券商与国际投行研报：评级、目标价与核心论点
瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
美银认为，atumelnant直接阻断肾上腺MC2R，二期显示雄激素抑制及糖皮质激素减量潜力，可切入Crenessity治疗后仍控制不足及初治患者。二期指标口径与Crenessity不同，不能据此认定优效；增量疗效、安全性及商业渗透仍待三期验证。 点名公司：Alyftrek、Trikafta、Crenessity、crinecerfont。 时点：2027-05 CALM-CAH成人三期预计完成主要研究。
瑞银认为，inaxaplin二期较低蛋白尿队列的UPCR和UACR改善支持扩大可治疗人群，并降低三期风险。AMPLITUDE三期预计2027年初公布48周中期数据；瑞银估计成功概率约65%，但认为申报需UPCR与eGFR均显著改善。瑞银预计AMKD风险调整后峰值销售额为20亿至30亿美元，肾病业务有望成为Vertex在囊性纤维化之外的第二增长支柱。 时点：2027-01 AMPLITUDE三期48周中期数据预计公布；2025-09 AMPLITUDE中期分析队列完成入组；2024-04 选定45毫克每日一次剂量并进入三期。
华鑫证券称，英伟达开放Vera Rubin机柜设计，MGX 1.2支持最高250kW机柜部署，台达展示800VDC供电与液冷方案，Visionbay计划分阶段导入800VDC配电。AMD计划于2026年11月提供Helion机柜蓝图，ODCC拟于10月29日交流全直流供电方案。报告据此看好800VDC电源相关方向，建议关注新风光、麦格米特、欧陆通、科士达和中恒电气，并维持电力设备行业“推荐”评级。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、台达（电源）、Visionbay（AI工厂平台）、维谛技术（供电、热管理）、AMD（机柜）、新风光（电源）、麦格米特（电源）、欧陆通（电源）。 时点：2026-10-29 ODCC举行AIDC全直流大会，交流800V供电等方向；2026-11 AMD计划提供Helion机柜配置。
高盛认为，尽管AI投资可持续性和高利率担忧压制板块情绪，Rorze和Marumae近期季度订单仍创纪录，设备需求继续增强。AI数据中心扩张推升存储需求，Kioxia受益于企业级SSD需求和价格上行，HOYA的HDD玻璃基板及EUV掩模基板有望加速增长。先进封装、EMIB-T、混合键合及CPO有望推动Disco后续出货；财报需验证收入增长、产能和利润率。 点名公司：Kioxia（存储）、Disco（先进封装）、Ulvac（设备）、SCREEN（设备）、Tokyo Seimitsu（设备）、HOYA（存储基板）、Rorze（设备）、Marumae（设备）。
高盛认为生成式AI基础设施投资、服务器规格升级和存储成本上升共同推动云厂商支出增长，整柜AI服务器成为规模主力，通用服务器也受益于智能体工作负载。报告看好鸿海、工业富联及光模块、覆铜板、PCB和液冷环节，并点名工业富联、中际旭创、新易盛、生益科技、胜宏科技。 点名公司：鸿海（ODM）、工业富联（ODM）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、生益科技（覆铜板）、胜宏科技（PCB）、英伟达（平台）、谷歌（云厂商）。 时点：2027-01 AI机架出货预计达11万架；2028-01 AI机架出货预计达16.4万架；2028-01 机架式AI服务器约占全球服务器市场63%。
高盛认为AI服务器机架需求增长将支撑液冷业务扩张，客户认证、海外产能、自动化生产和精密加工能力构成竞争优势。光模块液冷及其他GPU、ASIC平台有望拓展产品空间；公司计划进一步拓展越南和泰国产能。 点名公司：英伟达（平台）、AMD（平台）。 时点：2026-12 预计AI服务器机架出货量达5.5万台；2027-12 预计AI服务器机架出货量达10.5万台；2028-12 预计AI服务器机架出货量达16.3万台。
高盛认为，8-K更新隐含2026年第三季度调整后EPS约4.10美元，高于FactSet一致预期约3.87美元，但低于高盛预测4.33美元。下游隐含盈利约9.9十亿美元，高于高盛预测；上游和化工隐含盈利分别约7.4和0.6十亿美元，均低于预期。高盛维持中性评级，十二个月目标价169美元。
