瑞银认为，覆铜板涨价、毛利率改善和AI产品占比提升推动生益科技第三季度利润超预期。FR4上行周期预计持续至2027年上半年，为生益科技及建滔积层板提供盈利支持；2027至2028财年AI覆铜板规格升级，PTFE及M9能力支持生益科技长期增长。报告还分析PCB子公司生益电子，称AI需求推动其PCB业务增长。 点名公司：建滔积层板（覆铜板）、英伟达、生益电子（PCB）。 时点：2027-06 FR4覆铜板上行周期预计持续；2027-12 AI覆铜板规格预计继续升级，英伟达采用PTFE。
据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由：报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
美银全球研究报告称，超大规模云服务商合计未来12个月自由现金流低于负1000亿美元，资本开支消耗其经营现金流的95%；截至2026年9月，英伟达、美光、博通未来12个月自由现金流合计接近5000亿美元。
推荐理由：报告对比云服务商与半导体厂商未来12个月自由现金流，并列出资本开支和AI收入预期的调整幅度，呈现基础设施投入与收入兑现之间的口径差异。
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
联想集团已开始在全球交付英伟达 Vera Rubin NVL72 机架级 AI 系统，并将完整的 Vera Rubin 平台纳入联想 AI 云超级工厂解决方案。
推荐理由：联想称该系统已开始全球交付，并给出相较上一代平台的吞吐量、推理成本和 GPU 数量对比口径。
黄仁勋表示，客户对英伟达AI芯片的订购需求持续超过公司供应能力，新订单几乎每周、甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下单，客户至少提前一年预测需求，规模最大的客户提前两年规划。电力短缺、尚未完工的数据中心和制造零部件等因素制约供应扩大。
推荐理由：黄仁勋称，云服务商、AI云运营商和设备制造商均在下单，客户提前一至两年预测需求；电力、数据中心建设和零部件供应制约产能扩张。
StepFun宣布Step 5 Preview开放权重，采用总参数量600B、每个token激活27B的稀疏MoE架构，支持1M-token上下文窗口和原生文本、视觉输入。
推荐理由：StepFun公布Step 5 Preview开放权重，并列出模型规模、上下文窗口与输入形式，NVIDIA则补充了GB300上的运行速度和NVFP4口径。
马斯克称，SpaceX 与英伟达联合设计的 Star Mind 计算机远超几乎所有人的预期，并计划于明年进入量产阶段。此前，黄仁勋表示双方工程团队正在设计一种用于将数据中心部署在太空的新型服务器，并称乐于与马斯克合作；他还提到，马斯克正使用英伟达技术训练和部署自己的 AI 模型。
推荐理由：内容涉及太空数据中心服务器的联合设计，以及 Star Mind 计算机的量产安排，交代了合作环节与预期时间。
英伟达推出拥有1200亿参数的开源视觉语言模型Nemotron 3.5 Super VL，官方称其速度是同类第二强开源智能体模型的5倍。英伟达同步推出面向端侧的Bolt 74B‑A9B（24GB）与Bolt E4B（4GB），其中Super VL与Bolt 74B‑A9B现已可用，Bolt E4B将于10月23日正式上线。
推荐理由：本次发布覆盖1200亿参数云端视觉语言模型和两款端侧模型，并分别给出模型上线状态与端侧内存规格。
摩根士丹利称，格芯已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金；美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金，自2027年起用于研发和资本开支，美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为，该协议有望在不投入资本开支的情况下扩大格芯盈利潜力，并凸显其作为美国规模化代工厂的战略价值。
推荐理由：研报梳理了日本最多210亿美元项目资金、美国重新划拨9.55亿美元资金及约4%股权安排，并将其与格芯的资本开支和盈利潜力联系起来。
