半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 调研纪要中性泰晶科技10月13日 17:23
泰晶科技：312.5MHz晶振已批量供应，625MHz持续导入，越南基地拟扩充产能
公司称，156.25MHz、312.5MHz超高基频低抖动差分振荡器已批量供应，625MHz持续推进客户验证与导入，相关产能持续爬坡。产品面向高速光模块、AI算力及高端服务器等场景，公司拟建设越南生产基地以弥补产能不足、扩充全球产能布局。汽车电子业务上半年订单量及发货金额同比均实现数倍增长。 点名公司：博通（芯片平台）、英伟达（芯片平台）、迈威尔（芯片平台）、富信科技、华工、索尔思、Coherent。 时点：2026-06 汽车电子业务上半年订单量及发货金额同比数倍增长。
- 调研纪要中性中期中电港10月13日 17:23
中电港称2026年上半年境外收入增长161.67%，持续拓展应用创新与国际化业务
公司主营电子元器件分销及相关服务，并计划通过应用创新和供应链服务提升盈利质量。2026年上半年境外收入增长，公司还推进方案设计、小批量生产和数字FAE应用。汇率波动影响收入与成本，公司称将扩大人民币交易、拓展境外授信并开展外汇套期保值。
- 研报分歧中期摩根士丹利10月13日 17:03
摩根士丹利：AI存储超级周期延长，但股价已反映大量利好，周期风险仍在
摩根士丹利认为，AI推理缓存采用QLC、长期合约及HBM挤占传统DRAM产能，支撑存储需求和2027年价格，供需反转在2027年大部分时间出现的概率较低。企业级SSD价格涨幅加速，但消费级库存向下游转移，2027年OEM降规格与中国供应增加可能压低消费级NAND价格。三星与SK海力士估值低可能对应峰值盈利，股价已反映大量利好；配置相对偏好AI计算与网络，对存储选择性参与。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、长江存储（NAND）、长鑫（DRAM/HBM）。 时点：2026-10 企业级SSD第四季度价格环比涨幅预期上调至15–20%；2026-09 企业级SSD第三季度价格环比涨幅由20–25%提高至23–28%；2027-01 韩国PC DRAM供给预计同比下降逾20%。
三星 · 存储SK海力士 · 存储美光 · 存储长江存储 · NAND长鑫 · DRAM/HBM - 研报看多长期高盛10月13日 16:03
高盛认为HBM产能倾斜及南亚新厂延后释放将限制DRAM供给增长，紧张格局或持续至2027年
南亚三季度ASP和营业利润率上升，支持高盛对韩系存储厂商价格与利润率的判断。HBM产能配置增加、南亚新厂预计2027年第四季度才开始产出，将限制传统DRAM位元供给增长。高盛认为行业供应紧张至少持续整个2027年，并提到南亚拟提高AI收入贡献。 点名公司：三星（存储）、海力士（存储）。 时点：2027-03 南亚新厂设备搬入；2027-12 南亚新厂开始产出；2028-12 南亚新厂产能升至每月3万片。
三星 · 存储海力士 · 存储南亚 · DRAM - 研报看多中期华龙证券10月13日 14:05
华龙证券维持机械设备行业“推荐”，关注半导体设备、工程机械、核聚变及轨交装备
华龙证券认为，节后机械板块随科技成长回调，但行业基本面未发生方向性变化。存储涨价和晶圆厂资本开支上行支撑半导体设备，工程机械内需与出口改善，人形机器人量产节点临近、可控核聚变工程化提速，轨交装备招标景气度上行。报告建议关注具备订单与业绩支撑的板块及个股，并维持行业“推荐”评级。 点名公司：北方华创（半导体设备）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、华海清科（半导体设备）、至纯科技（半导体设备）、新莱应材（半导体设备）、路维光电（半导体设备）、恒立液压（核心零部件）。 时点：2026-10 普通DRAM合约价预计环比上涨10%~15%；2027-12 BEST装置园区交付启用，项目力争建成；2026-12 特斯拉要求供应商年底产能提升至2000-2500台/周。
- 研报看多中期摩根士丹利10月13日 13:43
摩根士丹利：800V供电过渡仍推进，OCP或验证部署路径并支撑电源与模拟芯片需求
