大摩称美日支持格芯扩建美国产能，轻资本扩张有望增厚盈利

摩根士丹利称，格芯已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金；美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金，自2027年起用于研发和资本开支，美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为，该协议有望在不投入资本开支的情况下扩大格芯盈利潜力，并凸显其作为美国规模化代工厂的战略价值。