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
高盛维持主要汇率窄幅波动、套息贡献突出回报的基准判断，预测美元未来12个月总回报为-3.0%，纽元和澳元分别为9.2%和7.2%。AI需求降温与科技股回调削弱美元，但美国资本开支韧性仍构成上行风险。报告偏好澳元、挪威克朗及哥伦比亚比索，并将前沿货币敞口收窄至等权做多埃及镑和奈拉兑美元；欧元主权利差、谢克尔选后走势及英镑利好计价程度亦纳入分析。
报告认为，AI机柜功率持续提升使传统交流及低压直流供电面临损耗、空间和动态负载适配瓶颈。800V直流可降低传输电流、简化供电链路，并适配储能与新能源接入。报告提出双绕组工频、移相变压器和SST等路径，并认为分布式架构适合兆瓦级高密度机柜，SST是长期超大型智算中心的主流技术路线。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、北京抖音信息服务有限公司、腾讯云计算(北京)有限责任公司、北京百度网讯科技有限公司、北京快手科技有限公司、京东云计算有限公司、中移动信息技术有限公司、中国电子工程设计院股份有限公司。 时点：2027-01 英伟达宣布自2027年起率先采用800V直流供电；2025-10 英伟达在OCP全球峰会发布800伏直流架构白皮书。
报告认为，AI机柜功率向数百千瓦至兆瓦级提升，使传统54V低压大电流架构面临配电、空间、损耗和散热约束。报告判断800V HVDC可降低电流与铜耗，短期以Sidecar前级整流和集中式800V→54V Power Shelf过渡，中长期演进至800V直入服务器及VPD架构。连接器与铜排的高压绝缘、直流拉弧和液冷环境安全仍是落地挑战。 点名公司：NVIDIA（算力平台）、Google（数据中心）、Meta（数据中心）、阿里云（云厂）、腾讯云（云厂）、字节（云厂）、百度（云厂）、美团（云厂）。 时点：2026-01 2026–2027年现有平台短期优化与存量升级；2027-01 2027–2030年供电技术迭代方向；2028-01 2028年后拓扑与器件中长期升级。
前Waymo高管认为，Waymo优先扩城且先发优势仍强，但场站建设和车辆整备吞吐量制约车队扩张。自动驾驶成本及保险费用仍高，Waymo短期预计维持理性定价。更多自动驾驶供应商可能有利于网约车平台，Uber和Lyft提升利用率、车队管理及制造扩张的价值仍在，合作有望深化。 点名公司：Uber（网约车平台）、Lyft（网约车平台）、Waymo（自动驾驶）、Alphabet（母公司）、Zoox（自动驾驶）、Tesla（自动驾驶）、Hyundai（车型）。 时点：2027-01 观察跨城市、跨运行设计域扩张是否加速。
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。
高盛认为AI融资需求推动相关债券发行增加，需求仍超过供给，且资本开支预计维持高位；预计2027年全球数据中心及算力项目融资发行3,000亿美元，风险偏向上行。另一方面，美元投资级利差处于历史低分位，贷款面临软件敞口、2028年再融资和有限票息补偿，项目债还受建设、偿债覆盖、担保、电力及保险条件影响，因此强调逐项目筛选。
德银认为，资本开支预期上升是年内利率与股票共同走高的重要驱动；若美国实际收益率与股票同步下跌，可能验证资本开支预期遭下调。若调整源自人工智能冲击，美元避险属性不能视为当然，美元与股票可能同步走弱。德银不对人工智能生态前景表态，并指出外资持有美股的价格升值存量及美国对外资流入的依赖可能放大潜在卖压和汇率对冲影响。
报告认为，信号速率提升会压缩铜和多模光的连接距离，大型AI数据中心的数百米级连接推动单模光用于跨机架和跨设施互联。机架内短距互联在 Vera Rubin 及 Vera Rubin Ultra 阶段仍以铜为主，CPC、NPO 与 CPO 将并行发展。CPO可提高端口密度、简化网络，但报告预计实质采用从2030年后逐步开始；良率改善可能加速光互连采用并带来康宁2027至2028年业绩上修空间。 点名公司：APH、TEL、LITE、COHR、GLW、Corning（光互连）、Coherent（激光器）、Lumentum（激光器）。 时点：2030-01 CPO实质采用预计从网络上层开始，2030年起更有意义；2027-01 CPO良率改善带动光互连采用加速，为康宁业绩带来上修空间。
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
