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券商与国际投行研报:评级、目标价与核心论点

10月17日周六
  1. 国际投行研报52

    高盛:企业IT需求预计延续至2027年下半年及2028年,PC需求2027年偏弱

    渠道专家预计企业IT支出不会出现需求断档,大客户优先获得供应,中小企业积压需求有望随存储器供应改善,于2027年下半年及2028年转为出货。智能体AI规模部署预计向混合及本地环境迁移,带动网络、存储和安全投资,NetApp、Pure Storage及Dell处于有利位置。业务部门增量资金有望拓宽传统IT预算;但个人电脑需求因提前释放,预计2027年偏弱。 点名公司:Dell(服务器、存储与网络)、NetApp(存储)、Pure Storage(存储)。 时点:2027-09 存储器供应改善,积压需求有望转为出货;2028-01 积压需求有望于2028年转为出货。

  2. 国际投行研报53

    高盛看好微软:Azure首季增速或达46%—47%,Maia 300预计2027年部署

    高盛预计Azure第一季度固定汇率增速为46%—47%,Copilot、E7及按使用量计费推动M365商业云增长。Maia 300通过内存与机架级扩展改善推理经济性,长期有望提升Azure AI计算毛利率。资本开支结构更灵活,后续关注ROIC及收入增长超过基础设施投资的时点。 点名公司:Maia(自研芯片)。 时点:2027-01 Maia 300预计部署;2026-01 每GW收入预计从2026财年约120亿美元升至2030财年约130亿美元。

  3. 国际投行研报64

    伯恩斯坦:AI互联机架内以铜为主、机架外用单模光,CPO实质采用预计始于2030年后

    报告认为,信号速率提升会压缩铜和多模光的连接距离,大型AI数据中心的数百米级连接推动单模光用于跨机架和跨设施互联。机架内短距互联在 Vera Rubin 及 Vera Rubin Ultra 阶段仍以铜为主,CPC、NPO 与 CPO 将并行发展。CPO可提高端口密度、简化网络,但报告预计实质采用从2030年后逐步开始;良率改善可能加速光互连采用并带来康宁2027至2028年业绩上修空间。 点名公司:APH、TEL、LITE、COHR、GLW、Corning(光互连)、Coherent(激光器)、Lumentum(激光器)。 时点:2030-01 CPO实质采用预计从网络上层开始,2030年起更有意义;2027-01 CPO良率改善带动光互连采用加速,为康宁业绩带来上修空间。

  4. 国际投行研报44

    摩根士丹利维持Tesla中性,目标价400美元,估值取决于多业务长期兑现

    摩根士丹利以汽车、网络服务、出行、能源和人形机器人五部分加总估值Tesla,网络服务和出行依赖2040年的较高采用率与车队规模,机器人估值采用50%概率折扣。奥斯汀Cybercab车队扩张、无人监督里程增加及汽车交付连续两个季度超预期,增强长期逻辑和第三季度财报前吸引力。Roadster主要体现工程能力与品牌光环,近期销量和每股收益贡献有限。 时点:2028-01 Roadster目标投产;2026-10 第三季度财报前,车队扩张及汽车业务执行改善增强吸引力。

  5. 国际投行研报68

    摩根士丹利:算力扩张支撑连接与光学需求,OCP新增信息有限,CPO收益仍待验证

    摩根士丹利认为,超大规模云厂商扩大算力仍支撑连接与光学需求,跨站点连接、光互联测试和以太网纵向扩展带来相关机会。报告认为OCP新增信息有限,行业判断未变;CPO可靠性改善提供部署依据,但后续平台认证、架构选择及器件含量仍影响收益兑现。 点名公司:Coherent(光器件)、Lumentum(光器件)、ANET(交换机)、CSCO(交换机)、LITE(光互联)、KEYS(测试)、CIEN(光传输)、英伟达(竞争)。

