高盛看好AI服务器平台升级带动覆铜板需求与材料价值量提升
高盛认为，下一代高端AI服务器平台采用更高规格覆铜板，将推动需求增长和高价值材料贡献提升。其预计全球AI服务器覆铜板市场2026至2028年复合增长161%，2028年达到480亿美元。建滔积层板扩张特种玻纤纱、玻纤布、铜箔及覆铜板产能，上游供应紧张和薄玻纤布提价趋势为需求与价格提供支撑。 点名公司：建滔集团（主要客户）。 时点：2026-10 公司于10月中旬再次上调薄玻纤布价格。
#通信与消费电子硬件
券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
国际投行研报精选AI 评分7979 国际投行研报AI 评分5858 高盛维持胜宏科技买入，目标价540元；AI PCB升级与惠州扩产支撑增长
高盛认为，AI基础设施扩张、PCB规格升级、AI服务器以PCB替代铜缆及ASIC客户拓展将支撑需求和产品价值量。惠州10厂、11厂爬坡及新厂筹建承接订单、捕捉增量机会。产品切换压低短期AI PCB收入和盈利预测，但预计四季度出货爬坡、规格升级将推动收入环比增长加快。 时点：2026-12 第四季度出货爬坡和规格升级，收入环比增长有望加快；2026-01 高盛预计2026、2027年资本开支高于2025年。
国际投行研报AI 评分5050 瑞银上调南亚塑胶目标价至390新台币，覆铜板盈利与股东回报预期增强
瑞银认为覆铜板提价及经营杠杆将推动盈利改善，并将南亚塑胶2026、2027年EPS预测分别上调17%、31%。南亚科盈利改善及台塑化收益扩张预计增厚投资收益；经营现金流、投资分红和持股变现支持75%派息率。瑞银认为市场尚未充分反映电子材料盈利增长及现金回报持续性。 点名公司：南亚科、台塑化、台塑、台化、南亚电路板。 时点：2026-10 美国云厂商对高端AI覆铜板进行客户认证并带来潜在订单；2027-01 预计覆铜板涨价周期延续至2027年。
国际投行研报精选AI 评分7878 瑞银维持生益科技买入，FR4周期预计延续至2027年上半年
瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
国际投行研报AI 评分5757 瑞银首选村田、Ibiden，看好罗姆与京瓷；投资者看好基本面但谨慎短期持仓
瑞银首选村田与Ibiden，并推荐罗姆、京瓷，理由包括人工智能相关增长机会、盈利反转潜力、竞争优势、涨价及业务组合改善。亚洲投资者普遍看好电子元件基本面，关注MLCC、ABF载板和硬盘相关股票；但村田涨价幅度、Ibiden估值、短期供需与持仓压力存在分歧。 点名公司：村田（MLCC）、Ibiden（ABF载板）、罗姆、京瓷、太阳诱电（MLCC）、TDK（硬盘磁头）、尼得科。
国际投行研报AI 评分6363 摩根士丹利：苹果：Duo首日交期约14周创纪录，18 Pro系列交期同比缩短
Duo预售首日全球交期约14周，创十年跟踪记录最长，反映早期需求强劲，也受到供给有限影响。18 Pro及Pro Max交期同比缩短，但下半年产量同比增长18%；截至报告当周，未见可信的台积电晶圆订单削减或鸿海整机减产证据。Duo下半年安排生产700万部，部分生产从三季度后移至四季度，尚未观察到增产计划。 点名公司：台积电（晶圆）、鸿海（整机）。 时点：2026-10 Duo预售首日全球交付延至2027年1月中旬。
券商深度研报AI 评分5050 国信证券首次覆盖移远通信，预计物理AI、车载与端侧AI带动成长，给予优于大市评级
国信证券认为，物联网连接需求扩张和份额集中将支撑通信模组业务，车载业务量产及智能座舱、舱驾融合渗透有望提升单车价值量。端侧AI算力模组、算法与平台在机器人、XR等场景持续拓展，加上产品结构升级和规模效应，预计推动收入与盈利增长。 点名公司：乐鑫科技（无线通信芯片）、映翰通（工业物联网）、博实结（智能物联网终端）、瑞明技术（车载智能物联）、锐明技术（车载智能物联）。
