券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
报告认为，AI机架需求推动网络设备规格和价格提升，海外数据中心扩张可缓解美国电力与土地约束，因此继续看好硬件及半导体生态。开放以太网可能帮助Arista争取份额，Ciena受益于训练驱动的跨数据中心互联，但短期催化不足。CLS盈利预测上升，报告认为其竞争担忧偏重；模型同时显示自由现金流改善主要在预测后期。 点名公司：CLS、CIEN（跨数据中心互联）、ANET（开放以太网）、LITE、COHR、Cisco（网络设备）、Corning（光纤）、Meta（客户）。
报告认为，新能源汽车电动化和AI服务器扩张将带动高规格、高可靠MLCC需求，预计2026—2030年行业规模年复合增长11.28%。本土厂商已在通用产品实现规模化量产，上游材料与设备配套改善；报告预计国产替代将向车规、高容微型和算力领域推进。高端材料、精密设备和客户认证仍是产业链升级的约束。 点名公司：三星电机（MLCC制造）、TDK（MLCC制造）、太阳诱电（MLCC制造）、山东国瓷材料股份有限公司（陶瓷粉体）、村田（中国）投资有限公司（MLCC制造）、三环集团（MLCC制造）、风华高科（MLCC制造）、福建火炬电子科技股份有限公司（MLCC制造）。 时点：2026-01 预计中国MLCC市场规模增至384.27亿元；2026-01 预计中国AI服务器领域MLCC产值年均增速超过30%；2030-01 预计本土车规MLCC市场份额提升至约35%。
资料汇总广电视听领域的产品发布、平台上线、企业合作和技术应用案例，未对相关公司作出评级或投资判断。内容涉及AI内容生产与服务、广电算力合作、赛事转播及车路云信息服务。 点名公司：爱奇艺（影视制作）、歌华有线（广电）、字节跳动（AI工具）、江苏有线（广电网络）、顺网科技（算力平台）、OpenAI（AI模型）、江西广电智媒科技（转播）、中国电信（观赛场景）。 时点：2026-10 Kling4.0计划全面上线；2026-09 南京AI视听产业服务平台正式上线，下一步推进2.0迭代；2026-09 江苏有线南京分公司与顺网科技签约，先在南京试点。
东吴证券认为，AI数据中心向800V直流供电演进，叠加超充、储能和配电网等场景拓展，将推动SST从示范探索走向商业化。国内厂商具备供应链、项目经验和人才优势，整机竞争力取决于系统集成、控制、可靠性及经济性。报告判断SST行业有望从2027—2029年工程推广逐步进入规模放量。 点名公司：英伟达（AIDC供电方案）、四方（SST整机）、西电（SST整机）、为光（SST整机）、阳光电源（SST整机）、四方股份（SST整机）、金盘科技（SST整机）、中国西电（SST整机）。 时点：2027-01 13.8kV SST预计开始产业化应用；2027-01 工程推广期；2029-01 34.5kV SST预计开始规模化应用。
报告以一致预期未来十二个月EPS增长19%支撑沪深300目标，并采用高股息与AI、CXO/创新药的杠铃配置。AI内部偏好存储及服务器、交换机ODM/OEM，理由是远期市销率较合理且销售增长较好，正文首选华勤技术。报告认为全球AI硬件供需与盈利仍强，但短期资金撤离、持仓拥挤及地缘限制压制反弹；国内AI政策方向积极，仍需等待预算和资本开支预测上修。 点名公司：华勤技术（服务器/交换机ODM/OEM）。 时点：2028-01 全球AI硬件供需紧张预计至少持续到2028年。
高盛走访工厂并会见管理层后，称公司看好GPU及ASIC AI服务器机箱、机柜需求。管理层称下一代GPU机箱目标于2026年11月开始出货，ASIC机箱目标于2026年底至2027年初开始出货。泰国工厂于2025年下半年转盈，公司继续扩产；管理层认为定制化制造能力有助于满足客户要求。 点名公司：英伟达、AMD。 时点：2026-11 下一代GPU AI服务器机箱目标开始出货；2026-12 领先ASIC AI服务器机箱目标开始出货；2026-12 计划在泰国新购土地引入设备。