  6. 国际投行研报45

    高盛维持Workday中性评级:AI采用仍早期,目标价164美元

    高盛认为,Sana统一入口、自研智能体及开放商业化路径改善Workday的长期竞争地位,但客户数据准备、技术整合和内部阻力限制短期采用及收入兑现。Flex积分客户达300家,但AI渗透率仍处低至中个位数。身份治理与IT服务管理被视为潜在增长选项,未来十二个月需观察AI采用能否转为可持续消费收入。 点名公司:C1.ai(身份治理)。 时点:2027-10-16 观察AI采用能否转化为可持续消费收入。

  7. 国际投行研报57

    瑞银维持微软买入,目标价升至675美元,Azure与M365预期上行

    瑞银认为企业云与AI支出意向强劲,OpenAI增长、算力投放和GPU涨价支持Azure增长预期。Copilot用量计费、AI安全需求及成本纪律有望推动M365增长并支撑利润率。瑞银按2028自然年非GAAP市盈率25倍估值,认为当前2027年约23倍估值合理;同时指出持仓拥挤、OpenAI分成机制和M365变现时滞带来风险。 点名公司:OpenAI(模型服务)、Amazon(云服务)、Google(云服务)。 时点:2026-09 九月季度Azure固定汇率增速预期为47%,瑞银模型为46%;2026-12 十二月季度Azure增速指引预期为46%—47%。

  8. 国际投行研报52

    瑞银维持Fortinet与Check Point中性,调高目标价;防火墙设备增长放缓,新增业务拐点未现

    瑞银认为防火墙更新需求仍健康,但累计涨价支撑收入,渠道反馈显示前三季度设备数量基本持平,后续增长面临更高基数。Fortinet产品与订阅趋势较强,但高预期要求持续超预期;Check Point续约稳定、现金流率较高,但新增业务及SASE拓展仍缺乏拐点。SASE新增机会更多转向中型市场,AI安全增量主要体现在南北向吞吐能力,需求规模与持续性仍有争议。 点名公司:Palo Alto(SASE)、Zscaler(SASE)、Netskope(SASE)、Cato(SASE)、Versa(SASE)。

  9. 国际投行研报47

    伯恩斯坦维持Workday跑赢大市,目标价238美元;AI转型成效待未来一年业绩验证

    Workday通过组织精简、Sana交互入口、智能体和开放平台推动AI转型,并以安全、治理、权限与业务语义构建差异化。C1.AI收购有望拓展身份与智能体管理边界,但短期收入贡献可能较小。管理层重申指引并继续改善利润率、回购,AI收费方式及客户采用速度仍待验证,未来一年业绩将检验转型成效。 点名公司:SAP、C1.AI(身份与访问控制)。

  10. 国际投行研报60

    伯恩斯坦:美国制造业年化增长3.8%,但增长仍集中于数据中心相关行业

    伯恩斯坦称,美国制造业过去六个月工业生产年化增长约3.8%,约75%的增量集中在指数权重不足25%的行业,数据中心相关需求仍是重要支撑。增长集中度较上月下降,但尚不足以确认全面复苏;最新单月产出转弱,显示中期改善与短期动能减弱并存。人工智能资本开支持续上升支撑工业需求,但短周期工业股仍暴露于超大规模云服务商开支放缓风险。

  11. 国际投行研报64

    高盛维持禾赛买入:Kosmo商业落地,预计SGI于2027年经营盈亏平衡

    高盛称Kosmo已正式发布并取得商业订单,空间相机与云平台覆盖机器人、影视和零售场景。报告称英伟达采用Kosmo支持物理AI世界模型训练,Pixar将其用于影视制作,禾赛与高德启动覆盖逾千地点的零售试点。高盛预计SGI业务2026至2027年收入分别为2.5亿元和7亿元,并于2027年实现经营盈亏平衡;车载业务则受益于NOA普及、海外定点量产及ATX规模效应。 点名公司:英伟达(物理AI)、Pixar(影视制作)、高德(零售试点)。 时点:2026-01 海外车企定点预计开始量产;2026-01 SGI业务预计收入2.5亿元;2027-01 SGI业务预计收入7亿元并实现经营利润盈亏平衡。

