半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 调研纪要看多康希通信10月15日 17:24
康希通信称经营进展符合预期，Skyworks与Qorvo合并带来国产射频芯片切入机会
公司称前三季度 Wi-Fi 7 产品出货结构、Wi-Fi 8 研发、低空经济及泛 IoT 产品放量、海外市场恢复和知融科技并表等进展符合预期。公司认为 Skyworks 与 Qorvo 合并后境外射频供应商集中度上升，下游客户培育第二、第三供应商的诉求增强，为国产射频前端芯片厂商带来机会。337 调查撤诉后海外业务外部合规环境改善，毫米波相控阵 T/R 芯片有机会绑定核心战略客户开拓海外市场。 点名公司：知融科技、Skyworks（射频前端）、Qorvo（射频前端）。 时点：2026-09 知融科技开始纳入合并报表；2026-10-05 Skyworks宣布完成与Qorvo合并。
- 调研纪要中性中期金石亚药10月15日 17:24
金石亚药2026年切入掩模版领域，镀膜设备目标明年6月前交付
公司称其真空镀膜设备业务积累了二十余年经验，并从2024年起开展PVD技术在新技术、新材料领域的应用研究。2026年，公司通过掩模版高性能镀膜装备研发项目评选，已建成百级洁净间并完成核心组件测试及工艺路线验证，目标在明年6月前交付整机。公司称投资玻芯成是基于对半导体行业长期发展趋势的判断，并有利于拓展真空镀膜技术应用。 点名公司：四川金石亚洲医药股份有限公司、海南亚洲制药（医药大健康）、成都中科卓尔智能科技集团有限公司、四川金石东方新材料科技有限公司（装备制造研发）、玻芯成(重庆)半导体科技有限公司。 时点：2027-06 目标交付掩模版镀膜设备整机。
- 调研纪要中性中期江化微10月15日 17:24
江化微3.7万吨一期技改预计2027年上半年陆续投产
公司称镇江基地一期及二期部分产能已投产，二期余下部分及3.7万吨一期技改项目正在建设，预计2027年上半年陆续投产。12英寸先进制程客户认证与批量供货正按计划推进。原材料价格波动影响毛利额，公司称将优化供应链、争取向下游传导涨价并拓展市场。 点名公司：华谊、LG化学、上海化工研究院。 时点：2027-06 镇江3.7万吨超高纯湿电子化学品一期技改项目预计陆续投产。
- 调研纪要中性菲林格尔10月15日 17:24
菲林格尔收购南京克锐斯，拟培育新利润增长点并稳固地板主业
公司称将通过降本增效和渠道优化，确保地板主业稳定经营，并通过并购优质资产优化业务结构、提升持续经营能力和抗风险能力。南京克锐斯主营PCB压合工序自动化设备，聚焦裁切、配板、预叠、热熔/铆钉等工序；公司称本次收购是落实发展思路的举措。 点名公司：南京克锐斯（PCB压合设备）、正业科技（裁切机）、广顺智能（裁切机、预叠线）、锐翔智能、菲迪斯智能装备（预叠线）、鼎勤科技（预叠线）。
- 研报中性中期摩根士丹利10月15日 16:53
摩根士丹利梳理七家私营半导体企业及AI基础设施差异化路径
报告围绕AI工厂效率、快速推理、具身AI、安全与主权AI，介绍七家私营半导体企业的技术和产品进展。Axiado聚焦安全与管理，Ayar Labs聚焦光互连，d-Matrix、SambaNova、Tenstorrent、SiMa.ai和Eliyan分别以推理架构、内存、开放计算或互连技术切入。报告所述性能优势多来自公司材料，私募估值是融资参照，不构成评级或目标价。 点名公司：Axiado（安全管理SoC）、Ayar Labs（光互连）、d-Matrix（推理芯片）、SambaNova（推理系统）、Tenstorrent（定制计算）、SiMa.ai（物理AI芯片）、Eliyan（光电互连）、Corsair（推理芯片）。 时点：2027-12 d-Matrix下一代Raptor XPU集成系统预计最初推出；2026-09-28 SiMa.ai宣布1.5亿美元C轮融资；2026-07 SambaNova于2026年7月融资10亿美元。
