半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期摩根士丹利10月10日 15:03
摩根士丹利看好寒武纪2027年增长，目标价1,700元
报告认为，MLU692及下一代MLU580放量、芯片售价提升，将推动寒武纪2027年收入和EPS预测上调。MLU590部署及与主要云服务商合作支撑订单可见度，国产化和token出口构成长线需求支撑。MLU692收入确认延后、MLU580交付有限拖累2026年预测；晶圆与HBM成本、良率和客户集中度限制供应及毛利率。 点名公司：SMIC（晶圆制造）、阿里巴巴（云服务商）。 时点：2026-12 预计MLU690推出，性能有望提升约2.2倍；2026-12 预计制造良率在下半年逐步改善；2027-01 新产品放量与提价推动收入增长。
- 研究文章看多中期调研纪要10月10日 12:33
密尔克卫半导体物流与海运景气，作者预计Q3业绩加速
作者称湿电子化学品需求增长、晶圆产能扩产及半导体业务毛利率较高，结构优化有望推动利润增速高于收入。集运运价上涨或带动货代单TEU毛利修复。作者预计2026H2业绩增速提升、2027年开始加速。 时点：2026-09 Q3业绩有望加速；2026-12 2026H2业绩增速有望提升（或24%+）。
- 研究文章看多中期知识星球10月10日 12:33
知识星球：景旺电子Q3业绩预增，AI业务放量与主业涨价推动盈利增长
文章称，AI服务器、数据中心及高速光模块相关PCB量产出货提速，在手订单饱满，良率和产能利用率较高，推动Q3业绩大幅增长。作者认为高端PCB良率、客户量产突破及高毛利业务占比提升，将带动后续算力业务增长；CCL涨价与PCB顺价机制也有望修复传统主业盈利。 点名公司：G（客户）、A（客户）、M（客户）。 时点：2026-10 高阶HDI计算板预计量产突破；2026-12 Q4 HLC、HDI、mSAP产品进入放量阶段；2026-12 预计G、A、M等客户陆续取得量产突破。
- 研究文章看多短期未知10月10日 12:33
未知：新乡化纤停产或收缩供给，优化粘胶长丝供需格局
资料认为粘胶长丝国内产能约30万吨，2025年净出口与需求量约26万吨，供需整体紧平衡。新乡化纤自2026年10月12日起停产，涉及产能3.12万吨，预计减少2026年产量约8500吨；资料据此认为短期供给收缩或进一步优化供需格局。 点名公司：星鹭科技（生产线）、吉林化纤（粘胶长丝）。 时点：2026-10-12 新乡化纤北区生产线及星鹭科技实施停产。
- 研报看多长期头豹研究院10月10日 10:05
头豹研究院：氟硅新材料需求与国产替代推动行业增长，高端特种材料增长弹性更强
资料认为，新能源、半导体等新兴场景扩容及单位用量提升，推动氟硅新材料需求增长。国产供给能力和产品结构持续升级，但超高纯电子级等高端产品仍有进口依赖。资料预计2026—2030年行业规模增长，高附加值产品占比提升，资源与技术壁垒较高的环节价值更集中。 点名公司：浙江巨化股份有限公司（上游原料、中游制造）、中巨芯科技股份有限公司（上游原料）、金石资源集团股份有限公司（萤石资源）、广晟有色金属股份有限公司（上游原料）、江西晨光新材料股份有限公司（中游制造）、成都硅宝科技股份有限公司（中游制造）、湖北江瀚新材料股份有限公司（中游制造）、宁波润禾高新材料科技股份有限公司（中游制造）。 时点：2026-01 高端制造需求释放，带动氟硅材料需求扩容；2026-01 预计超过30个高端产品牌号通过主流客户认证；2026-01 预计特种级产品产量占比升至55%以上。
浙江巨化股份有限公司 · 上游原料、中游制造中巨芯科技股份有限公司 · 上游原料金石资源集团股份有限公司 · 萤石资源广晟有色金属股份有限公司 · 上游原料江西晨光新材料股份有限公司 · 中游制造成都硅宝科技股份有限公司 · 中游制造 - 研报看多长期国信证券10月10日 10:05
