生益科技三季度净利润指引超高盛预测65%，AI覆铜板需求与规格升级支撑增长
高盛认为AI覆铜板需求增长、规格升级和产品组合改善推动量价齐升，并上调生益科技2026—2028年净利润预测。公司进入关键客户，客户拓展、产能扩张及M9+渗透率提升有望带动份额和盈利增长。 时点：2026-09 三季度净利润指引32亿至36亿元，中值较高盛此前预测高65%；2026-12 AI覆铜板市场预计增长181%；2027-12 AI覆铜板市场预计增长217%。
#芯片概念
券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
国际投行研报精选AI 评分7676 国际投行研报AI 评分5050 瑞银上调南亚塑胶目标价至390新台币，覆铜板盈利与股东回报预期增强
瑞银认为覆铜板提价及经营杠杆将推动盈利改善，并将南亚塑胶2026、2027年EPS预测分别上调17%、31%。南亚科盈利改善及台塑化收益扩张预计增厚投资收益；经营现金流、投资分红和持股变现支持75%派息率。瑞银认为市场尚未充分反映电子材料盈利增长及现金回报持续性。 点名公司：南亚科、台塑化、台塑、台化、南亚电路板。 时点：2026-10 美国云厂商对高端AI覆铜板进行客户认证并带来潜在订单；2027-01 预计覆铜板涨价周期延续至2027年。
国际投行研报AI 评分5757 瑞银首选村田、Ibiden，看好罗姆与京瓷；投资者看好基本面但谨慎短期持仓
瑞银首选村田与Ibiden，并推荐罗姆、京瓷，理由包括人工智能相关增长机会、盈利反转潜力、竞争优势、涨价及业务组合改善。亚洲投资者普遍看好电子元件基本面，关注MLCC、ABF载板和硬盘相关股票；但村田涨价幅度、Ibiden估值、短期供需与持仓压力存在分歧。 点名公司：村田（MLCC）、Ibiden（ABF载板）、罗姆、京瓷、太阳诱电（MLCC）、TDK（硬盘磁头）、尼得科。
券商深度研报AI 评分7272 华鑫证券看好800VDC电源方向，供电从架构设计迈向系统部署
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
国际投行研报AI 评分5959 高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
国际投行研报AI 评分5757 AI投资忧虑未改需求增强判断，高盛重申六股买入
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
国际投行研报精选AI 评分7777 大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
国际投行研报AI 评分5959 高盛：华润微维持中性评级；SiC拓展AI电源应用，研发投入压低盈利预测
高盛认为，AI服务器电源新品开发和产品组合改善支撑增长，但研发投入增加，2026至2028年净利润预测分别下调5%、1%、4%。华润微SiC MOSFET已进入固态变压器和固态继电器供应，面向AI计算电源的集成SiC MOSFET正向客户送样；GaN布局高功率机架等应用。 点名公司：华润微（功率器件）。
国际投行研报AI 评分5858 高盛维持壁仞买入：芯片升级与放量支撑2027年增长
高盛认为，中国云资本开支增长、新一代芯片放量和云服务商客户渗透支撑增长。产品组合向更高算力、更大内存和更强互连升级，有望推动平均售价扩张；千卡超节点方案引入光互连。高盛预计壁仞2027年收入9,663.7百万元、EBITDA转正至656.9百万元。 时点：2027-01 最新芯片放量预计带动增长。
国际投行研报AI 评分7070 瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
国际投行研报AI 评分6868 伯恩斯坦：AI与三维集成推动混合键合渗透，设备平台整合增强龙头优势
AI提升HBM、逻辑及先进封装互连密度需求，间距低于10微米时行业更倾向混合键合，中国较大的设备机会集中在晶圆对晶圆应用。拓荆工具已用于3D NAND并获重复订单，中微增持青禾晶元、北方华创收购诺合键维补充键合平台。行业竞争从成熟前道单机延伸至三维集成工艺生态，平台型厂商的资金实力、客户触达和相邻工序组合更有利，但本土工具仍处早期，客户验证、持续亏损及商业化兑现构成约束。 点名公司：北方华创（设备平台）、中微公司（设备）、拓荆科技（混合键合）、青禾晶元（混合键合）、长江存储（客户）、诺合键维（混合键合）。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
国际投行研报AI 评分5252 摩根大通：味之素：Forge预计FY2027启动商业化生产，CDMO有望成为第二增长引擎
