生益科技三季度净利润指引超高盛预测65%，AI覆铜板需求与规格升级支撑增长
高盛认为AI覆铜板需求增长、规格升级和产品组合改善推动量价齐升，并上调生益科技2026—2028年净利润预测。公司进入关键客户，客户拓展、产能扩张及M9+渗透率提升有望带动份额和盈利增长。 时点：2026-09 三季度净利润指引32亿至36亿元，中值较高盛此前预测高65%；2026-12 AI覆铜板市场预计增长181%；2027-12 AI覆铜板市场预计增长217%。
#半导体与自主可控
券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
国际投行研报精选AI 评分7676 国际投行研报AI 评分5050 瑞银上调南亚塑胶目标价至390新台币，覆铜板盈利与股东回报预期增强
瑞银认为覆铜板提价及经营杠杆将推动盈利改善，并将南亚塑胶2026、2027年EPS预测分别上调17%、31%。南亚科盈利改善及台塑化收益扩张预计增厚投资收益；经营现金流、投资分红和持股变现支持75%派息率。瑞银认为市场尚未充分反映电子材料盈利增长及现金回报持续性。 点名公司：南亚科、台塑化、台塑、台化、南亚电路板。 时点：2026-10 美国云厂商对高端AI覆铜板进行客户认证并带来潜在订单；2027-01 预计覆铜板涨价周期延续至2027年。
国际投行研报AI 评分5757 瑞银：长鑫科技3Q26收入预计环比增15%至21%，归母净利中值低于预期
瑞银预计第三季收入环比增长15%至21%，但归母净利润指引中值低于瑞银及一致预期，售价上涨未抵消新增折旧、产品结构及费用压力。瑞银下调2026至2028年盈利预测，仍看好全球存储周期、中国市场份额提升及相对估值优势，并维持买入评级。 点名公司：长鑫科技（存储）。
国际投行研报AI 评分5757 瑞银首选村田、Ibiden，看好罗姆与京瓷；投资者看好基本面但谨慎短期持仓
瑞银首选村田与Ibiden，并推荐罗姆、京瓷，理由包括人工智能相关增长机会、盈利反转潜力、竞争优势、涨价及业务组合改善。亚洲投资者普遍看好电子元件基本面，关注MLCC、ABF载板和硬盘相关股票；但村田涨价幅度、Ibiden估值、短期供需与持仓压力存在分歧。 点名公司：村田（MLCC）、Ibiden（ABF载板）、罗姆、京瓷、太阳诱电（MLCC）、TDK（硬盘磁头）、尼得科。
国际投行研报AI 评分6363 美银看好移动、电信H股防御收益与AI云潜力，关注税改和算力回报
美银认为传统网络资本开支回落有利于自由现金流，运营商新增投资转向AI与算力，云收入预计继续快于整体电信服务收入。中国移动凭规模与回报占优，中国电信具云网融合和AI成长弹性；但运营商若无法把基础设施转化为高利润云和AI服务，投资回报可能受限。增值税调整预计压制2026年盈利，联通还面临盈利及派息兑现压力。 点名公司：中国移动（运营商）、中国电信（云网融合）、中国联通（产业连接）、阿里巴巴（公有云）、火山引擎（云服务）、数据港。 时点：2030-01 AI相关投资占资本开支比例预计升至45%–50%；2026-01 运营商云收入预计增长12%–15%；2030-01 中国数据中心市场收入预计达404十亿元人民币。
国际投行研报AI 评分5454 美银首次覆盖中国电信H股给予买入，目标价6港元；A股中性、目标价7.2元
美银认为，通信主业现金流、政企客户关系和融合业务为云、智算及AI投资提供支撑。报告预计数据中心和狭义云收入持续增长，智能服务收入占比到2030年超过20%，推动中国电信向综合AI基础设施平台转型。盈利短期承压，预计2027—2028年恢复增长；AI商业化、政企项目利润率和回款仍约束投资回报。 点名公司：中国移动（电信运营商）、中华电信（电信运营商）、台湾大哥大（电信运营商）、KT（电信运营商）。 时点：2027-01 2027年盈利预计恢复增长；2028-01 2028年盈利预计继续增长；2030-01 智能服务占服务收入预计到2030年超过20%。
券商深度研报AI 评分6161 开源证券看好玻璃基板产业化，预计2027年订单释放、2028年起量
AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。
券商深度研报AI 评分7070 开源证券看好海外科技：Agent算力与AI设备景气延续
开源证券认为，Agent任务执行将拓展CPU独立算力需求，台积电业绩与指引验证AI算力需求韧性，高速互联升级利好Tower半导体。AI设备方面，ASML扩产仍难匹配远期需求，开放机架标准落地及联想量产出货，显示整机柜交付和液冷集成进入规模化部署阶段。 点名公司：AMD（CPU机架）、台积电（先进制程）、Semtech（高速模拟芯片）、Tower 半导体（SiGe晶圆制造）、Lumentum、ASML（光刻设备）、英伟达（AI机架）、联想（整机柜系统）。 时点：2026-11 AMD计划将Helion相关技术规格提交OCP，生态伙伴推出机架配置；2028-01 ASML评估进一步扩大2028年产能；2029-01 ASML头部客户设备订单接洽至2029—2030年。
券商深度研报AI 评分4646 东吴证券看好工程机械、船舶低位机会及半导体设备明年订单和利润高增
