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券商与国际投行研报:评级、目标价与核心论点

10月10日周六
  1. 国际投行研报57

    摩根大通:欧洲电信:AI代理或加大比价与转网压力,市场结构和网络差异可缓冲冲击

    摩根大通认为,AI代理可能通过存量资费重定价、降低迁移摩擦及减少升级销售冲击电信收入。欧洲低资费、融合套餐、网络差异和实际换网成本限制潜在影响,市场结构比新老客户价差更能反映各地脆弱程度。报告维持Telefónica和INWIT中性评级;行业部分相对看好Bouygues、Orange、KPN及BT,并主张加快境内并购、放松监管。 点名公司:Bouygues(电信运营商)、Orange(电信运营商)、KPN(电信运营商)、BT(电信运营商)、Fastweb(主要租户)、TI(主要租户)、Amazon、Cloudflare。 时点:2027-01 Telefonica并购及财务修复决策可能延后;2028-12 Telefonica与INWIT目标价估值时点。

  2. 国际投行研报61

    伯恩斯坦:美国电信与有线宽带竞争加剧,光纤促销及设备补贴考验运营商纪律

    伯恩斯坦认为,光纤扩张和无线捆绑将千兆融合价格压至每月40至60美元,持续挤压有线宽带;Comcast与Charter以免费移动线路和长期保价应对。无线竞争转向融资期限、补贴资格和套餐结构,第四季度促销及高价新设备可能考验补贴纪律。报告摘要维持AT&T跑赢大市,Charter、Comcast、T-Mobile和Verizon为市场表现。 点名公司:AT&T(电信运营商)、Charter(有线宽带)、Comcast(有线宽带)、T-Mobile(电信运营商)、Verizon(电信运营商)、Cox(有线宽带)、Samsung。 时点:2026-10 约2,000美元的iPhone Duo开放预订;2026-12 第四季度促销及高价新设备考验补贴纪律。

  3. 国际投行研报53

    伯恩斯坦:低频频谱让SpaceX自建更可信,潜在新增铁塔租户利好塔商

    伯恩斯坦认为,Grain与SpaceX达成800MHz频谱协议,使地面建网选项更可信、成本更低,低频覆盖可减少约30%的站点需求。全国加入Grain的自建情景中,站点数由85,858降至56,705,总成本由795亿美元降至715亿美元。该情景可能带来新的铁塔容量买家,但购买频谱不代表确定自建,研报仍认为MVNO合作是最可能路径。 点名公司:AMT(铁塔)、CCI(铁塔)、SBAC(铁塔)、SPCX、SpaceX(移动业务)、Grain(频谱)。 时点:2027-12 SpaceX计划推出移动业务并与逾30个国家的运营商合作。

  4. 国际投行研报64

    摩根士丹利:CPO测试与封装受益于扩产,FAU竞争、良率和可靠性约束份额兑现

    报告认为,良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测,CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度;FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO,长期OIO与高密度阵列可能扩大需求,但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司:ASE(封装测试)、WIN Semi、FOCI(FAU)、Hon Precision(封装测试)、MPI、Corning(光纤)、Coherent(FAU)、天孚通信(CPO FAU)。 时点:2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利;2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利;2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。

  5. 国际投行研报66

    伯恩斯坦看好AI网络与光通信;带宽瓶颈支撑结构性需求

    报告认为带宽性能提升落后于计算,网络成为AI应用瓶颈,推动网络与光通信规格及定价提高。模型预计加速器出货和交换端口扩张,AI后端交换收入增长快于chiplet出货;报告看好网络与光通信公司,但明确指出长期需求难以高置信预测。 点名公司:CLS、ANET、LITE、COHR、CIEN、CSCO(网络)、GLW(光通信)、Celestica(云与通信)。 时点:2027-01 AI云资本开支预计由4510亿美元增至1.344万亿美元;2030-01 AI后端交换收入预计达到1,164.03亿美元;2028-01 加速器调整芯粒数量后预计到2028年翻倍。