Axiado · 安全管理SoCAyar Labs · 光互连d-Matrix · 推理芯片SambaNova · 推理系统Tenstorrent · 定制计算SiMa.ai · 物理AI芯片 - 研报看多短期瑞银10月15日 16:33
瑞银认为三季度盈利预期逆季节性上修，科技主导增长，标普500盈利增速或接近30%
瑞银称标普500三季度EPS共识增长26.3%，近三个月预期上修1.8%；结合历史约3%的超预期幅度，最终增速可能接近30%。科技仍是增长主力，半导体EPS预计增长130.2%，云收入预计增长60%；非科技EPS预计增长14.6%，金融约5%的增长构成拖累。标普500估值中位数自二季度财报季开始回落7%，瑞银认为盈利减速可能已被市场计价。 点名公司：标普500、美光（半导体）、英伟达（半导体）、优步、Meta。 时点：2026-10 标普500三季度财报披露集中于10月26日所在周，覆盖35%市值；2026-11 标普500三季度财报披露集中于11月2日所在周，覆盖20%市值。
瑞银标普500美光 · 半导体英伟达 · 半导体优步Meta - 研报分歧短期巴克莱10月15日 16:24
巴克莱：9月半导体价格仍有韧性，但涨价动能放缓、公司表现分化
报告追踪显示，9月15个核心品类中12个涨价，但涨价产品占比较8月回落，MCU和功率均价上涨、模拟类下跌。月末库存反弹与月均库存价值下降并存，且公司评论显示二季度渠道库存总体偏低、尚无广泛补库。报告认为价格趋势对STM、IFX、NXP及TXN有积极传导，同时提示部分功率器件数据样本较小，渠道挂牌数据不能代表实际成交或企业销售表现。 点名公司：STM、IFX、NXP、TXN、Onsemi、STMicro、Rohm、ADI。
STMIFXNXPTXNOnsemiSTMicro - 研报看多中期瑞银10月15日 11:33
瑞银看好头部券商研究赋能投资—投行飞轮，估值隐含长期ROE仅6%—8%
瑞银认为，创新项目扩容、IPO复苏及退出改革拓宽项目来源和变现渠道，投资收益可延伸至承销、再融资、并购和财富管理，提升资本效率与盈利持续性。报告认为当前头部券商估值仍隐含复苏前水平的长期ROE，市场尚未充分认可飞轮收益的跨周期韧性。项目来源、资本容量、周期耐力和风控优势使收益更可能集中于龙头；限售折价和组合分散能平滑盈利确认，但不降低底层资产风险。 点名公司：中信证券（券商）、国泰海通（券商）、中金公司（券商）、中信建投（券商）、华泰证券（券商）、长鑫存储（存储）、长江存储（存储）、宇树（企业股权）。
- 研报看多长期中国信息通信研究院10月15日 11:05
中国信息通信研究院：报告认为先进制造业规模持续扩大，建议以制度完善和融合创新推动高质量发展
报告测算，2025年我国先进制造业增加值约8.8万亿元，占工业增加值21.2%，2016—2025年规模增长一倍多。报告认为先进制造业是现代化产业体系的骨干，建议通过专项立法、动态规划、两业融合和要素保障推动发展。具体方向包括从规模扩张转向价值创造、从单点突破转向生态培育、从链式布局转向集群协同，以及完善要素配置制度。 时点：2026-10 报告称“十五五”时期应推动先进制造业高质量发展。
- 研报看多长期伯恩斯坦10月15日 10:43
伯恩斯坦看好WFE扩张与海外短缺推动国产零部件替代，2028年需求预计1010亿美元