高盛认为，AI服务器和高速交换机将推动PCB规格升级，并提升AI服务器中的PCB与覆铜板价值量。全球AI相关需求增长，以及高端产品较高的均价和利润率，有望支持相关龙头未来数年的盈利增长。管理层表示正扩充AI服务器及光模块PCB产能，mSAP产品主要面向800G、1.6T光收发器，并在开发NPO及3.2T产品。 点名公司：鹏鼎控股（PCB）。 时点：2027-01 1.6T及以上需求增长支撑继续扩产。
高盛认为，中国云服务商增加AI服务器支出，Supernode自2026年第二季度小批量交付后预计下半年放量，将推动数据中心业务增长和产品组合改善。高盛预计2026年第三季度收入同比增长28%、毛利率达到8.5%。智能手机业务近期承压，高盛下调2027及2028年收入预测。 时点：2026-10 Supernode预计下半年出货增长，头部云服务商逐步采用；2026-10 预计第三季度收入同比增长28%，毛利率达到8.5%。
摩根大通给予三菱电机增持评级，采用FY2027预测及可比公司EV/EBITDA倍数估值，目标价为7100日元。管理层计划将能源解决方案收入从FY2026的1000亿日元提升至FY2030的2000亿日元，并提高营业利润率。PCI用电优化软件与储能、供电、空调及冷却系统的组合，以及电力交易复杂化带来的软件需求，被视为增长依据。 点名公司：PCI（用电优化软件）。 时点：2030-01 能源解决方案收入目标达到2000亿日元。
专家预计UPS当前市场同比增长约20%–25%，产能约束带来交期延长、价格上涨与利润支撑。BBU覆盖秒至分钟级需求，BESS提供小时级续航，报告认为二者与UPS互补。800V直流转型可能削弱UPS增长；正文还指出三星SDI正扩大美国UPS业务布局。 点名公司：三星SDI（电池）。
野村认为证监会座谈会有助于稳定预期，但不能据此认定市场已经见底，持续企稳仍需要流动性改善。中期建议回调时增加科技、能源化工敞口，关注存储、光通信、AI配套及国产算力；油气上游机会取决于地缘扰动和国际油气价格上移。 时点：2026-10-10 证监会座谈会释放稳市场信号。
报告认为，AI 推理和企业级 Agent 推动算力需求快速增长，而高端芯片供给受产能与出口管制约束，算力租赁供需缺口短期难以缓解。报告预计高端卡租赁价格维持高位、中小厂商逐步出清，市场份额向具备供应链优势的厂商集中。算力租赁正从资源出租转向 Token 分成，具备推理优化能力并与头部模型厂商绑定的公司有望受益。 点名公司：英伟达（AI芯片）、协创数据（算力租赁）、杰创智能（算力租赁）、盛视科技（算力租赁）、行云科技（算力租赁）、东阳光（算力租赁）、利通电子（算力租赁）、宏景科技（算力租赁）。 时点：2026-10 预计下半年算力供需缺口延续，高端卡租赁价格维持高位。
CIO 调查显示，安全/SASE预算驱动占比升至38%，老旧设备替换与安全现代化需求仍有支撑。与此同时，网络设备支出优先级下滑，IT预算上调预期降温，涨价和宏观不确定性增加项目延期。AI网络机会集中于有限样本的数据中心网络，调查意愿不能直接等同市场份额或收入增长。 点名公司：F5（ADC）、Cisco（网络设备）、Arista（网络设备）、PANW（网络安全）、CRWD（网络安全）、Fortinet（网络安全）、Microsoft（网络安全）、Splunk（安全产品）。
报告认为全年维度持续看好 AI 相关资本开支，重点关注半导体设备、AI 液冷及上游设备、光通信仪器与设备、3D 打印等方向。报告建议关注业绩预期较好、短期卡位较好且经营有望加速向好的公司，以及通过提升份额、出口增长、产品升级或品类扩张实现经营改善的细分龙头。 点名公司：飞荣达（制冷&液冷）、汉钟精机（半导体设备）、乔锋智能（液冷设备）、创世纪（液冷设备）、光力科技（半导体设备）、矽电股份（半导体设备）、优利德（光通信仪器&设备）、鼎阳科技（光通信仪器&设备）。 时点：2026-10 三季报行情展开，关注业绩好的绩优个股。