  6. 国际投行研报60

    野村首次覆盖中天科技:买入,目标价40元,预计2026年净利润增长138%

    野村认为AI组网和数据中心需求推动光纤需求增长,预制棒产能约束带来供给缺口,涨价及旧合同到期后利润率改善将支撑光通信盈利。海外海缆交付、高压产品占比提升和电网投资则为能源网络业务提供增长支撑。 点名公司:亨通光电(光纤、海缆)、东方电缆(海缆、电网)、长盈通(保偏光纤)、中国移动(客户)、长飞(光纤)。 时点:2026-06 旧合同二季度到期,预计下半年光纤利润率显著提升;2027-10 15.2亿元MPO合同预计一年内交付;2030-12 国内电网投资预计达5万亿元。

10月9日周五
  1. 券商深度研报61

    中诚信国际:电子设备行业总量平稳、结构分化,家电承压,AI算力链景气

    中诚信国际认为,家电以旧换新补贴缩围退坡、地产需求疲弱,使内销增长回落,出口韧性与龙头份额支撑行业经营。消费电子受益于AI算力需求和产品结构升级,但存储芯片涨价挤压中下游利润,终端出货承压。整体信用风险可控,产品升级和全球化布局有助于保持稳定,债务期限结构及成本压力仍需关注。 点名公司:美的集团(白色家电)、格力电器(白色家电)、海尔智家(白色家电)、海信视像(黑色家电)、TCL(黑色家电)、老板电器(厨电)、华帝股份(厨电)、万和电气(厨电)。 时点:2026-09 2026年下半年高温旺季需求或使家电内销降幅收窄;2026-10 “人工智能+消费”等政策支持AI终端与智能家居;2027-06 美国拟对18类半导体相关产品逐步加征关税。

  2. 国际投行研报63

    高盛:AI能力投资支撑数据中心扩容,未来五年容量预计增加约200GW

    Dell’Oro认为AI基础设施投资仍主要由能力提升驱动,这种状态可能延续数年,支撑数据中心长期扩容。未来五年容量预计增加约200GW,到2030年约250GW;电力供应和现场发电方式影响扩容节奏。Scale-up形成新增网络市场,CLS与HPE Juniper可能较早贡献相关收入;跨园区互联也提升Arista的竞争力。 点名公司:ANET(跨园区互联)、HPE(网络设备)、CSCO(网络设备)、Nokia(网络设备)、Celestica(网络设备)。

10月8日周四
  1. 国际投行研报55

    高盛维持松下控股买入:BBU/CBU增长与结构改革推动盈利

    高盛认为,结构改革与数据中心BBU/CBU增长共同推动盈利,松下凭借电池、电容技术及客户关系巩固优势,并优先投资高ROIC的AI业务。堪萨斯产能可转用于BBU,MEGTRON扩产有望提升规模;Blue Yonder改善仍不足。 点名公司:Blue Yonder、全球同业。 时点:2026-12 拟在十二月IR日披露解决方案业务及管理转型思路。

  2. 券商深度研报50

    华鑫证券维持汽车行业“推荐”,看好人形机器人及智能驾驶、液冷产业链

    报告认为,特斯拉Optimus产能爬坡、国产机器人催化及核心零部件需求,为人形机器人产业链带来订单增长机会。FSD入欧加速、Cybercab商业化和Semi量产交付,推动智能驾驶与商用车电动化需求释放。全球AI算力基础设施扩张和高功率机柜部署,则有望带动液冷需求。报告建议优先关注相关产业链标的,并维持汽车行业“推荐”评级。 点名公司:英伟达(投资方)、Figure AI(人形机器人)、AMD(AI芯片)、World Labs(空间智能模型)、特斯拉(整车/机器人)、上纬启元(个人机器人)、永达汽车(门店运营)、LG电子(液冷)。 时点:2026-12 AMD收购World Labs,预计完成交割;2027-06 特斯拉得州机器人厂有望进入大规模量产;2026-10 FSD(监督版)欧盟型式批准被8个欧洲国家接受。