报告认为，设备需求增长及海外供应短缺会加快国产零部件验证和替代，关注重心正由机械加工件转向射频电源、静电卡盘和质量流量控制器。中国WFE需求和自给率预计同步上升，但国产化进度不会均匀展开，认证、良率、产能和人才仍制约2026—2027年交付。 点名公司：北方华创（半导体设备、MFC）、中微公司（半导体设备）、拓荆科技（半导体设备）、英杰电气（射频电源）、恒运昌（射频电源）、新莱应材（真空技术）、高凯技术（MFC）、珂玛科技（静电吸盘）。 时点：2028-12 中国WFE需求预计由2026年的570亿美元增至2028年的1010亿美元；2025-12 中微公司中国大陆供应商数量占比由2021年的44%升至2025年的87%。
- 研报看多长期头豹研究院10月15日 10:05
头豹研究院：头豹：AI算力与新能源汽车驱动MLCC行业2026—2030年增长
报告认为，新能源汽车电动化和AI服务器扩张将带动高规格、高可靠MLCC需求，预计2026—2030年行业规模年复合增长11.28%。本土厂商已在通用产品实现规模化量产，上游材料与设备配套改善；报告预计国产替代将向车规、高容微型和算力领域推进。高端材料、精密设备和客户认证仍是产业链升级的约束。 点名公司：三星电机（MLCC制造）、TDK（MLCC制造）、太阳诱电（MLCC制造）、山东国瓷材料股份有限公司（陶瓷粉体）、村田（中国）投资有限公司（MLCC制造）、三环集团（MLCC制造）、风华高科（MLCC制造）、福建火炬电子科技股份有限公司（MLCC制造）。 时点：2026-01 预计中国MLCC市场规模增至384.27亿元；2026-01 预计中国AI服务器领域MLCC产值年均增速超过30%；2030-01 预计本土车规MLCC市场份额提升至约35%。
- 研报分歧中期摩根大通10月15日 09:43
摩根大通维持沪深300年底5200点目标，AI硬件仍是成长主线但短期受资金与拥挤风险压制
报告以一致预期未来十二个月EPS增长19%支撑沪深300目标，并采用高股息与AI、CXO/创新药的杠铃配置。AI内部偏好存储及服务器、交换机ODM/OEM，理由是远期市销率较合理且销售增长较好，正文首选华勤技术。报告认为全球AI硬件供需与盈利仍强，但短期资金撤离、持仓拥挤及地缘限制压制反弹；国内AI政策方向积极，仍需等待预算和资本开支预测上修。 点名公司：华勤技术（服务器/交换机ODM/OEM）。 时点：2028-01 全球AI硬件供需紧张预计至少持续到2028年。
- 调研纪要分歧中期诚邦股份10月14日 21:23
诚邦股份上半年营收同比增65.16%，半导体存储增长，生态环境业务收缩并拖累二季度
公司称，2026年上半年营收增长主要来自半导体存储业务受益全球市场景气、收入同比较大幅增长。定增募集资金约1亿元，其中7,500万元投向嵌入式存储芯片扩产，并计划引进智能化设备。公司称生态环境建设业务持续收缩、二季度回款较少，造成该板块小幅亏损；半导体存储业务盈利能力同比增长，但绝对金额仍较小。 点名公司：芯存诚邦（企业级SSD）、赤峰宇恒诚邦（生态环境建设）。 时点：2026-09-29 一审判决被告支付工程款约1.56亿元及相应利息。
- 调研纪要中性好上好10月14日 21:23
好上好称围绕端侧AI完善产品布局，并持续洽谈互补性并购标的
公司称围绕 AISoC、AI 协处理器、存储、智能模组及周边元器件完善产品布局，并推广边缘端和端侧应用场景。公司表示与多家 AI 芯片公司建立合作关系，依托商务服务和技术支持服务客户。公司持续寻找光通讯、新能源、工业、汽车电子等领域的互补标的，并称并购态度稳健。 点名公司：星宸科技（AI芯片）、摩尔线程（AI芯片）、后摩（AI芯片）、爱芯元智（AI芯片）。
- 研报中性长期摩根大通10月14日 19:53
摩根大通给予Disco中性评级，生成式AI需求支撑中长期增长
