券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
高盛认为音乐产业正从流媒体普及转向变现增长，提价、付费用户扩张、广告分层和艺人直连粉丝业务支撑长期收入增长。其预计全球音乐零售收入2025—2035年复合增长5.8%，大型流媒体平台及现场娱乐公司较具优势。生成式AI授权和创作工具可能带来新增收入，但版税稀释、版权争议及背景音乐替代风险并存。 点名公司：Spotify（音乐流媒体）、腾讯音乐（音乐流媒体）、Live Nation（现场娱乐）、Alphabet（数字平台）、Sony（唱片公司）、HYBE（艺人经纪）、网易（音乐流媒体）、UMG（唱片公司）。 时点：2026-06 获授权AI音乐服务预计加速推出；2027-01 唱片公司AI合作预计开始兑现；2026-07 Spotify管理层称广告增长改善。
伯恩斯坦称，美国制造业过去六个月工业生产年化增长约3.8%，约75%的增量集中在指数权重不足25%的行业，数据中心相关需求仍是重要支撑。增长集中度较上月下降，但尚不足以确认全面复苏；最新单月产出转弱，显示中期改善与短期动能减弱并存。人工智能资本开支持续上升支撑工业需求，但短周期工业股仍暴露于超大规模云服务商开支放缓风险。
高盛认为行业可见度延伸至2028年，预计2027年晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元，DRAM、先进制程及NAND是主要驱动。GPU测试时间延长、先进封装复杂度提升，支撑测试检测需求；高盛看多行业，但对个股评级有分化。 点名公司：AMAT（设备）、LRCX（设备）、TER（测试设备）、ONTO（检测）、CAMT（先进封装检测）、MKSI（设备）、FormFactor（硅光子测试）。 时点：2027-01 预计晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元；2028-01 EMIB-T预计形成实质贡献。
伯恩斯坦预计美国数据中心冷却市场将从2026年约250亿美元增至2030年约630亿美元，液冷渗透率提升和价格上涨推动设备需求。CDU、冷板及歧管预计增长快于新增容量，Vertiv、nVent和台达电子被列为直接受益标的。模块化预制部署和800V直流也被列为设备供应商拓展增长机会的路径。 点名公司：Vertiv（冷却设备）、nVent（冷却设备）、台达电子（CDU）、AVC（液冷设备）、AAON（冷却设备）。 时点：2030-01 美国数据中心冷却市场预计增至约630亿美元；2028-01 800V直流面向2028年以后。
摩根大通认为，散户逢低买入不足、韩国存储企业回购提前结束、空头仓位偏低及杠杆ETF规模较高，使AI基础设施股短期反弹的资金支撑弱于7月底。科技与AI中长期基本面仍较积极。周期股虽已回撤，但仓位、资金流和相对表现尚未显示超卖；修复需要债券收益率下降、盈利强劲和就业改善，同时避免通胀推升利率。 时点：2026-10 韩国两家大型存储企业合计400亿美元回购提前结束。
瑞银认为宏观疲弱压制电商及消费广告投放，因此下调下半年广告增速预期及2026年盈利预测。流量增长、用户商业化空间和广告技术升级仍支撑结构性优势；新游戏周期有望推动第四季度游戏收入恢复增长。2026年AI资本开支约10亿元，后续投入将视实际业务回报决定。 时点：2026-12 《San Wang》预计上线；2026-10 新游戏推出有望推动游戏收入恢复低双位数增长；2027-01 2027年AI投入将视实际业务回报决定。
高盛称Kosmo已正式发布并取得商业订单，空间相机与云平台覆盖机器人、影视和零售场景。报告称英伟达采用Kosmo支持物理AI世界模型训练，Pixar将其用于影视制作，禾赛与高德启动覆盖逾千地点的零售试点。高盛预计SGI业务2026至2027年收入分别为2.5亿元和7亿元，并于2027年实现经营盈亏平衡；车载业务则受益于NOA普及、海外定点量产及ATX规模效应。 点名公司：英伟达（物理AI）、Pixar（影视制作）、高德（零售试点）。 时点：2026-01 海外车企定点预计开始量产；2026-01 SGI业务预计收入2.5亿元；2027-01 SGI业务预计收入7亿元并实现经营利润盈亏平衡。
瑞银预计腾讯三季度收入同比增长7.1%，调整后净利润下降7.3%，AI投入、折旧上升及联营收益减少形成压力。瑞银认为核心业务增长可抵消大部分新增AI成本，保守情景下净影响约占调整后营业利润7%。未来一至两个季度市场逐步计入AI拖累、每股盈利下调周期结束后，腾讯可能迎来估值重估；微信生态产品进展有望支持AI商业化和云收入。 点名公司：Supercell（海外游戏）。