摩根士丹利认为，超大规模云厂商扩大算力仍支撑连接与光学需求，跨站点连接、光互联测试和以太网纵向扩展带来相关机会。报告认为OCP新增信息有限，行业判断未变；CPO可靠性改善提供部署依据，但后续平台认证、架构选择及器件含量仍影响收益兑现。 点名公司：Coherent（光器件）、Lumentum（光器件）、ANET（交换机）、CSCO（交换机）、LITE（光互联）、KEYS（测试）、CIEN（光传输）、英伟达（竞争）。
AEP拟投资约40亿美元建设702MW Cheyenne燃料电池项目，并通过20年购电协议向Google供电，采用Bloom固体氧化物燃料电池。瑞银认为该项目验证Bloom服务超大规模数据中心的能力，低排放、快速部署和节水优势支持长期采用。瑞银仍给予买入评级，但2026至2028年调整后摊薄每股收益预测低于一致预期。 点名公司：AEP、Google（客户）。 时点：2028-12 Cheyenne项目目标商业运营。
瑞银认为企业云与AI支出意向强劲，OpenAI增长、算力投放和GPU涨价支持Azure增长预期。Copilot用量计费、AI安全需求及成本纪律有望推动M365增长并支撑利润率。瑞银按2028自然年非GAAP市盈率25倍估值，认为当前2027年约23倍估值合理；同时指出持仓拥挤、OpenAI分成机制和M365变现时滞带来风险。 点名公司：OpenAI（模型服务）、Amazon（云服务）、Google（云服务）。 时点：2026-09 九月季度Azure固定汇率增速预期为47%，瑞银模型为46%；2026-12 十二月季度Azure增速指引预期为46%—47%。
高盛称Kosmo已正式发布并取得商业订单，空间相机与云平台覆盖机器人、影视和零售场景。报告称英伟达采用Kosmo支持物理AI世界模型训练，Pixar将其用于影视制作，禾赛与高德启动覆盖逾千地点的零售试点。高盛预计SGI业务2026至2027年收入分别为2.5亿元和7亿元，并于2027年实现经营盈亏平衡；车载业务则受益于NOA普及、海外定点量产及ATX规模效应。 点名公司：英伟达（物理AI）、Pixar（影视制作）、高德（零售试点）。 时点：2026-01 海外车企定点预计开始量产；2026-01 SGI业务预计收入2.5亿元；2027-01 SGI业务预计收入7亿元并实现经营利润盈亏平衡。
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
瑞银认为，AI需求和先进制程布线增加支撑溅射靶材，InP衬底及AI服务器连接器用钛铜有望推动材料业务增长，重点业务未来三年营业利润复合增速预计为30%。但铜及贵金属涨幅趋缓将削弱基础业务估值收益，六英寸InP工艺爬坡、良率、折旧和原料成本可能压低利润率。瑞银认为成长预期已部分反映在估值中，进一步重估取决于重点业务投资回报及资源业务现金流稳定性。 点名公司：云南锗业（磷化铟衬底）、光智科技（磷化铟衬底）。 时点：2026-11-06 第二季度业绩发布时可能上调指引，铜价上涨是主要驱动。
瑞银认为，AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底，技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务，认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性，认为部分增长预期已计价，且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司：三井金属（铜箔）、藤仓（连接方案）、住友电工（光器件）、古河电工（光通信及散热）、JX先进金属（InP衬底）、云南锗业（InP衬底）、德福科技（铜箔）。 时点：2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整；2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整；2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。