摩根大通认为，Forge预计FY2026实现正EBITDA、FY2027启动商业化生产，可提升收入持续性、产能利用率和盈利可见度。Forge称其AAV产率较行业平均高3至15倍，结合有限追加投资，有助于提高资本回报。报告预计ABF与CDMO推动FY2026至FY2030业务利润年化增长19%。 点名公司：Forge Biologics（CDMO）。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
国际投行研报精选AI 评分7575 伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
国际投行研报AI 评分6666 伯恩斯坦：AI互连与制程微缩推动混合键合，三家设备厂商获跑赢大市评级
AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。
国际投行研报AI 评分6767 高盛重申台积电买入：AI需求强劲，12个月目标价3,300新台币
高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。
国际投行研报精选AI 评分7979 高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
国际投行研报AI 评分6161 摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
国际投行研报AI 评分5454 瑞银上调ASML盈利预测，预计2026年末积压订单超550亿欧元
瑞银将2027、2028年每股收益预测分别上调8.6%、9.7%，依据是EUV出货增加及毛利率改善，并预计2028年低NA EUV出货117台、毛利率接近60%。瑞银认为先进光刻的竞争壁垒支撑ASML长期地位，High-NA扩产仍有中期上行潜力。预计2026年末积压订单超过550亿欧元，高于445亿欧元的一致预期；主要风险来自客户资本开支周期、订单延后及下一代EUV技术执行。 点名公司：Samsung（客户）、TSMC（客户）、Intel（客户）、Hynix（客户）、Nikon（竞争者）、Canon（竞争者）。 时点：2026-12 2026年第四季度订单或提高High-NA扩产规模与时间安排的可见度；2026-12 后续披露积压订单，预计2026年末超过550亿欧元。
国际投行研报AI 评分6363 伯恩斯坦：提价与升级周期推动 ASML 长期盈利上修，2030年收入预计981亿欧元
伯恩斯坦认为，提价谈判已完成，既有订单使提价在2027年部分体现、2028年全面体现，推动长期每股收益上修。先进逻辑与DRAM扩产带动EUV增长，浸没式设备定价与中国持续扩产支撑DUV上修，装机基数和升级周期推动服务收入增长。扩产成本和近期产能约束可能影响盈利兑现节奏。 点名公司：Intel、Samsung（客户）、TSMC（客户）、Mistral AI。 时点：2027-01 既有订单下提价开始部分体现；2028-01 提价全面体现；2028-01 Samsung计划导入High NA大规模制造。
国际投行研报AI 评分7171 高盛看好ASML：提价、产品组合升级及需求可见度支撑利润率与扩产
高盛称第三季度EBIT高于一致预期5%，并将全年收入指引上调至440亿至450亿欧元、毛利率约56%。长期客户承诺、AI基础设施投资和DRAM投资提升需求可见度，需求预计至少到2028年仍超过供给。扩量、较高生产率EUV设备占比提升、价值定价及升级业务被认为将支撑利润率。 点名公司：Samsung（晶圆代工）、TSMC（晶圆代工）。 时点：2027-01 关键量产产品价值定价开始贡献提价；2028-01 关键量产产品提价于2028年完整体现；2027-01 Samsung计划引入高NA大规模生产。
国际投行研报AI 评分6060 伯恩斯坦：美国制造业年化增长3.8%，但增长仍集中于数据中心相关行业
伯恩斯坦称，美国制造业过去六个月工业生产年化增长约3.8%，约75%的增量集中在指数权重不足25%的行业，数据中心相关需求仍是重要支撑。增长集中度较上月下降，但尚不足以确认全面复苏；最新单月产出转弱，显示中期改善与短期动能减弱并存。人工智能资本开支持续上升支撑工业需求，但短周期工业股仍暴露于超大规模云服务商开支放缓风险。
国际投行研报AI 评分6565 高盛看多半导体设备行业，预计2027年支出增长约45%至2,180亿美元
高盛认为行业可见度延伸至2028年，预计2027年晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元，DRAM、先进制程及NAND是主要驱动。GPU测试时间延长、先进封装复杂度提升，支撑测试检测需求；高盛看多行业，但对个股评级有分化。 点名公司：AMAT（设备）、LRCX（设备）、TER（测试设备）、ONTO（检测）、CAMT（先进封装检测）、MKSI（设备）、FormFactor（硅光子测试）。 时点：2027-01 预计晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元；2028-01 EMIB-T预计形成实质贡献。