瑞银称台湾科技第三季度收入同比增长60%，服务器、封测及测试设备表现强劲，但消费电子偏弱，九月销售环比低于季节性。云厂商资本开支、GPU与ASIC新平台及测试市场扩张支撑服务器硬件和京元电子中期需求；瑞银预计京元电子2027年收入增长48%、净利润增长70%。第四季度新平台交付集中在季末且受HBM和组件供应限制，个人电脑需求预计疲弱至2027年。 点名公司：致茂（测试设备）、义隆（消费芯片）、祥硕（消费芯片）、谱瑞（消费芯片）、台达电（电源）、光宝（电源）、玉晶光（组件）、大立光（组件）。 时点：2026-10 Vera Rubin预计第四季度中期启动出货，2027年加速；2026-11 Rubin初期交付集中在11月至12月；2026-12 AMD Helios MI455预计12月下旬交付。
摩根士丹利认为互连正成为主要瓶颈，NPO 将光电转换移至计算单元附近，旨在改善信号完整性、带宽与能效。OpenCPX 推动跨供应商接口统一，为协同实施提供框架；OCP 峰会讨论和行业兴趣增加，因此报告认为未来 12–18 个月 NPO 商业化加速的可能性上升。 时点：2026-10 OCP 峰会显示 NPO 讨论与行业兴趣增加；2027-10 NPO 商业化加速可能性上升。
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
摩根大通认为韩国存储股估值已反映下行周期，而供需基本面仍偏紧：预计2027年HBM综合售价上涨60%，非长期协议DRAM与NAND合约价每季度上涨5%至10%。企业级SSD需求增长预计可抵消消费电子NAND需求疲弱；MLCC短期表现或优于存储。报告建议逢弱积累三星、SK海力士、铠侠等，并指出未来两年仍有约20%供需缺口。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、铠侠（存储）、长鑫（DRAM）。 时点：2026-12 投资者等待更清晰的长期协议信息；2027-01 HBM综合售价预计上涨60%；2027-01 DRAM与NAND供需预计较2026年进一步趋紧。
工博会调研显示，人工智能基础设施、半导体、船舶、流程工业复苏和设备更新为2027年工业自动化需求提供多元支撑，渠道库存正常化及涨价预期可能推动四季度温和补库。高盛看好汇川技术，给予买入评级；对柏楚电子持中性，对埃斯顿A股与H股分别给予卖出和中性评级。报告同时指出，机器人销量增长可能受到降价拖累，海外竞争、人工智能资本开支预期和具身智能商业化存在不确定性。 点名公司：汇川技术（工业自动化）、柏楚电子（激光切割、焊接）、埃斯顿（工业机器人）、信捷（无框力矩电机）、西门子（自动化设备）、梅卡曼德（三维视觉）、越疆（协作机器人）、ABB（自动化设备）。 时点：2026-11-01 西门子计划调整自动化及工业产品目录价格，涨价前补库或改善表现；2026-10 信捷新增无框力矩电机产能上线；2030-01 柏楚激光焊接目标至2030年每年翻倍。
高盛认为，人工智能与数据中心需求经半导体、电子元件、暖通空调和电力基础设施，支撑伺服电机、变频器及机器人订单。ERP交付问题已缓解，盈利兑现取决于半导体供应保障、采购落实和扩产执行。附加价值修复还依赖产量恢复与成本转嫁。
瑞银认为，GPU与定制ASIC出货增加、HBM中较低的KV缓存配置带来的NAND卸载，以及推理需求增长，将持续抬升NAND需求。存储厂商优先扩充DRAM，瑞银预计2026及2027年NAND供给不增长、价格未来六个季度继续环比上涨。铠侠的横向微缩成本优势和约三年的长期协议、约一半的最终覆盖量，有助于兑现涨价收益；苹果采购折价假设则压低近期及中期盈利预测。 点名公司：苹果（客户）。 时点：2027-12 NAND供需紧张可能延续至2027年底；2027-12 瑞银预计NAND价格于2027年第四季度见顶。
瑞银认为，按业绩预告中值，大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%，新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单；高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点：2027-01 高端钻孔设备增长有望延续；2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