  3. 国际投行研报55

    AI长期可能削弱GDS中介;伯恩斯坦看好Amadeus,Sabre评级与摘要表述有分歧

    报告认为AI将成为第四航旅分销渠道,短期通过聚合商接入,长期更可能直连航司并削弱GDS中介作用。预订MCP接口预计2028或2029年推出,AI渠道交易量约2030年开始明显;企业旅行显著渗透或更晚。伯恩斯坦认为Amadeus的航空IT、酒店业务、Nevio及双位数盈利增长支撑其吸引力,同时认为Sabre受产品研发差距、高杠杆和GDS份额流失制约。 点名公司:Amadeus(航旅分销)、Sabre(GDS)、United(航司)、American(航司)、Delta(航司)、Emirates(航司)、Turkish(航司)、Finnair(航司)。 时点:2028-01 航司首批搜索与预订MCP API预计推出;2030-01 AI渠道交易量预计开始明显;2026-10 全球航空座位运力同比增速预计升至3%。

  4. 券商深度研报57

    东吴证券首次覆盖光迅科技:全链一体化领先,给予买入评级

    报告认为,光迅科技具备光芯片、光器件、光模块垂直整合能力,100G至1.6T产品布局及400G、800G产品规模化落地有望受益于AI算力投资和高速光模块需求扩容。公司在DCI、CPO/NPO及OCS等领域布局,报告认为创新业务将打开长期成长空间。东吴证券预计公司2026—2028年归母净利润分别为1,795、3,970、6,396百万元,并首次覆盖给予“买入”评级。 点名公司:华为(客户)、诺基亚(客户)、AWS(云厂商)、Microsoft(云厂商)、Google(云厂商)、Meta(云厂商)、英伟达(算力芯片)、阿里巴巴(云厂商)。

  5. 国际投行研报54

    美银认为亚太电信估值不高,数据中心提供中期增长选择权,卫星近期以补充覆盖为主

    美银认为亚太运营商估值偏低,提价、成本纪律和资本开支控制仍是盈利核心,首选Bharti Airtel、SoftBank Corp、Singtel、ADVANC及Indosat。数据中心和AI带来中期增长与资产价值释放机会,但当前贡献普遍较小,兑现取决于签约需求、利用率、合同转化和投入强度。卫星主要补充偏远覆盖、企业连接与网络韧性,带宽、频谱、终端和价格限制其短期替代能力;竞争、资本开支和利用率不足构成风险。 点名公司:Indosat(电信运营商)、Bharti(电信运营商)、SoftBank Corp(电信运营商)、Singtel(电信运营商)、ADVANC(电信运营商)、CelcomDigi(电信运营商)、Axiata(电信运营商)、Converge ICT(电信运营商)。 时点:2026-09 TM Nxera首期64MW拟开始运营。

10月7日周三
  1. 国际投行研报63

    高盛维持TDK买入,12个月目标价4,900日元

    彭博报道称东芝与希捷寻求收购TDK磁头业务,并与TDK讨论持续供货及合资,反映HDD厂商推动垂直整合、保障磁头供应的诉求。高盛认为TDK需权衡出售后协同损失与资金再投资机会;AI相关可穿戴设备需求也可能带动其电池、被动元件与传感器投资。 点名公司:东芝(HDD厂商)、希捷(HDD厂商)。

  2. 券商深度研报63

    国金证券看好算力结构升级,聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟

    报告认为,M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进,一线产能锁定高端供给后,订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长,带动SOFC自备电源需求,报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑,报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司:工业富联(机柜化)、胜宏科技(PCB)、方正科技(PCB)、生益科技(PCB)、联瑞新材(球形硅微粉)、德福科技(PCB)、南亚新材(PCB)、鹏鼎控股(PCB)。 时点:2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化,提价效应预计下半年释放;2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行;2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。

