华丰股份布局天然气发电与算力电力协同，北美订单及产业化进程仍不确定
公司称柴油发电机组一般用作备用电源，并开发可为数据中心供电的天然气发电机组，正推进北美市场认证、考察和业务谈判。公司将发电机组、数据中心解决方案与通信基站等业务纳入“算力+电力”协同布局。参股泛氢科技和信由动力分别布局 SOFC 与燃气轮机，但相关业务仍处于研发和产业化阶段。 点名公司：泛氢科技（SOFC电池片）、信由动力（燃气轮机）。
#英伟达
上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径。按时间排，不论是否入选精选。
机构调研纪要AI 评分3838
调研纪要AI 评分6363 高盛维持戴尔买入，AI服务器交付优势与存储附加支撑盈利上行
高盛称新云端AI服务器需求保持韧性，戴尔凭设计、供应链、制造、集成和部署能力，可使集群较竞争对手提前约4–6周上线并产生收入。管理层预计存储供应约束延续至2027年，但戴尔的采购规模和需求能见度有助于应对约束。高盛认为存储附加率提升及ISG经营杠杆将推动整体利润率扩张，企业AI应用仍处早期，未来架构将以云端模型与本地部署结合的混合形态为主。 时点：2027-01 存储器供需环境预计进一步趋紧。
调研纪要AI 评分6969 两相DTC液冷将随芯片热负荷攀升渐进商业化，伯恩斯坦看好多家冷却设备商
资料认为推理负载持续运行会增加散热压力，热通量与机架TDP上升将逐步逼近单相DTC的经济和运营边界。两相DTC不会立即取代单相，但可在更高设施进水温度下实现相当冷却性能，并可能减少冷水机组依赖、释放计算电力。资料称核心工程问题已基本解决，后续重点转向供应链协同和规模化部署；伯恩斯坦重申VRT、NVT、TT、JCI跑赢大盘评级，CARR与市场同步。 点名公司：Accelsius（液冷）、CoolIT（冷板）、NVIDIA（芯片）、Vertiv（冷却设备）、nVent（电气设备）、Trane（冷却设备）、Johnson Controls（冷水机/干冷器）、Carrier（冷却设备）。
调研纪要AI 评分4242 知识星球：OpenAI 7 月收入基数为 30bn，推算至 9 月末月均增速 29.1%，不能得出降速结论
文章称，OpenAI 给投资者的数据中，7 月收入基数是 30bn，而非此前采用的 40bn；9 月末收入为 50bn，据此推算平均月增速为 29.1%。作者认为，至少不能据此得出收入降速的结论，并指出非上市公司数据披露受口径影响较大。
调研纪要AI 评分3737 美股科技图表走弱，收入不及预期与 Anthropic ARR 担忧形成压制
作者称，NVDA、TSM、LITE 等假突破并跌破前期阻力位，INTC 跌破三个月突破平台，市场新高减少而六个月新低增多。作者认为，收入绝对数值不及预期会持续压制市场，且市场对 Anthropic 即将披露的 ARR 数据担忧升温。 点名公司：NVDA、TSM、AMD、LITE、INTC、ALAB、NBIS、WDC。
调研纪要AI 评分4444 未知：金斯瑞与英伟达合作，或拓展湿实验服务并加速 AIDD 业务发展
资料认为，药物发现正从低频验证转向高频、高通量、多轮快速迭代，科学研究可能进入智能化自主决策验证的新阶段。金斯瑞与英伟达的合作整合金斯瑞的湿实验验证和数据生成能力，以及英伟达的加速计算平台与初创企业生态，或拓展金斯瑞湿实验服务的对象和范围。 点名公司：NVIDIA（加速计算平台）、英伟达。 时点：2026-10 金斯瑞与英伟达生命科学初创企业创投大赛。
调研纪要AI 评分4040 作者看好AI电影、AI游戏及AI渠道带动传媒应用机会
作者认为《计划外：广寒行动》进入制作阶段，有望带动AI电影热度。谷歌与Unity计划推出整合式游戏开发平台，融合AI能力、用户生态和游戏开发技术。亚马逊Bedrock接入智谱，被作者视为中国大模型进入全球主流云采购体系的进展。 点名公司：博纳影业（AI电影/剧集）、儒意电影（AI电影/剧集）、芒果超媒（AI电影/剧集）、华策影视（AI电影/剧集）、奥飞娱乐（AI电影/剧集）、上海电影（AI电影/剧集）、谷歌（AI能力/用户生态）、Unity Software（游戏开发技术）。 时点：2026-10-23 《计划外：广寒行动》预计登陆院线；2026-12 谷歌与Unity计划于今年晚些时候推出整合式游戏开发平台。