野村认为AI需求强劲，HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求，支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求；N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司：ASML（设备）、GlobalFoundries（后端供应）。 时点：2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
瑞银认为，AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底，技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务，认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性，认为部分增长预期已计价，且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司：三井金属（铜箔）、藤仓（连接方案）、住友电工（光器件）、古河电工（光通信及散热）、JX先进金属（InP衬底）、云南锗业（InP衬底）、德福科技（铜箔）。 时点：2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整；2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整；2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。
伯恩斯坦认为，日立庞大的能源、铁路和工业存量设备可通过Lumada与HMAX转化为预测维护、监测及持续优化服务，带动数字收入和利润率提升。能源在手订单提供收入可见性，DSS受益于日本企业核心系统现代化和AI转型需求。报告预计能源、交通及互联工业的数字服务渗透继续扩大，但AI对软件工程计费工时及新业务盈利能力的影响仍待验证。 点名公司：GlobalLogic（软件工程）、日本系统集成商（系统集成）。 时点：2027-03 能源与交通扩大Lumada采用，推动数字收入占比提升；2027-03 公司目标Lumada集团收入占比达到50%；2027-03 公司目标交通业务经常性及软件收入占比达76%。
野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。
金融街证券称，9月智能科技板块普跌，人工智能产业指数PE回落至42.24倍、三年估值分位降至25.88%。AI办公与Agent类产品流量逆势增长，国产算力订单及智能体发展推高算力需求；但应用与软件层面承压，后续需跟踪订单、盈利质量和经营性现金流。报告建议关注人工智能主题ETF，并提示板块分化及多项风险。 点名公司：摩尔线程（GPU）、京东云（云）、新华传媒（传媒）、界面财联社（传媒）、分众传媒（梯媒）、新潮传媒（梯媒）、AMD（芯片）、World Labs（空间智能）。 时点：2026-12 交易预计于2026年底前完成。
作者认为，企业AI转型从员工使用、数据与知识、岗位流程、组织协同到业务模式逐层推进，跳层容易使项目在真实业务中受阻。AI能放大已有秩序与混乱，项目成效主要取决于任务定义、数据治理、流程、反馈和责任等承接能力。作者主张以小场景推动AI与数字化同步建设。 点名公司：斯坦福、RAND、BCG、麦肯锡、理想汽车。
RBC追踪的30家IT服务公司2026年第三季度招聘职位同比增长14%，低于第二季度的64%，环比下降16%，且低于通常的第三季度季节性水平。报告认为，招聘趋势与行业收入增长历史上存在关联，但公司间差异明显；增速放缓可能反映人员驱动模式向基于知识产权的AI和代理服务转变。AI相关职位同比增长36%，快于非AI职位的10%，但环比下降18%。 点名公司：Tech Mahindra（区域IT服务）、Endava（数字IT服务）、TTEC（CXM/BPO）、Epam（数字IT服务）、Globant（数字IT服务）、CGI（区域IT服务）、LTIMindtree（区域IT服务）、TCS（全球IT服务）。
报告认为，超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连，PCIe承担广泛的基础互连，私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设，配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司：英伟达（GPU互连）、华为（GPU互连）、AMD（GPU互连）、万通发展（AI互连）、盛科通信（AI互连）、澜起科技（AI互连）。
