半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报中性中期瑞银10月17日 05:03
瑞银维持Fortinet与Check Point中性，调高目标价；防火墙设备增长放缓，新增业务拐点未现
瑞银认为防火墙更新需求仍健康，但累计涨价支撑收入，渠道反馈显示前三季度设备数量基本持平，后续增长面临更高基数。Fortinet产品与订阅趋势较强，但高预期要求持续超预期；Check Point续约稳定、现金流率较高，但新增业务及SASE拓展仍缺乏拐点。SASE新增机会更多转向中型市场，AI安全增量主要体现在南北向吞吐能力，需求规模与持续性仍有争议。 点名公司：Palo Alto（SASE）、Zscaler（SASE）、Netskope（SASE）、Cato（SASE）、Versa（SASE）。
Fortinet · 网络安全Check Point · 网络安全Palo Alto · SASEZscaler · SASENetskope · SASECato · SASE - 研报看多中期高盛10月17日 03:14
高盛看多半导体设备行业，预计2027年支出增长约45%至2,180亿美元
高盛认为行业可见度延伸至2028年，预计2027年晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元，DRAM、先进制程及NAND是主要驱动。GPU测试时间延长、先进封装复杂度提升，支撑测试检测需求；高盛看多行业，但对个股评级有分化。 点名公司：AMAT（设备）、LRCX（设备）、TER（测试设备）、ONTO（检测）、CAMT（先进封装检测）、MKSI（设备）、FormFactor（硅光子测试）。 时点：2027-01 预计晶圆制造设备支出同比增长约45%至2,180亿美元；2028-01 EMIB-T预计形成实质贡献。
AMAT · 设备LRCX · 设备TER · 测试设备ONTO · 检测CAMT · 先进封装检测MKSI · 设备 - 研报看多长期伯恩斯坦10月17日 01:23
伯恩斯坦：台积电需求改善、执行稳健；全年美元营收增速展望上调至44%
伯恩斯坦称第三季度收入超预期，第四季度营收指引中值环比增长约14%，全年美元营收增速展望提高至44%。高性能计算收入占比达68%，N2已贡献8%，且预计2027年年度产能增至两倍以上。先进制程爬坡短期稀释毛利率，但需求改善、审慎扩产及执行能力支撑长期盈利增长。 点名公司：Terafab、马斯克。 时点：2026-10 第四季度营收指引为523亿至543亿美元；2027-01 预计2027年N2年度产能增长至两倍以上。
台积电 · 晶圆代工Terafab马斯克 - 研报分歧中期瑞银10月17日 01:23
瑞银维持京元电子买入，目标价升至370新台币；新平台切换支撑中期增长
瑞银称台湾科技第三季度收入同比增长60%，服务器、封测及测试设备表现强劲，但消费电子偏弱，九月销售环比低于季节性。云厂商资本开支、GPU与ASIC新平台及测试市场扩张支撑服务器硬件和京元电子中期需求；瑞银预计京元电子2027年收入增长48%、净利润增长70%。第四季度新平台交付集中在季末且受HBM和组件供应限制，个人电脑需求预计疲弱至2027年。 点名公司：致茂（测试设备）、义隆（消费芯片）、祥硕（消费芯片）、谱瑞（消费芯片）、台达电（电源）、光宝（电源）、玉晶光（组件）、大立光（组件）。 时点：2026-10 Vera Rubin预计第四季度中期启动出货，2027年加速；2026-11 Rubin初期交付集中在11月至12月；2026-12 AMD Helios MI455预计12月下旬交付。
京元电子 · 封测及测试致茂 · 测试设备义隆 · 消费芯片祥硕 · 消费芯片谱瑞 · 消费芯片台达电 · 电源 - 研报看多中期摩根士丹利10月17日 00:43
摩根士丹利：互连瓶颈推动 NPO 受关注，未来 12–18 个月商业化加速可能性上升
摩根士丹利认为互连正成为主要瓶颈，NPO 将光电转换移至计算单元附近，旨在改善信号完整性、带宽与能效。OpenCPX 推动跨供应商接口统一，为协同实施提供框架；OCP 峰会讨论和行业兴趣增加，因此报告认为未来 12–18 个月 NPO 商业化加速的可能性上升。 时点：2026-10 OCP 峰会显示 NPO 讨论与行业兴趣增加；2027-10 NPO 商业化加速可能性上升。
- 研报分歧短期伯恩斯坦10月16日 23:53
伯恩斯坦：台湾9月设备进口同比增37%，但三月均值转弱；ASML销售超模型，部分设备商模型提示下行风险
伯恩斯坦认为，台湾9月半导体设备进口同比增长37%，但全球及日本来源进口三个月移动均值环比下降，短期动能弱于同比读数。ASML台湾系统销售约26.9亿欧元，高于进口回归预测，台积电扩产支撑光刻需求。Advantest、Tokyo Electron和Screen的台湾收入模型则分别显示下行风险、环比下降或增长低于一致预期；进口来源国拆分缺失也限制了Screen模型精度。 点名公司：Advantest（测试设备）、Tokyo Electron（半导体设备）、ASML（光刻设备）、Screen（清洗设备）、台积电。
Advantest · 测试设备Tokyo Electron · 半导体设备ASML · 光刻设备Screen · 清洗设备台积电 - 研报看多中期摩根士丹利10月16日 23:43
