券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点。按时间排，不论是否入选精选。
报告认为，特斯拉Optimus产能爬坡、国产机器人催化及核心零部件需求，为人形机器人产业链带来订单增长机会。FSD入欧加速、Cybercab商业化和Semi量产交付，推动智能驾驶与商用车电动化需求释放。全球AI算力基础设施扩张和高功率机柜部署，则有望带动液冷需求。报告建议优先关注相关产业链标的，并维持汽车行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（投资方）、Figure AI（人形机器人）、AMD（AI芯片）、World Labs（空间智能模型）、特斯拉（整车/机器人）、上纬启元（个人机器人）、永达汽车（门店运营）、LG电子（液冷）。 时点：2026-12 AMD收购World Labs，预计完成交割；2027-06 特斯拉得州机器人厂有望进入大规模量产；2026-10 FSD（监督版）欧盟型式批准被8个欧洲国家接受。
高盛认为Gong凭借客户上下文、AI运行框架和操作界面形成收入智能优势，并从收入洞察拓展至销售执行。ARR增长、净美元留存率和多产品客户表现支持扩张；后续要看新品采用能否持续推动留存与扩张。Salesforce和HubSpot仍是前台基础，积分变现取决于AI实际成果，智能体与应用界面预计长期并存。 点名公司：Salesforce（前台软件）、HubSpot（前台软件）。
报告认为数据中心及孤岛式供电需求可推动 Bloom Energy 拓展表后市场之外的增长，Ameren 招标和 Virginia 容量规划提供公用事业市场机会，但目前尚非公司订单。800V 直流供电和高浓度尾气碳捕集构成长线机会，广泛部署预计在 2030 年代。Fremont 扩厂体现需求信心，增长兑现仍需订单、签约和制造产能进展验证。 点名公司：Ameren（公用事业）、NVIDIA（数据中心）、Dominion（公用事业）。 时点：2027-01 NVIDIA计划自2027年在Kyber架构采用800V DC；2029-01 Ameren计划新增500 MW燃料电池容量；2030-01 800V直流预计在2030年代广泛部署。
美银认为AI潜力、科技股乐观情绪和FOMO仍压过宏观逆风，低广度可以伴随泡沫继续形成。结构性产品对冲供给压低长端波动率，多项指数接近Vanna峰值，因此报告讨论卖长端波动率融资短端多Gamma。报告同时提示跨资产压力上升及局部泡沫风险，建议结合基本面、估值和仓位判断，并将高BRI作为增加保护的提示。 点名公司：INTC、AMD、TSM、AVGO、AAPL、UCG、BNP、RHM。 时点：2026-10-05 QQQ 11月775—825看涨价差，报告列示10月5日开仓；2026-09-14 QQQ 10月730看涨期权，报告列示9月14日开仓；2026-09-01 SPX下敲出看跌期权对冲中期选举风险，列示开仓日。
报告认为，Google交易包括890MW核电增容的20年PPA和2,700MW现有核电的15年供电协议，兼顾增长与收入稳定性。PJM容量紧张、新建电源需3至5年，报告认为CEG现有机组及增容具备供给优势。报告以分部加总估值给予核电业务更高倍数，并维持跑赢大市评级；合同定价与盈利贡献尚未披露。 点名公司：Google（客户）。 时点：2028-01 首批核电增容预计实现。
投资者日显示，AI定制硅机会从XPU扩展至网卡、内存扩展、存储控制器等环节，互连布局覆盖多层架构及1.6T、3.2T光方案。高盛平均上调EPS预测13%，首次预测FY2030/31 EPS为21.80/30.95美元。报告认为长期增长目标依赖AI资本开支和运营杠杆，但订单时间与规模可见度不足，仍需执行和量产证据。 时点：2030-01 高盛首次引入FY2030 EPS预测21.80美元；2031-01 公司提出FY2031收入复合增速55%—60%、EPS约30美元目标。