国际投行研报AI 评分6363 美银看好移动、电信H股防御收益与AI云潜力，关注税改和算力回报
美银认为传统网络资本开支回落有利于自由现金流，运营商新增投资转向AI与算力，云收入预计继续快于整体电信服务收入。中国移动凭规模与回报占优，中国电信具云网融合和AI成长弹性；但运营商若无法把基础设施转化为高利润云和AI服务，投资回报可能受限。增值税调整预计压制2026年盈利，联通还面临盈利及派息兑现压力。 点名公司：中国移动（运营商）、中国电信（云网融合）、中国联通（产业连接）、阿里巴巴（公有云）、火山引擎（云服务）、数据港。 时点：2030-01 AI相关投资占资本开支比例预计升至45%–50%；2026-01 运营商云收入预计增长12%–15%；2030-01 中国数据中心市场收入预计达404十亿元人民币。
国际投行研报AI 评分5050 美银看好中国移动H股及AI增长机会，A股中性；H股目标价98港元
美银认为通信规模、融合服务和现金流支撑分红与估值，智算、AIDC、移动云及AI应用提供增长机会。预计2026—2028年EPS年复合增长3.5%、派息率维持75%；长期回报取决于算力利用率、AI商业化和资本开支纪律。报告给予H股买入、A股中性，并将ARPU承压、竞争和监管列为风险。 点名公司：中国电信（电信运营商）、中国移动（通信、AIDC及智算）。 时点：2030-01 预计AI相关资本开支占比由2025年20%升至2030年45%；2030-01 预计云收入到2030年超过1600亿元；2026-01 预计2026至2028年资本开支维持约1500亿元。
券商深度研报AI 评分4343 东吴证券看好影石创新：多品类矩阵扩张，预计2026年盈利触底、2027年起恢复
东吴证券认为，影石创新凭借全景成像、防抖与AI影像处理技术，在全景和拇指相机市场领先，并以多品类布局拓展消费场景。行业需求受短视频创作、户外生活方式及技术下放推动，云台相机渗透率仍低。研报预计存储元器件涨价、新品类爬坡和研发投入将令公司2026年盈利触底，规模效应和费用摊薄推动2027年起利润恢复，并首次覆盖给予“增持”评级。 点名公司：GoPro（运动相机）、大疆（云台相机）。 时点：2030-01 预计2030年全球手持智能相机出货量超过4,000万台；2027-01 预计2027年起新品类规模效应释放、研发费用率随收入摊薄；2026-06 2026年6月发布Luna Ultra云台相机。
国际投行研报AI 评分5050 高盛看好部分日本游戏股；下调任天堂短期盈利预测，行业估值尚未过高
高盛认为日本游戏股绝对市盈率高于十年均值，但相对TOPIX的估值接近历史均值，行业整体估值尚未过高。高盛推荐Capcom、Sony Group和Recruit Holdings，并看好Konami的eFootball长期增长潜力。Switch 2近期销量和第一方游戏推出速度偏弱，促使高盛下调任天堂盈利预测；专属游戏阵容扩充仍支撑中长期渗透。 点名公司：Capcom（游戏）、Sony Group（游戏）、Recruit Holdings、Konami（游戏）、任天堂（游戏主机）、Bandai Namco（游戏）、Square Enix（游戏）、东方乐园（主题乐园）。 时点：2026-11-06 任天堂管理政策说明会，定价和产品安排值得关注。
国际投行研报AI 评分5959 高盛维持多家日本电子元件公司买入，上调Nichicon至买入
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
国际投行研报AI 评分7171 高盛上调2027、2028年全球服务器市场规模预测31%、45%，看好AI服务器及供应链