报告认为，汽零板块受国内需求和汇兑损失影响，总量机会偏弱，但产品升级与全球化带来结构性机会。人形机器人国产发布和交付加速，头部厂商2026年上半年出货量超3万台，报告建议关注订单兑现及汽零龙头的供应链机会。报告认为数据中心缺电的长期趋势不变，水资源、排放等约束可能提升SOFC主电源方案渗透率，并推荐柴发、燃发及液冷相关公司。 点名公司：东吴证券、优必选（人形机器人）、智元（人形机器人）、宇树科技（人形机器人）、小鹏集团（车企）、双环传动（减速器）、上纬新材（人形机器人）、沪光股份（机器人）。 时点：2026-06 优必选、智元、宇树2026年上半年出货量超3万台；2028-01 Generac预计备用发电机初始交付总额达24亿美元；2028-01 INNIO预计交付450兆瓦燃气发动机电力基础设施。
报告维持北美IT硬件行业In-Line观点，偏好存储，其次为服务器和PC；预计2027年三类支出分别增长4.3%、3.3%和3.6%。调查显示涨价、业务增长及新负载支撑服务器需求，本地AI推理占比预计温和上升，但本地AI拐点尚未确立。板块估值高于历史均值，采购前置及预算趋平或下降带来后续需求消化风险。 点名公司：戴尔（服务器）、HPE（服务器）、Pure Storage（存储）、IBM（IT硬件）、HP Inc（PC）、罗技（PC外设）。 时点：2027-09 未来12个月本地或设备端AI推理份额预计升至29%；2029-10 开放权重模型采用扩大，可能带动本地AI采购。
材料摘要称，2026年机柜出货预测为8.2万柜，2027年首次预测为9.04万柜、增长约10%，较2026年约209%的增速明显放缓。鸿海2027年出货预测为3.88万柜、同比增长28%，份额由37%升至43%；广达份额维持26%，纬创由23%升至24%。报告摘要给出投资偏好为纬创、鸿海、广达，但行业观点为 In-Line；材料同时说明未提供报告正文第1—8页，无法提取完整投资论点。 点名公司：鸿海（机柜）、广达（机柜）、纬创（机柜）。 时点：2027-06 预计2027年第二季度机柜产出最高，随后逐季回落。
报告认为，并网等待时间延长推动数据中心转向现场发电，并增加燃料与环境责任。设施寿命、再利用限制及技术迭代带来资产搁浅风险；电价影响社区许可，诉讼、抗议和监管变化可能约束项目落地。网络攻击还可能从IT系统传导至实体运营故障。报告对数据中心需求推高电价仅作有依据的猜测，未建立因果关系。
报告认为，Maia 300每兆瓦 token 产出预计较领先 GPU 系统提高40%，完整96颗加速器配置下机架吞吐最高为 Maia 200 的7倍。微软计划自2027年起将 Maia 家族扩大至多吉瓦部署，作为主要推理系统，收益预计体现于 Copilot 性能和云成本效率。摩根大通预计微软2030年数据中心容量超过30GW，并预计 FY27E 资本开支指引为2100亿美元。 点名公司：GitHub（软件）、Foundry（云服务）。 时点：2026-12-31 GitHub Copilot与Foundry预计接入Maia 200；2027-01 微软计划开始Maia家族多吉瓦部署；2027-01 路透报道称微软可能部署超过100万颗Maia 300。
研报认为，FQ2’27融资应收款环比增长47%，主要随AI订单放量，增幅低于AI服务器新订单的150%，总融资应收款占AI积压比例降至22%。融资多为4至12个月过桥融资，研报称至少一半融资应收款与AI服务器无关，AI相关融资敞口有限。高质量应收款占比降至36%，但准备率约1.5%、核销仍温和，后续需关注融资展期及实际信用损失。
研报认为，三环集团凭借陶瓷粉体与专用设备自研形成垂直一体化优势，高端MLCC突破有望受益于AI服务器需求增长及国产替代。公司已构建SOFC全产业链技术链条，数据中心供电需求和海外产能建设有望推动第二成长曲线兑现。东吴证券预测公司2026—2028年收入和归母净利润持续增长，并首次覆盖给予买入评级。 点名公司：英伟达（客户）、Microsoft（CSP）、AWS（CSP）、Google（CSP）、Meta（CSP）、Bloom Energy（SOFC客户）、潍柴动力（SOFC系统）、振华股份（金属铬）。