国信证券看好主流制冷剂景气延续及含氟电子材料需求提升
报告认为，配额约束趋紧、三代制冷剂集中度较高，预计2026年主流品种供需紧平衡，价格长期仍有上行空间。AI服务器、先进存储和半导体制造带动含氟电子材料需求，建议关注相关产品及氟化工龙头。 点名公司：英伟达（AI芯片）、台积电（晶圆制造）、三星（半导体）、SK海力士（存储芯片）、巨化股份（制冷剂、含氟材料）、东岳集团（制冷剂、含氟材料）、三美股份（制冷剂）、昊华科技（含氟材料）。 时点：2026-10 四季度制冷剂长协价格上涨500元/吨；2026-10 空调内销排产510万台，同比+3.1%；2027-04 常熟三爱富新型制冷剂项目计划开工。
- 研报看多短期国信证券10月10日 10:05
国信证券维持半导体行业“优于大市”，三季报期关注低位绩优标的
报告称，2026年8月全球半导体销售额同比增长144.3%，存储价格继续上涨，半导体行业处于复苏阶段。报告认为国产算力芯片正步入放量期，模拟芯片和功率器件处于周期上行复苏期，且受益于AI电源需求。建议关注国产算力、自主制造、AI端侧芯片及模拟芯片和功率器件相关企业。 点名公司：寒武纪（国产算力芯片）、澜起科技（国产算力链）、杰华特（模拟芯片）、翱捷科技（国产算力链）、中芯国际（自主制造）、华虹宏力（自主制造）、长电科技（自主制造）、盛合晶微（自主制造）。 时点：2027-03 昇腾960DT准备就绪，较原定目标提前三个季度；2027-09 昇腾960PR就绪，较原计划提前一个季度；2026-10 TrendForce预计一般型DRAM合约价环增10%-15%。
- 研报看多长期摩根大通10月10日 08:03
摩根大通维持Soitec增持，硅光驱动FY29稀释EPS预测12.25欧元
摩根大通认为硅光业务高贡献利润率与固定成本结构形成经营杠杆，推动FY29毛利率预测达到46.4%，稀释EPS预测较一致预期高94%。报告认为传统业务疲弱未改变核心增长逻辑，但盈利兑现仍取决于硅光增长；第二供应商导入、产能爬坡及AI需求持续性仍需观察。 点名公司：Global Wafers（第二供应商）。
Soitec · 硅光晶圆Global Wafers · 第二供应商 - 研报看多中期瑞银10月10日 07:33
瑞银预计2027年存储缺口扩大，DRAM与NAND价格维持强势
瑞银模型预计2027年DRAM需求增长39.8%、供给增长23.3%，供给满足率为-5.6%，客户需求与可交付供应的差距仍在扩大。服务器出货量增长和单机DRAM容量提升推动服务器DRAM需求增长83.1%，HBM需求增长也快于供给。长期协议固定价格限制综合ASP涨幅；服务器优先获得供给则挤压PC与手机供应。 点名公司：三星（存储）、CXMT（存储）、Kioxia（存储）、美光（存储）、南亚科（存储）、SK Hynix（存储）、Micron（存储）、NVIDIA（HBM客户）。 时点：2026-12 DRAM综合ASP预计上涨240%；2027-12 DRAM综合ASP预计再上涨44%；2027-12 HBM需求预计增长91%至61.52bn Gb。
三星 · 存储CXMT · 存储Kioxia · 存储美光 · 存储南亚科 · 存储SK Hynix · 存储 - 研报分歧中期摩根士丹利10月10日 05:14
摩根士丹利：CPO测试与封装受益于扩产，FAU竞争、良率和可靠性约束份额兑现
报告认为，良率改善上修台积电2027、2028年光引擎出货预测，CPO封装测试和自动化设备需求随扩产提升。测试吞吐量、成本与良率学习决定扩产速度；FAU供应商增加则削弱FOCI的份额前景。报告还预计中国AI光互联将先采用NPO，长期OIO与高密度阵列可能扩大需求，但可靠性、扩产及政策风险会影响竞争格局。 点名公司：ASE（封装测试）、WIN Semi、FOCI（FAU）、Hon Precision（封装测试）、MPI、Corning（光纤）、Coherent（FAU）、天孚通信（CPO FAU）。 时点：2027-01 台积电CPO业务预计自2027年开始贡献日月光盈利；2028-07 KYEC美国新增产能预计贡献盈利；2028-01 AllRing CPO收入占比预计达到22%。