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
券商深度研报AI 评分5555 国金证券：PCB链Q3业绩批量超预期，关注Roadster对碳纤维等轻量化材料的拉动
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
券商深度研报AI 评分5151 国金证券称 iPhone Duo 加单、OCP 液冷升级利好裕同科技及液冷转型标的
报告称 iPhone Duo 预售首批现货售罄、发货排至12月，苹果调整2026年秋季订单并向高价值机型倾斜，整体利好苹果供应链，建议关注包装供应商裕同科技。英伟达展示 ZQD 和 NVL576 架构并升级 Switch Tray 结构，报告认为这将带动冷板、快速接头及精密结构件需求，利好液冷转型标的。报告还称康耐特光学与千问、Rokid 深度合作，建议持续关注。 点名公司：裕同科技（包装供应商）、英伟达（液冷架构）、康耐特光学（AI眼镜光学）、名创优品、布鲁可（潮玩）、小米集团、创想三维（3D打印）、雅迪（电动两轮车）。 时点：2026-10 iPhone Duo 首批现货售罄，发货日期排至12月；2026-10-29 英国烟草与电子烟法多项规定生效；2026-10-27 Rokid 第二代 AI 眼镜新品发布并公布销售计划。
国际投行研报精选AI 评分7777 大族激光前三季度净利预告高于美银预测，新签订单同比增90%
前三季度新签订单同比增长90%至243亿元，前三季度净利润预告高于美银预测。高毛利超快激光钻孔设备交付有望推动第四季度盈利；预计2027年新手机潜在设计变化将带来3D打印设备机会，成为收入与盈利增长动力。 点名公司：大族激光（激光设备）。 时点：2026-12 高毛利超快激光钻孔设备交付推动第四季度盈利；2027-01 新智能手机潜在设计变化带来3D打印设备机会。
国际投行研报AI 评分6969 高盛看好景旺电子受益AI服务器与光模块PCB需求扩张
高盛认为，AI服务器机架放量和新一代服务器PCB规格升级将推动全球AI服务器PCB市场扩容。景旺电子是最新AI服务器机架交换板及中板的重要供应商，并扩充高端HDI和光模块PCB产能以承接AI数据中心需求。泰国生产布局为全球客户提供更灵活的供货选择。 时点：2027-01 全球AI服务器PCB市场预计达到380亿美元；2028-01 全球AI服务器PCB市场预计达到840亿美元。
国际投行研报精选AI 评分7474 高盛：全球AI科技股抛售下，亚洲除中国单周外资流出275亿美元，创历史纪录
高盛称，全球人工智能及科技股抛售冲击北亚资金面，亚洲除中国单周外资净卖出275亿美元，台湾和韩国分别流出192亿和83亿美元，韩台卖出主要来自AI多头平仓。与此同时，全球新兴市场基金年内流入约660亿美元，主动基金增配印度和巴西、减配台湾；中国专属基金单周流入87亿美元，但主要由被动资金推动，主动资金仍流出。北向成交额低于52周均值，南向净卖出集中于科技硬件及半导体，文中列出中际旭创、宁德时代和新易盛为北向周成交额前三。 点名公司：中际旭创、宁德时代、新易盛、中芯国际（半导体）、长飞光纤光缆、华虹半导体（半导体）、腾讯、阿里巴巴。
国际投行研报AI 评分5959 高盛：信维通信：AI服务器MLCC扩产与卫星地面终端拓展支撑增长，预计2027年起贡献更显著
高盛调研认为，信维通信依托射频连接、精密零组件及材料技术，拓展AI数据中心MLCC、低轨卫星地面终端和新材料。MLCC业务由客户导入转向规模扩张，现有产能大部分已利用，新增产能正在推进；AI服务器大尺寸高容值产品价值量较高，产品结构改善有望支持收入与盈利增长，预计2027年起贡献更加显著。商业卫星地面终端及下一代智能设备应用有望推动智能手机业务之外的增长。 点名公司：Nvidia（AI服务器）、AMD（AI服务器）。 时点：2026-01 AI服务器机架出货量预计增长；2027-01 管理层预计MLCC收入与盈利贡献自2027年起更加显著。
