券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
高盛认为，AI机柜与ASIC服务器放量、液冷渗透率提升及新增客户将带动AVC风冷和液冷零部件需求。液冷零部件贡献和毛利率改善支撑2027年净利润预测上调4%，预计2026—2028年净利润复合增长39%。消费电子疲弱和机型切换压制短期表现，液冷采用及AI需求不及预期则构成风险。 点名公司：英伟达（AI机柜）、AMD（AI机柜）。 时点：2026-12 预计第四季收入同比增42%、环比增15%；2026-12 第四季新增ASIC AI服务器客户带来液冷零部件增量。
高盛认为，AI服务器机柜放量及规格升级将推动广达2026至2028年营收预测上调，但机柜毛利率较低，营收上修难等比例转为利润。机型切换和个人电脑出货放缓压制短期表现，预计第四季度营收环比下降4%。 点名公司：NVIDIA（平台）、AMD（平台）。 时点：2026-10 预计10月至12月营收逐月恢复增长；2026-12 全球AI机柜出货预计分别达6.3万、11万和16.4万柜；2028-12 美国头部云商资本开支预测上调，2028年达1,397十亿美元。
高盛认为AI覆铜板需求增长、规格升级和产品组合改善推动量价齐升，并上调生益科技2026—2028年净利润预测。公司进入关键客户，客户拓展、产能扩张及M9+渗透率提升有望带动份额和盈利增长。 时点：2026-09 三季度净利润指引32亿至36亿元，中值较高盛此前预测高65%；2026-12 AI覆铜板市场预计增长181%；2027-12 AI覆铜板市场预计增长217%。
野村预计腾讯第三季度收入增长9%，但人工智能投入将使非准则经营利润下降3%、利润率降至33.5%。国内游戏和广告保持韧性，腾讯云增速预计超过30%；海外游戏增速受高基数拖累。野村认为业绩放缓主要是暂时现象，并看好微信智能体对腾讯人工智能竞争地位的潜在帮助。 点名公司：阿里云（云）、字节跳动、阿里巴巴。
高盛认为，下一代高端AI服务器平台采用更高规格覆铜板，将推动需求增长和高价值材料贡献提升。其预计全球AI服务器覆铜板市场2026至2028年复合增长161%，2028年达到480亿美元。建滔积层板扩张特种玻纤纱、玻纤布、铜箔及覆铜板产能，上游供应紧张和薄玻纤布提价趋势为需求与价格提供支撑。 点名公司：建滔集团（主要客户）。 时点：2026-10 公司于10月中旬再次上调薄玻纤布价格。
高盛认为，AI基础设施扩张、PCB规格升级、AI服务器以PCB替代铜缆及ASIC客户拓展将支撑需求和产品价值量。惠州10厂、11厂爬坡及新厂筹建承接订单、捕捉增量机会。产品切换压低短期AI PCB收入和盈利预测，但预计四季度出货爬坡、规格升级将推动收入环比增长加快。 时点：2026-12 第四季度出货爬坡和规格升级，收入环比增长有望加快；2026-01 高盛预计2026、2027年资本开支高于2025年。
瑞银认为覆铜板提价及经营杠杆将推动盈利改善，并将南亚塑胶2026、2027年EPS预测分别上调17%、31%。南亚科盈利改善及台塑化收益扩张预计增厚投资收益；经营现金流、投资分红和持股变现支持75%派息率。瑞银认为市场尚未充分反映电子材料盈利增长及现金回报持续性。 点名公司：南亚科、台塑化、台塑、台化、南亚电路板。 时点：2026-10 美国云厂商对高端AI覆铜板进行客户认证并带来潜在订单；2027-01 预计覆铜板涨价周期延续至2027年。
瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
瑞银首选村田与Ibiden，并推荐罗姆、京瓷，理由包括人工智能相关增长机会、盈利反转潜力、竞争优势、涨价及业务组合改善。亚洲投资者普遍看好电子元件基本面，关注MLCC、ABF载板和硬盘相关股票；但村田涨价幅度、Ibiden估值、短期供需与持仓压力存在分歧。 点名公司：村田（MLCC）、Ibiden（ABF载板）、罗姆、京瓷、太阳诱电（MLCC）、TDK（硬盘磁头）、尼得科。
野村认为，草案可能豁免已发布的开放权重模型，且轻量模型可能不在管制范围内，因此基础模型行业近期影响预计可控。阿里巴巴、字节跳动和腾讯拥有海外数据中心，相较依赖第三方海外云服务的独立实验室具备优势；野村偏好人工智能实力突出、电商现金流趋稳的阿里巴巴。训练数据分类、开源资格及能力榜单标准尚不明确，未来执法范围仍有不确定性。 点名公司：阿里巴巴（平台）、腾讯（平台）、字节跳动（平台）。