瑞银认为AI服务器扩容与推理部署推动DRAM、DDR5、SOCAMM和SSD需求增长，服务器需求强于PC及手机。模型预计2026—2027年DRAM和NAND供应充足率为负，价格维持高位；2027年HBM需求增速快于供给。瑞银以覆盖公司剔除长鑫后2027—2030年平均自由现金流收益率29%为估值锚，认为存储股回调可能形成机会，并将三星电子列为首选。 点名公司：三星电子（存储）、长鑫（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、英伟达（客户）。 时点：2027-01 AI推理部署推动2027年服务器DDR5订单上调；2027-01 Vera CPU相关SOCAMM订单2027年超过500亿Gb；2027-01 三星HBM位元出货预计增长96%，份额升至41%。
摩根大通认为，AWS T3转换和存储器涨价令2026年EPS下修约5%，但利润率稀释与供应链担忧过度，寄售有助改善毛利和资金占用。800G份额提升、液冷T3转型及1.6T放量支持2027—2028年增长预测上调。 时点：2027-06 液冷采用预计于2027年第二季末达到约50%渗透率；2027-09 1.6T项目预计开始贡献；2026-12 总产能预计较2025年提高约50%。
截至9月末，ARR同比增长19.3%至46亿元，客户留存有所改善，AI原生产品新增合同达10亿元。高盛认为产品完善、AI智能体深入客户系统及需求增长推动订单，但后续收入转化仍是AI商业化兑现的重要观察点。收入预测略降、费用率提高，净利润预测小幅下调；同时预计下半年收入增长15%、盈利能力持续改善。
高盛认为，AI整柜、CPO及高速交换机放量，以及客户扩张和AI投资向NeoCloud与企业延伸，将推动工业富联增长。鸿海月营收及云与网络业务表现为AI景气提供验证。规模、设计优化和自动化改善生产效率，但整柜收入占比上升预计压低综合毛利率；盈利预测兑现依赖强劲收入扩张。 点名公司：鸿海（云与网络业务）、广达。 时点：2026-09 鸿海三季度营收环比增长20%；2026-09 鸿海9月营收环比增长26%。
瑞银认为AI基础设施投资正由总用电需求增长转向800VDC、固态变压器和液冷等电力架构升级，商业化预计从2026年末延续至2027年，但受电力、并网、水资源和许可约束。变压器短缺缓解及西方扩产令中国出口商承压；储能短期有去库存风险，但长期政策与订单仍提供支持。机器人需求预测上调，但高成本和较长商业化路径限制近期放量；镍铜供应瓶颈、可再生柴油利润改善与农业气候风险并存。 点名公司：思源电气（电网设备）、华明装备（电网设备）、应流股份（电网设备）、Darling（可再生柴油）、Neste（可再生柴油）、阳光电源（固态变压器）、宁德时代（储能电芯）、比亚迪（储能）。 时点：2026-12 供应商计划分阶段商业化800VDC及固态变压器；2026-12 阳光电源35kV固态变压器计划投产；2027-12 比亚迪储能产能据称售罄至年末。
野村基于AT&S管理层会议，看好ABF供给瓶颈支持定价，以及AI技术升级扩大一线厂商领先优势。AT&S预计FY26/27收入增长45%至55%、EBITDA利润率32%至37%，ABF营收占比继续提升。扩产由客户资金支持，但客户付款结构会影响收入与盈利表现；嵌入式硅TSV载板仍有良率、嵌入精度和设备投资挑战。 点名公司：欣兴（ABF载板）、AT&S（ABF载板）、Marvell（客户）。 时点：2028-01 Kulim 2计划FY2028/29爬坡。
瑞银称Workday重申FY28收入增长11%、营业利润率扩张200基点指引，但未提供FY29以后展望。AI预计贡献FY28增量ARR的70%，尚未转化为更快的总收入增长；核心HCM及财务业务成熟、企业支出偏弱仍构成约束。瑞银认为估值进一步重估需要收入增长预测上修，并等待AI套件及增销验证。
报告认为，基础模型能力持续提升、单任务成本下降，支持调用量增长与AI商业化扩张。电脑操作、长程软件工程及专业工具接入推动Agent从短对话延伸至完整工作流；模型参与研发（RSI）也有望增加持续推理需求。报告建议关注海外云厂商，推荐中国云和AI应用标的，并看好大模型标的。 点名公司：亚马逊（云厂商）、微软（云厂商）、谷歌（云厂商）、阿里巴巴（云和AI应用）、腾讯（云和AI应用）、智谱（大模型）、MiniMax（大模型）。 时点：2026-10 Anthropic计划分阶段推出Enterprise Frontier Safeguards；2026-10-15 Step 5 Preview计划开放权重；2026-10 Cadence RTL Generation Agent计划向部分早期客户开放。