国际投行研报AI 评分5252 摩根大通：味之素：Forge预计FY2027启动商业化生产，CDMO有望成为第二增长引擎
摩根大通认为，Forge预计FY2026实现正EBITDA、FY2027启动商业化生产，可提升收入持续性、产能利用率和盈利可见度。Forge称其AAV产率较行业平均高3至15倍，结合有限追加投资，有助于提高资本回报。报告预计ABF与CDMO推动FY2026至FY2030业务利润年化增长19%。 点名公司：Forge Biologics（CDMO）。
国际投行研报AI 评分7171 摩根士丹利：光连接提升 AI 密度，CPO 与 NPO 倾向并行应用
报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。
国际投行研报AI 评分5757 瑞银维持苹果中性：等待时间缩短增加需求担忧，目标价296美元
瑞银认为，美国Pro系列等待时间同比增加，但海外缩短抵消了美国的较强表现。Pro和Pro Max平均等待时间分别约11天和19天，最近一周继续缩短；在供应稳定、全线提价背景下，这削弱预测上调空间并增加需求担忧。瑞银维持iPhone预测，认为Duo上市可能分流Pro Max需求。 点名公司：iPhone Duo（手机）。 时点：2026-10-16 iPhone Duo开启预订；2026-10-23 iPhone Duo发售。
国际投行研报AI 评分4444 德银看好Versigent与Visteon，关注2027年增长及利润率改善
德银预计三季度多数汽车供应商业绩符合或略低于预期，全球产量低增长，铜、存储及物流成本带来压力。报告认为，订单投产、本地化采购、自动化、重组节约和回购可支撑部分供应商的2027年增长与利润率；出口敞口、中国客户结构、业务转型和成本压力造成公司间分化。德银对Versigent、Visteon和Adient维持买入，对Autoliv、Aptiv和Lear维持持有。 点名公司：Versigent（汽车供应商）、Visteon（座舱电子）、Adient（汽车座椅）、Autoliv（汽车安全）、Aptiv（汽车供应商）、Lear（汽车座椅）。 时点：2026-12 原材料压力集中三季度，客户补偿主要在四季度兑现；2027-01 订单投产、份额提升、自动化及重组节约支撑2027年增长与利润率；2027-01 印度增长、出口和重组节约带来Autoliv改善。
国际投行研报AI 评分5252 高盛：企业IT需求预计延续至2027年下半年及2028年，PC需求2027年偏弱
渠道专家预计企业IT支出不会出现需求断档，大客户优先获得供应，中小企业积压需求有望随存储器供应改善，于2027年下半年及2028年转为出货。智能体AI规模部署预计向混合及本地环境迁移，带动网络、存储和安全投资，NetApp、Pure Storage及Dell处于有利位置。业务部门增量资金有望拓宽传统IT预算；但个人电脑需求因提前释放，预计2027年偏弱。 点名公司：Dell（服务器、存储与网络）、NetApp（存储）、Pure Storage（存储）。 时点：2027-09 存储器供应改善，积压需求有望转为出货；2028-01 积压需求有望于2028年转为出货。
国际投行研报AI 评分6464 伯恩斯坦：AI互联机架内以铜为主、机架外用单模光，CPO实质采用预计始于2030年后