Duo预售首日全球交期约14周，创十年跟踪记录最长，反映早期需求强劲，也受到供给有限影响。18 Pro及Pro Max交期同比缩短，但下半年产量同比增长18%；截至报告当周，未见可信的台积电晶圆订单削减或鸿海整机减产证据。Duo下半年安排生产700万部，部分生产从三季度后移至四季度，尚未观察到增产计划。 点名公司：台积电（晶圆）、鸿海（整机）。 时点：2026-10 Duo预售首日全球交付延至2027年1月中旬。
国信证券认为，物联网连接需求扩张和份额集中将支撑通信模组业务，车载业务量产及智能座舱、舱驾融合渗透有望提升单车价值量。端侧AI算力模组、算法与平台在机器人、XR等场景持续拓展，加上产品结构升级和规模效应，预计推动收入与盈利增长。 点名公司：乐鑫科技（无线通信芯片）、映翰通（工业物联网）、博实结（智能物联网终端）、瑞明技术（车载智能物联）、锐明技术（车载智能物联）。
中航证券认为，AI医疗正从验证模型可用转向证明价值可持续，标准化监管、临床证据和医保场景开放推动行业规范发展。多中心真实世界验证、跨场景泛化和工作流融合成为影像及病理AI竞争重点；医院智能体则从单点辅助扩展至管理与患者服务。报告建议关注具备高质量数据、临床验证、合规体系、医院接口和平台化交付能力的公司。 点名公司：晶泰控股（AI制药）、泓博医药（AI制药）、成都先导（AI制药）、英矽智能（AI制药）、联影医疗（医学影像）、万东医疗（医学影像）、嘉和美康（医疗信息化）、创业慧康（医疗信息化）。 时点：2026-07 GB/T 47941.1-2026获批发布，深化AI医疗器械标准化评价；2026-08 连云港三年行动计划启动，2026年三级公立医院AI应用目标为80%；2026-08-21 北京协和医院数字员工智能体案例发布。
美银认为传统网络资本开支回落有利于自由现金流，运营商新增投资转向AI与算力，云收入预计继续快于整体电信服务收入。中国移动凭规模与回报占优，中国电信具云网融合和AI成长弹性；但运营商若无法把基础设施转化为高利润云和AI服务，投资回报可能受限。增值税调整预计压制2026年盈利，联通还面临盈利及派息兑现压力。 点名公司：中国移动（运营商）、中国电信（云网融合）、中国联通（产业连接）、阿里巴巴（公有云）、火山引擎（云服务）、数据港。 时点：2030-01 AI相关投资占资本开支比例预计升至45%–50%；2026-01 运营商云收入预计增长12%–15%；2030-01 中国数据中心市场收入预计达404十亿元人民币。
美银认为，通信主业现金流、政企客户关系和融合业务为云、智算及AI投资提供支撑。报告预计数据中心和狭义云收入持续增长，智能服务收入占比到2030年超过20%，推动中国电信向综合AI基础设施平台转型。盈利短期承压，预计2027—2028年恢复增长；AI商业化、政企项目利润率和回款仍约束投资回报。 点名公司：中国移动（电信运营商）、中华电信（电信运营商）、台湾大哥大（电信运营商）、KT（电信运营商）。 时点：2027-01 2027年盈利预计恢复增长；2028-01 2028年盈利预计继续增长；2030-01 智能服务占服务收入预计到2030年超过20%。
美银认为通信规模、融合服务和现金流支撑分红与估值，智算、AIDC、移动云及AI应用提供增长机会。预计2026—2028年EPS年复合增长3.5%、派息率维持75%；长期回报取决于算力利用率、AI商业化和资本开支纪律。报告给予H股买入、A股中性，并将ARPU承压、竞争和监管列为风险。 点名公司：中国电信（电信运营商）、中国移动（通信、AIDC及智算）。 时点：2030-01 预计AI相关资本开支占比由2025年20%升至2030年45%；2030-01 预计云收入到2030年超过1600亿元；2026-01 预计2026至2028年资本开支维持约1500亿元。
美银认为AI定向和自动化改善广告主回报，预计三季度收入638亿美元，高于市场预期；一次性法律计提使GAAP每股收益降至3.79美元。Muse用户增长、订阅产品及企业AI采用有望拓展收入并推动估值扩张，自研芯片部署有望改善长期计算成本。广告对宏观环境敏感、AI投入与固定资产增加，以及用户竞争和监管诉讼构成压力。 点名公司：Broadcom（芯片）、标普500。 时点：2026-10 三季度收入预计638亿美元，高于市场预期；2026-10 财报电话会观察Muse留存、成本及变现路径；2026-12 预计四季度收入741亿美元、每股收益8.74美元。