伯恩斯坦认为，消费AI代理的价值更可能来自旅行等高摩擦服务和线上渗透率较低的品类，既有平台会通过授权API、限制信息和账户权限来保留关键控制点。代理交易可能增加身份验证、争议处理等支付复杂度，为Visa、Mastercard及支付处理商带来增值服务机会；PayPal、Affirm和Klarna也有战略参与空间。 点名公司：Visa（卡网络）、Mastercard（卡网络）、PayPal（钱包）、Affirm（BNPL）、Klarna（BNPL）、Amazon（平台）、JPMorgan（金融机构）。
报告显示，美国企业AI采用率仍在上升，大企业采用率更高，企业报告的就业人数多数尚未变化。AI采用与职位空缺、工资增速、劳动力流动及失业申请变化的线性关联整体较弱；AI替代员工任务与部分裁员指标的关联相对更强，但仍不足以证明因果关系。报告还指出，青年就业表现分化，年轻高学历群体存在就业压力。
高盛预计IT服务公司三季度业绩大致符合市场共识，2026年指引基本维持。中东冲突以来客户决策延后、订单活动疲弱，可能令企业下调2027年收入增长预期。IBM递延软件和主机订单回补提供相对上行；GLOB、EPAM及TASK则面临各自业务压力。 点名公司：IBM（IT服务）、CTSH（IT服务）、EPAM（IT服务）、GLOB（IT服务）、TASK（IT服务）、Meta。 时点：2026-10 IT服务公司公布三季度业绩，预计大致符合共识；2026-10 关注客户决策延后、疲弱订单对2027年收入增长预期的影响。
报告认为，光迅科技具备光芯片、光器件、光模块垂直整合能力，100G至1.6T产品布局及400G、800G产品规模化落地有望受益于AI算力投资和高速光模块需求扩容。公司在DCI、CPO/NPO及OCS等领域布局，报告认为创新业务将打开长期成长空间。东吴证券预计公司2026—2028年归母净利润分别为1,795、3,970、6,396百万元，并首次覆盖给予“买入”评级。 点名公司：华为（客户）、诺基亚（客户）、AWS（云厂商）、Microsoft（云厂商）、Google（云厂商）、Meta（云厂商）、英伟达（算力芯片）、阿里巴巴（云厂商）。
国金证券认为，锡、钨、钼、钽、锆、锑等品种受供应约束、海外备库或需求回暖支撑，供需格局有望改善。节后钼铁刚性补库需求有望释放，AI、核电扩张及高端制造需求或带动相关金属需求增长。 点名公司：华锡有色（锡、锑资源）、锡业股份（锡）、兴业银锡（锡）、新金路（锡、钽）、中钨高新（钨）、厦门钨业（钨）、章源钨业（钨）、佳鑫国际资源（钨）。 时点：2026-10 部分钼铁订单交付集中，节后刚性补库需求有望释放；2026-08-27 美国商务部实施为期一年的钨废料出口禁令；2026-10 钼铁部分订单交付集中于10月中旬。
美银认为亚太运营商估值偏低，提价、成本纪律和资本开支控制仍是盈利核心，首选Bharti Airtel、SoftBank Corp、Singtel、ADVANC及Indosat。数据中心和AI带来中期增长与资产价值释放机会，但当前贡献普遍较小，兑现取决于签约需求、利用率、合同转化和投入强度。卫星主要补充偏远覆盖、企业连接与网络韧性，带宽、频谱、终端和价格限制其短期替代能力；竞争、资本开支和利用率不足构成风险。 点名公司：Indosat（电信运营商）、Bharti（电信运营商）、SoftBank Corp（电信运营商）、Singtel（电信运营商）、ADVANC（电信运营商）、CelcomDigi（电信运营商）、Axiata（电信运营商）、Converge ICT（电信运营商）。 时点：2026-09 TM Nxera首期64MW拟开始运营。