调研纪要AI 评分5252 浙商证券：金斯瑞与英伟达合作，或拓展湿实验服务并加速 AIDD 业务发展
资料认为，生命科学研究正从科学家决策转向智能化自主决策验证，早期药物发现将走向高频、高通量、多轮快速迭代。金斯瑞与英伟达的合作整合湿实验验证、数据生成能力与加速计算平台，或拓展金斯瑞湿实验服务的对象和范围，并加速 AIDD 相关业务发展。 点名公司：金斯瑞（湿实验服务）、英伟达（加速计算平台）。 时点：2026-10-08 金斯瑞与英伟达生命科学初创企业创投大赛。
调研纪要AI 评分6161 知识星球：作者认为人工智能基础设施进入全链路功耗升级周期
作者认为，人工智能集群规模和算力提升会推高计算、网络、内存、存储及散热设备的功耗，基础设施投资不应只看作半导体硬件升级周期。文中以英伟达服务器机架和网络交换机的功耗、带宽演进为例，认为更高集群性能诉求将推动全链路功耗升级。 点名公司：英伟达（GPU及服务器）、AMD（CPU）、华硕（系统厂商）。
调研纪要AI 评分6464 知识星球：应用材料与英特尔合作研发 AI 芯片制造及先进封装技术
应用材料与英特尔计划在 EPIC 中心及英特尔研究园区联合开发面向 AI 计算的晶体管、互连和先进封装技术。合作涵盖半导体前端与后端开发，包括互连缩放及 Foveros 3D 堆叠封装，目标是缩短先进逻辑节点开发周期并支持高性能计算平台。 点名公司：英特尔公司（芯片制造）。
调研纪要AI 评分5757 摩根大通预计奇鋐受益于冷板升级，2027年毛利率达36.1%
摩根大通认为，VR Ultra采用双面冷板及潜在的金刚石铜材料，可能提高单台服务器的散热部件数量和价值。奇鋐已在相关GPU与定制芯片项目中取得主要份额，规格升级有机会增加每套系统收入。液冷良率改善和高毛利定制芯片项目占比上升，或推动毛利率高于市场一致预期；但标准化采购带来的议价压力仍可能限制盈利。 点名公司：奇鋐（冷板）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 VR Ultra可能开始采用双面冷板。
调研纪要AI 评分5151 知识星球：博通预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，Meta 为主要客户
资料称，博通基于当前订单预计 2027 年出货约 5 万台 CPO 交换机，主要客户为 Meta，双方正在制定落地方案。台积电产能仍在爬坡，交付可能采用 CPO 与 NPO 混合方案。资料还称英伟达目标出货约 20 万台，并可将交换机与 Rubin 架构捆绑销售。 点名公司：博通（CPO交换机）、Meta（客户）、台积电（产能）、英伟达（CPO交换机）。 时点：2027-01 Rubin 架构推出，英伟达按约 20 万台目标备货。
调研纪要AI 评分4343 Atif Malik：网络设备仍受青睐，CPU估值承压，设备与模拟芯片回暖，存储热度低迷
作者根据过去一个月的路演交流，观察到半导体各细分板块的投资者热度分化。网络设备仍受青睐；CPU投资者开始顾虑估值，并转向AMD的MI450放量和INTC代工前景。半导体设备和模拟芯片从9月低迷中回暖，存储芯片则受竞争和EPS超预期幅度收窄影响而热度偏低。 点名公司：ANET（网络设备）、JNPR（网络设备）、HPE、CSCO（网络设备）、APH、GLW、LITE、COHR。 时点：2026-10-07 花旗银行将在波士顿主持KEYS会议；2026-10 下周Semicon West展会召开。
调研纪要AI 评分5757 大摩：内存短缺贯穿AI周期，降规、解聚和CXL扩展内存机会