  12. 国际投行研报48

    瑞银维持腾讯买入,目标价740港元;AI投入压制短期利润率

    瑞银预计腾讯三季度收入同比增长7.1%,调整后净利润下降7.3%,AI投入、折旧上升及联营收益减少形成压力。瑞银认为核心业务增长可抵消大部分新增AI成本,保守情景下净影响约占调整后营业利润7%。未来一至两个季度市场逐步计入AI拖累、每股盈利下调周期结束后,腾讯可能迎来估值重估;微信生态产品进展有望支持AI商业化和云收入。 点名公司:Supercell(海外游戏)。

  13. 国际投行研报70

    瑞银维持京元电子买入,目标价升至370新台币;新平台切换支撑中期增长

    瑞银称台湾科技第三季度收入同比增长60%,服务器、封测及测试设备表现强劲,但消费电子偏弱,九月销售环比低于季节性。云厂商资本开支、GPU与ASIC新平台及测试市场扩张支撑服务器硬件和京元电子中期需求;瑞银预计京元电子2027年收入增长48%、净利润增长70%。第四季度新平台交付集中在季末且受HBM和组件供应限制,个人电脑需求预计疲弱至2027年。 点名公司:致茂(测试设备)、义隆(消费芯片)、祥硕(消费芯片)、谱瑞(消费芯片)、台达电(电源)、光宝(电源)、玉晶光(组件)、大立光(组件)。 时点:2026-10 Vera Rubin预计第四季度中期启动出货,2027年加速;2026-11 Rubin初期交付集中在11月至12月;2026-12 AMD Helios MI455预计12月下旬交付。

10月16日周五
  1. 国际投行研报75

    摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧,欣兴、南电获增持

    摩根士丹利认为,AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升,加上新增产能释放偏晚,将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张,欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额,南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测,认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司:欣兴(ABF载板)、南电(ABF载板)、AMD(GPU)、英伟达(GPU)、微软(AI芯片)、华为(AI芯片)、寒武纪(AI芯片)、海光(AI芯片)。 时点:2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长;2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求;2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。

  2. 国际投行研报67

    高盛认为2027年需求支撑增强,四季度或温和补库,个股评级分化

    工博会调研显示,人工智能基础设施、半导体、船舶、流程工业复苏和设备更新为2027年工业自动化需求提供多元支撑,渠道库存正常化及涨价预期可能推动四季度温和补库。高盛看好汇川技术,给予买入评级;对柏楚电子持中性,对埃斯顿A股与H股分别给予卖出和中性评级。报告同时指出,机器人销量增长可能受到降价拖累,海外竞争、人工智能资本开支预期和具身智能商业化存在不确定性。 点名公司:汇川技术(工业自动化)、柏楚电子(激光切割、焊接)、埃斯顿(工业机器人)、信捷(无框力矩电机)、西门子(自动化设备)、梅卡曼德(三维视觉)、越疆(协作机器人)、ABB(自动化设备)。 时点:2026-11-01 西门子计划调整自动化及工业产品目录价格,涨价前补库或改善表现;2026-10 信捷新增无框力矩电机产能上线;2030-01 柏楚激光焊接目标至2030年每年翻倍。

  3. 国际投行研报65

    野村维持台积电买入,AI需求推动2026年美元收入增长约44%

    野村认为AI需求强劲,HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求,支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求;N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司:ASML(设备)、GlobalFoundries(后端供应)。 时点:2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上;2027-01 A14风险试产;2028-01 A14量产。

  4. 国际投行研报66

    瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工,认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移

    瑞银认为,AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底,技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务,认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性,认为部分增长预期已计价,且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司:三井金属(铜箔)、藤仓(连接方案)、住友电工(光器件)、古河电工(光通信及散热)、JX先进金属(InP衬底)、云南锗业(InP衬底)、德福科技(铜箔)。 时点:2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整;2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整;2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。