瑞银认为当前GPV约占GMV的68%，可服务机会约为GMV的87%—92%，支付渗透率提升有望支撑长期毛利增长。大型商户转用第三方处理商及国家覆盖扩张是主要增量来源，但现金、分期和受限品类等交易较难转化。报告的长期情景预计2025—2035年GMV和毛利分别复合增长约15%—21%和15%—20%，依赖业务扩张及变现假设。 点名公司：PayPal（支付）、Amazon（电商平台）、Affirm（分期）、Global-e（跨境交易）、Square（POS）、Clover（POS）。
高盛认为AI工厂集群将推动晶圆需求扩大2至4倍，先进逻辑、DRAM和先进封装贡献约75%的WFE增量，应用材料有望受益于沉积、刻蚀敞口及份额提升。公司提出2030年毛利率约54%、营业利润率约40%的目标，AGS和HBM先进封装提供增长支撑。高盛预计WFE增长将推动应用材料2028年盈利能力显著增强；公司缺少中期指引，短期未完全满足市场期待。 点名公司：中国本土供应商（设备）。 时点：2026-01 过程控制及检测业务增长超过50%；2030-01 2030年毛利率约54%、营业利润率约40%。
报告认为，定价 299 美元的 HomeView 开辟家庭硬件新品类，与更新的 Apple TV 4K、HomePod mini 2 及合作配件共同推动硬件增购和生态变现。LG、施耐德配件扩展智能家居使用场景，主要财务驱动预计来自 iCloud+ 新增订阅、升级及家庭中枢需求；合作分成尚未披露，收入贡献无法直接量化。 点名公司：LG（配件）、施耐德（配件）。 时点：2026-11-13 HomeView 与 Apple TV 计划上市；2026-12 合作配件陆续推出。
作者认为分布式推理云是SpaceX增长潜力最大、但被投资者忽视的部分。实体智能体形成移动集群，集群密度提升可增强集体智能，并连接机器人、地面设施与太空设施，推动物理智能经济。作者预测FY27年末算力为4.9GW，公司目标接近10GW。
高盛认为消费信贷年初至今总体稳定，部分新证券化批次略有改善，但应用下载和月活增长降温，且资产池风险不同，比较需谨慎。UPST核心个人贷款占比提升及有抵押产品拖累减轻，可能推动2027年贡献利润高于共识3%—4%；RELY汇款量持续增长，收入增速放缓后仍约两成。利率、油价和融资成本构成行业逆风，SOFI贷款出售收益与净息差、KLAR苹果项目利润兑现及WU数字化转型压力令高盛对这些标的更谨慎。 点名公司：CHYM、XYZ、RELY（汇款）、UPST（个人贷款）、SOFI（消费金融）、KLAR（消费金融）、WU（汇款）、AFRM（消费信贷）。
报告围绕AI工厂效率、快速推理、具身AI、安全与主权AI，介绍七家私营半导体企业的技术和产品进展。Axiado聚焦安全与管理，Ayar Labs聚焦光互连，d-Matrix、SambaNova、Tenstorrent、SiMa.ai和Eliyan分别以推理架构、内存、开放计算或互连技术切入。报告所述性能优势多来自公司材料，私募估值是融资参照，不构成评级或目标价。 点名公司：Axiado（安全管理SoC）、Ayar Labs（光互连）、d-Matrix（推理芯片）、SambaNova（推理系统）、Tenstorrent（定制计算）、SiMa.ai（物理AI芯片）、Eliyan（光电互连）、Corsair（推理芯片）。 时点：2027-12 d-Matrix下一代Raptor XPU集成系统预计最初推出；2026-09-28 SiMa.ai宣布1.5亿美元C轮融资；2026-07 SambaNova于2026年7月融资10亿美元。
瑞银称标普500三季度EPS共识增长26.3%，近三个月预期上修1.8%；结合历史约3%的超预期幅度，最终增速可能接近30%。科技仍是增长主力，半导体EPS预计增长130.2%，云收入预计增长60%；非科技EPS预计增长14.6%，金融约5%的增长构成拖累。标普500估值中位数自二季度财报季开始回落7%，瑞银认为盈利减速可能已被市场计价。 点名公司：标普500、美光（半导体）、英伟达（半导体）、优步、Meta。 时点：2026-10 标普500三季度财报披露集中于10月26日所在周，覆盖35%市值；2026-11 标普500三季度财报披露集中于11月2日所在周，覆盖20%市值。
报告认为，推理及智能体负载增长，使AI扩容从增加加速器延伸至网络、供电、散热和开放架构。电力约束推动800V供电与液冷发展，以太网向scale-up及跨数据中心互联延伸；铜、NPO/CPO和主动光缆并行演进。报告还认为，智能体负载将提高数据中心CPU需求。 点名公司：NVIDIA（AI工厂）、TE Connectivity（高压连接器）、博通（网络）、AMD（CPU）、Arm（CPU）、Credo（光连接）。