大摩认为，AI不会等待DRAM新产能建成，而会通过降低内存规格、拆分推理工作负载和CXL内存池化绕开瓶颈。降规将内存压力转向NAND和更大规模扩展域，推理解聚提高稀缺内存使用效率，CXL则承接KV Cache和长上下文需求。大摩继续超配MU和SNDK，认为降规源于供应不足而非需求减弱；若AI资本开支受电力、土地和机房外壳瓶颈影响而放缓，内存周期可能结束。 点名公司：NVIDIA（GPU）、CBRS（推理解聚）、Groq、ALAB（CXL）、MRVL（CXL）、MU（内存）、SNDK（存储）。 时点：2030-01 大摩预计CXL可寻址市场到2030年约60亿美元；2028-01 Marvell管理层预计CXL业务到2028年前后贡献超10亿美元收入。
调研纪要AI 评分6666 摩根士丹利：大摩：电力短缺不威胁英伟达、博通2027年出货，尾部组件回调风险更高
报告预计2026至2028年美国数据中心净电力缺口为32吉瓦，占需求34%。摩根士丹利认为，英伟达与博通凭借芯片部署可见性及能效优势，2027年出货节奏不受电力瓶颈威胁；ASIC、内存、光学元件、电源管理等环节则面临订单推迟或取消风险。国际扩张不足以弥补美国缺口，BTM发电是最具弹性的收窄路径，但受劳动力和政治因素制约。 点名公司：英伟达（NVDA）（GPU芯片）、博通（AVGO）（ASIC定制芯片）、Bloom Energy（燃料电池）、亚马逊（AMZN）（数据中心）、谷歌（GOOGL）（数据中心）、微软（MSFT）（数据中心）、META（数据中心）、SPCX（neocloud）。 时点：2026-09 三季度财报季管理层进一步披露LPS资源。
调研纪要AI 评分6464 摩根士丹利：大摩认为内存短缺将持续数年，降规、解聚与CXL创造架构新需求
AI代币生成量增长令内存需求超过供应，短缺预计持续数年。降低内存规格、解聚推理工作负载和CXL内存集中化可提高现有内存效率，并带来扩展域及异构推理需求。该行维持对美光和闪迪的超配评级，并看好Astera Labs、Marvell和Cerebras等相关受益标的。 点名公司：英伟达（GPU）、美光（存储原厂）、闪迪（存储原厂）、Marvell（CXL）、Astera Labs（CXL）、Cerebras（解聚架构）、Groq（SRAM LPU）、AWS（云服务）。 时点：2027-01 Astera Labs Leo控制器系列预计放量；2028-01 Marvell管理层预期CXL贡献超10亿美元收入；2030-01 AI扩大CXL总可寻址市场。
调研纪要AI 评分5151 瑞银认为生物科技基本面稳固，看好2026年末至2027年进一步上行
瑞银认为，监管不确定性消除、并购与IPO活跃及融资环境改善支撑了生物科技板块复苏。三季度并购放缓但没有结构性恶化迹象，大型药企仍需填补未来专利悬崖缺口。瑞银据此维持建设性看法，并认为中小型生物科技估值仍具吸引力。 点名公司：AMGN、BMY、SNY、NVS、NVO、ABBV、JNJ、KRTX。 时点：2026-12 看好板块进一步上行空间。
调研纪要AI 评分7373 伯恩斯坦测算AI数据中心每GW资本开支为346亿–395亿美元，算力与建设加速
伯恩斯坦基于行业专家访谈、供应链核查及第三方数据，测算Vera Rubin、AMD Helios、OpenAI Jalapeno和Google TPU v7的机架成本及每GW资本开支。各架构每GW资本开支约346亿–395亿美元，机架成本与利润分布因GPU/ASIC、存储、网络和基础设施配置而异。报告认为算力释放和AI实验室需求将加速，同时指出美国供电、运营和政策延迟可能推动部署向国际市场转移；其标的评级存在差异。 点名公司：英伟达（GPU）、AMD（GPU）、博通（ASIC）、Celestica、Cisco（网络）、Arista（网络）、Lumentum、Coherent。
调研纪要AI 评分6969 瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长，HDD扩产或压低STX/WDC盈利
瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量，表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会，并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期，若2028年每TB价格持平，STX和WDC的EPS预测将下调。 点名公司：AVGO（TPU芯片与封装）、谷歌（云厂商）、TOPPAN（封装合资）、台积电（晶圆代工）、AMAT（晶圆厂设备）、LRCX（设备）、东芝（HDD）、STX（HDD）。 时点：2026-10 SEMICON West展会及投资者会议举行；2026-10-13 AMAT投资者早餐会，瑞银关注WFE增速与毛利率指引；2026-12 AMD收购World Labs预计完成。
调研纪要AI 评分4949 知识星球：摩根士丹利认为 FCC 或于 2026 年 10 月起分阶段管制 3.2T 光模块，激光器厂商受益
报告称 FCC 拟通过 Covered List 约束中国产 3.2T 光收发模块，并设置美国本土元器件占比达到 65% 的豁免；3.2T 预计到 2029 年放量，短期对收入冲击有限。规则可能利好高速激光器价格与组件份额，LITE 访谈称公司对光模块组装业务兴趣有限。报告同时称美国模块产能短期不足以承接需求转移，InP 衬底供应链是扩产瓶颈，日本供应商可能受益。 点名公司：LITE（Lumentum）（激光器）、COHR（Coherent）（激光器）、中际旭创Innolight（光模块）、新易盛Eoptolink（光模块）、AAOI（光模块）、JX Advanced Metals（InP衬底）、住友电工（InP衬底）、古河电工（InP衬底）。 时点：2026-10 FCC 规则最早或于 2026 年 10 月启动，分阶段落地；2029-01 3.2T 光模块规模放量预计到 2029 年；2026-12 AAOI 预计于 2026 年末达到年化产能 1200 万只。
调研纪要AI 评分6666 国联民生计算机看好智谱全球化，接入 AWS Bedrock 后收入分成带来增长催化
文章称 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，并按模型调用量与智谱收入分成；据产业调研，智谱近期也与国内云厂商达成类似协议。文章以 MiniMax、Kimi 的海外收入占比作参考，认为智谱海外收入提升空间较大，并看好中国大模型全球化机遇。 点名公司：智谱（大模型）、MiniMax（大模型）、Kimi（大模型）、华为、高通。 时点：2026-10 AWS Bedrock 接入智谱 GLM-5.3，按调用量收入分成；2026-10 智谱与国内云厂商达成类似收入分成协议。
调研纪要AI 评分3838 华西电子卜灿华团队：华西电子团队看好 AGI 需求拉动 CPU、GPU，并认为逻辑折叠打开国产芯片新路径
作者认为 GPT6 和 Muse 的热度意味着 AGI 带领 AI 进入 2.0 时代，Agent 应用将扩大市场需求并推动大模型迭代，进而拉动 GPU、CPU 需求。文章称麒麟 9050 Pro 等效晶体管密度较 9030 Pro 提升超 50%，并将其视为逻辑折叠技术首次商业化落地。作者认为先进封装能力的演进有望打开国产芯片性能瓶颈，利好先进封装和国产链。 点名公司：AAOI（光通信）、Coherent（光通信）、Wolfspeed（SiC）、Onsemi（SiC）、英伟达（GPU、CPU）、天岳先进（SiC）、晶升股份（SiC）、瀚天天成（SiC）。 时点：2026-10-05 英伟达 10 月 5 日收盘再创新高；2026-10-06 AI2.0：AGI 时代到来电话会；2026-10-07 十一科技板块复盘电话会。
调研纪要AI 评分6262 知识星球：美国数据中心电力缺口或达32吉瓦，供电瓶颈可能拖累下游硬件交付
摩根士丹利测算，2026至2028年美国数据中心电力净缺口为32吉瓦，有限电力将集中流向头部云厂商。文章认为，英伟达凭借较高的单位能耗产出和机房可见度，2027年出货落地更有保障；定制ASIC及中小云厂商可能受供电约束。若机房延迟交付，存储器、光模块、模拟芯片与电源管理芯片可能面临订单推迟或取消、库存积压及价格和营收下修。 点名公司：摩根士丹利（Morgan Stanley）、英伟达（NVIDIA, NVDA）（GPU）、亚马逊（Amazon）（云厂商）、谷歌（Google）（云厂商）、博通（AI芯片）。