  5. 国际投行研报60

    伯恩斯坦看好日立:Lumada与DSS变现存量设备,目标价7,300日元

    伯恩斯坦认为,日立庞大的能源、铁路和工业存量设备可通过Lumada与HMAX转化为预测维护、监测及持续优化服务,带动数字收入和利润率提升。能源在手订单提供收入可见性,DSS受益于日本企业核心系统现代化和AI转型需求。报告预计能源、交通及互联工业的数字服务渗透继续扩大,但AI对软件工程计费工时及新业务盈利能力的影响仍待验证。 点名公司:GlobalLogic(软件工程)、日本系统集成商(系统集成)。 时点:2027-03 能源与交通扩大Lumada采用,推动数字收入占比提升;2027-03 公司目标Lumada集团收入占比达到50%;2027-03 公司目标交通业务经常性及软件收入占比达76%。

  6. 券商深度研报51

    金融街证券:9月智能科技板块普跌消化估值,AI办公与Agent应用增长,建议关注人工智能ETF

    金融街证券称,9月智能科技板块普跌,人工智能产业指数PE回落至42.24倍、三年估值分位降至25.88%。AI办公与Agent类产品流量逆势增长,国产算力订单及智能体发展推高算力需求;但应用与软件层面承压,后续需跟踪订单、盈利质量和经营性现金流。报告建议关注人工智能主题ETF,并提示板块分化及多项风险。 点名公司:摩尔线程(GPU)、京东云(云)、新华传媒(传媒)、界面财联社(传媒)、分众传媒(梯媒)、新潮传媒(梯媒)、AMD(芯片)、World Labs(空间智能)。 时点:2026-12 交易预计于2026年底前完成。

  7. 券商深度研报26

    曾俊|硅基行动:曾俊认为,企业AI转型的关键在组织承接能力,需沿五层路径逐步推进

    作者认为,企业AI转型从员工使用、数据与知识、岗位流程、组织协同到业务模式逐层推进,跳层容易使项目在真实业务中受阻。AI能放大已有秩序与混乱,项目成效主要取决于任务定义、数据治理、流程、反馈和责任等承接能力。作者主张以小场景推动AI与数字化同步建设。 点名公司:斯坦福、RAND、BCG、麦肯锡、理想汽车。

  8. 券商深度研报63

    加拿大皇家银行资本市场:全球IT服务招聘同比增速放缓至14%,AI相关职位仍快于非AI职位

    RBC追踪的30家IT服务公司2026年第三季度招聘职位同比增长14%,低于第二季度的64%,环比下降16%,且低于通常的第三季度季节性水平。报告认为,招聘趋势与行业收入增长历史上存在关联,但公司间差异明显;增速放缓可能反映人员驱动模式向基于知识产权的AI和代理服务转变。AI相关职位同比增长36%,快于非AI职位的10%,但环比下降18%。 点名公司:Tech Mahindra(区域IT服务)、Endava(数字IT服务)、TTEC(CXM/BPO)、Epam(数字IT服务)、Globant(数字IT服务)、CGI(区域IT服务)、LTIMindtree(区域IT服务)、TCS(全球IT服务)。

  9. 券商深度研报47

    开源证券看好AI互连成为AI产业第三增长极,推荐万通发展、盛科通信、澜起科技

    报告认为,超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连,PCIe承担广泛的基础互连,私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设,配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司:英伟达(GPU互连)、华为(GPU互连)、AMD(GPU互连)、万通发展(AI互连)、盛科通信(AI互连)、澜起科技(AI互连)。