ASE · 封装测试WIN SemiFOCI · FAUHon Precision · 封装测试MPICorning · 光纤 - 研报看多中期摩根士丹利10月10日 04:43
摩根士丹利：三星电子3Q26业绩符合预期，存储涨价支撑利润复苏
摩根士丹利认为，商品DRAM及NAND价格走强支撑三星电子3Q26利润快速复苏，初步业绩符合预期且底层盈利有韧性。研究员认为晶圆代工及LSI亏损收窄、移动及家电后续改善，可能推动盈利增长延续至2028年。报告关注10月29日业绩会对2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报的评论。 点名公司：苹果。 时点：2026-10-29 业绩电话会关注2027年HBM合同价格重设、长期协议及资本回报。
Samsung Electronics · 存储、晶圆代工苹果 - 研报看多长期伯恩斯坦10月10日 04:33
伯恩斯坦：台积电3Q26收入超指引上限约2%，AI需求与提价支撑后续增长
台积电三季度收入1.49万亿新台币，较指引上限高约2%、较市场共识高约3%，研究员认为超预期并非由汇率驱动。研究员预计2026年美元收入增长41%，并认为AI需求、高端手机需求韧性及2027年提价支持后续增长。得州新制造基地与Terafab合作仍待确认。 点名公司：Intel。 时点：2026-10-15 发布业绩，关注N2爬坡、美国扩产及2027年展望；2027-01 2027年提价有望抵消通胀。
台积电Intel - 研报看多长期高盛10月10日 03:43
高盛看好亚洲除日本市场：估值空间约10%，AI与存储景气支撑盈利
高盛认为AI算力需求和云厂商资本开支持撑亚洲硬科技盈利复苏，预计亚洲除日本盈利2026—2028年复合增长34%。存储供需缺口、长期协议和产能瓶颈可能延续至2030年，支撑定价权。估值模型显示硬科技与非科技分别有16%和3%的上行空间，合计约10%；报告同时指出区域市场表现分化，指数集中于少数科技股。 点名公司：工业富联（AI服务器组装）、中际旭创（光收发器）、寒武纪（芯片解决方案）、新易盛（光收发器）、北方华创（半导体设备）、立讯精密（服务器ODM/JDM）、生益科技（覆铜板及PCB）、天孚通信（光学组件）。
- 研报看多长期野村10月10日 03:23
野村维持三星电子买入，预计存储超级周期至少持续至2028年
野村认为长期合约挤压非LTA供给，将加速存储涨价并放大整体提价幅度。预计2027年一季度起新HBM合同价格较2026年提高50–100%或更多，推动三星电子盈利增长，存储超级周期至少持续至2028年。大额分红和回购支撑估值；韩元升值、LTA价格上限及AI资本开支放缓构成制约。 点名公司：美光（存储）。 时点：2027-03 新HBM供货合同预计较2026年提价50–100%或更多；2026-10 预计四季度营业利润120–130万亿韩元；2028-01 存储超级周期预计至少持续至2028年。
三星电子 · 存储美光 · 存储 - 研报看多中期野村10月10日 03:03
野村首次覆盖中天科技：买入，目标价40元，预计2026年净利润增长138%
野村认为AI组网和数据中心需求推动光纤需求增长，预制棒产能约束带来供给缺口，涨价及旧合同到期后利润率改善将支撑光通信盈利。海外海缆交付、高压产品占比提升和电网投资则为能源网络业务提供增长支撑。 点名公司：亨通光电（光纤、海缆）、东方电缆（海缆、电网）、长盈通（保偏光纤）、中国移动（客户）、长飞（光纤）。 时点：2026-06 旧合同二季度到期，预计下半年光纤利润率显著提升；2027-10 15.2亿元MPO合同预计一年内交付；2030-12 国内电网投资预计达5万亿元。
- 研报看多中期高盛10月10日 02:43