伯恩斯坦认为，日立庞大的能源、铁路和工业存量设备可通过Lumada与HMAX转化为预测维护、监测及持续优化服务，带动数字收入和利润率提升。能源在手订单提供收入可见性，DSS受益于日本企业核心系统现代化和AI转型需求。报告预计能源、交通及互联工业的数字服务渗透继续扩大，但AI对软件工程计费工时及新业务盈利能力的影响仍待验证。 点名公司：GlobalLogic（软件工程）、日本系统集成商（系统集成）。 时点：2027-03 能源与交通扩大Lumada采用，推动数字收入占比提升；2027-03 公司目标Lumada集团收入占比达到50%；2027-03 公司目标交通业务经常性及软件收入占比达76%。
报告认为，超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连，PCIe承担广泛的基础互连，私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设，配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司：英伟达（GPU互连）、华为（GPU互连）、AMD（GPU互连）、万通发展（AI互连）、盛科通信（AI互连）、澜起科技（AI互连）。
瑞银认为AI服务器扩容与推理部署推动DRAM、DDR5、SOCAMM和SSD需求增长，服务器需求强于PC及手机。模型预计2026—2027年DRAM和NAND供应充足率为负，价格维持高位；2027年HBM需求增速快于供给。瑞银以覆盖公司剔除长鑫后2027—2030年平均自由现金流收益率29%为估值锚，认为存储股回调可能形成机会，并将三星电子列为首选。 点名公司：三星电子（存储）、长鑫（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、英伟达（客户）。 时点：2027-01 AI推理部署推动2027年服务器DDR5订单上调；2027-01 Vera CPU相关SOCAMM订单2027年超过500亿Gb；2027-01 三星HBM位元出货预计增长96%，份额升至41%。
摩根大通认为，AWS T3转换和存储器涨价令2026年EPS下修约5%，但利润率稀释与供应链担忧过度，寄售有助改善毛利和资金占用。800G份额提升、液冷T3转型及1.6T放量支持2027—2028年增长预测上调。 时点：2027-06 液冷采用预计于2027年第二季末达到约50%渗透率；2027-09 1.6T项目预计开始贡献；2026-12 总产能预计较2025年提高约50%。
高盛认为，ASML扩产及设备吞吐量升级将提高晶圆加工量，推动EUV光刻胶和300毫米硅片中期需求改善。DRAM新增Low-NA EUV客户增加，东京应化正提升DRAM用EUV胶份额，因此被认为直接受益。 点名公司：信越化学（先进材料）、东京应化（EUV光刻胶）、SUMCO（300毫米硅片）、ASML（光刻设备）。 时点：2027-01 ASML维持2027年扩产30%的计划；2028-01 ASML考虑2028年超过此前30%的扩张指引。
高盛认为AI工厂集群将推动晶圆需求扩大2至4倍，先进逻辑、DRAM和先进封装贡献约75%的WFE增量，应用材料有望受益于沉积、刻蚀敞口及份额提升。公司提出2030年毛利率约54%、营业利润率约40%的目标，AGS和HBM先进封装提供增长支撑。高盛预计WFE增长将推动应用材料2028年盈利能力显著增强；公司缺少中期指引，短期未完全满足市场期待。 点名公司：中国本土供应商（设备）。 时点：2026-01 过程控制及检测业务增长超过50%；2030-01 2030年毛利率约54%、营业利润率约40%。
Q3毛利率高于共识，推动EBIT超共识；Q4指引中值也对应EBIT高于共识。远期订单和下单意向强劲，计划扩产仍不足以满足需求；定价改善预计从2027年开始体现、2028年全面释放。瑞银据此认为2027—2028年一致EPS预测存在上调空间。 时点：2027-01 定价改善效果开始体现；2028-01 定价改善全面体现。
报告围绕AI工厂效率、快速推理、具身AI、安全与主权AI，介绍七家私营半导体企业的技术和产品进展。Axiado聚焦安全与管理，Ayar Labs聚焦光互连，d-Matrix、SambaNova、Tenstorrent、SiMa.ai和Eliyan分别以推理架构、内存、开放计算或互连技术切入。报告所述性能优势多来自公司材料，私募估值是融资参照，不构成评级或目标价。 点名公司：Axiado（安全管理SoC）、Ayar Labs（光互连）、d-Matrix（推理芯片）、SambaNova（推理系统）、Tenstorrent（定制计算）、SiMa.ai（物理AI芯片）、Eliyan（光电互连）、Corsair（推理芯片）。 时点：2027-12 d-Matrix下一代Raptor XPU集成系统预计最初推出；2026-09-28 SiMa.ai宣布1.5亿美元C轮融资；2026-07 SambaNova于2026年7月融资10亿美元。