高盛认为存储成本趋稳、苹果及比亚迪业务敞口提升，以及AI服务器液冷和电源布局有助收入与毛利率恢复。报告预计2026年下半年收入环比增长24%，并将2027年收入恢复与手机、PC需求趋稳联系起来。终端需求偏弱、存储高成本和手机市场饱和仍限制盈利；报告维持卖出评级。 点名公司：苹果、比亚迪。 时点：2026-12 预计2026年下半年收入环比增长24%；2027-01 预计2027年收入增速恢复；2028-01 毛利率预计持续恢复至2028年。
高盛基准模型预计澳新数据中心需求到2030年增至约5.2GW，快于供给约4.5GW，AI需求约占48%，供需缺口可能支撑租金。研报看好Goodman、Megaport和Infratil，并对NEXTDC、DigiCo、Macquarie Technology持中性观点。行业扩建需要大量资本，电力接入、融资能力、计费爬坡及AI工厂较短合约和GPU折旧风险影响回报兑现。 点名公司：Goodman（数据中心开发）、Megaport（全球互联网络）、NEXTDC（数据中心）、DigiCo（数据中心）、Macquarie Technology（数据中心）、Infratil（数字基础设施）、CoreWeave（Neocloud）、IREN（Neocloud）。 时点：2027-06 IC3SW二期新增13MW，签下超大规模云锚定租户是关键催化；2029-12 METC项目初期建设预计完成；2030-01 澳新数据中心需求与供给缺口扩大至约0.7GW。
摩根士丹利认为，token支出约束、安全隐私和数据主权推动企业采用开放权重模型及本地部署。受访企业采用率预计由46%升至三年后的87%，工作负载占比预计由8%升至19%；CIO与硬件专家也预期本地计算和全闪存储需求增加。报告按闭源、混合和开放模型情景梳理受益公司，但指出企业仍会按任务质量与成本混用模型。 点名公司：Vercel（平台）、Nutanix（基础设施软件）、Pinterest（平台）、阿里巴巴（模型商）、腾讯（模型商）、NetApp、PNC、洲际交易所。 时点：2029-10 受访企业开放权重模型采用率预计达到87%；2029-10 受访企业开放权重模型工作负载占比预计达到19%；2027-10 硬件专家预计未来12个月部分AI工作负载迁回本地。
摩根大通认为，3Q26收入超预期主要由SoC提价前的智能手机客户提前拉货推动，TPUv8t初期出货贡献很少。新增基板供应商可能支持2027年数据中心ASIC收入达到约180亿美元，高于公司120亿—160亿美元指引，并带来营业利润杠杆。TPUv8t预计4Q放量，TPUv9预计年底前最终流片；长期成长取决于AI需求与TPU项目执行。 点名公司：台积电（晶圆代工）、英伟达、英特尔。 时点：2026-10 TPUv8t四季度放量；2026-11 TPUv9最终流片，较可能于11—12月完成；2027-01 数据中心ASIC收入潜在约180亿美元。
瑞银认为设备厂商提前备货支持WFE上行及LRCX十二月季度收入预期，并维持LRCX买入。TXN工业及数据中心需求改善，产能和库存优势可能支持份额回升，模型预计数据中心收入占比上升。WDC短期盈利强劲且预测高于市场，但瑞银担忧HDD供给扩张、竞争及周期后段估值压缩，下调远期ASP和目标价。 点名公司：LRCX（半导体设备）、TXN（半导体）、WDC（HDD）、STX（HDD）、UCT（子系统供应商）、TDK（磁头）、东芝（数据中心HDD）。 时点：2026-09 预计TXN第三季度收入环比增长10.7%，高于季节性；2026-12 预计TXN第四季度收入环比下降约3.7%，优于季节性；2028-12 模型预计TXN数据中心收入占比到2028年升至25%。
高盛认为压缩业务供需与定价仍强，发动机交付周期较长反映结构性供给缺口，行业紧平衡有望延续至本十年末。润滑油成本及四季度电力设备离线令全年EBITDA预测小幅下修，部分部署收入推迟至2028年。重大电力合同进展预计在2026年末至2027年一季度更集中；高盛预计2025至2030年EBITDA复合增长16%。 时点：2026-12 重大电力合同进展预计更集中；2028-01 部分部署收入推迟至2028年。