  3. 国际投行研报66

    摩根大通:Ciena FY29收入约140亿美元,供应保障构成增长底线,新增产能与光互连提供上行

    摩根大通认为,FY26–29约30%的收入CAGR和FY29约140亿美元收入反映可保障供应的增长底线,需求仍强,供应商及内部产能爬坡可能带来额外增长。毛利率目标约50%,但运营费用投入增加限制利润传导,研报推算FY29每股盈利能力为25至27美元。数据中心内部光互连及Hyper-Rail扩展至推理和数据摄取,被列为上行来源。 点名公司:Arista(交换机伙伴)、Nokia、Infinera。 时点:2027-12 Coherent Lite目标于2027年末至2028年初爬坡。

  4. 国际投行研报45

    美银重申 Ciena 买入,FY29 指引约 140 亿美元收入

    美银认为供给约束、超过 100 亿美元的积压订单及部分订单约 15% 的涨价支撑近期增长和毛利率。管理层 FY29 收入、利润率和 EPS 指引高于市场预期,报告据此判断份额有望提升。传统 WAN、AI-WAN 及机房内光学构成长线驱动,但 CPO/NPO 规模采用预计较晚。 时点:2026-09 FY26 末积压订单预计超过 100 亿美元;2026-10 CPO/NPO 开始送样;2028-01 CPO/NPO 预计规模采用。

  5. 国际投行研报34

    瑞银维持Ciena中性:FY29框架高于其预测,但股价已计入较高预期

    瑞银认为AI光网络需求、积压订单和光传输份额提升支撑增长,FY29收入约140亿美元、调整后毛利率约50%的公司框架高于瑞银预测,但基本符合市场预期。供应约束预计至少持续至2028年,扩产是兑现增长的关键。瑞银认为股价已反映较高预期,长期指引难以推动重估,且相对光学及AI芯片同业没有明显低估。 时点:2028-01 泵浦激光器、光纤等供应约束预计至少持续至2028年。

  6. 券商深度研报29

    智研咨询:莱特光电OLED材料国产领先,Red Prime市占率超80%,行业需求与国产化提升

    资料称莱特光电已实现OLED终端材料量产供应,Red Prime等产品已在客户端量产,2025年营收和净利润创历史新高。全球及中国OLED材料市场规模预计继续扩大,中国大陆企业份额提升;资料据此认为行业需求扩张与国产替代将推动发展。公司研发管线集中于OLED发光材料,蓝光系列和CGL仍处客户端验证阶段,Q布、钙钛矿材料产能建设中。 点名公司:京东方(客户)、UDC(Universal Display Corporation)(OLED终端材料)、三星SDI(SAMSUNG SDI)(OLED终端材料)、杜邦集团(DuPont)(OLED终端材料)、默克集团(Merck KGaA)(OLED终端材料)、出光兴产(Idemitsu Kosan)(OLED终端材料)、LG化学(LG Chem)(OLED终端材料)、德山集团(Duk San Neolux)(OLED终端材料)。 时点:2026-12 预计全球OLED有机材料市场规模超过40亿美元;2026-12 预计中国OLED有机材料市场规模突破90亿元。

  7. 券商深度研报35

    智研咨询:紫光股份:新华三持股升至87.98%,AI算力带动交换机需求

    资料认为,AI大模型训练和算力建设拉动高端数据中心交换机需求,800G部署及1.6T商用推动网络设备迭代。新华三覆盖交换机、服务器、存储、云等环节,并具备算网一体化交付能力,资料据此看好其在智算网络和国产替代中的发展。资料同时指出,AI服务器和分销业务占比上升使毛利率承压。 点名公司:新华三(交换机、算网总包)、西藏紫光通信科技有限公司(控股股东)、北京智广芯控股有限公司(间接控股股东)、HPE、惠普(IT产品分销)、西部数据、思科(交换机)、Arista Networks(交换机)。 时点:2026-01 800G交换机进入规模化部署阶段;2026-06 1.6T交换机预计下半年小批量商用;2026-09 “十五五”规划提出到2030年全面建成新一代通信网。