报告认为，信号速率提升会压缩铜和多模光的连接距离，大型AI数据中心的数百米级连接推动单模光用于跨机架和跨设施互联。机架内短距互联在 Vera Rubin 及 Vera Rubin Ultra 阶段仍以铜为主，CPC、NPO 与 CPO 将并行发展。CPO可提高端口密度、简化网络，但报告预计实质采用从2030年后逐步开始；良率改善可能加速光互连采用并带来康宁2027至2028年业绩上修空间。 点名公司：APH、TEL、LITE、COHR、GLW、Corning（光互连）、Coherent（激光器）、Lumentum（激光器）。 时点：2030-01 CPO实质采用预计从网络上层开始，2030年起更有意义；2027-01 CPO良率改善带动光互连采用加速，为康宁业绩带来上修空间。
国际投行研报AI 评分6868 摩根士丹利：算力扩张支撑连接与光学需求，OCP新增信息有限，CPO收益仍待验证
摩根士丹利认为，超大规模云厂商扩大算力仍支撑连接与光学需求，跨站点连接、光互联测试和以太网纵向扩展带来相关机会。报告认为OCP新增信息有限，行业判断未变；CPO可靠性改善提供部署依据，但后续平台认证、架构选择及器件含量仍影响收益兑现。 点名公司：Coherent（光器件）、Lumentum（光器件）、ANET（交换机）、CSCO（交换机）、LITE（光互联）、KEYS（测试）、CIEN（光传输）、英伟达（竞争）。
国际投行研报AI 评分7070 瑞银维持京元电子买入，目标价升至370新台币；新平台切换支撑中期增长
瑞银称台湾科技第三季度收入同比增长60%，服务器、封测及测试设备表现强劲，但消费电子偏弱，九月销售环比低于季节性。云厂商资本开支、GPU与ASIC新平台及测试市场扩张支撑服务器硬件和京元电子中期需求；瑞银预计京元电子2027年收入增长48%、净利润增长70%。第四季度新平台交付集中在季末且受HBM和组件供应限制，个人电脑需求预计疲弱至2027年。 点名公司：致茂（测试设备）、义隆（消费芯片）、祥硕（消费芯片）、谱瑞（消费芯片）、台达电（电源）、光宝（电源）、玉晶光（组件）、大立光（组件）。 时点：2026-10 Vera Rubin预计第四季度中期启动出货，2027年加速；2026-11 Rubin初期交付集中在11月至12月；2026-12 AMD Helios MI455预计12月下旬交付。
国际投行研报AI 评分5454 摩根士丹利：互连瓶颈推动 NPO 受关注，未来 12–18 个月商业化加速可能性上升
摩根士丹利认为互连正成为主要瓶颈，NPO 将光电转换移至计算单元附近，旨在改善信号完整性、带宽与能效。OpenCPX 推动跨供应商接口统一，为协同实施提供框架；OCP 峰会讨论和行业兴趣增加，因此报告认为未来 12–18 个月 NPO 商业化加速的可能性上升。 时点：2026-10 OCP 峰会显示 NPO 讨论与行业兴趣增加；2027-10 NPO 商业化加速可能性上升。
国际投行研报AI 评分6868 伯恩斯坦：中国手机需求走弱：8月销量同比降27%，全年预计降13.5%，存储涨价压力或延续至2027年
伯恩斯坦认为，促销缺位、补贴疲劳和机型涨价压制中国手机需求，8月销量同比下降27%，低端销量下降53%。存储成本上涨和产品结构上移推动均价同比上涨24%，并可能继续损害第四季度及2027年需求。报告维持联发科跑赢大市并列为首选，但指出其手机业务份额和旗舰组合承压，TPU增长有望抵消拖累；苹果新品出货则被视为改善供应链情绪的因素。 点名公司：联发科（手机芯片）、苹果（手机）、华为（手机）、联咏（显示驱动芯片）、高通（手机芯片）、三星（客户）、紫光展锐（手机芯片）、vivo（手机）。 时点：2026-10 第四季度需求可能进一步受苹果、华为提价影响；2026-10 iPhone Duo预计开始批量出货，观察折叠屏采用率变化；2027-06 iPhone 18有望改善供应链情绪。