高盛看好三星电子：存储供给紧张支撑盈利，预计2027年HBM收入810亿美元
高盛认为存储供给受限、库存偏低将支撑传统DRAM和NAND的高利润率，客户长期协议的绑定承诺预计较过去更强，有助于存储价格保持高位。HBM方面，报告称三星取得实质进展，预计2027年HBM均价超过4美元/Gb、收入增至810亿美元；HBM4出货和传统存储盈利支撑业绩判断。报告维持买入评级，列出的主要下行风险包括存储供需恶化、手机利润率收缩和移动OLED份额流失。 时点：2026-10-29 业绩会关注2028年存储供给、长期协议、HBM4爬坡及资本开支；2027-01 可能公布2027年股东回报新政策。
Samsung Electronics · 存储 - 研报看多中期伯恩斯坦10月9日 23:14
伯恩斯坦看好AI半导体需求与持续短缺，维持台积电、联发科跑赢
研报认为AI需求和半导体短缺持续，台积电受CPU需求、iPhone初期销售及2027年涨价支持，收入预测存在上行风险。联发科的TPU业务和手机份额提供催化；存储估值更依赖资本回报与长协，报告偏好三星与长鑫。报告也提示融资成本、安全与环保监管，以及HBM4延迟和竞争可能拖累需求或盈利。 点名公司：台积电（晶圆制造）、联发科（手机芯片）、联电（成熟制程）、世界先进（晶圆制造）、联咏（显示驱动芯片）、三星（存储）、长鑫（存储）、长鑫科技（存储）。 时点：2027-01 台积电2027年涨价开始贡献；2027-01 代理式AI提升CPU需求，预计2027年CPU与XPU晶圆收入贡献相近；2026-10 VSMC折旧预计开始影响毛利率。
台积电 · 晶圆制造联发科 · 手机芯片联电 · 成熟制程世界先进 · 晶圆制造联咏 · 显示驱动芯片三星 · 存储 - 研报看多中期高盛10月9日 22:03
高盛维持新兴市场建设性观点，盈利增长支撑下仍需分散北亚科技集中风险
高盛认为，新兴市场指数集中度上升主要由盈利驱动：AI基础设施支出和存储器供需紧张支撑盈利预测，且盈利上修快于股价上涨，估值较年初压缩。与此同时，北亚科技权重上升、剔除科技后的市场广度偏弱，广义指数更依赖AI周期。报告建议保持盈利周期敞口，并通过区域分散、防御因子、替代基准和衍生品管理集中风险。 点名公司：台积电（AI基础设施）、海力士（存储器）、三星（存储器）、三星电子（存储股）、SK海力士（存储股）。 时点：2026-12 高盛预计2026年EPS增长65%；2027-12 高盛预测2027年EPS增长20%。
台积电 · AI基础设施海力士 · 存储器三星 · 存储器三星电子 · 存储股SK海力士 · 存储股 - 研报中性短期野村10月9日 20:43
野村：亚洲通胀扩散分化，芯片景气支撑出口，泰国预测上修但不确定性高
野村认为亚洲通胀扩散并不均衡，菲律宾、新加坡和台湾压力拓宽，韩国证据有限；印度预计短暂加息后维持利率，印尼财政收紧与增长目标存在张力。AI与芯片需求支撑亚洲出口，9月芯片短缺指数升至103.9，野村预计景气延续至四季度。泰国统计口径修订推动野村上调2026年增长和经常账户预测，但数据交叉验证缺口使预测不确定性较高。 时点：2026-10 预计10月芯片短缺指数进一步上升；2026-10 印度央行预计10月、12月各加息25bp至5.75%；2026-10 新加坡预计10月提高汇率政策斜率。
- 研报看多长期野村10月9日 15:13
野村：WinWay维持买入，目标价8,250新台币；探针卡放缓，2027–28年收入预计各增约70%
探针卡重点项目进入出货后期，插座增长难以抵消放缓，因此野村将四季度营收预测调整为环比下降。关键AI XPU受内存及散热问题影响，可能拖慢爬坡并改变重复采购。野村认为主要是时点延迟，预计主要XPU客户新项目于2027年爬坡，带动2027–28年收入各增长约70%。 点名公司：KYEC。 时点：2027-01 主要XPU客户新项目预计开始爬坡。
WinWay Technology · 测试接口KYEC