报告认为，大模型能力提升、成本下降和开放权重迭代推动2026年AI应用加速落地。非公开数据与实验验证、数据平台和安全等Infra、定制化IT端到端交付，以及与业务流程深度结合的行业软件，分别承接应用扩张带来的需求。报告重点看好上述四类方向，并列出相关标的。 点名公司：Anthropic（模型厂商）、金斯瑞（蛋白服务）、同花顺（金融数据库）、东方财富（金融数据库）、Snowflake（数据平台）、Datadog（可观测性）、Accenture（IT交付）、拓尔思（IT交付）。 时点：2027-12 Anthropic计划于2027年底前培养10,000名FDE；2026-12 Synopsys长周期智能体及Autopilot平台计划可用。
客户订单疲弱压低造价及施工管理业务收入预测，高盛下调广联达2026—2028年净利润预测，且AI研发投入推高费用。工业、基建、海外拓展及AI原生工具订单增长提供改善机会，但高盛认为这些因素尚未抵消核心业务压力，模型仍预计全年净利润下降15%。 时点：2026-10 公司下半年优先推进造价业务进入工业和基础设施领域；2026-10 公司下半年升级施工管理产品组合；2026-10 公司下半年向东南亚及欧洲拓展。
伯恩斯坦认为，AI数据中心新建、存量渗透及约2030年开始的替换需求推动BBU增长，松下凭客户认证、端到端制造和扩产保持近期领先。多供应商采购、竞争者进入及价格竞争可能使松下2032年份额降至40%，BBU收入增速约15%—20%，低于行业增速。报告基准情景下BBU营业利润率由2026年的20%降至2032年的9%，并认为当前估值已隐含高于其预测的盈利增长。 点名公司：三星SDI（电芯）、LG能源（电芯）、村田（电芯）、TDK（电芯/模组）、Dynapack（模组）、Simplo（模组）、台达（机架整合）、光宝（机架整合）。 时点：2030-01 BBU存量更换需求接棒；2032-01 预计BBU机架市场2032年达161.69亿美元、67.8GWh。
国金证券认为，模型能力提升、智能体权限扩大及治理要求落地，使AI安全从内容过滤延伸至持续评测、运行防护、日志存储和事件响应。安全评估与运行时防护会增加推理、存储和网络负载，企业级安全能力也有助于开放高价值权限、推动智能体进入业务流程。AI安全不是基础设施扩张的唯一变量，但会提升单位应用的计算密度和持续利用率，需求向云平台、算力产业、网络安全厂商和第三方评测机构扩散。 点名公司：OpenAI（模型厂商）、Anthropic（模型厂商）、Google DeepMind（模型厂商）、智谱（大模型）、MiniMax（大模型）、阿里巴巴（云）、腾讯控股（云）、金山云（云）。 时点：2025-09-01 《人工智能生成合成内容标识办法》施行；2026-09-14 《人工智能安全治理框架3.0》发布；2026-10 白宫工作组要求在120天内提交AI风险与机遇报告。
报告认为全球大模型 Token 调用需求保持高增长，行业集中度同步提升，长期竞争力逐步转向用户入口、企业客户、工作流嵌入和数据积累。推理模型、Coding Agent 与长上下文提升任务复杂度和 Token 消耗，Coding 已形成较明确的付费需求，Agent 正进入更多企业工作流程。报告建议关注具备入口与云资源的大型平台、模型能力和推理成本领先的独立模型厂商，以及具备本地部署和行业交付能力的厂商。 点名公司：DeepSeek（大模型）、Google（云、模型、应用）、OpenAI（大模型）、Anthropic（大模型）、腾讯混元（生态入口）、智谱GLM（本地化部署）、阿里通义（云、模型）、字节豆包（模型、应用）。 时点：2026-09 OpenRouter 周度 Token 调用量升至约 127T；2026-09 报告预计 Anthropic 计划在秋季 IPO；2026-09 报告预计 2026 年下半年海外头部模型参数规模进一步提升。