10月15日周四
  1. 国际投行研报70

    瑞银维持存储股全部买入,首选三星电子,回调或提供机会

    瑞银认为AI服务器扩容与推理部署推动DRAM、DDR5、SOCAMM和SSD需求增长,服务器需求强于PC及手机。模型预计2026—2027年DRAM和NAND供应充足率为负,价格维持高位;2027年HBM需求增速快于供给。瑞银以覆盖公司剔除长鑫后2027—2030年平均自由现金流收益率29%为估值锚,认为存储股回调可能形成机会,并将三星电子列为首选。 点名公司:三星电子(存储)、长鑫(存储)、SK海力士(存储)、美光(存储)、英伟达(客户)。 时点:2027-01 AI推理部署推动2027年服务器DDR5订单上调;2027-01 Vera CPU相关SOCAMM订单2027年超过500亿Gb;2027-01 三星HBM位元出货预计增长96%,份额升至41%。

  2. 国际投行研报60

    摩根大通:智邦:利润率担忧过度,液冷T3与1.6T支持2027—2028年增长

    摩根大通认为,AWS T3转换和存储器涨价令2026年EPS下修约5%,但利润率稀释与供应链担忧过度,寄售有助改善毛利和资金占用。800G份额提升、液冷T3转型及1.6T放量支持2027—2028年增长预测上调。 时点:2027-06 液冷采用预计于2027年第二季末达到约50%渗透率;2027-09 1.6T项目预计开始贡献;2026-12 总产能预计较2025年提高约50%。

  3. 国际投行研报68

    高盛维持工业富联买入:AI服务器放量,2027年目标价121元

    高盛认为,AI整柜、CPO及高速交换机放量,以及客户扩张和AI投资向NeoCloud与企业延伸,将推动工业富联增长。鸿海月营收及云与网络业务表现为AI景气提供验证。规模、设计优化和自动化改善生产效率,但整柜收入占比上升预计压低综合毛利率;盈利预测兑现依赖强劲收入扩张。 点名公司:鸿海(云与网络业务)、广达。 时点:2026-09 鸿海三季度营收环比增长20%;2026-09 鸿海9月营收环比增长26%。

  4. 国际投行研报72

    瑞银称物理约束推动转型投资分化,AI电力架构升级,储能短期去库存

    瑞银认为AI基础设施投资正由总用电需求增长转向800VDC、固态变压器和液冷等电力架构升级,商业化预计从2026年末延续至2027年,但受电力、并网、水资源和许可约束。变压器短缺缓解及西方扩产令中国出口商承压;储能短期有去库存风险,但长期政策与订单仍提供支持。机器人需求预测上调,但高成本和较长商业化路径限制近期放量;镍铜供应瓶颈、可再生柴油利润改善与农业气候风险并存。 点名公司:思源电气(电网设备)、华明装备(电网设备)、应流股份(电网设备)、Darling(可再生柴油)、Neste(可再生柴油)、阳光电源(固态变压器)、宁德时代(储能电芯)、比亚迪(储能)。 时点:2026-12 供应商计划分阶段商业化800VDC及固态变压器;2026-12 阳光电源35kV固态变压器计划投产;2027-12 比亚迪储能产能据称售罄至年末。

  5. 国际投行研报41

    瑞银维持 Workday 中性:FY28收入增长指引11%,AI尚未带动总收入加速

    瑞银称Workday重申FY28收入增长11%、营业利润率扩张200基点指引,但未提供FY29以后展望。AI预计贡献FY28增量ARR的70%,尚未转化为更快的总收入增长;核心HCM及财务业务成熟、企业支出偏弱仍构成约束。瑞银认为估值进一步重估需要收入增长预测上修,并等待AI套件及增销验证。

  6. 券商深度研报64

    招银国际看好大模型、云基础设施及Agent应用,成本下降与RSI推动使用深度提升

    报告认为,基础模型能力持续提升、单任务成本下降,支持调用量增长与AI商业化扩张。电脑操作、长程软件工程及专业工具接入推动Agent从短对话延伸至完整工作流;模型参与研发(RSI)也有望增加持续推理需求。报告建议关注海外云厂商,推荐中国云和AI应用标的,并看好大模型标的。 点名公司:亚马逊(云厂商)、微软(云厂商)、谷歌(云厂商)、阿里巴巴(云和AI应用)、腾讯(云和AI应用)、智谱(大模型)、MiniMax(大模型)。 时点:2026-10 Anthropic计划分阶段推出Enterprise Frontier Safeguards;2026-10-15 Step 5 Preview计划开放权重;2026-10 Cadence RTL Generation Agent计划向部分早期客户开放。