国金证券认为新船价格与订单量齐升，前期高价船舶陆续交付将推动国内造船龙头利润率提升。AI 芯片功耗和热流密度提升，带动金刚石、石墨烯散热材料应用拓展，具备核心工艺、量产能力和客户先发优势的企业有望受益。挖机出口延续高景气，国内更新周期向上、施工活跃度改善，支持工程机械主机厂销量增长和盈利修复。 点名公司：中国船舶（造船）、沃尔德（金刚石散热）、黄河旋风（金刚石散热）、四方达（金刚石散热）、力量钻石（金刚石散热）、鸿富诚（石墨烯TIM）、三一重工（工程机械主机厂）、恒立液压（工程机械）。 时点：2026-11 预计修正后的9月全球新签造船订单数据有望转正；2026-12 小鹏计划实现人形机器人量产；2027-06 小鹏计划开启人形机器人交付。
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
AI芯片集成规模和互连密度提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板可缓解翘曲、高频损耗与大尺寸成本问题。临时载板和玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板送样认证提速，设备商取得订单或完成交付，产业正由技术验证迈向量产准备。报告认为，良率提升、客户认证和量产投资落地将带动设备、材料与载板制造环节成长。 点名公司：寒武纪（国产算力）、海光信息（国产算力）、禾盛新材（国产算力）、沐曦股份（国产算力）、浪潮信息（国产算力）、工业富联（国产算力）、东山精密（海外算力）、胜宏科技（海外算力）。 时点：2026-01 产业节奏预期为验证窗口、订单释放、进入起量阶段；2026-12 Absolics计划启动商业化量产；2027-03 京东方争取达成量产投资决策条件。
开源证券认为，Agent任务执行将拓展CPU独立算力需求，台积电业绩与指引验证AI算力需求韧性，高速互联升级利好Tower半导体。AI设备方面，ASML扩产仍难匹配远期需求，开放机架标准落地及联想量产出货，显示整机柜交付和液冷集成进入规模化部署阶段。 点名公司：AMD（CPU机架）、台积电（先进制程）、Semtech（高速模拟芯片）、Tower 半导体（SiGe晶圆制造）、Lumentum、ASML（光刻设备）、英伟达（AI机架）、联想（整机柜系统）。 时点：2026-11 AMD计划将Helion相关技术规格提交OCP，生态伙伴推出机架配置；2028-01 ASML评估进一步扩大2028年产能；2029-01 ASML头部客户设备订单接洽至2029—2030年。
报告认为2026年汽零板块总量Beta偏弱，结构性机会优于总量机会，关注产品竞争力、市占率提升及高价值赛道拓展。机器人应用从“0→1”迈向“1→10”，大模型及执行器、减速器、丝杠、力传感器供应链受益；AIDC功耗提升带动液冷温控和现场供电需求。报告建议关注柴发、燃发产业链核心环节，同时提示地缘政治、全球经济复苏及新兴产业进度风险。 点名公司：福耀玻璃（汽车零部件）、敏实集团（汽车零部件）、均胜电子（汽车零部件）、星源卓镁（汽车零部件）、新泉股份（汽车零部件）、拓普集团（机器人供应链）、双环传动（减速器）、亚普股份（机器人供应链）。 时点：2026-10-15 兆丰股份与乐聚智能方案落地，15台人形机器人进入汽零产线常态化运行；2028-12 AEP拟建702MW Bloom燃料电池项目，预计全面投运。
大型云计算企业利差升至148个基点，但平均评级略有改善；若后续财报未显示基本面疲弱，报告认为利差扩大可能过度。美国投资级债评级周期整体仍有支撑，升级债务规模高于降级，但潜在降至高收益级的债务及BBB-债券风险需关注。发行增量高度集中于核心AI企业和银行，实体经济发行人供给下降；新债表现疲弱和再融资成本上升可能拖慢发行。