  8. 券商深度研报30

    智研咨询称德赛西威座舱域控国内市占率17.9%、全球8.4%,汽车电子市场继续扩容

    报告称,德赛西威聚焦智能座舱、智能驾驶和网联服务,2021—2025年营收与归母净利润持续增长,智能驾驶业务占比提升。报告认为,新能源汽车扩张、智能网联技术迭代及政策支持推动汽车电子市场增长,座舱域控、辅助驾驶和车载电子等需求拓宽。报告同时指出,集中式电子电气架构、AI赋能和本土供应商崛起将重塑行业竞争格局。 点名公司:惠州市创新投资有限公司、宁波均胜电子股份有限公司(智能座舱、智能驾驶)、惠州市华阳集团股份有限公司(汽车电子)、北京经纬恒润科技股份有限公司(智能驾驶)、法雷奥(VALEO)(汽车零部件)、科世达(KOSTAL)(汽车电器系统)、日本电装(DENSO)(汽车零部件)、东海理化(TOKAI RIKA)(汽车配件)。

  9. 国际投行研报62

    美银看好2027—2028年CCL升级与提价,偏好EMC、TUC,生益科技维持跑输

    美银认为AI、交换机及光模块升级将推动CCL规格和需求增长,高端产品占比提升、扩产及ASP上涨支撑毛利率。供给短缺驱动的主动提价对利润弹性高于单纯成本传导,玻纤布与铜箔升级路径较明确。美银维持EMC、TUC买入,同时认为PTFE路线竞争及产能进度构成约束;生益科技盈利预测虽上修,但仍低于共识,评级维持跑输。 点名公司:EMC(CCL)、TUC(CCL)、生益科技(CCL)、建滔积层板(CCL)、Elite Material(CCL)、Shennan Circuits(PCB)、Taiwan Union(CCL)、Shengyi(CCL)。 时点:2027-01 CCL规格升级与需求增长;2026-09 TUC泰国业务可能盈亏平衡或盈利;2027-01 Avary与深南电路有望成为主要光模块PCB供应商。

10月6日周二
  1. 国际投行研报75

    东芝拟投约600亿日元扩产;高盛看好上游,认为中期整机厂估值承压

    高盛认为,东芝扩产将增加近线HDD总量及高技术难度产品需求,上游可能受益于产品升级和利用率提升。Resonac新增介质产能可能被提前消化,HOYA玻璃基板增长预期或上修,TDK磁头利用率提升可带来利润弹性。短期定价和利润率预计仍稳健,但中期扩产可能限制整机厂利润率上行并压低估值溢价。 点名公司:STX(整机厂)、WDC(整机厂)、TDK(磁头)、HOYA(玻璃基板)、Resonac(介质)、东芝(整机厂)。 时点:2028-03 东芝计划到2028年3月将近线HDD产能较FY25翻倍;2027-09 HOYA第二家客户收入预计从FY3/27下半年逐步贡献。

  2. 国际投行研报51

    野村维持玉晶光买入,目标价1,415新台币,CPO贡献预计集中于2028年

    野村认为玉晶光的精密注塑、光学设计与镀膜能力可迁移至连接器插芯及CPO FAU,苹果镜头升级也带来份额机会。基准模型预计CPO FAU于2028年贡献16.8%的EPS,但市场放量、份额、ASP及商业模式仍不明确。目标价采用2028年预测EPS 56.6新台币及25倍PE,盈利兑现和利润率改善是估值依据。 点名公司:苹果(客户)、舜宇(镜头厂)、大立光(镜头厂)。 时点:2026-12 MMC插芯预计开始出货;2027-06 Pro主摄预计继续升级;2027-09 CPO FAU预计贡献EPS约0.3元。

