调研纪要·· 13 天前
瑞银认为算力供电缺口与世界模型需求支撑半导体增长,HDD扩产或压低STX/WDC盈利
瑞银——美国半导体与半导体设备行业SemiBytes——AVGO、SEMICON展会前瞻、STX/WDC、CRWV活动、
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核心逻辑
瑞银测算2027—2028年可见供电外壳低于算力所需供电容量,表后方案、早期电网项目和芯片返销中国是潜在弥合路径。报告看好AVGO后续TPU封装路线及WFE扩产机会,并认为世界模型和物理AI可能增加训练与推理需求。东芝扩产则可能改变HDD供给和价格预期,若2028年每TB价格持平,STX和WDC的EPS预测将下调。
点名公司
- AVGO受益TPU芯片与封装看多瑞银称v10采用2nm、3.5D封装及448G SerDes
- 谷歌提及云厂商中性以多颗3nm计算芯片组合替代v9
- TOPPAN提及封装合资中性与AVGO设立合资企业AST
- 台积电提及晶圆代工中性瑞银称v10世代仍约75%需求由CoWoS承接
- AMAT受益晶圆厂设备看多瑞银关注多年WFE增速及毛利率提升指引
- LRCX提及设备中性被用作约55%毛利率水平的参照
- 东芝提及HDD分歧计划扩产,但瑞银称其技术路线落后于WDC尤其是STX
- STX提及HDD看空若C2028每TB价格持平,瑞银测算EPS约降至101美元
- WDC提及HDD看空若C2028每TB价格持平,瑞银测算EPS约降至51美元
- CoreWeave提及云算力中性举办Fully Connected活动并展示生产级工作负载
- 英伟达提及AI芯片与仿真看多拥有较成熟的世界基础模型、仿真及机器人生态
- Cognition提及智能体中性在Vera Rubin NVL72上运行生产级智能体工作负载
- AMD受益AI硬件与生态看多收购World Labs以拓展空间智能与世界模型领域
- World Labs提及世界模型中性其Marble被瑞银视为AMD空间智能领域的起点
关键数字
- 2027年算力出货量及所需供电
- 约50GW;含PUE需约57GW
- 2027年当前可见供电外壳
- 约38GW,不含早期电厂项目
- 2028年算力出货及所需供电
- 68GW;需约76GW供电
- 2028年当前可见供电
- 50GW
- STX EPS情景
- C2028每TB价格持平时,约114美元降至约101美元
- WDC EPS情景
- C2028每TB价格持平时,约57美元降至约51美元
- AMD收购World Labs
- 约82亿美元,全股票交易
- Vera Rubin NVL72对比GB200 NVL72
- SWE-2推理总token吞吐量高4.8倍;强化学习输出token吞吐量高3.8倍
催化与时点
- 2026-10SEMICON West展会及投资者会议举行
- 2026-10-13AMAT投资者早餐会,瑞银关注WFE增速与毛利率指引
- 2026-12AMD收购World Labs预计完成
- 2027-12谷歌多颗3nm芯片组合设计预计起量
- 2028-12AVGO 2nm v10开始出货
风险
- 早期电网项目转化并网难度较大
- 供电外壳产能兑现依赖表后方案和电厂项目完工并网
- Terafab可能重塑晶圆厂流程,长期影响难以评估
- 东芝扩产可能改变HDD供给与价格预期
- 宏观经济下行、新技术颠覆或商业模式创新改变收入轨迹
来源:调研纪要 · wx.zsxq.com