调研纪要AI 评分6868 华西机械：作者看好中国硬科技：海外科技走强，美光释放AI存储需求积极信号
作者认为，9月中旬以来海外科技资产走出主升行情，半导体设备及AI相关标的上涨，显示市场对科技成长的定价仍受基本面驱动。美光FY26Q4云存储和数据中心业务占比达63%，并披露SCA、RPO及扩产信息；作者据此认为AI需求强劲，且全球存储在2027/2028年仍供需紧张，建议关注中国硬科技。 点名公司：华西机械、纳斯达克指数、日经、NV、爱德万（ATE设备）、AMAT（半导体设备）、LAM（半导体设备）、美光科技（存储）。 时点：2027-01 作者称全球存储在2027/2028年仍供需紧张。
调研纪要AI 评分6666 知识星球：Marvell 上修 FY31 TAM 至 400b，对应收入 70–90b；FY29 ASIC 指引低于买方预期
文章称，Marvell 将 FY29（CY28）ASIC 收入预期从 10b 上修至 12b+，但低于买方预期。FY28 收入指引上修至 20b，约对应 EPS $8，比 consensus 高约 $1。FY31（CY30）TAM 上修至 400b，按文章所列分项对应 Marvell 总收入 70–90b，文章判断其超预期。
调研纪要AI 评分7373 开源海外：AMD供给仍低于需求，2027年或迎CPU与GPU产能释放
苏姿丰称CPU、GPU及AI算力需求仍高于可供给量，AMD计划2027年显著提升整体芯片供应，并将供应链产能规划周期延长至3–5年。文章据此认为供给约束正成为主要矛盾，MI450/Helios与EPYC服务器CPU有望在2027年共同加速放量，业绩弹性可能来自出货量兑现。 点名公司：英伟达、TSMC（先进制程）。 时点：2026-09 Helios AI平台开始出货并在未来几个季度继续爬坡；2027-01 AMD整体芯片供应预计显著提升；2027-01 MI450/Helios进入规模放量。
调研纪要AI 评分2121 国联民生证券：国联民生推荐星环科技：GPU 原生认知数据库相对开源 CPU 数据库性能提升 70 倍
国联民生称，星环科技的认知数据库将关系数据库、向量检索、图计算、文档解析与记忆管理统一运行于 GPU 之上，为 AI Agent 提供实时数据处理与知识管理能力。原文称其相对开源 CPU 数据库整体性能提升 70 倍，并将公司描述为 AI 原生基础软件稀缺标的。 点名公司：Databricks、Sowflake、英伟达。 时点：2026-10 10月金股推荐星环科技。
调研纪要AI 评分5353 浙商医药认为AI4S进入湿实验大规模验证新阶段
文章认为AI大厂入局、MNC加快湿实验验证、上游业绩增长和产业资本增持形成“四方共振”。行业逻辑正从科学家决策转向智能化自主决策验证，早期药物发现转向高频、高通量、多轮迭代。短期验证需求有望增长，长期迭代有望提升平台能力与泛化；文章关注湿实验供应链以及具备湿实验产能和临床管线的公司。 点名公司：Anthropic（AI大厂）、OpenAI（AI大厂）、英伟达（AI大厂）、字节跳动（AI大厂）、礼来（MNC）、诺和诺德（MNC）、罗氏（MNC）、默沙东（MNC）。 时点：2026-09-24 FMR LLC增持金斯瑞生物科技，持股比例由4.96%升至5.26%；2026-09 文章统计AI4S行业个股2026年9月以来表现。
调研纪要AI 评分6161 罗杰斯PTFE覆铜板瞄准M9以上，生益科技或更受益但短期影响有限
文章称，数据中心中间板和背板对信号完整性的要求提升，客户正在评估M9/M10及更高级别材料。罗杰斯已完成PTFE覆铜板内部测试并向头部企业及其PCB合作方送样，但压合、钻孔和产能是商业化阻碍。若行业转向PTFE材料，文章判断生益科技相比精英电子更受益，同时测算相关需求到2030年占全球覆铜板市场规模的比例有限。 点名公司：罗杰斯（覆铜板）、英伟达（客户）、生益科技（覆铜板）、精英电子（覆铜板）。 时点：2026-09-30 罗杰斯投资者日介绍覆铜板相关信息。