报告认为，中国制造业优势、供应链嵌入度及自动化部署能力有望支撑出口份额提升，并推动工业5.0相关资本开支和生产率增长。工业5.0增益偏中长期，报告预计2031至2035年实际GDP年均增速在该情景下为3.9%。居民去杠杆、偏弱内需、产能过剩与贸易摩擦限制增长传导；政策支持能否转化为实际投资仍取决于融资落地。 时点：2030-01 中国全球出口市场份额预计升至16.5%；2031-01 预计2031至2035年实际GDP年均增速为3.9%；2035-01 工业利润率预计从2025年约5%升至2035年约8%。
摩根大通认为，近期算力需求加速，CoreWeave以长期照付不议合同预售容量，降低了先建设、再寻找需求的风险。示例五年合同无杠杆IRR为14.4%至16.0%，高于9%至11%的综合资本成本，GPU到期后续租还有望提升回报。研报认为近期融资需求和现金消耗主要来自快速扩容，已投运基数扩大后自由现金流有望改善。 时点：2026-06 CoreWeave在2026财年第二季度新增近500MW实际电力，累计达到1.5GW。
高盛维持Murata、TDK、Taiyo Yuden、Renesas、Rohm及Ibiden买入，并将Nichicon由中性上调至买入。AI服务器电源向更高电压升级，预计拉动大型铝电解电容需求；高盛预测Nichicon相关AI及数据中心收入由2026年3月期52亿日元增至2029年3月期300亿日元。成本传导、NECST盈利韧性及技术和产能管理被视为利润扩张支点，但AI资本开支持续性争议仍压制行业估值。 点名公司：Murata（MLCC）、TDK、Taiyo Yuden（MLCC）、Renesas（功率半导体）、Rohm（功率半导体）、Ibiden（ABF基板）、Nichicon（电容）、NECST（储能）。 时点：2029-03 Nichicon相关AI及数据中心收入预计达300亿日元。
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
国金证券称PCB产业链三季报批量超预期，电子布等材料价格上行，并建议关注PCB、CCL及相关新材料公司。特斯拉展示第二代Roadster并计划2028年投产，报告关注碳纤维、钛合金和铝镁合金的潜在拉动。报告还看好非洲建材景气，并关注泛红利资产及地产政策预期。 点名公司：沪电（PCB）、深南（PCB）、景旺（PCB）、兴森（PCB）、科翔（PCB）、崇达（PCB）、超声（PCB）、威尔高（PCB）。 时点：2028-01 特斯拉第二代Roadster计划投产；2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息实施；2026-10 华新建材莫桑比克水泥窑线、特福秘鲁玻璃工厂投产。
德银称，客户持续优先推进数据现代化，CoCo等编程智能体可将部分原定6至12个月的迁移项目缩短至最快1至2个月，并提升数据建模和导入效率。德银认为，CoCo的平台上下文理解和细粒度权限控制构成差异优势；但人工智能采用仍处早期，中小企业优先完成迁移。 点名公司：德银。
美银认为，2026至2030年AI建设潜在投入约9.5万亿美元，新增数据中心容量约212GW，仍高于现有资本开支预测。投资回报取决于每吉瓦AI收入及企业端商业化，电力、冷却、建筑、网络和铜等实体链条也将受益。报告看多生产率提升对股票价值的支持，同时指出资本开支增长快于收入、资本成本上升和变现不足可能压低回报。 点名公司：GoDaddy、Illinois Tool Works（工业设备）、Marathon Petroleum、Lennar、Weyerhaeuser、Tyson Foods、微软（云厂商）。 时点：2027-09 预计云厂商自由现金流于2027年下半年由负转正；2026-01 电网、数据中心、AI与电动车推动铜需求增长。
高盛认为，AI服务器机架放量和新一代服务器PCB规格升级将推动全球AI服务器PCB市场扩容。景旺电子是最新AI服务器机架交换板及中板的重要供应商，并扩充高端HDI和光模块PCB产能以承接AI数据中心需求。泰国生产布局为全球客户提供更灵活的供货选择。 时点：2027-01 全球AI服务器PCB市场预计达到380亿美元；2028-01 全球AI服务器PCB市场预计达到840亿美元。