国际投行研报精选AI 评分7474 伯恩斯坦：台积电需求改善、执行稳健；全年美元营收增速展望上调至44%
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
国际投行研报AI 评分5454 摩根士丹利：互连瓶颈推动 NPO 受关注，未来 12–18 个月商业化加速可能性上升
摩根士丹利认为互连正成为主要瓶颈，NPO 将光电转换移至计算单元附近，旨在改善信号完整性、带宽与能效。OpenCPX 推动跨供应商接口统一，为协同实施提供框架；OCP 峰会讨论和行业兴趣增加，因此报告认为未来 12–18 个月 NPO 商业化加速的可能性上升。 时点：2026-10 OCP 峰会显示 NPO 讨论与行业兴趣增加；2027-10 NPO 商业化加速可能性上升。
国际投行研报AI 评分6060 伯恩斯坦：台湾9月设备进口同比增37%，但三月均值转弱；ASML销售超模型，部分设备商模型提示下行风险
伯恩斯坦认为，台湾9月半导体设备进口同比增长37%，但全球及日本来源进口三个月移动均值环比下降，短期动能弱于同比读数。ASML台湾系统销售约26.9亿欧元，高于进口回归预测，台积电扩产支撑光刻需求。Advantest、Tokyo Electron和Screen的台湾收入模型则分别显示下行风险、环比下降或增长低于一致预期；进口来源国拆分缺失也限制了Screen模型精度。 点名公司：Advantest（测试设备）、Tokyo Electron（半导体设备）、ASML（光刻设备）、Screen（清洗设备）、台积电。
国际投行研报精选AI 评分7575 摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
国际投行研报AI 评分6060 瑞银中性覆盖JX Advanced Metals：重点业务增长强，铜价收益消退限制估值
瑞银认为，AI需求和先进制程布线增加支撑溅射靶材，InP衬底及AI服务器连接器用钛铜有望推动材料业务增长，重点业务未来三年营业利润复合增速预计为30%。但铜及贵金属涨幅趋缓将削弱基础业务估值收益，六英寸InP工艺爬坡、良率、折旧和原料成本可能压低利润率。瑞银认为成长预期已部分反映在估值中，进一步重估取决于重点业务投资回报及资源业务现金流稳定性。 点名公司：云南锗业（磷化铟衬底）、光智科技（磷化铟衬底）。 时点：2026-11-06 第二季度业绩发布时可能上调指引，铜价上涨是主要驱动。
国际投行研报AI 评分6565 野村维持台积电买入，AI需求推动2026年美元收入增长约44%
野村认为AI需求强劲，HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求，支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求；N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司：ASML（设备）、GlobalFoundries（后端供应）。 时点：2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
国际投行研报AI 评分6767 野村：FC-BGA基板8月出货金额同比增52%，高端结构与涨价支撑单位价值
野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。
国际投行研报AI 评分7373 高盛看好BT载板供需改善，预计2027—2028年短缺率达11%、14%
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
券商深度研报AI 评分6868 爱建证券：封测量价改善、先进封装扩产提速，设备与材料需求有望增长
作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复，提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产，产线向晶圆级加工延伸，带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。 点名公司：长电科技（封测）、华天科技（封测）、伟测科技（测试）、南茂（存储封测）、力成（存储封测）、日月光（先进封装）、通富微电（封测）、甬矽电子（封测）。 时点：2026-09 封测提价效应逐步反映至财务报表；2026-01 先进封装产能建设带动相关设备需求释放；2027-12 SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设。