报告认为，世界模型可连接大语言模型与超智能机器人，结合VLA有望提升机器人多步规划、动作评估和失败恢复能力。真机、仿真与人类视频数据协同，以及空间数据、仿真训练、算力和机器人本体等环节共同推进，可能拓展物理AI的商业化场景。高价值、低重复任务和To B场景有望率先验证，但模型泛化、制造爬坡及商业回报仍受约束。 点名公司：特斯拉（本体）、智元（本体）、上纬新材（本体）、宇树科技（本体）、科森科技（北美链）、斯菱智驱（北美链）、福赛科技（北美链）、岱美股份（北美链）。 时点：2026-12 AMD拟完成对World Labs的收购，仍需监管审批等条件；2026-12 Tesla预计年内启动Fremont第一代Optimus产线生产；2026-12 Tesla目标年底建成周产超过1,000台的连续自动化产线。
毕马威基于2026年3月对20个国家、1,013位高级财务领导人的调查，认为金融领域AI采用已普遍，但采用广度不等于绩效。AI在决策质量、决策速度和预测准确性等判断密集型工作中的改善更突出。报告称，治理、控制、KPI衡量、审计准备度和人工监督较强的组织表现更好；数据质量和劳动力能力仍是规模化约束。 点名公司：微软、德勤、普华永道。
报告认为，工业智能体整合工业数据、知识、模型与工具，在安全边界内完成任务并核验结果。制造业数字化基础与人工智能技术演进，为其进入研发、生产、运维和服务环节提供工程条件。报告提出，工业智能体将由知识辅助向受控闭环演进，并通过云边端协同和多智能体协作支撑规模应用。 点名公司：超聚变数字技术股份有限公司、北京神州光大科技股份有限公司、江苏慧工智能科技有限公司、中国电信集团有限公司、紫光云技术有限公司。 时点：2027-12 推动3至5个通用大模型在制造业深度应用，推出1000个高水平工业智能体；2027-12 新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。
资料认为，AI大模型训练和算力建设拉动高端数据中心交换机需求，800G部署及1.6T商用推动网络设备迭代。新华三覆盖交换机、服务器、存储、云等环节，并具备算网一体化交付能力，资料据此看好其在智算网络和国产替代中的发展。资料同时指出，AI服务器和分销业务占比上升使毛利率承压。 点名公司：新华三（交换机、算网总包）、西藏紫光通信科技有限公司（控股股东）、北京智广芯控股有限公司（间接控股股东）、HPE、惠普（IT产品分销）、西部数据、思科（交换机）、Arista Networks（交换机）。 时点：2026-01 800G交换机进入规模化部署阶段；2026-06 1.6T交换机预计下半年小批量商用；2026-09 “十五五”规划提出到2030年全面建成新一代通信网。
报告称，云南锗业覆盖锗矿开采、精深加工及化合物半导体材料，锗系列产品产销量全国第一。AI算力带动光纤用锗及磷化铟需求，低轨卫星推进打开光伏级锗需求空间；出口管制和供给刚性推动锗的战略价值重估。报告同时指出，红外领域替代材料渗透，行业升级方向转向高纯化、高值化产品。 点名公司：临沧飞翔冶炼有限责任公司（控股股东）、云南东兴实业集团有限公司、昆明云锗高新技术有限公司（红外级锗）、武汉云晶飞光纤材料有限公司（光纤级锗）、云南鑫耀半导体材料有限公司（化合物半导体）、湖北鑫耀半导体有限公司（化合物半导体）、云南中科鑫圆晶体材料有限公司（光伏级锗）、驰宏锌锗（锗资源）。 时点：2028-12 持证在产大型矿山90%、中型矿山80%达到绿色矿山标准。