高盛认为AI服务器机架需求增长将支撑液冷业务扩张，客户认证、海外产能、自动化生产和精密加工能力构成竞争优势。光模块液冷及其他GPU、ASIC平台有望拓展产品空间；公司计划进一步拓展越南和泰国产能。 点名公司：英伟达（平台）、AMD（平台）。 时点：2026-12 预计AI服务器机架出货量达5.5万台；2027-12 预计AI服务器机架出货量达10.5万台；2028-12 预计AI服务器机架出货量达16.3万台。
高盛认为中国股票估值低于长期均值，9月贸易、信贷和物价数据回升提供支持，材料与信息技术盈利增长预期突出。人工智能机会偏向电力、基础设施和实体人工智能，出口龙头估值回落；但科技股短期回撤、消费与房地产承压，境内外风格和资金流向分化。 点名公司：友邦保险、腾讯、阿里巴巴、中芯国际、长飞光纤光缆。 时点：2027-10 高盛给予MSCI中国12个月目标80点；2027-10 高盛给予沪深300 12个月目标5200点；2026-09 9月贸易与信贷数据超预期，CPI和PPI同比回升。
施耐德三季度集团有机增长16.9%，销售额超预期3%，能源管理增长18.8%，主要受中国及东亚数据中心和半导体需求推动。工业自动化增长8.1%，北美表现突出，但亚洲部分地区及北美能源管理低于预期。伯恩斯坦维持跑赢大市评级，认为全年有机增长和利润率扩张目标上调构成积极信号。 点名公司：AVEVA（工业自动化）、PTC。
高盛认为，AI服务器电源新品开发和产品组合改善支撑增长，但研发投入增加，2026至2028年净利润预测分别下调5%、1%、4%。华润微SiC MOSFET已进入固态变压器和固态继电器供应，面向AI计算电源的集成SiC MOSFET正向客户送样；GaN布局高功率机架等应用。 点名公司：华润微（功率器件）。
野村认为，前三季度新签订单和期末在手订单增长，AIDC及海外收入快速扩张，支撑公司中长期增长。第三季度集中确认信用及资产减值，导致净利润低于预期，野村下调2026年净利润预测5.7%，但维持买入评级并下调目标价。后续业绩取决于订单交付、收入确认及信用减值情况。
瑞银认为，Accenture与NVIDIA、OpenAI及Palantir的合作已带动八个新兴联盟收入同比翻倍、订单超过三倍，显示AI需求正在商业化。固定价格项目占比提升，瑞银认为效率改善有利于经营利润率；预计2027财年资本回报超过90亿美元。联邦业务在2027财年有望转为增长助力，在维持或提升IT份额及美国IT支出增长的假设下，可贡献0.1至2.1个百分点集团收入增长。 点名公司：NVIDIA（生态伙伴）、OpenAI（生态伙伴）、Palantir（生态伙伴）、标普500。 时点：2027-01 联邦业务有望在2027财年转为增长助力。
高盛认为，中国云服务商AI资本开支、国产生态发展及客户多元化支撑公司需求。天垓300面向高端训练与推理，正在测试和客户验证，软件及算子优化持续推进；高密度超节点有望扩大机架级部署和公司在AI基础设施项目中的价值贡献。高盛预计公司2027年EBITDA转正。 点名公司：中国云服务商（客户）。
三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%，产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测，同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧，将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能，广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司：深南电路（PCB、载板）。 时点：2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。
高盛调研认为，信维通信依托射频连接、精密零组件及材料技术，拓展AI数据中心MLCC、低轨卫星地面终端和新材料。MLCC业务由客户导入转向规模扩张，现有产能大部分已利用，新增产能正在推进；AI服务器大尺寸高容值产品价值量较高，产品结构改善有望支持收入与盈利增长，预计2027年起贡献更加显著。商业卫星地面终端及下一代智能设备应用有望推动智能手机业务之外的增长。 点名公司：Nvidia（AI服务器）、AMD（AI服务器）。 时点：2026-01 AI服务器机架出货量预计增长；2027-01 管理层预计MLCC收入与盈利贡献自2027年起更加显著。