调研纪要AI 评分4343 国泰海通：SpaceX多维事件催化共振，短线强势；11月关注Q3财报后解禁压力
作者认为，Starship发射验证加快，算力合同开始兑现且AI生态能力提升，推动太空运力与轨道计算预期升温。美国国防部项目、Tesla交付超预期及Terafab合作洽谈等事件，也共同提振SpaceX情绪。作者称当前市值处于2.2–2.3万亿美元合理水位，乐观情绪下可看2.6–2.7万亿美元；11月Q3财报后大规模解禁可能带来压力测试。 点名公司：Google（客户）、Anthropic（客户）、Grok（企业生态）、Cursor（企业生态）、Tesla（汽车）、台积电（芯片）、NV（算力产业链）、里昂（研报机构）。 时点：2026-10 10月预计进行Starship第15–16次发射；2026-10 Google签约算力订单开始兑现收入；2026-10-09 10月9日小规模解禁，作者预计股价无大幅波动。
调研纪要AI 评分6363 摩根士丹利重列英伟达为半导体首选股，认为需求与估值具备上行空间
作者认为，英伟达客户群多元化、全栈生态和海外云合作有助于应对数据中心土地、电力、空间及融资约束。新产品周期、推理需求增长和 SpaceX、亚马逊合作，可能推动营收指引上修；作者还认为产品提价及调整硬件规格可缓冲成本上涨。基准情景对应 2027 财年 EPS 15.01 美元、目标价 300 美元，另列乐观和熊市情景。 点名公司：SpaceX（数据中心）、亚马逊（云服务）、台积电（晶圆代工）、Blackwell（GPU架构）、Rubin（GPU架构）、Groq（新产品）、Muse（智能代理）。 时点：2026-12 SpaceX目标数据中心容量年底达约2GW，2027年底达5–10GW；2027-12 亚马逊与英伟达合作新增GPU、Vera处理器及相关技术；2027-12 Vera处理器预计上市。
调研纪要AI 评分6868 伯恩斯坦看好 Celestica：Jalapeno 或带来 115 亿美元收入机会
伯恩斯坦认为，Jalapeno 的纵向扩展设计提升高性能交换机的复杂性和 Celestica 的附加值。寄售会计下，机架其余组件流经 Celestica 的损益表，预计该项目可带来约 115 亿美元收入机会。结合 Google TPU 和 1.6T 交换机业务，伯恩斯坦估计收入增量机会约 250 亿美元，并认为 Celestica 在复杂项目上的经验有助于其在 2027 年后继续赢得项目；但新架构制造、量产进度和长期需求可见度存在风险。 点名公司：OpenAI（客户）、谷歌（客户）、英伟达（机架）、博通（交换机芯片）、英业达（制造合作伙伴）。 时点：2026-10-27 分析师日或阐明现有项目之外的竞争优势。
调研纪要AI 评分5151 AI债券发行暂歇但非退潮，利率、监管与政治因素考验融资节奏
作者认为，9月AI债券发行放缓与此前发行前置、新建数据中心面临监管和政治挑战，以及利率下跌引发项目重新谈判有关，不代表基本面走弱或资金不足。作者预计美国固定收益市场至年底的主要考验是宏观背景，并认为利率波动、监管和政治限制会影响数据中心融资与证券化；同时预计财报期资本支出预测可能上调。 点名公司：甲骨文、英伟达。 时点：2026-09 第三季度财报发布期间资本支出预测可能进一步上调；2026-12 2026年第四季度交易节奏预计放缓。
调研纪要AI 评分7070 Coherent预计800G、1.6T产品出货增长，NPO于2027年下半年大规模量产
材料列出Coherent可插拔收发器、EML及CW激光器的出货与ASP预测，并称DSP涨价将从2026年第四季度影响成本，公司计划通过季度合同调整转嫁大部分成本增加。NPO预计于2027年下半年进入大规模量产，InP产能计划于2027年再次翻倍。材料还给出OCS出货预测及公司净利率目标。 点名公司：HD Optics（FAU供应商）、TFC（FAU供应商）、Google（客户）、NVIDIA（客户）、Meta（客户）。 时点：2026-09 DSP芯片价格上涨12%，开始影响成本；2027-09 NPO业务进入大规模量产；2027-01 计划进行第二次6英寸InP产能翻倍。