报告认为，12月季度云EBITA有望首次覆盖AI模型及应用亏损，验证AI资本回报；这一判断依赖云收入增速超过55%、利润率超过15%。电商利润预计趋稳，即时零售亏损收窄；年度现金流预计改善，但高资本开支、折旧先行和投产延迟仍制约现金回报。
报告称，2026年9月北美数据中心规划容量为456.2GW，在建容量为79.9GW，按现有速度消化规划需13.3年。BTM占当月新增规划容量的56%，但BTM在建容量为15.4GW、总体环比持平，规划增长不能等同于即时投运增长。与此同时，搁浅容量升至51.7GW，邻避阻力及州级限制增加项目落地风险。 点名公司：ETN、PWR、VRT、Ferguson、Amazon（云厂商）、Google（云厂商）、Nscale（Neocloud）、Crusoe（BTM项目）。 时点：2026-11 11月州长选举可能扩大州级政策风险覆盖。
瑞银认为，英伟达需求仍明显超过供给，土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈，开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值，数据中心电源机会带来增量收入空间；瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、美光（存储芯片）、ADI（模拟芯片）。 时点：2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景，需求也足以消化供给；2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。
报告称，欧伦电气2022—2025年营收和归母净利润保持增长，2025年境内家用除湿机销量占比约19.67%。公司募投扩产除湿机和空气源热泵，并拓展IDC、液冷温控业务；相关业务目前处于研发和小批量试点阶段。报告据此预计2026—2028年营收和归母净利润增长，首次覆盖给予“增持”评级。 点名公司：中国人寿（客户）、百度（客户）、格力电器（竞争对手）、海信家电（竞争对手）、美的集团（竞争对手）、德业股份（竞争对手）、欧圣电气（竞争对手）、英维克（可比公司）。
报告认为，AI机柜功率密度上升和风冷散热受限，将推动海内外液冷需求增长。申菱环境覆盖CDU、Manifold、冷源模块、风墙等环节，并被报告列为华为昇腾液冷方案核心供应商。报告据此看好公司国内外液冷业务发展，并维持“买入”评级。 点名公司：英伟达（AI服务器）、谷歌（云厂商）、Microsoft（云厂商）、Alphabet（云厂商）、Amazon（云厂商）、Meta（云厂商）、华为（客户）、阿里（云厂商）。 时点：2027-12 预计北美新增液冷市场空间达到211.58亿美元；2027-12 预计国内冷板液冷渗透率达到47.5%；2026-09 公司9月签订约4.1亿美元海外空调制冷设备订单。
报告认为Optimus产能爬坡、政策扶持及国产链进展将带动人形机器人板块机会，重点关注关节总成、丝杠、灵巧手、电机、减速器、传感器和轻量化环节。全球AI算力基础设施扩张、高功率密度机柜部署有望释放液冷需求，建议关注算力托管、智算中心、电力配套及液冷核心部件。报告维持汽车行业“推荐”评级。 点名公司：特斯拉（本体）、宇树（本体）、小鹏（本体）、LG电子（冷水机组）、Air Trunk（数据中心）、光洋股份、双环传动（减速器）、新泉股份（关节总成）。 时点：2026-10-28 2026款理想i6正式上市；2026-11 理想i6国内交付开启；2027-01 宝马iX3 M60 xDrive开启预订。