  3. 国际投行研报55

    高盛维持鸿海买入,预计新AI机柜、CPO交换机及新手机推动4Q26增长

    鸿海9月营收同比增长38%、环比增长26%,高于高盛及一致预期;AI服务器爬坡和新手机带动各板块增长。高盛预计新AI机柜、新智能手机及CPO交换机推动第四季度营收同比增长37%、环比增长18%。高盛将2026年净利润预测上调2%,2027—2028年预测基本不变,并以2027年17.9倍市盈率估值。 点名公司:Foxtron(EV子公司)。 时点:2026-10 新AI机柜、新智能手机及CPO交换机推动第四季度增长;2026-10 预计第四季度营收同比增长37%、环比增长18%。

  4. 国际投行研报62

    伯恩斯坦:大立光3Q26营收低于共识14%,FA预计2027年下半年量产

    伯恩斯坦称,大立光第三季度营收157亿新台币,较共识低14%,主要受iPhone延期、安卓需求偏弱及需求提前释放影响。报告认为疲弱已被广泛预期;可变光圈镜头出货爬坡可能支撑情绪,但毛利率改善取决于良率提升。FA产品已进入客户认证,预计2027年下半年量产。 时点:2026-10-08 业绩电话会观察AI业务进度及近期房地产收购理由;2027-09 FA产品预计开始量产。

  5. 国际投行研报66

    伯恩斯坦:苹果8月收入同比增13%,2027年新品周期支撑供应链预期

    伯恩斯坦称,8月iPhone终端销量同比增长7%、ASP增长6%,推动收入增长13%;iPhone 17系列完整上市年度销量领先上一代约18%。iPhone 18 Pro首销区域表现分化,FQ4前两个月渠道出货仅完成共识的57%,基础款延期压制短期需求。报告认为A20 Pro、N2与WMCM封装提升台积电价值获取,2027年新品周期支撑苹果供应链中期预期;存储涨价、高通苹果业务下滑及索尼份额风险仍需关注。 点名公司:台积电(先进制程与封装)、三星(代工)、英特尔(代工)、高通、大立光(供应商)、立讯精密(苹果产业链)、舜宇光学(苹果产业链)。 时点:2027-01 2027年新品周期支撑供应链情绪与估值。

  6. 国际投行研报56

    伯恩斯坦称东芝扩产冲击有限,维持希捷和西部数据跑赢大市

    报告认为东芝FY2027存储容量接近翻倍,不等于硬盘数量翻倍;若希捷和西部数据各增长25%,东芝容量份额将由11.2%升至16.8%,行业供给增速约由25%升至33%。报告认为希捷的面密度技术优势更利于提升容量产出,东芝的扩产还受投入、技术路线和客户认证限制。 点名公司:STX(硬盘)、WDC(硬盘)、东芝(硬盘)。

  7. 国际投行研报48

    花旗看好立讯精密收购KFM,强化金属件与海外产能

    花旗认为,收购KFM可强化立讯精密的金属结构件和冲压能力,并借助苏州及马来西亚布局支持供应链多元化。KFM的网络和数据存储客户需求增长与全球AI发展相关,交易也可能带来新客户及海外产能利用机会。短期财务贡献预计不足立讯现有收入及利润规模的0.5%,中期收益取决于订单迁移、整合和扩产执行。 点名公司:KFM(金属结构件)。

10月5日周一
  1. 国际投行研报50

    伯恩斯坦重申希捷与西部数据跑赢大市,认为东芝扩产冲击有限

    报告认为东芝官方目标是 FY2027 按 EB 容量计较 FY2025 接近翻倍,30%份额等数字不是公司正式承诺。若东芝产出翻倍、希捷与西数各增 25%,东芝份额将由 11.2% 升至 16.8%,行业供给增幅约 33%。报告认为投资规模、面密度提升和供应链执行构成约束,并将股价下跌视为买入机会。 点名公司:STX(HDD)、WDC(HDD)、东芝(HDD)。