报告认为，金山办公凭借WPS Office、WPS 365和WPS AI的产品布局，以及持续增长的用户规模和收入，具备办公软件业务基础。信创替代、AI融合与云化转型叠加，政务及关键行业国产采购需求增强；AI功能渗透和订阅加使用量的计费模式被视为后续增长动力。 点名公司：金山软件、微软（办公软件）、永中（办公软件）、数科（办公软件）、钉钉（协同办公）、企业微信（协同办公）、飞书（协同办公）。
花旗认为持续运行的个人 AI 智能体将推升 CPU、内存及网络需求，预测 2030 年 CPU 市场达到 3000 亿美元，AMD 是主要受益者，英特尔为次要受益者。报告估算 1 亿 Muse 日活对应约 20 万至 39 万颗 GPU，并可能为英伟达带来 70 亿至 190 亿美元一次性收入。AMD 目标价上调主要来自估值倍数提升及分部价值重估，2028 年 EPS 仅上调约 1%。 点名公司：AMD（数据中心GPU与CPU）、英伟达（GPU、网络）、英特尔（CPU）、美光（内存）、Meta（智能体）。 时点：2030-01 个人 AI 智能体持续运行带动 CPU 市场扩张。
摩根士丹利维持台积电和联电增持观点，并上调两家公司目标价；其认为AI需求、Blackwell持续出货及先进制程需求推动盈利预测上修。台积电先进制程提价和先进封装扩产被视为增长支撑，联电则可能受益于三星DDI外包、硅光PIC与TFLN业务。成熟制程复苏并非全面确定，先进封装的成本、执行和散热约束仍待验证。 点名公司：台积电（先进制程、先进封装）、联电（晶圆代工、硅光PIC）、三星（DDI外包）、英特尔（先进封装）、Blackwell（AI芯片）。 时点：2026-10-15 台积电三季度财报会，验证毛利率及全年收入指引；2026-12 台积电预计四季度营收环比增长10%–15%；2027-01 三星DDI外包及硅光PIC业务支撑联电晶圆涨价。
美银认为AI、交换机及光模块升级将推动CCL规格和需求增长，高端产品占比提升、扩产及ASP上涨支撑毛利率。供给短缺驱动的主动提价对利润弹性高于单纯成本传导，玻纤布与铜箔升级路径较明确。美银维持EMC、TUC买入，同时认为PTFE路线竞争及产能进度构成约束；生益科技盈利预测虽上修，但仍低于共识，评级维持跑输。 点名公司：EMC（CCL）、TUC（CCL）、生益科技（CCL）、建滔积层板（CCL）、Elite Material（CCL）、Shennan Circuits（PCB）、Taiwan Union（CCL）、Shengyi（CCL）。 时点：2027-01 CCL规格升级与需求增长；2026-09 TUC泰国业务可能盈亏平衡或盈利；2027-01 Avary与深南电路有望成为主要光模块PCB供应商。
高盛认为S/4HANA迁移周期保持韧性，仍有60%的客户尚未迁移，AI需求推动迁云及增购。迁移与交叉销售支持中期增长，现金流增长和经常性收入估值低于历史均值为估值提供支撑。AI变现、销售管线转化和推理成本仍需验证。 时点：2026-09 预计3Q26有机CCB固定汇率增长约23%；2026-12 预计4Q26有机CCB固定汇率增长降至22%；2026-12 全年云收入增长指引为24.4%。
新增托管交易及算力排期披露推动高盛上调2026—2028年AI收入预测17%、28%、21%，整体收入预测上调8%、19%、14%。报告认为非托管算力变现假设偏低，若按每GW约200亿美元对外变现，AI收入存在上修空间。地面算力扩建支撑近期增长，轨道算力预计从2029年及以后扩张，但依赖Starship、发射设施、电力冷却及GPU供应。 点名公司：Starlink（卫星互联网）、Nebius、CoreWeave、IREN、SensorTower。 时点：2026-12 地面算力预计达到约2.4GW；2027-12 地面算力预计达到约7.0GW。