Vicor发起的337调查涉及VPD及相关计算系统，但调查本身不要求停止出货。伯恩斯坦认为台达VPD收入敞口约5%，立讯产品仍在认证、广达可调整设计，预计影响有限；AI电源半导体市场仍明显短缺，英飞凌受影响预计较小。瑞萨预计年底进入VPD，后续影响仍待观察。 点名公司：立讯（VPD）、台达（AI电源）、英飞凌（电源芯片）、瑞萨（电源芯片）、广达（计算系统）、Vicor（VPD）、Monolithic Power（电源芯片）、Google（客户）。 时点：2026-10-09 USITC启动针对VPD及相关计算系统的337调查；2026-10 台达第三季度业绩可能进一步说明调查影响；2026-12 瑞萨预计进入VPD。
报告认为，AI数据中心投资正从容量承诺转向实际投运，电力设备、光网络、土地以及水资源、人才和社区许可共同制约产能兑现。高温、湿度或干旱风险较高的选址，以及水管理审批约束，推动液冷、节水冷却和再生水设施需求。报告将生益科技、英维克等列为受益标的，并称电力设备与光网络的供应能力和交期影响部署速度。 点名公司：生益科技（光网络）、潍柴动力、松下控股、英维克（先进冷却）、Vertiv（冷却）、腾讯（客户）、思源电气（电力设备）、科士达（电力设备）。 时点：2030-01 柔佛数据中心冷却用水需求上升，水约束影响审批与扩建。
报告将中国AI投资分为承接全球资本开支的出口链和受国内政策、资本开支驱动的内需链，偏好出口龙头及国内稀缺冠军。报告认为中国在电力、基础设施和物理AI环节具备优势，但先进半导体、盈利能力和投资规模仍有差距。高盛更新覆盖23个AI行业的50家公司组合，偏重电力、半导体和基础设施，并提醒关注供应链瓶颈、制裁关税及估值溢价。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、立讯精密（数据中心）、天孚通信（光模块）、兆易创新（存储）、澜起科技（存储）、沪电股份（PCB/CCL）、胜宏科技（PCB/CCL）。
国金证券认为，三季报业绩验证窗口开启，中国巨石、景旺电子等业绩预告显示电子布量价齐升、高性能PCB出货提速；先进封装、玻璃基板及光通信扩产也带动上游材料需求。地产贴息政策和假期成交回暖推动消费建材修复，非洲建材高景气延续；但水泥需求恢复偏弱，浮法玻璃供需压力仍大。 点名公司：中国巨石（电子布）、景旺电子（高性能PCB）、三星电子（存储芯片）、台积电（芯片制造）、英伟达（AI芯片）、沃格光电子（玻璃基载板）、华工科技（玻璃基载板）、远东股份（光纤光棒）。 时点：2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息政策实施；2026-10-06 华新建材莫桑比克栋多日产3000吨水泥窑线投产；2026-10-07 特福秘鲁玻璃工厂正式投产。
报告认为，AI算力密度和持续运行负载提升，使消费电子、AI服务器与光模块的散热需求共振，散热正成为支撑性能释放的关键基础设施。服务器液冷、超薄VC及高导热材料升级有望拓展散热部件价值空间，模型效率提升与Agent产品形态迭代则推动国产算力生态完善。报告列出国产算力、海外算力、算力租赁、大模型和液冷领域的受益标的。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2027-03 真武V900预计就绪；2027-03 磐久超节点服务器预计上市；2028-09 真武J900预计推出。
AMD拟以约82亿美元收购World Labs，开源证券认为此举有望强化软硬协同并拓展物理AI市场。Marvell上调中长期收入目标，报告认为Scale-Up光互联将带动硅光、激光器及高速模拟芯片需求。服务器订单、HBM扩产和模型降价则体现AI基础设施需求及模型应用变化。 点名公司：AMD（GPU、CPU算力）、World Labs（世界模型）、Marvell（光互联）、Tower 半导体（硅光晶圆代工）、Lumentum（激光器）、Coherent（光学器件）、HPE（服务器）、Vultr（客户）。 时点：2026-12 AMD拟完成收购World Labs；2027-01 ASML韩国市场零部件新价格开始执行；2026-10 HPE ProLiant DL525 Gen13预计上市。