摩根大通认为，生成式AI相关设备需求有望中长期持续增长，Disco在相关应用的磨削机和切割机市场份额较高，盈利预计保持较快增长。桑畑工厂的自动化、自制零部件和内部开发有助于提升生产效率。产能扩张能否跟上需求及高利润耗材销售趋势仍需观察；新Gohara工厂投产后将逐步承接耗材生产，释放桑畑工厂的设备生产空间。 时点：2028-04 新Gohara工厂计划建成，之后逐步承接耗材生产。
Disco · 磨削机和切割机 - 研报看多中期野村10月14日 19:53
野村首次覆盖芯碁微装：高端PCB设备与半导体业务支撑增长
野村认为，AI服务器、光模块和5G基站需求及客户拓展、进口替代和二期生产基地爬坡将支撑高端PCB设备业务增长。先进封装直写光刻设备已进入国内头部封测厂批量供应，mSAP载板设备已实现批量交付，报告将其视为第二增长曲线。报告预测2026—2028年收入和净利润复合增速分别为51%和75%，并以2027年预测每股收益7.60元、69倍市盈率推导目标价。
- 研报看多中期高盛10月14日 19:33
高盛重点推荐Baycurrent、NEC、富士通和NRI，网络安全需求快速扩张
高盛称9月全球机构周均网络攻击同比增长48%，日本安全事件环比增长18%，AI、云和供应链风险推动多层防御投入。咨询、系统集成及海外产品分销商受益；高盛认为NRI安全销售增长目标偏保守。Trend Micro面临竞争与AI成本压力，2027年SCS制度相关需求也可能回落。 点名公司：Baycurrent（咨询）、NEC、富士通、NRI（安全服务）、Macnica（产品分销）、Techmatrix（产品分销）、CrowdStrike（安全产品）、Palo Alto（安全产品）。 时点：2026-12 高盛预计SCS制度带来的提前采购趋势持续至2026年底；2027-01 日本拟于2027年初引入供应链安全评价制度。
Baycurrent · 咨询NEC富士通NRI · 安全服务Macnica · 产品分销Techmatrix · 产品分销 - 调研纪要中性华微电子10月14日 19:24
华微电子称车规级IGBT已量产，SiC IPM模块开始小批量销售
公司称八寸线扩产和斯帕克智能功率模块扩建均按计划推进。车规级IGBT已进入量产状态，SiC IPM模块开始小批量销售；硅基器件在储能和光伏领域已批量生产，在AI服务器领域仍处于推广阶段。 点名公司：华微斯帕克有限公司（智能功率模块）。
华微电子 · 功率半导体华微斯帕克有限公司 · 智能功率模块 - 调研纪要分歧中期京东方A10月14日 19:24
京东方A：京东方称面板成本承压、柔性AMOLED需求承压，高端布局及玻璃基封装推进
公司称上游物料成本持续上行，已就部分产品价格与客户沟通。其引用咨询机构分析称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量价双降；公司持续布局LTPO、折叠产品并推进第8.6代AMOLED产能爬坡。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，超过100×100mm、24层载板已产出送样并通过多项可靠性测试；钙钛矿和光互连项目也在推进。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、京东方光能（钙钛矿）。 时点：2026-10 计划开展极致条件钙钛矿实证测试。
- 研报看多中期高盛10月14日 18:43
高盛维持澜起科技买入，RCD05与CK01P量产，12个月目标价377元
高盛看好AI服务器内存需求、DDR5升级及互连新品放量。RCD05与CK01P已量产，MRDIMM相关芯片有望提升单模组价值量，第二代产品已进入规模客户试用。报告将2026年净利润预测下调约6%，将2027和2028年预测分别上调约11%和14%。 时点：2026-09 RCD05与CK01P进入量产；2027-01 高代际DDR5接口芯片及新品贡献预计增强。