高盛认为AI算力需求仍超过可用容量，提价、客户预付款及旧GPU续约支持单位经济性。Forge整合AI开发全生命周期，金融服务与Physical AI拓展需求，但企业销售周期、治理要求和平台持续采用仍待验证。快速扩张预计带来巨额负自由现金流，增长依赖融资，并面临融资成本和云厂商竞争风险。 点名公司：Weights & Biases、Caterpillar。 时点：2029-01 A100客户续约延伸至2029年。
报告采用SOTP估值，认为太空适合规模化能源转智能，科技巨头正布局轨道AI、卫星连接与地面设施。连接业务估值118美元/股，企业AI估值165美元/股且已计入50%执行风险折价；预测期延至2040年。报告将Starship复用、Starlink扩容及AI商业化列为兑现关键。 点名公司：Google（轨道太阳能AI计算）、Amazon（卫星与地面站）、Apple（卫星连接）、NVIDIA（太空计算）、Microsoft（地面站云处理）、Cursor。
报告称，25年模型中冷水机售后营业利润现值约为初始设备利润的6倍，CDU约3倍，主要差异在于未来设备替换利润率趋降。维护与维修利润率假设约25%，高于升级及替换设备约15%；冷水机设备寿命较长且有升级机会。作者认为短期数据中心扩容和芯片创新仍支撑新设备高利润率，若持有超过五年或担忧扩容放缓，冷水机OEM相对更具吸引力。 点名公司：JCI（冷却设备）、Eaton（冷却设备）、Accelsius、Boyd。 时点：2030-01 报告预计液冷供需及技术成熟带来的利润率正常化在2030年前不会发生；2029-12 报告预计硅刻蚀DTC本十年末之前难以商业化。
高盛认为工业与电源需求、AI电源产品覆盖扩张及SiC商业化支持公司增长，预计三、四季度收入环比分别增长22%和15%。车用SiC模块已向400至1000伏平台批量出货，AI电源产品覆盖高压与低压转换环节。原材料供应紧张、价格竞争和新产品投入拖慢利润率恢复，2026至2028年净利润预测下调。 时点：2027-01 三电平SiC模块预计量产；2026-12 主驱MCU预计小批量出货；2028-01 车用GaN目标量产。
鸿海9月营收同比增长38%、环比增长26%，高于高盛及一致预期；AI服务器爬坡和新手机带动各板块增长。高盛预计新AI机柜、新智能手机及CPO交换机推动第四季度营收同比增长37%、环比增长18%。高盛将2026年净利润预测上调2%，2027—2028年预测基本不变，并以2027年17.9倍市盈率估值。 点名公司：Foxtron（EV子公司）。 时点：2026-10 新AI机柜、新智能手机及CPO交换机推动第四季度增长；2026-10 预计第四季度营收同比增长37%、环比增长18%。
伯恩斯坦称，8月iPhone终端销量同比增长7%、ASP增长6%，推动收入增长13%；iPhone 17系列完整上市年度销量领先上一代约18%。iPhone 18 Pro首销区域表现分化，FQ4前两个月渠道出货仅完成共识的57%，基础款延期压制短期需求。报告认为A20 Pro、N2与WMCM封装提升台积电价值获取，2027年新品周期支撑苹果供应链中期预期；存储涨价、高通苹果业务下滑及索尼份额风险仍需关注。 点名公司：台积电（先进制程与封装）、三星（代工）、英特尔（代工）、高通、大立光（供应商）、立讯精密（苹果产业链）、舜宇光学（苹果产业链）。 时点：2027-01 2027年新品周期支撑供应链情绪与估值。
瑞银调查约8,000名美国消费者，9月生成式AI认知率和实际使用率环比回落，但实际使用率同比仍增长。搜索、研究和写作辅助是主要用途，使用比例均较6月下降。Agentic AI认知和使用有所提升，但多数受访者不愿用于列示场景，隐私担忧及真人服务偏好仍构成采用障碍。