券商深度研报AI 评分4747 开源证券看好AI互连成为AI产业第三增长极，推荐万通发展、盛科通信、澜起科技
报告认为，超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连，PCIe承担广泛的基础互连，私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设，配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司：英伟达（GPU互连）、华为（GPU互连）、AMD（GPU互连）、万通发展（AI互连）、盛科通信（AI互连）、澜起科技（AI互连）。
国际投行研报AI 评分7171 高盛认为 ASML 强劲需求与进一步扩产对日本设备商无明显利空
ASML称设备需求增强，供给至少到2028年仍落后于需求，部分订单交付延至2029年以后。公司在既定扩产计划之外研究2028年及以后进一步扩产。高盛据此认为财报对日本设备商无明显利空，并偏好增长领先、无明显产能约束且利润率可提升的公司。 点名公司：ASML（光刻设备）、Lasertec（null）、Disco（null）、Tokyo Electron（null）、Ebara（null）。 时点：2028-01 ASML研究2028年及以后进一步提升产能；2028-01 ASML设备供给预计至少到2028年仍落后于需求；2029-01 部分订单交付延至2029年及以后。
国际投行研报AI 评分7171 高盛：DRAM加速采用EUV，改善EUV光刻胶与300毫米硅片中期需求
高盛认为，ASML扩产及设备吞吐量升级将提高晶圆加工量，推动EUV光刻胶和300毫米硅片中期需求改善。DRAM新增Low-NA EUV客户增加，东京应化正提升DRAM用EUV胶份额，因此被认为直接受益。 点名公司：信越化学（先进材料）、东京应化（EUV光刻胶）、SUMCO（300毫米硅片）、ASML（光刻设备）。 时点：2027-01 ASML维持2027年扩产30%的计划；2028-01 ASML考虑2028年超过此前30%的扩张指引。
国际投行研报AI 评分7171 野村重申欣兴买入；ABF供给瓶颈与AI升级支持定价及一线厂商领先
野村基于AT&S管理层会议，看好ABF供给瓶颈支持定价，以及AI技术升级扩大一线厂商领先优势。AT&S预计FY26/27收入增长45%至55%、EBITDA利润率32%至37%，ABF营收占比继续提升。扩产由客户资金支持，但客户付款结构会影响收入与盈利表现；嵌入式硅TSV载板仍有良率、嵌入精度和设备投资挑战。 点名公司：欣兴（ABF载板）、AT&S（ABF载板）、Marvell（客户）。 时点：2028-01 Kulim 2计划FY2028/29爬坡。
国际投行研报AI 评分7272 野村：4F²使实际每晶圆单元增幅约40%，利好国产设备，量产预计在2027—2028年
野村估计，6F²迁移至4F²理论上可缩小约33%的单元面积，但考虑额外晶圆、产能配置和良率后，实际每晶圆单元增幅约40%。4F²及混合键合提高沉积、刻蚀、CMP和平坦化需求，野村列拓荆科技和中微公司为受益标的。野村认为CXMT年底产品更可能是送样或实验品，量产预计在2027—2028年，且与全球领先厂商仍有至少三年技术差距。 点名公司：拓荆科技（沉积、混合键合设备）、中微公司（刻蚀、CMP）、三星、SK海力士、长鑫科技（存储芯片）。 时点：2026-12 CXMT计划年底推出结合4F²和晶圆级混合键合的DDR5 RDIMM；2027-01 4F²量产预计启动；2028-12 4F²量产预计持续至。
国际投行研报AI 评分6464 高盛看好应用材料：AI扩张WFE，预计2028年盈利能力显著增强
高盛认为AI工厂集群将推动晶圆需求扩大2至4倍，先进逻辑、DRAM和先进封装贡献约75%的WFE增量，应用材料有望受益于沉积、刻蚀敞口及份额提升。公司提出2030年毛利率约54%、营业利润率约40%的目标，AGS和HBM先进封装提供增长支撑。高盛预计WFE增长将推动应用材料2028年盈利能力显著增强；公司缺少中期指引，短期未完全满足市场期待。 点名公司：中国本土供应商（设备）。 时点：2026-01 过程控制及检测业务增长超过50%；2030-01 2030年毛利率约54%、营业利润率约40%。
国际投行研报AI 评分6868 瑞银：ASML积压订单强劲、利润率改善，支持盈利预测上修
Q3毛利率高于共识，推动EBIT超共识；Q4指引中值也对应EBIT高于共识。远期订单和下单意向强劲，计划扩产仍不足以满足需求；定价改善预计从2027年开始体现、2028年全面释放。瑞银据此认为2027—2028年一致EPS预测存在上调空间。 时点：2027-01 定价改善效果开始体现；2028-01 定价改善全面体现。