报告认为原生800V机柜约在Feynman一代，侧柜已出货、Power Centers预计2027年可用，过渡仍可渐进推进。销售增长预期从约12%升至约27%，延迟报道以来销售预期上修约11%，报告判断组合回调主要来自估值收缩。OCP信息若积极，电源管理、功率器件及模拟芯片可能受益；原生机柜延期则影响GaN高频转换增量机会。 点名公司：Kyber（机柜）、Rubin Ultra（机柜）、ADI（电源管理）、TXN（电源管理）、ON（功率器件）、WOLF（功率器件）、NVTS（功率器件）、TI（模拟芯片）。 时点：2026-10 下一周OCP全球峰会或确认800V渐进部署路径；2027-01 Power Centers预计落地。
Kyber · 机柜Rubin Ultra · 机柜ADI · 电源管理TXN · 电源管理ON · 功率器件WOLF · 功率器件 - 研报看多短期伯恩斯坦10月13日 12:53
伯恩斯坦建议四季度偏向质量与价值科技，AI需求支持半导体修复
报告认为亚洲科技远期PE已明显回落，盈利仍处净上调周期但速度放缓，建议坚持质量科技并增配价值科技。AI需求稳健支持半导体盈利增长，报告偏好联发科TPU份额提升逻辑，也提及台积电、三星、SK海力士和美光。互联网估值低、冷落度高，盈利下调触底并出现修复迹象；报告看好腾讯AI及个人智能体期权、阿里云增长，以及BOSS直聘和网易的业务驱动。 点名公司：联发科（半导体）、台积电（半导体）、三星（半导体）、SK海力士（半导体）、美光（半导体）、CXMT（半导体）、腾讯（互联网）、阿里云（云）。 时点：2026-10 四季度继续偏向质量科技。
联发科 · 半导体台积电 · 半导体三星 · 半导体SK海力士 · 半导体美光 · 半导体CXMT · 半导体 - 研报看空中期瑞银10月13日 12:03
瑞银维持大立光卖出，目标价5,000新台币，认为核心业务压力超过AI光学进展
瑞银认为手机需求、客户压价、绿电成本和良率拖累大立光核心镜头盈利，预计2026年利润承压、2027年EPS恢复。光纤阵列已获客户认证，但完整FAU及载体仍待验证，外购部件也限制增值。瑞银将传统镜头与CPO纳入SOTP估值，认为市场对FAU增长和商业化的预期已较充分，核心业务弱势超过AI光学进展。 点名公司：英伟达（多机架）。 时点：2027-06 管理层预计形成量产能力；2026-11 关注客户产能预测及未来一个月对新厂的访问。
大立光 · 镜头、FAU英伟达 · 多机架 - 研报看多中期摩根大通10月13日 11:23
摩根大通：联发科3Q26收入超预期约8%，TPUv8t 4Q放量，2027年ASIC收入或达180亿美元
摩根大通认为，3Q26收入超预期主要由SoC提价前的智能手机客户提前拉货推动，TPUv8t初期出货贡献很少。新增基板供应商可能支持2027年数据中心ASIC收入达到约180亿美元，高于公司120亿—160亿美元指引，并带来营业利润杠杆。TPUv8t预计4Q放量，TPUv9预计年底前最终流片；长期成长取决于AI需求与TPU项目执行。 点名公司：台积电（晶圆代工）、英伟达、英特尔。 时点：2026-10 TPUv8t四季度放量；2026-11 TPUv9最终流片，较可能于11—12月完成；2027-01 数据中心ASIC收入潜在约180亿美元。
MediaTek Inc. · 数据中心ASIC、SoC台积电 · 晶圆代工英伟达英特尔 - 研报看多中期瑞银10月13日 10:43
瑞银看好台积电与MediaTek：TPU增长支撑预期，美国扩产或推高资本开支
瑞银认为，MediaTek的竞争与执行争议尚未破坏TPU成长逻辑，v9流片进度及良率改善支持项目执行，预计2027年TPU收入180亿美元。台湾半导体覆盖公司第三季度销售整体领先预期，台积电和MediaTek九月营收均高于一致预期。台积电美国扩产可能增加资本开支，但德州实质产出最早或在2029至2030年。 点名公司：台积电（半导体制造）、MediaTek（TPU）、GlobalWafers、Broadcom、GUC、中华精测（测试）、Hermes Testing Solutions（测试）、旺矽（测试）。 时点：2026-12 MediaTek v8t第四季度销售预计超过20亿美元；2026-12 GlobalWafers销售预计第四季度改善。