  7. 国际投行研报64

    高盛看好应用材料:AI扩张WFE,预计2028年盈利能力显著增强

    高盛认为AI工厂集群将推动晶圆需求扩大2至4倍,先进逻辑、DRAM和先进封装贡献约75%的WFE增量,应用材料有望受益于沉积、刻蚀敞口及份额提升。公司提出2030年毛利率约54%、营业利润率约40%的目标,AGS和HBM先进封装提供增长支撑。高盛预计WFE增长将推动应用材料2028年盈利能力显著增强;公司缺少中期指引,短期未完全满足市场期待。 点名公司:中国本土供应商(设备)。 时点:2026-01 过程控制及检测业务增长超过50%;2030-01 2030年毛利率约54%、营业利润率约40%。

  8. 国际投行研报65

    摩根士丹利梳理七家私营半导体企业及AI基础设施差异化路径

    报告围绕AI工厂效率、快速推理、具身AI、安全与主权AI,介绍七家私营半导体企业的技术和产品进展。Axiado聚焦安全与管理,Ayar Labs聚焦光互连,d-Matrix、SambaNova、Tenstorrent、SiMa.ai和Eliyan分别以推理架构、内存、开放计算或互连技术切入。报告所述性能优势多来自公司材料,私募估值是融资参照,不构成评级或目标价。 点名公司:Axiado(安全管理SoC)、Ayar Labs(光互连)、d-Matrix(推理芯片)、SambaNova(推理系统)、Tenstorrent(定制计算)、SiMa.ai(物理AI芯片)、Eliyan(光电互连)、Corsair(推理芯片)。 时点:2027-12 d-Matrix下一代Raptor XPU集成系统预计最初推出;2026-09-28 SiMa.ai宣布1.5亿美元C轮融资;2026-07 SambaNova于2026年7月融资10亿美元。

  9. 国际投行研报54

    瑞银认为三季度盈利预期逆季节性上修,科技主导增长,标普500盈利增速或接近30%

    瑞银称标普500三季度EPS共识增长26.3%,近三个月预期上修1.8%;结合历史约3%的超预期幅度,最终增速可能接近30%。科技仍是增长主力,半导体EPS预计增长130.2%,云收入预计增长60%;非科技EPS预计增长14.6%,金融约5%的增长构成拖累。标普500估值中位数自二季度财报季开始回落7%,瑞银认为盈利减速可能已被市场计价。 点名公司:标普500、美光(半导体)、英伟达(半导体)、优步、Meta。 时点:2026-10 标普500三季度财报披露集中于10月26日所在周,覆盖35%市值;2026-11 标普500三季度财报披露集中于11月2日所在周,覆盖20%市值。

  10. 国际投行研报69

    摩根大通:推理与智能体负载推动AI基础设施扩容转向系统级效率

    报告认为,推理及智能体负载增长,使AI扩容从增加加速器延伸至网络、供电、散热和开放架构。电力约束推动800V供电与液冷发展,以太网向scale-up及跨数据中心互联延伸;铜、NPO/CPO和主动光缆并行演进。报告还认为,智能体负载将提高数据中心CPU需求。 点名公司:NVIDIA(AI工厂)、TE Connectivity(高压连接器)、博通(网络)、AMD(CPU)、Arm(CPU)、Credo(光连接)。