瑞银称标普500三季度EPS共识增长26.3%，近三个月预期上修1.8%；结合历史约3%的超预期幅度，最终增速可能接近30%。科技仍是增长主力，半导体EPS预计增长130.2%，云收入预计增长60%；非科技EPS预计增长14.6%，金融约5%的增长构成拖累。标普500估值中位数自二季度财报季开始回落7%，瑞银认为盈利减速可能已被市场计价。 点名公司：标普500、美光（半导体）、英伟达（半导体）、优步、Meta。 时点：2026-10 标普500三季度财报披露集中于10月26日所在周，覆盖35%市值；2026-11 标普500三季度财报披露集中于11月2日所在周，覆盖20%市值。
报告认为，推理及智能体负载增长，使AI扩容从增加加速器延伸至网络、供电、散热和开放架构。电力约束推动800V供电与液冷发展，以太网向scale-up及跨数据中心互联延伸；铜、NPO/CPO和主动光缆并行演进。报告还认为，智能体负载将提高数据中心CPU需求。 点名公司：NVIDIA（AI工厂）、TE Connectivity（高压连接器）、博通（网络）、AMD（CPU）、Arm（CPU）、Credo（光连接）。
瑞银渠道调研显示，3Q26数字广告预算增长13.0%，搜索、YouTube及Meta表现强劲；预算回流和美国中期选举提供支持。Meta受益于AI广告提效及新变现路径，瑞银上调其目标价；Google收入预计超一致预期，但费用、资本开支及AI搜索竞争压制利润表现。TTD和Snap面临预算份额及竞争压力，Pinterest则受用户规模和预算增长约束。 点名公司：Google（搜索广告）、Meta（在线广告）、TTD（广告平台）、PINS（在线广告）、SNAP（在线广告）、Alphabet（搜索广告）、YouTube（视频广告）、Amazon（广告平台）。 时点：2026-10 美国中期选举为广告预算提供支持；2026-12 预计4Q26广告预算温和减速；2028-01 ChatGPT广告竞争或加剧。
报告认为，AI机架需求推动网络设备规格和价格提升，海外数据中心扩张可缓解美国电力与土地约束，因此继续看好硬件及半导体生态。开放以太网可能帮助Arista争取份额，Ciena受益于训练驱动的跨数据中心互联，但短期催化不足。CLS盈利预测上升，报告认为其竞争担忧偏重；模型同时显示自由现金流改善主要在预测后期。 点名公司：CLS、CIEN（跨数据中心互联）、ANET（开放以太网）、LITE、COHR、Cisco（网络设备）、Corning（光纤）、Meta（客户）。
渠道调查显示Q3数字广告需求坚韧，预算向效果广告迁移，AI自动化与独有数据强化大型平台优势。高盛维持Alphabet、Meta等公司买入评级，同时对AppLovin、MediaAlpha等下调目标价；Meta广告增长较强，但AI投资带来费用与盈利压力。广告周期、竞争、隐私监管及商业化执行可能影响后续表现。 点名公司：Alphabet（数字广告平台）、Meta（数字广告平台）、Pinterest（数字广告平台）、AppLovin（游戏广告）、LFTO、RDDT（数字广告平台）、Unity（游戏广告）、Snap（数字广告平台）。 时点：2026-09 Q3数字广告需求坚韧，大平台季度末动量较强；2026-09 高盛预计Meta三季度收入增长24.3%；2026-09 MediaAlpha预计Q3收入和调整后EBITDA达到或超过此前指引。
报告认为，个人智能体协议覆盖模型厂商、支付网络、银行与零售等参与方，推动智能体与支付、电商、客服系统标准化对接，可能成为AI应用落地的下一条主线。报告建议中长期关注联动科技、罗博特科、唯科科技、合合信息和能科科技，并分别列出其业务方向或客户关系。 点名公司：腾讯云（云厂）、润建股份（词元经济）、OpenAI（模型厂商）、Anthropic（模型厂商）、TypeSafe AI（AI模型开发）、a16z、红杉资本、Sierra（个人智能体协议）。 时点：2026-10-06 Sierra与Meta发布个人智能体协议Poppy；2026-10-09 Sierra公布协议草案并新增35家设计伙伴；2026-10-09 OpenAI上线GPT-6.1 Sol极速版。