台积电 · 半导体制造MediaTek · TPUGlobalWafersBroadcomGUC中华精测 · 测试 - 研报看多中期中银证券10月13日 10:05
中银证券：AI算力需求与国产替代共振，电子材料龙头业绩兑现加速
报告认为，AI基础设施、高性能计算和先进存储投资延续高景气，带动半导体材料需求增长；材料涨价、新产能释放及国产替代推进进一步支撑收入和利润。先进制程、先进封装及国产替代兑现较快的材料品类有望领跑。报告维持电子材料行业“强于大市”评级，并推荐安集科技、鼎龙股份等标的。 点名公司：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）、江丰电子（溅射靶材）、雅克科技（前驱体材料）、彤程新材（半导体光刻胶）、沪硅产业（硅片）、德邦科技（先进封装材料）、阳谷华泰。 时点：2026-07 相关材料涨价效益预计逐渐体现；2026-12 沪硅产业300mm硅片产能预计达120万片/月；2026-12 西安奕材第二工厂50万片/月产能预计达产。
- 研报分歧中期瑞银10月13日 07:33
瑞银看好LRCX与TXN经营前景，对WDC维持中性并下调目标价
瑞银认为设备厂商提前备货支持WFE上行及LRCX十二月季度收入预期，并维持LRCX买入。TXN工业及数据中心需求改善，产能和库存优势可能支持份额回升，模型预计数据中心收入占比上升。WDC短期盈利强劲且预测高于市场，但瑞银担忧HDD供给扩张、竞争及周期后段估值压缩，下调远期ASP和目标价。 点名公司：LRCX（半导体设备）、TXN（半导体）、WDC（HDD）、STX（HDD）、UCT（子系统供应商）、TDK（磁头）、东芝（数据中心HDD）。 时点：2026-09 预计TXN第三季度收入环比增长10.7%，高于季节性；2026-12 预计TXN第四季度收入环比下降约3.7%，优于季节性；2028-12 模型预计TXN数据中心收入占比到2028年升至25%。
LRCX · 半导体设备TXN · 半导体WDC · HDDSTX · HDDUCT · 子系统供应商TDK · 磁头 - 研报看空中期瑞银10月13日 03:03
瑞银维持Besi卖出，认为混合键合需求及现有产能压低设备需求
瑞银认为，HBM5可能采用单次插入而非全堆栈混合键合，且配置低于20层，键合步骤和设备需求可能减少。逻辑与光子应用虽有增长，但瑞银认为市场低估TSMC及Intel现有产能，技术渗透不一定带来相应新增设备订单。非混合键合业务2026—2028年收入复合增长约21%，仍不足以抵消混合键合业务弱于预期。中国先进封装需求仍强，主要与华为和寒武纪的2.5D建设有关，也可能涉及中际旭创的光子die attach需求。 点名公司：TSMC（现有产能）、Intel（现有产能）、华为（2.5D建设）、寒武纪（2.5D建设）、中际旭创（光子die attach）、ASML（新进入者）。 时点：2026-10-22 Q3业绩关注订单落差及HBM采用预期更新；2028-01 瑞银预计HBM5小批量采用混合键合；2029-01 瑞银预计HBM5混合键合明显放量。
BE Semiconductor Industries（BESI） · 混合键合设备TSMC · 现有产能Intel · 现有产能华为 · 2.5D建设寒武纪 · 2.5D建设中际旭创 · 光子die attach - 研报看多长期瑞银10月13日 00:14
瑞银走访英伟达、美光与ADI整体偏乐观，ADI增量利好最大
瑞银认为，英伟达需求仍明显超过供给，土地、电力和机房约束正成为AI扩张瓶颈，开源与企业AI及GPU融资可能拓宽需求和建设资金来源。美光节点迁移位元增益递减、HBM与ECC需求限制行业位元供给增长。ADI工业业务尚未恢复至前期峰值，数据中心电源机会带来增量收入空间；瑞银称其为本次会议中增量最乐观的公司。 点名公司：英伟达（AI基础设施）、美光（存储芯片）、ADI（模拟芯片）。 时点：2027-01 英伟达管理层称即使2027年出现70%至100%高增长情景，需求也足以消化供给；2027-01 瑞银认为美光2027年初可能披露更大回购授权。