国际投行研报AI 评分7373 高盛看好BT载板供需改善，预计2027—2028年短缺率达11%、14%
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
国际投行研报AI 评分6262 瑞银：出口退税下调或压低制造业盈利，龙头提价与出海可缓冲，出海仍是长期主线
瑞银估计上市制造业出口企业退税总额为人民币5000亿至7000亿元，退税率每降1个百分点，在不转嫁成本的假设下，受影响企业盈利约降3%，对应MSCI中国每股收益约1%。模型未纳入提价及海外生产等应对措施，可能高估实际冲击；出口股估值已反映部分压力，但市场对下调幅度尚无共识。瑞银认为海外业务毛利率平均高于国内约3个百分点，定价能力较强的龙头有望转嫁成本，出海仍是长期主题。 点名公司：深天马A、欧菲光、中国长城、埃斯顿、均胜电子、传音控股、烽火通信、欣旺达。
国际投行研报AI 评分6060 摩根大通：智邦：利润率担忧过度，液冷T3与1.6T支持2027—2028年增长
摩根大通认为，AWS T3转换和存储器涨价令2026年EPS下修约5%，但利润率稀释与供应链担忧过度，寄售有助改善毛利和资金占用。800G份额提升、液冷T3转型及1.6T放量支持2027—2028年增长预测上调。 时点：2027-06 液冷采用预计于2027年第二季末达到约50%渗透率；2027-09 1.6T项目预计开始贡献；2026-12 总产能预计较2025年提高约50%。
国际投行研报AI 评分7171 野村重申欣兴买入；ABF供给瓶颈与AI升级支持定价及一线厂商领先
野村基于AT&S管理层会议，看好ABF供给瓶颈支持定价，以及AI技术升级扩大一线厂商领先优势。AT&S预计FY26/27收入增长45%至55%、EBITDA利润率32%至37%，ABF营收占比继续提升。扩产由客户资金支持，但客户付款结构会影响收入与盈利表现；嵌入式硅TSV载板仍有良率、嵌入精度和设备投资挑战。 点名公司：欣兴（ABF载板）、AT&S（ABF载板）、Marvell（客户）。 时点：2028-01 Kulim 2计划FY2028/29爬坡。
国际投行研报AI 评分6060 摩根大通看好苹果家庭硬件新品类及 iCloud+ 订阅转化机会
报告认为，定价 299 美元的 HomeView 开辟家庭硬件新品类，与更新的 Apple TV 4K、HomePod mini 2 及合作配件共同推动硬件增购和生态变现。LG、施耐德配件扩展智能家居使用场景，主要财务驱动预计来自 iCloud+ 新增订阅、升级及家庭中枢需求；合作分成尚未披露，收入贡献无法直接量化。 点名公司：LG（配件）、施耐德（配件）。 时点：2026-11-13 HomeView 与 Apple TV 计划上市；2026-12 合作配件陆续推出。
国际投行研报AI 评分4646 摩根士丹利：北美互联网估值信号分化；股权激励现金化使部分公司2026年EV/EBITDA中位数升51%
报告认为北美互联网行业观点为 Attractive，但未给出单一股票评级或目标价。互联网板块未来十二个月EV/EBITDA低于五年和十年均值，EV/Sales却高于相应均值。将股权激励视作现金支出后，多类公司的EV/EBITDA倍数上升，影响跨公司估值比较。 点名公司：亚马逊（互联网平台）、Meta（互联网平台）、谷歌（互联网平台）、Z（房地产科技）、Lyft（共享经济）、Airbnb（旅游）、DoorDash（共享经济）、RBLX（视频游戏）。
国际投行研报AI 评分4848 瑞银：数字广告预算增长超预期，Meta与Google表现强；4Q26预算温和减速，利润与竞争压力仍在