Volta 正以约 11% 利率推销约 50 亿美元 AI 基础设施债务，项目有一份为期六年的 Anthropic 算力协议；其中 13 亿美元租赁支持贷款由摩根大通和高盛承销，37 亿美元 GPU 部分在没有两家承销承诺的情况下出售，且该交易尚未评级。
推荐理由：三笔融资的利率、发行价和承销安排呈现了不同资金成本口径，并显示客户合同期限与债务期限之间的差异。
格芯计划在日本政府最多210亿美元资金支持下，在纽约州北部现有厂区运营两座由美国和日本共同持有的芯片工厂；美国政府将收购格芯约4%的股份。建设资金来自日本此前承诺对美投资的5500亿美元，新厂将生产用于汽车、工业设备和通信设备等领域的基础芯片。
推荐理由：协议把日本此前承诺的5500亿美元对美投资与格芯在纽约州北部扩建基础芯片产能联系起来，并涉及美国政府持股安排。
TrendForce集邦咨询预计，全球前九大CSP资本支出总额2026年将超过9,570亿美元、年增106%，2027年有望突破1.5万亿美元、年增60%，均优于先前预期。报告将资本支出增长背景指向超大型云端服务供应商扩大投资Server及AI基础设施。
推荐理由：材料列出前九大CSP资本支出的年度规模与增幅，并将支出扩张与Server及AI基础设施投资相联系，提供了2026年与2027年的对照口径。
文章梳理了多支团队将人类视频用于机器人训练的研究，涵盖任务理解、未来画面预测和动作学习，并讨论视频经验如何接入机器人控制。Dyna-2在转钥匙实验中，使用100万小时人类第一视角视频预训练的模型测试10次成功9次；DreamZero追加12分钟人类视频后，9项此前未见任务的平均进度从38.3%升至54.3%。
推荐理由：文章比较了人类视频在任务理解、未来画面预测和动作学习中的不同用法，并用真机实验与仿真评测呈现视频经验接入机器人控制的环节。
阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪礼表示，部分客户已开始与公司洽谈2029年甚至2030年的设备订单。客户上调设备短期和中期需求预期，主要基于对人工智能相关投资规模及持续周期的判断；公司预计，按目前规划的2027年和2028年供应能力仍难以完全满足需求，正研究进一步提升2028年产能的方案，以实现超过此前公布的30%产能增幅。
推荐理由：AI相关投资判断推动客户上调阿斯麦设备需求预期，部分客户已开始洽谈2029年乃至2030年订单，公司也在研究进一步提升2028年产能的方案。
英伟达宣布DLSS 5新版神经渲染模型运行速度达到9月版本的2倍，GPU开销减半，4K显存占用降低20%；与3月首次公布时相比，模型运行速度达到当时的10倍。新模型将于10月16日率先用于《NBA 2K27》，《霍格沃茨之遗》和《燕云十六声》将在11月接入，RTX Remix也将加入该功能。
推荐理由：这次更新给出了相对9月版本和3月首次公布时的速度、GPU开销及4K显存占用数据，并列出后续接入的游戏与工具。
微软公布定制 AI 加速器 Maia 300，计划从 2027 年开始部署，并将其作为自有产品和服务的主要推理系统。微软称，该芯片每兆瓦可处理的 AI token 比领先的 GPU 系统多 40%；这一计划针对微软自有服务，不一定适用于 Azure 第三方客户。
推荐理由：微软计划将 Maia 300 用作自有产品和服务的主要推理系统，并称每兆瓦可处理的 AI token 较领先 GPU 系统多 40%，部署计划从 2027 年开始。
天风证券研报显示，截至2026年10月8日，五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%，高于2025年的17%；2018—2024年各年发债均未超过500亿美元。全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元；美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%，相较2024年全年，2026年至今发行增量的91%来自美国。
推荐理由：研报将五大云厂商发债规模与2018—2024年各年水平及2025年占比对照，呈现AI基建融资主体和发行结构的变化。
IDC报告显示，2026年上半年华为昇腾AI芯片在中国数据中心AI芯片市场的出货量接近英伟达。英伟达出货67.8万块，同比下降44%；华为出货57.2万块，去年同期为30多万块。
推荐理由：IDC报告提供了2026年上半年中国数据中心AI芯片出货量及同比口径，可对照华为与英伟达的出货数据变化。