摩根士丹利看好ABF载板供需趋紧，欣兴、南电获增持
摩根士丹利认为，AI及网络芯片采用更大尺寸载板、工艺复杂度提升，加上新增产能释放偏晚，将推动ABF载板自2027年起重回供不应求。原料涨价传导和规格升级支撑提价及毛利率扩张，欣兴受益于AI ASIC和服务器CPU份额，南电受益于网络芯片份额及积极定价。报告同时下调AMD GPU需求预测，认为已宣布的ABF投资仍不足以覆盖中长期需求。 点名公司：欣兴（ABF载板）、南电（ABF载板）、AMD（GPU）、英伟达（GPU）、微软（AI芯片）、华为（AI芯片）、寒武纪（AI芯片）、海光（AI芯片）。 时点：2026-06 高端ABF载板预计自2026年下半年随大尺寸服务器及网络芯片载板放量而加速增长；2027-01 ABF市场预计自2027年起转为供不应求；2027-01 预计2027年载板涨价超过25%。
欣兴 · ABF载板南电 · ABF载板AMD · GPU英伟达 · GPU微软 · AI芯片华为 · AI芯片 - 研报看多中期摩根大通10月16日 23:14
韩国存储股估值隐含周期转弱，摩根大通认为回落改善中期风险回报
摩根大通认为韩国存储股估值已反映下行周期，而供需基本面仍偏紧：预计2027年HBM综合售价上涨60%，非长期协议DRAM与NAND合约价每季度上涨5%至10%。企业级SSD需求增长预计可抵消消费电子NAND需求疲弱；MLCC短期表现或优于存储。报告建议逢弱积累三星、SK海力士、铠侠等，并指出未来两年仍有约20%供需缺口。 点名公司：三星（存储）、SK海力士（存储）、铠侠（存储）、长鑫（DRAM）。 时点：2026-12 投资者等待更清晰的长期协议信息；2027-01 HBM综合售价预计上涨60%；2027-01 DRAM与NAND供需预计较2026年进一步趋紧。
三星 · 存储SK海力士 · 存储铠侠 · 存储长鑫 · DRAM - 研报中性中期瑞银10月16日 22:43
瑞银中性覆盖JX Advanced Metals：重点业务增长强，铜价收益消退限制估值
瑞银认为，AI需求和先进制程布线增加支撑溅射靶材，InP衬底及AI服务器连接器用钛铜有望推动材料业务增长，重点业务未来三年营业利润复合增速预计为30%。但铜及贵金属涨幅趋缓将削弱基础业务估值收益，六英寸InP工艺爬坡、良率、折旧和原料成本可能压低利润率。瑞银认为成长预期已部分反映在估值中，进一步重估取决于重点业务投资回报及资源业务现金流稳定性。 点名公司：云南锗业（磷化铟衬底）、光智科技（磷化铟衬底）。 时点：2026-11-06 第二季度业绩发布时可能上调指引，铜价上涨是主要驱动。
- 研报看多中期瑞银10月16日 22:03
瑞银看好铠侠：AI推理拉动NAND需求，供给偏紧或延续至2027年
瑞银认为，GPU与定制ASIC出货增加、HBM中较低的KV缓存配置带来的NAND卸载，以及推理需求增长，将持续抬升NAND需求。存储厂商优先扩充DRAM，瑞银预计2026及2027年NAND供给不增长、价格未来六个季度继续环比上涨。铠侠的横向微缩成本优势和约三年的长期协议、约一半的最终覆盖量，有助于兑现涨价收益；苹果采购折价假设则压低近期及中期盈利预测。 点名公司：苹果（客户）。 时点：2027-12 NAND供需紧张可能延续至2027年底；2027-12 瑞银预计NAND价格于2027年第四季度见顶。
Kioxia Holdings Corp · NAND铠侠 · NAND苹果 · 客户 - 研报看多中期瑞银10月16日 21:43
瑞银维持大族激光买入，预计三季度扣非归母净利增约190%
瑞银认为，按业绩预告中值，大族激光三季度扣非归母净利润约8.9亿元、同比增长约190%，新订单预计同比增长73%。AI服务器、高速交换机、苹果新品、AMOLED及先进封装需求共同拉动设备订单；高端PCB钻孔设备增长有望延续至2027年。 时点：2027-01 高端钻孔设备增长有望延续；2026-09 三季度业绩预告中值显示扣非归母净利润约8.9亿元。
- 研报看多中期野村10月16日 21:43
野村维持台积电买入，AI需求推动2026年美元收入增长约44%
野村认为AI需求强劲，HPC收入增长及智能体AI带动CPU与网络需求，支撑台积电经营增长。先进制程扩产、先进封装升级和潜在美国扩产将承接客户需求；N2爬坡、海外厂成本与通胀压力可能由涨价和效率改善部分抵消。 点名公司：ASML（设备）、GlobalFoundries（后端供应）。 时点：2027-12 2027年2纳米全年产能增长至两倍以上；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp（台积电） · 先进制程、先进封装ASML · 设备GlobalFoundries · 后端供应 - 研报看多中期瑞银10月16日 21:33
瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工，认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移