瑞银渠道调研显示，3Q26数字广告预算增长13.0%，搜索、YouTube及Meta表现强劲；预算回流和美国中期选举提供支持。Meta受益于AI广告提效及新变现路径，瑞银上调其目标价；Google收入预计超一致预期，但费用、资本开支及AI搜索竞争压制利润表现。TTD和Snap面临预算份额及竞争压力，Pinterest则受用户规模和预算增长约束。 点名公司：Google（搜索广告）、Meta（在线广告）、TTD（广告平台）、PINS（在线广告）、SNAP（在线广告）、Alphabet（搜索广告）、YouTube（视频广告）、Amazon（广告平台）。 时点：2026-10 美国中期选举为广告预算提供支持；2026-12 预计4Q26广告预算温和减速；2028-01 ChatGPT广告竞争或加剧。
国际投行研报AI 评分5959 伯恩斯坦看好AI网络建设，维持多家公司评级并上调CLS盈利预测
报告认为，AI机架需求推动网络设备规格和价格提升，海外数据中心扩张可缓解美国电力与土地约束，因此继续看好硬件及半导体生态。开放以太网可能帮助Arista争取份额，Ciena受益于训练驱动的跨数据中心互联，但短期催化不足。CLS盈利预测上升，报告认为其竞争担忧偏重；模型同时显示自由现金流改善主要在预测后期。 点名公司：CLS、CIEN（跨数据中心互联）、ANET（开放以太网）、LITE、COHR、Cisco（网络设备）、Corning（光纤）、Meta（客户）。
国际投行研报AI 评分5151 高盛看好部分数字广告平台，但下调多家公司目标价并提示盈利与周期风险
渠道调查显示Q3数字广告需求坚韧，预算向效果广告迁移，AI自动化与独有数据强化大型平台优势。高盛维持Alphabet、Meta等公司买入评级，同时对AppLovin、MediaAlpha等下调目标价；Meta广告增长较强，但AI投资带来费用与盈利压力。广告周期、竞争、隐私监管及商业化执行可能影响后续表现。 点名公司：Alphabet（数字广告平台）、Meta（数字广告平台）、Pinterest（数字广告平台）、AppLovin（游戏广告）、LFTO、RDDT（数字广告平台）、Unity（游戏广告）、Snap（数字广告平台）。 时点：2026-09 Q3数字广告需求坚韧，大平台季度末动量较强；2026-09 高盛预计Meta三季度收入增长24.3%；2026-09 MediaAlpha预计Q3收入和调整后EBITDA达到或超过此前指引。
券商深度研报AI 评分4545 头豹研究院：头豹：AI算力与新能源汽车驱动MLCC行业2026—2030年增长
报告认为，新能源汽车电动化和AI服务器扩张将带动高规格、高可靠MLCC需求，预计2026—2030年行业规模年复合增长11.28%。本土厂商已在通用产品实现规模化量产，上游材料与设备配套改善；报告预计国产替代将向车规、高容微型和算力领域推进。高端材料、精密设备和客户认证仍是产业链升级的约束。 点名公司：三星电机（MLCC制造）、TDK（MLCC制造）、太阳诱电（MLCC制造）、山东国瓷材料股份有限公司（陶瓷粉体）、村田（中国）投资有限公司（MLCC制造）、三环集团（MLCC制造）、风华高科（MLCC制造）、福建火炬电子科技股份有限公司（MLCC制造）。 时点：2026-01 预计中国MLCC市场规模增至384.27亿元；2026-01 预计中国AI服务器领域MLCC产值年均增速超过30%；2030-01 预计本土车规MLCC市场份额提升至约35%。
国际投行研报AI 评分5151 高盛维持德赛西威中性：预计2026—2028年收入复合增长15%
高盛认为智能座舱规格升级将提升单车内容价值、算力需求与AI功能，智能驾驶在传统车企中的采用率也将上升。座舱与智驾集成方案可为客户节约硬件成本，高端方案放量有望推动收入增长。车企价格竞争、收入预测下调及新产品研发投入增加，令2026、2027年净利润预测分别下修22%和19%；产品结构升级或支持毛利率逐步恢复。