  2. 国际投行研报50

    美银Q4亚太推荐覆盖印度商用车、铜、AI硬件、存储及医药等

    美银对多只亚太公司给出买入评级,论据包括印度商用车需求上行、新品带动份额回升,BHP铜扩产,以及AI电源、存储和医药订单增长。报告同时列有中性及跑输大市评级,且本批部分页面仅提供覆盖名单,不能据此还原完整季度十大推荐。原文提示原料成本、融资收紧、AI资本开支回落、竞争扩产及监管等风险。 点名公司:Ashok Leyland(商用车)、BHP(铜)、台达电(电源)、华住(酒店)、极兔(物流)、Mphasis(IT服务)、良品计划(零售)、海力士(存储芯片)。 时点:2026-11 预计11月Olympic Dam参访将明确一期计划;2026-10 良品计划10月业绩及网店低基数提供催化。

10月4日周日
  1. 国际投行研报55

    高盛:亚洲除日本股市周跌1.3%,科技偏强但美债收益率与外资流出施压

    高盛称美国收益率压力伴随亚洲市场广泛资金流出,EM Asia除中国年内外资净卖出逾2,000亿美元,构成短期阻力。科技硬件、半导体及资本品相对领先,盈利修正改善,MXAPJ估值低于十年均值。报告称季节性通常从10月转为支持并延续至次年1月,同时区域回撤风险模型显示近期急跌后风险下降。 时点:2026-10 区域股市季节性通常转为支持并延续至次年1月。

10月3日周六
  1. 国际投行研报63

    瑞银看好WIN Semiconductors:低轨卫星与光通信带动增长,目标价与现行口径有冲突

    瑞银认为Starlink V3/Mobile V2升级将提高卫星RF、GaAs/GaN器件需求,推动基础设施业务占比上升并降低手机周期依赖。低轨卫星、光通信及AI/datacom需求叠加产品组合改善、利用率回升和经营杠杆,支持盈利增长与毛利率扩张。资料中的目标价口径存在冲突:摘要称重申买入、目标价NT$725,后文称现行目标价NT$500,并列出评级历史最新目标价为NT$500。 时点:2028-01 LEO卫星业务占总销售额预计约由2026年10%升至2028年30%;2028-01 基础设施收入占比预计约由35%升至50%;2028-01 基础设施增长与GaN功放渗透推动毛利率改善。

  2. 国际投行研报50

    伯恩斯坦维持Nike跑赢大市,目标价45美元;11月投资者日或明确中期增长与利润率路径

    报告维持Nike跑赢大市,按FY2028 EPS 1.69美元和27倍市盈率估算目标价45美元。FY27指引显著低于预期,中国收入下滑、库存清理及Sportswear与Jordan疲弱压制增长,管理层信誉仍待修复。报告认为投资者日公布五年增长算法和PACE重组细节后,中期销售或温和增长、利润率或改善;此前股价催化有限。 时点:2026-11 投资者日公布五年增长算法、战略更新及PACE重组细节。

  3. 国际投行研报65

    伯恩斯坦称德国或禁用中国RAN设备,替换成本可能超25亿欧元

    伯恩斯坦认为,德国监管可能在现行规则下转鹰,若RAN被列为关键基础设施,可能禁止华为、中兴等高风险供应商并要求替换现有设备。中国供应商最高占德国活跃5G RAN的60%,替换成本可能超过25亿欧元;报告指出设备替换还可能扰动网络质量。 点名公司:DTE(电信运营商)、TEF(电信运营商)、VOD(电信运营商)、华为(RAN设备)、中兴(RAN设备)、BT(电信运营商)。