报告称，2026年9月挖机销量同比增长14.4%，国内更新需求和海外市场支撑工程机械需求，板块估值处于历史偏低水平。全球新造船订单高景气、中国船厂份额提升，航运低效、船队老龄化和绿色替代支撑船舶更新需求。AI带动逻辑与存储扩产、零部件供需偏紧及国产化率提升，报告看好半导体设备和零部件厂商受益于订单增长与份额提升。 点名公司：北方华创（半导体设备）、三一重工（工程机械）、中微公司（半导体设备）、恒立液压（工程机械）、中集集团（船舶集运）、拓荆科技（半导体设备）、海天国际、柏楚电子（激光设备）。 时点：2026-09 2026年9月挖掘机销量同比增长14.4%；2026-09 预计Q3工程机械板块业绩环比、同比明显提升。
国际投行研报AI 评分5959 高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
国际投行研报AI 评分5757 AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
券商深度研报AI 评分5555 国金证券：PCB链Q3业绩批量超预期，关注Roadster对碳纤维等轻量化材料的拉动
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
国际投行研报精选AI 评分7777 大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
国际投行研报AI 评分6060 高盛：日股续涨取决于盈利兑现，回购或支撑四季度
高盛认为日本股市后续上涨关键在于盈利兑现；剔除软银集团后，二季度经常利润和净利润一致预期分别增长17%和14%，制造业贡献突出。银行盈利上修动能领先，大额回购及人工智能企业业绩有望支撑第四季度行情。企业FY26净利润指引增长15%，低于市场一致预期的26%，预期兑现存在压力。 点名公司：软银集团、Baycurrent、MonotaRO、OBIC、永旺、奥林巴斯、Japan Display、铠侠。 时点：2026-10 中期财报季大额回购公告有望支撑行情；2026-10 高盛预计今年第四季度回购公告金额将高于往年。
国际投行研报AI 评分5757 高盛：韩股估值降至极端低位，盈利预期上修与短期资金压力并存
高盛称，通胀超预期、AI相关信贷担忧及中国DRAM厂商担忧推动KOSPI急跌，存储股集中暴露放大跌幅。与此同时，盈利预测持续上修、估值降至历史低位，回购成为近期主要资金支撑；外资抛售和风险偏弱仍构成压力。 点名公司：三星电子（存储股）、SK海力士（存储股）。
国际投行研报精选AI 评分7474 高盛：全球AI科技股抛售下，亚洲除中国单周外资流出275亿美元，创历史纪录
高盛称，全球人工智能及科技股抛售冲击北亚资金面，亚洲除中国单周外资净卖出275亿美元，台湾和韩国分别流出192亿和83亿美元，韩台卖出主要来自AI多头平仓。与此同时，全球新兴市场基金年内流入约660亿美元，主动基金增配印度和巴西、减配台湾；中国专属基金单周流入87亿美元，但主要由被动资金推动，主动资金仍流出。北向成交额低于52周均值，南向净卖出集中于科技硬件及半导体，文中列出中际旭创、宁德时代和新易盛为北向周成交额前三。 点名公司：中际旭创、宁德时代、新易盛、中芯国际（半导体）、长飞光纤光缆、华虹半导体（半导体）、腾讯、阿里巴巴。
国际投行研报AI 评分6767 高盛维持台湾超配，预计2026/2027年盈利增长70%/32%
高盛认为，外资创纪录卖出引发科技股回撤，资金转向能源、运输和金融，境内资金承接提供支撑。台积电上调收入指引但毛利率偏软；台湾2026/2027年盈利增长预计为70%/32%，高于一致预期。高盛维持台湾超配，并给出台湾加权指数12个月目标57,500点。 点名公司：元大台湾50ETF（ETF）、台积电（半导体）。 时点：2026-10 第三季度财报主要集中发布；2026-12 台湾2026年盈利增长预期；2027-12 台湾2027年盈利增长预期。
国际投行研报精选AI 评分7777 伯恩斯坦：施耐德Q3有机增长16.9%，上调全年增长及利润率目标
施耐德三季度集团有机增长16.9%，销售额超预期3%，能源管理增长18.8%，主要受中国及东亚数据中心和半导体需求推动。工业自动化增长8.1%，北美表现突出，但亚洲部分地区及北美能源管理低于预期。伯恩斯坦维持跑赢大市评级，认为全年有机增长和利润率扩张目标上调构成积极信号。 点名公司：AVEVA（工业自动化）、PTC。
国际投行研报AI 评分5959 高盛：华润微维持中性评级；SiC拓展AI电源应用，研发投入压低盈利预测
高盛认为，AI服务器电源新品开发和产品组合改善支撑增长，但研发投入增加，2026至2028年净利润预测分别下调5%、1%、4%。华润微SiC MOSFET已进入固态变压器和固态继电器供应，面向AI计算电源的集成SiC MOSFET正向客户送样；GaN布局高功率机架等应用。 点名公司：华润微（功率器件）。
国际投行研报AI 评分7373 瑞银维持深南电路买入：AI需求与扩产推动增长，扣非利润超预测21%至28%
