士丹利认为，云厂商数据中心投资扩张及日本AI、半导体公司盈利预测上修，仍支撑短期行情，外资季节性回流也可能提供支持。核心AI及半导体股票远期PE中位数约32倍，虽从38倍回落，仍高于十年均值约19倍；市场广度疲弱、利率上行和投资回收风险增加。报告建议选择性保留业绩支撑的AI敞口、降低集中度，并战术增配低波动及财务稳健的价值股，关注12月至2027年初可能出现的转折。 时点：2026-10 外资现货历史上10月及以后通常转为净买入，可能支撑日本AI股票；2026-12 年末及年初价值因子回报的季节性可能支持稳健价值股；2026-12 AI行情可能在12月至2027年初出现转折。
三星三季度营业利润达107万亿韩元，DRAM与NAND贡献超过集团全部营业利润；美银据此认为存储价格和利润率确认超级周期。AI需求、云厂商资本开支及供给向HBM和服务器产品迁移支撑存储基本面，但涨价动量放缓，NAND现货走弱而合约价格维持高位。美银预计全球DRAM与NAND收入由2026年的9401亿美元升至2030年的约2.1万亿美元。 点名公司：三星（DRAM、HBM、NAND）、美光（存储）、南亚科（存储）、群联（存储）。 时点：2027-01 三星预计四季度及2027年利润进一步增加；2026-01 全球存储收入预计由2026年的9401亿美元增长；2030-01 全球存储收入预计2030年约2.1万亿美元。
高盛称台湾公司盈利预期上修，半导体与科技硬件利润和销售增长，支持市场盈利改善。AI需求扩展支撑2027年动能，台积电资本开支预测上修。高盛据此将TAIEX十二个月目标由54,000点上调至57,500点，同时指出估值偏高、外资流出与两岸风险仍构成约束。 点名公司：台积电（半导体）、稳懋（半导体）、建荣（半导体）、ChipMOS（半导体）。 时点：2026-10-15 台积电率先公布业绩；2026-10 多数台湾公司披露第三季结果；2026-11 多数台湾公司第三季业绩披露延续至十一月中旬。
高盛认为亚洲市场回报和盈利上修集中于韩国、台湾及信息技术，AI资本投入支撑硬件半导体盈利。报告给出MXAPJ未来12个月目标1,120，并预计盈利增长推动前瞻PE由10.0倍升至11.3倍。短期油价、美国利率、外资流出及公共部门再平衡卖压压制周期股；区域估值与风险偏好分化，电力、非科技盈利复利和股东回报可作选择性分散。 时点：2026-10-14 中美CPI公布；2026-10-27 FOMC会议；2026-10-30 日本央行会议。