  4. 国际投行研报71

    摩根士丹利:大中华科技硬件短期获利了结,AI硬件仍是中期重估与增长催化

    摩根士丹利认为3Q26 AI硬件板块出现获利了结,区域表现分化,但AI内容仍是重估催化。AI服务器、云资本开支扩张带动光模块、MLCC、PCB、CCL及服务器组装需求;报告预计相关市场在2025—2030年保持较快增长。手机需求偏弱,部分非AI硬件近端催化不足。 点名公司:InnoLight(AI收发器)、Eoptolink(AI收发器)、Coherent(AI收发器)、Largan(FAU/CPO)、Genius(FAU/CPO)、AAC(VC散热)、BYDE、Luxshare(组装)。 时点:2026-01 CPO交换机出货预计2024—2030年CAGR达144%,2026—2028年为关键放量窗口;2027-01 ABF预计自2027年起短缺;2027-01 AI服务器与云资本开支扩张,MS预计2027年云资本开支达1.42万亿美元。

  5. 国际投行研报54

    伯恩斯坦认为 Starlink 短期仍是唯一具规模的 D2D 选择,运营商 JV 财务影响有限

    报告认为 AT&T、Verizon、T-Mobile 成立 D2D 合资公司,旨在建立统一技术规范、频谱协调和接入平台,降低单一供应商议价力。短期 Starlink 仍是唯一具备大规模商用 LEO 星座和 D2D 能力的实际供应商,JV 不改变这一现实。报告认为 D2D 对运营商财务影响有限,SpaceX 近端增长主要由住宅宽带扩张驱动。 点名公司:AT&T(运营商)、Verizon(运营商)、T-Mobile(运营商)。

  6. 国际投行研报75

    瑞银看好中国光纤板块,首选YOFC H;海外价格追赶,中国价格仍处高位

    瑞银认为,美国Q3光缆需求同比增长46%、环比增长7%,由电信网络和数据中心拉动,支撑行业景气。中国9月光纤价格仍处高位,预制棒扩产慢及新增产能转向G657.A1/A2使供应偏紧;海外价格上涨显示供应紧张外溢。瑞银重申YOFC H为首选,并称数据中心及海外渗透潜力被低估。 点名公司:YOFC H(光纤)、长盈通(PM光纤)、亨通光电(光纤产能)。 时点:2026-09 9月美国G657.A1裸纤涨至US$17.00/fkm;2026-09 9月欧洲G657.A1裸纤涨至EUR13.28/fkm。

  7. 国际投行研报47

    摩根士丹利认为苹果未来两年路线图强劲,但估值接近历史峰值、短期上行有限

    报告认为,iPhone换机周期、AI功能与形态变化将推动CY26起增长加速,Mac定价和服务收入上修可抵消新机ASP偏低及存储成本压力。FY27和FY28 EPS预计分别为9.90美元和10.70美元,服务收入预计保持双位数增长。报告同时指出股价估值已接近历史峰值,内存成本可能压制毛利,且Agentic AI或削弱服务生态变现。 时点:2026-10 10月业绩。

  8. 国际投行研报51

    摩根士丹利:潜在 FCC 规则更可能落在 3.2T,利好激光器供应商并限制中国模块厂替代灵活度

    摩根士丹利认为,潜在 FCC 规则更可能在 3.2T 代际分阶段落地,短期对现有 800G/1.6T 供应影响有限。若中国组装模块满足 65% 美国 BOM 含量,LITE/COHR 激光器的定价和收入弹性可能优于整机份额重分配。中际旭创、新易盛替代中国激光器的灵活度或下降;InP 衬底供应和中国可能的反制构成风险。 点名公司:LITE(激光器)、COHR(激光器)、中际旭创(光模块)、新易盛(光模块)、AAOI(光模块)。 时点:2026-12 AAOI 预计扩产至约 12M 年化 800G/1.6T 产能。