调研纪要AI 评分2929 高盛梳理2026年10月美国TMT行业30多个催化事件
资料汇总2026年10月美国TMT行业的会议、投资者日、产品发布和行业活动，不包括月底开始密集发布的财报。另列10月28日FOMC会议及市场隐含加息概率约24%。 点名公司：MRVL、ZS、MSFT、DELL、AMAT、WDAY、SAIL、SMTC。 时点：2026-10-06 MRVL投资者日；2026-10-07 MSFT Windows & Surface发布会；2026-10-12 AMAT揭幕EPIC中心；SEMICON West展会。
调研纪要AI 评分7272 知识星球：美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上
文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。
调研纪要AI 评分6464 瑞银看好博通定制AI芯片增长，维持买入并给出470美元目标价
瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。
调研纪要AI 评分6868 瑞银看好AI算力基础设施周期，认为头部平台定价与每GW收入提升；CoreWeave评级买入、目标价120美元
瑞银认为GPU托管价格上涨、短期合约及更高ASP芯片推动每GW收入上移，AI算力基础设施仍处积极周期。社区阻力和融资分化会淘汰边缘项目，但具备规模、客户背书和软件能力的头部平台有望受益。对CoreWeave，连续提价、推理软件投资及更长GPU生命周期有望改善利润率和每GW经济性。 点名公司：CoreWeave（新晋云）、Oracle（超大规模云）、微软（超大规模云）、英伟达（GPU）、Baseten（推理平台）、Fireworks（推理平台）、OpenAI。 时点：2026-07 CoreWeave于2026年7月对所有SKU提价25%；2026-12 CoreWeave运营利润率有望于2026年下半年进入低双位数区间。
调研纪要精选AI 评分7474 高盛预计2027—2028年存储器供需较2026年显著趋紧，重申买入三星电子与SK海力士
高盛依据美光4QFY26业绩及供需展望，认为2027—2028年DRAM与NAND将持续供应受限，新增产能难以迅速令供需再平衡。美光新增长期供应协议、客户要求更长周期和更大供应量，以及2027年HBM定价上涨，提升韩国存储器厂商盈利可见性。高盛重申买入三星电子与SK海力士，并指出三星HBM利润率有望接近传统DRAM水平。 点名公司：美光（存储器）、三星电子（存储器、HBM）、SK海力士（存储器）。 时点：2027-01 三星HBM定价预计同比上涨130%；2028-07 日本DRAM厂扩建与新加坡NAND设施预计投产；2030-01 美光纽约新厂预计首片晶圆产出。
调研纪要AI 评分6868 知识星球：高功率连续波激光器与 OCS 出货目标上调，产能和供应链仍受约束
资料称，350–400mW 高功率连续波激光器 2027 年出货目标上调至 2500 万台，但产能构成硬约束；2028 年 Greensboro 晶圆厂投产后，连续波总产能预计至少达到 6000 万台。OCS 方面，公司对外保守指引 4 亿美元营收，内部预测 2026 年 Q3+Q4 出货至少 5000 台，后续增长依赖泰国工厂与代工扩产。NPO、OCS 及光模块需求被描述为增长驱动，同时前端芯片制造、封装和元器件供应存在瓶颈。 点名公司：NVIDIA（客户）、AWS（客户）、Meta（客户）、Fabrinet（封装）、Google（客户）、Oracle（客户）、L 公司（光模块）、AXT（衬底）。 时点：2027-07 ELS 模块开始量产；2027-07 AWS/Meta 集成式连续波方案进入小规模试产；2028-01 Greensboro 晶圆厂投产，连续波总产能至少达 6000 万台。