瑞银认为，AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底，技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务，认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性，认为部分增长预期已计价，且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司：三井金属（铜箔）、藤仓（连接方案）、住友电工（光器件）、古河电工（光通信及散热）、JX先进金属（InP衬底）、云南锗业（InP衬底）、德福科技（铜箔）。 时点：2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整；2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整；2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。
- 调研纪要中性国仪公司10月16日 21:23
国仪公司三大业务收入增长，电子显微镜与量子产品持续拓展
公司称，2023—2025年主营业务收入增长，量子信息技术与自旋共振、电子显微镜业务是收入增长的重要来源。电子显微镜覆盖半导体、材料科学等场景，公司持续推进产品研发、客户验证和市场拓展。量子精密测量应用仍在验证拓展，离子阱量子计算已实现商业化交付。
- 调研纪要看多中期精测电子10月16日 21:23
精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付
公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
精测电子 · 半导体量检测上海精测 - 调研纪要看多中期鼎龙股份10月16日 21:23
鼎龙股份前三季度归母净利润预计同比增长62%–66%，CMP抛光垫收入增长43%
公司称，下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升，带动订单和核心产品产销规模增长，推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展，以承接需求并培育增长点。 时点：2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
- 研报看多野村10月16日 20:23
野村：FC-BGA基板8月出货金额同比增52%，高端结构与涨价支撑单位价值
野村认为，8月FC-BGA基板出货金额增长主要由均价上涨和高端多层封装占比提升推动，面积出货仅小幅增长。台湾厂商涨价可能促使日本厂商重议低利润产品价格。数据中心投资能否继续扩张，则取决于AI收入增长和多智能体系统成本效益验证。 点名公司：Anthropic（前沿模型实验室）、Ibiden（封装基板）。
Anthropic · 前沿模型实验室Ibiden · 封装基板 - 研报看多长期高盛10月16日 19:53
高盛看好BT载板供需改善，预计2027—2028年短缺率达11%、14%
高盛认为存储需求扩张、产能转向ABF及mSAP将收紧BT供需，预计2026—2028年需求复合增长15%、供给仅增6%，支撑涨价和利润率改善。高盛维持臻鼎、景硕、南电买入，欣兴维持中性；同时认为800G以上光模块mSAP需求增长和短缺将带动臻鼎扩份额。报告提及深南电路扩张IC载板业务，广州二期预计2026年第四季度投产，有望承接BT需求增长。 点名公司：臻鼎（BT载板、光模块mSAP）、景硕（BT载板）、南电（BT载板）、深南电路（IC载板）。 时点：2026-10 广州二期预计投产；2028-01 存储BT专用新增产能上线。
- 研报分歧长期瑞银10月16日 19:33
瑞银：出口退税下调或压低制造业盈利，龙头提价与出海可缓冲，出海仍是长期主线
瑞银估计上市制造业出口企业退税总额为人民币5000亿至7000亿元，退税率每降1个百分点，在不转嫁成本的假设下，受影响企业盈利约降3%，对应MSCI中国每股收益约1%。模型未纳入提价及海外生产等应对措施，可能高估实际冲击；出口股估值已反映部分压力，但市场对下调幅度尚无共识。瑞银认为海外业务毛利率平均高于国内约3个百分点，定价能力较强的龙头有望转嫁成本，出海仍是长期主题。 点名公司：深天马A、欧菲光、中国长城、埃斯顿、均胜电子、传音控股、烽火通信、欣旺达。
- 调研纪要看多沪电股份10月16日 19:23
沪电股份预计前三季度净利润54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%
公司称，高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用，AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货，1.6T交换机产品已批量出货，并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同，称泰国子公司前三季度扭亏为盈，并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点：2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元，同比增长100.54%–109.74%。