三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%，产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测，同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧，将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能，广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司：深南电路（PCB、载板）。 时点：2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。
国际投行研报AI 评分7070 瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
国际投行研报AI 评分4848 瑞银：中期选举或改变财政与美联储政策，赤字及政策反应不确定性上升
瑞银认为，中期选举可能增强民主党对国会的控制，增加财政僵局与边缘博弈，但两党谈判也可能推动支出，使赤字高于基线。若民主党控制参议院，可能限制美联储理事提名确认，强化独立性关注，并增加委员会构成和政策反应的不确定性。医疗、住房和能源存在合作空间，科技监管与半导体出口管制可能趋严。 时点：2028-01 最迟至2028年初可能有多达四名美联储理事离任。
国际投行研报AI 评分6868 伯恩斯坦：AI与三维集成推动混合键合渗透，设备平台整合增强龙头优势
AI提升HBM、逻辑及先进封装互连密度需求，间距低于10微米时行业更倾向混合键合，中国较大的设备机会集中在晶圆对晶圆应用。拓荆工具已用于3D NAND并获重复订单，中微增持青禾晶元、北方华创收购诺合键维补充键合平台。行业竞争从成熟前道单机延伸至三维集成工艺生态，平台型厂商的资金实力、客户触达和相邻工序组合更有利，但本土工具仍处早期，客户验证、持续亏损及商业化兑现构成约束。 点名公司：北方华创（设备平台）、中微公司（设备）、拓荆科技（混合键合）、青禾晶元（混合键合）、长江存储（客户）、诺合键维（混合键合）。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
国际投行研报AI 评分5252 摩根大通：味之素：Forge预计FY2027启动商业化生产，CDMO有望成为第二增长引擎
摩根大通认为，Forge预计FY2026实现正EBITDA、FY2027启动商业化生产，可提升收入持续性、产能利用率和盈利可见度。Forge称其AAV产率较行业平均高3至15倍，结合有限追加投资，有助于提高资本回报。报告预计ABF与CDMO推动FY2026至FY2030业务利润年化增长19%。 点名公司：Forge Biologics（CDMO）。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
国际投行研报精选AI 评分7575 伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
国际投行研报AI 评分7171 摩根士丹利：光连接提升 AI 密度，CPO 与 NPO 倾向并行应用
报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。
国际投行研报AI 评分6666 伯恩斯坦：AI互连与制程微缩推动混合键合，三家设备厂商获跑赢大市评级
AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。
国际投行研报AI 评分6262 高盛认为长鑫扩产将加剧竞争，但4F²近期冲击或被高估，韩系估值已反映下行周期
高盛预计长鑫DRAM产能快速增长，但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率，客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期，但短期股价修复催化有限。 点名公司：长鑫（DRAM）、三星（存储）、海力士（存储）、中国本土厂商（基底芯片）、NAND厂商（NAND）。 时点：2026-12 长鑫目标于年底送样；2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。
国际投行研报AI 评分6767 高盛重申台积电买入：AI需求强劲，12个月目标价3,300新台币
高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。
国际投行研报AI 评分5252 钢铜价格强、金银均价回落，美银关注北美金属矿业2027年盈利与资本配置
美银认为钢铁需求受到数据中心、电力和制造业回流支撑，铜市场受到供应扰动及人工智能、数据中心和电网需求支撑。黄金、白银季度均价回落预计压制贵金属公司当季业绩，但金矿商现金流仍稳健。财报焦点转向2027年成本、资本开支、产量及股东回报，供给恢复、项目执行和交付延迟构成风险。 点名公司：Nucor（钢铁）、Freeport（铜矿）、Agnico Eagle（金矿）、Newmont（金矿）、CLF（钢铁）、Reliance（钢铁）、MP Materials（稀土）、Almonty（钨矿）。 时点：2026-12 Freeport争取Grasberg于下半年达到65%运行率；2027-06 Freeport目标Grasberg于年中达到80%运行率；2027-12 Freeport目标Grasberg年底完全恢复。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
