国际投行研报· 摩根大通·· 4 天前
摩根大通：推理与智能体负载推动AI基础设施扩容转向系统级效率
摩根大通：Hardware & Networking：OCP Insights： Day 1 Highlights Increasing Complexity in Scaling AI Infrastructure
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推理与智能体负载推动AI基础设施扩容转向系统级效率
核心逻辑
报告认为，推理及智能体负载增长，使AI扩容从增加加速器延伸至网络、供电、散热和开放架构。电力约束推动800V供电与液冷发展，以太网向scale-up及跨数据中心互联延伸；铜、NPO/CPO和主动光缆并行演进。报告还认为，智能体负载将提高数据中心CPU需求。
点名公司
- NVIDIA提及AI工厂中性展示符合OCP标准的800V DC AI工厂
- TE Connectivity提及高压连接器中性参与800V侧柜及直接入柜技术路径，开发母排和高压连接器
- 博通提及网络中性称以太网可成为多种扩展架构的共同网络基础
- AMD提及CPU看多预计智能体相关CPU TAM由2025年约260亿美元增至2030年约2200亿美元
- Arm提及CPU看多提出智能体AI带来数据中心CPU需求及三类用途
- Credo提及光连接中性展示主动光缆及光背板路线
关键数字
- AMD预计相关CPU TAM
- 2025年约260亿美元增至2030年约2200亿美元
- 以太网scale-up部署
- 已有五家以上超大规模客户在生产环境部署
- 供电架构
- 800V DC
来源：国际投行研报 · stockai.guestpost.cn