英伟达 · AI基础设施美光 · 存储芯片ADI · 模拟芯片 - 研报中性短期摩根大通10月13日 00:03
摩根大通：全球因子月报：9月价格与盈利动量推升多空收益，质量与估值偏弱
报告认为，9月AI与半导体推动动量反弹，MSCI World Q-Score多空收益为3.64%，价格与盈利因子贡献为正，质量与估值为负。长端收益率上行及央行鹰派增加谨慎情绪，区域表现分化；报告介绍的Q-Score以估值、盈利与情绪、动量、质量四类因子衡量个股超额收益倾向。
- 研报看多中期瑞银10月12日 23:23
瑞银看好Semtech盈利上行，预计2028日历年EPS约10美元
瑞银认为1.6T及更高速率升级可能提升TIA和驱动器毛利率，整体毛利率未来数年可能接近70%。瑞银预计Semtech 2028日历年EPS约10美元，高于卖方共识；投资者长期模型预期约12至13美元。美光回购后续或追加，英伟达拟投资d-Matrix以拓展第三方推理芯片生态。 点名公司：美光、NVIDIA（推理芯片生态）、d-Matrix（推理芯片）、Marvell（TIA）。
美光NVIDIA · 推理芯片生态d-Matrix · 推理芯片Semtech · TIA和驱动器Marvell · TIA - 研报看多长期高盛10月12日 22:53
高盛看好高性能NAND缓解AI推理内存墙，情景市场规模最高约1500亿美元
高盛认为长上下文和KV缓存增长使AI推理面临带宽与容量双重约束，HBF、XL Flash及zNAND-O等NAND技术有望扩大上下文长度并降低系统成本。HBF与HBM混合架构可提高GPU利用率，示例中每千tokens/s成本下降32.69%，但不同技术路线的性能、封装和应用市场不同，现阶段尚无法判断哪种方案率先商业化。HBF较高的晶圆消耗可能延长NAND紧缺周期，写入带宽、耐久度、功耗和制造成本仍制约普及。 点名公司：闪迪（NAND）、三星（存储）、美光（存储）、SK海力士（存储）、英伟达（加速器）、博通（加速器）、AMD（加速器）、铠侠（NAND）。 时点：2027-01 高盛预计HBF商业样品开始出货；2026-12 铠侠计划送样超过1,000万IOPS产品；2027-01 铠侠计划送样1亿IOPS第二代产品。
闪迪 · NAND三星 · 存储美光 · 存储SK海力士 · 存储英伟达 · 加速器博通 · 加速器 - 调研纪要中性中期国机精工10月12日 19:23
国机精工金刚石散热产品小批量供货，民用产品仍在验证
公司称金刚石散热片和光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年相关收入超1000万元。民用散热产品处于下游客户验证阶段，若进展顺利，年内有望实现小批量订单商业化落地。半导体产品覆盖晶圆制造至封装测试，上半年应用于半导体领域的产品同比增长约40%。 时点：2026-12 民用散热产品年内有望实现小批量订单商业化落地。
- 调研纪要中性金辰股份10月12日 19:23
金辰股份称南通半导体项目拟以自有和自筹资金开展，融资按实际需要安排
公司表示，南通半导体项目拟使用自有和自筹资金开展，并根据实际资金需要安排融资。公司未在本次答复中披露 TGV 设备客户验证进展或从试验线到量产的时间表。公司称主要客户信用良好、款项回收整体良好，但宏观经济或客户经营状况若发生重大不利变化，存在应收账款坏账风险。 时点：2026-09 披露截至 2026 年 9 月 30 日的股东人数。
- 研报看多中期开源证券10月12日 18:05
鸿仕达SOCAMM与TIM2设备批量出货，开源证券首次覆盖给予增持
报告认为，AI服务器和先进封装需求增长拓宽自动化装备空间。鸿仕达的SOCAMM服务器内存封装设备已向中国台湾客户批量出货，并为其独家供应；TIM2服务器散热点胶设备与其协同应用于服务器L6核心制程。报告预计泛半导体业务增长及相关设备交付将推动公司中长期业绩提升。 点名公司：英伟达（算力厂商）、华天科技（芯片封测）、矽品科技（苏州）有限公司（芯片封测）、渠梁电子有限公司（芯片封测）、立讯精密（客户）、富士康（客户）、台郡科技（客户）、鹏鼎控股（客户）。 时点：2026-01 SOCAMM2预计开始量产；2026-09 VeraRubin预计Q3首批交付、Q4规模量产。