国际投行研报AI 评分6464 伯恩斯坦：AI互联机架内以铜为主、机架外用单模光，CPO实质采用预计始于2030年后
报告认为，信号速率提升会压缩铜和多模光的连接距离，大型AI数据中心的数百米级连接推动单模光用于跨机架和跨设施互联。机架内短距互联在 Vera Rubin 及 Vera Rubin Ultra 阶段仍以铜为主，CPC、NPO 与 CPO 将并行发展。CPO可提高端口密度、简化网络，但报告预计实质采用从2030年后逐步开始；良率改善可能加速光互连采用并带来康宁2027至2028年业绩上修空间。 点名公司：APH、TEL、LITE、COHR、GLW、Corning（光互连）、Coherent（激光器）、Lumentum（激光器）。 时点：2030-01 CPO实质采用预计从网络上层开始，2030年起更有意义；2027-01 CPO良率改善带动光互连采用加速，为康宁业绩带来上修空间。
国际投行研报AI 评分6161 摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
国际投行研报AI 评分5454 瑞银上调ASML盈利预测，预计2026年末积压订单超550亿欧元
瑞银将2027、2028年每股收益预测分别上调8.6%、9.7%，依据是EUV出货增加及毛利率改善，并预计2028年低NA EUV出货117台、毛利率接近60%。瑞银认为先进光刻的竞争壁垒支撑ASML长期地位，High-NA扩产仍有中期上行潜力。预计2026年末积压订单超过550亿欧元，高于445亿欧元的一致预期；主要风险来自客户资本开支周期、订单延后及下一代EUV技术执行。 点名公司：Samsung（客户）、TSMC（客户）、Intel（客户）、Hynix（客户）、Nikon（竞争者）、Canon（竞争者）。 时点：2026-12 2026年第四季度订单或提高High-NA扩产规模与时间安排的可见度；2026-12 后续披露积压订单，预计2026年末超过550亿欧元。
国际投行研报AI 评分6363 伯恩斯坦：提价与升级周期推动 ASML 长期盈利上修，2030年收入预计981亿欧元
伯恩斯坦认为，提价谈判已完成，既有订单使提价在2027年部分体现、2028年全面体现，推动长期每股收益上修。先进逻辑与DRAM扩产带动EUV增长，浸没式设备定价与中国持续扩产支撑DUV上修，装机基数和升级周期推动服务收入增长。扩产成本和近期产能约束可能影响盈利兑现节奏。 点名公司：Intel、Samsung（客户）、TSMC（客户）、Mistral AI。 时点：2027-01 既有订单下提价开始部分体现；2028-01 提价全面体现；2028-01 Samsung计划导入High NA大规模制造。
国际投行研报AI 评分7171 高盛看好ASML：提价、产品组合升级及需求可见度支撑利润率与扩产
高盛称第三季度EBIT高于一致预期5%，并将全年收入指引上调至440亿至450亿欧元、毛利率约56%。长期客户承诺、AI基础设施投资和DRAM投资提升需求可见度，需求预计至少到2028年仍超过供给。扩量、较高生产率EUV设备占比提升、价值定价及升级业务被认为将支撑利润率。 点名公司：Samsung（晶圆代工）、TSMC（晶圆代工）。 时点：2027-01 关键量产产品价值定价开始贡献提价；2028-01 关键量产产品提价于2028年完整体现；2027-01 Samsung计划引入高NA大规模生产。
国际投行研报AI 评分5757 瑞银维持GFS中性评级：政府支持扩产强化长期定位，短期盈利上修有限
瑞银认为，美日支持的SPV拟为两座新厂提供最高210亿美元融资，GFS通过技术与运营服务收费并分享未来SPV的EBITDA，减轻资本负担。相关收费预计2027年开始，早于2029年首批晶圆产出；十年累计自由现金流贡献约30亿美元。瑞银认为项目有助于巩固GFS在美国特色代工体系中的地位并争取数据中心与AI市场份额，但短期盈利上修有限，第二座新厂仍待投资决定。 时点：2028-12 第二座晶圆厂是否推进的股东决定期限。
国际投行研报AI 评分5252 瑞银维持Fortinet与Check Point中性，调高目标价；防火墙设备增长放缓，新增业务拐点未现
瑞银认为防火墙更新需求仍健康，但累计涨价支撑收入，渠道反馈显示前三季度设备数量基本持平，后续增长面临更高基数。Fortinet产品与订阅趋势较强，但高预期要求持续超预期；Check Point续约稳定、现金流率较高，但新增业务及SASE拓展仍缺乏拐点。SASE新增机会更多转向中型市场，AI安全增量主要体现在南北向吞吐能力，需求规模与持续性仍有争议。 点名公司：Palo Alto（SASE）、Zscaler（SASE）、Netskope（SASE）、Cato（SASE）、Versa（SASE）。