  11. 国际投行研报58

    摩根士丹利称AI工厂融资加速,企业智能体、推理平台等价值捕获仍待验证

    报告称,AI工厂相关初创企业2026年截至10月初融资335亿美元,约为2025年的两倍,电力与算力占当年资本逾80%,资金开始扩散至系统整合和数据中心重构。企业软件正从助手转向智能体执行工作,潜在市场延伸至劳动预算;实际收益仍取决于价值捕获、定价方式和模型调用成本。推理平台部署效率、定价与利润留存能力也有待验证。 点名公司:Anduril(国防科技)、Verkada(企业安全)、Island(企业安全)、Baseten(推理平台)、Legora(AI智能体)、Mercor(AI智能体)、Cognition(AI智能体)、Liquid AI(边缘AI)。 时点:2026-10-08 Upscale AI举行SkyHammer产品发布活动;2026-12 Upscale AI计划首批产品出货;2027-01 Upscale AI首批产品出货目标延续至2027年初。

  12. 国际投行研报67

    高盛预计AI推升核心PCE约45基点,2026年底达50基点、2027年底降至10基点

    高盛认为AI需求对美国通胀的影响有意义但温和,当前推升核心PCE约45基点,其中约半数为真实影响。内存和电脑价格涨幅放缓将带动电子产品相关贡献回落;数据中心用电和建设金属成本的传导更持久,工资及其他芯片的外溢有限。即使AI影响延续,关税与伊朗能源冲击消退仍支持核心PCE向2%靠拢。 时点:2026-12 AI对核心PCE的贡献预计升至50基点;2027-12 AI对核心PCE的贡献预计降至10基点。

  13. 国际投行研报56

    高盛看好多家支付与金融科技公司,关注代理式商业增长机会及竞争、监管风险

    高盛给予Visa、Mastercard及CHYM、XYZ、AFRM、GLBE、TOST买入评级,认为代理式商业近期可服务近3万亿美元活动,并可能带动电商、支付和安全增值服务增长。高盛预计2027年Visa和Mastercard净收入分别增长11%和13%,EPS分别增长14%和18%;竞争优势取决于分发、信任、商户覆盖和交易基础设施。报告也指出替代支付采用超预期但卡网络去中介化有限,同时提示欺诈责任规则未明、国际本地支付竞争及各公司经营风险;对PYPL给予卖出评级。 点名公司:Visa(支付网络)、Mastercard(支付网络)、CHYM、XYZ、AFRM、GLBE、TOST、PYPL(支付)。

  14. 国际投行研报48

    瑞银:数字广告预算增长超预期,Meta与Google表现强;4Q26预算温和减速,利润与竞争压力仍在

    瑞银渠道调研显示,3Q26数字广告预算增长13.0%,搜索、YouTube及Meta表现强劲;预算回流和美国中期选举提供支持。Meta受益于AI广告提效及新变现路径,瑞银上调其目标价;Google收入预计超一致预期,但费用、资本开支及AI搜索竞争压制利润表现。TTD和Snap面临预算份额及竞争压力,Pinterest则受用户规模和预算增长约束。 点名公司:Google(搜索广告)、Meta(在线广告)、TTD(广告平台)、PINS(在线广告)、SNAP(在线广告)、Alphabet(搜索广告)、YouTube(视频广告)、Amazon(广告平台)。 时点:2026-10 美国中期选举为广告预算提供支持;2026-12 预计4Q26广告预算温和减速;2028-01 ChatGPT广告竞争或加剧。

  15. 国际投行研报59

    伯恩斯坦看好AI网络建设,维持多家公司评级并上调CLS盈利预测

    报告认为,AI机架需求推动网络设备规格和价格提升,海外数据中心扩张可缓解美国电力与土地约束,因此继续看好硬件及半导体生态。开放以太网可能帮助Arista争取份额,Ciena受益于训练驱动的跨数据中心互联,但短期催化不足。CLS盈利预测上升,报告认为其竞争担忧偏重;模型同时显示自由现金流改善主要在预测后期。 点名公司:CLS、CIEN(跨数据中心互联)、ANET(开放以太网)、LITE、COHR、Cisco(网络设备)、Corning(光纤)、Meta(客户)。