摩根士丹利认为，欧洲12个行业的代理式AI扰动风险总体较低至中等，MSCI Europe约24%权重存在一定暴露，约3%达到中等或实质风险。GDPR与DMA可能延缓部署并限制功能；电信、订阅服务及部分零售和品牌承压，数据基础设施、差异化品牌、硬资产和现代支付服务商相对有韧性或存在机会。影响取决于客户入口、价格透明度、机器可读数据、履约能力和代理渠道费用；报告指出2028年前不假设重大代理商务收入。 点名公司：Experian（信用数据基础设施）、Verisure（专业安防）、Scout24（分类信息）、Adyen（支付）、IONOS（域名和托管）、St James’s Place（财富管理）、Mediolanum（财富管理）、Enel（公用事业）。 时点：2028-01 2028年前不假设重大代理商务收入。
报告认为，SpaceX按增长调整后的2028年EV/EBIT约0.3倍，低于大型AI公司约0.5倍的中位数。近期算力合同价格高于一致预期假设，定价变化可能显著影响收入预期。报告将航天、连接与AI整体估值，认为当前股价对AI潜力计价有限；目标价实现依赖企业AI执行和变现。 点名公司：Grok（AI产品）。 时点：2026-10 Flight 15 捕获试验；2026-10 三季度业绩；2026-12 Flight 16。
渠道核查显示HDD需求加速，AI数据保留需求及新云厂商等买方推动需求超过供给，报告估计当年供给缺口约300EB，CY27/CY28扩大至400EB。非长约近线HDD成交价达到每GB 3至5美分，支持乐观盈利假设，但现货价格尚不能推广至整个市场。高容量产品组合改善有助降低每TB成本并扩张毛利率；报告维持STX和WDC增持，同时指出盈利预测依赖价格、HAMR进度及毛利率假设兑现。 点名公司：STX（HDD）、WDC（HDD）、西数（HDD）、东芝（HDD）、TDK、Resonac。 时点：2027-01 报告估计CY27/CY28 HDD供给缺口扩大至400EB；2028-06 西数2028财年收入、EBITDA、净利润及EPS预测高于图示共识均值。
摩根士丹利认为，模型规模、上下文长度和并发推理推动存储需求增长，HBM及LPDDR降配难以消除瓶颈，可能将需求传导至NAND、互联和共享DRAM。推理解耦与CXL内存池化可改善资源利用率，并扩大相关半导体市场；Astera、Marvell和Cerebras被列为潜在受益者。报告给予北美半导体行业Attractive观点，并维持MU、SNDK增持。 点名公司：MU（存储）、SNDK（存储）、ALAB（CXL内存池化）、MRVL（CXL）、Cerebras（分离式推理）、Groq（推理方案）、AMD（处理器）、Astera（CXL）。 时点：2027-01 Astera预计标准及定制Leo产品在两家美国云厂商放量；2028-01 Marvell预计CXL在前后贡献超过10亿美元收入；2030-01 AI推动CXL及相关内存挂载半导体机会扩至约60亿美元。
摩根士丹利预计，快速供电方案后美国2026—2028年数据中心净电力缺口仍达32GW、占需求34%，海外扩张不足以填补缺口。英伟达和博通的2027年预期暂不受威胁，但电力瓶颈增加收入超预期难度，部署放缓可能先冲击存储、光学及其他外围零部件。大型高信用客户更易获得电力；表后发电和燃料电池可能提供增量。 点名公司：英伟达（芯片）、博通（半导体）、Bloom Energy（燃料电池）、谷歌（云客户）、AMD（芯片）。 时点：2026-01 表后轮机及发动机若实际上线30GW，净缺口可降至21GW；2027-01 能在2027和2028年供电的供应商有望签订高价值合同。