半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期爱建证券10月16日 19:05
爱建证券：封测量价改善、先进封装扩产提速，设备与材料需求有望增长
作者认为封测稼动率提升、加工费上涨与产品结构升级将推动盈利修复，提价效应有望自2026Q3起逐步反映。AI算力与存储需求推动2.5D/3D及HBM先进封装扩产，产线向晶圆级加工延伸，带动设备和材料需求。作者认为封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望受益。 点名公司：长电科技（封测）、华天科技（封测）、伟测科技（测试）、南茂（存储封测）、力成（存储封测）、日月光（先进封装）、通富微电（封测）、甬矽电子（封测）。 时点：2026-09 封测提价效应逐步反映至财务报表；2026-01 先进封装产能建设带动相关设备需求释放；2027-12 SK海力士清州P&T7先进封装厂计划完成建设。
- 调研纪要中性中期深科技10月16日 17:23
深科技称合肥封测满产并扩产，项目计划总投资18.5亿元
公司介绍其主营业务包括存储半导体、高端制造和计量智能终端。公司称合肥封测处于满产状态，正根据客户近期需求扩产，并计划投资建设传统封测及2.5D/3DS先进封装产能。 点名公司：沛顿科技（封测）、深圳长城开发科技股份有限公司。
- 研报看多中期开源证券10月16日 10:05
开源证券看好AI互连成为AI产业第三增长极，推荐万通发展、盛科通信、澜起科技
报告认为，超节点建设依赖柜内CPU-外设与GPU-GPU互连，PCIe承担广泛的基础互连，私有协议和开放方案共同拓展GPU-GPU互连。随着全球超节点形态确认、AI算力集群加速建设，配套交换芯片的AI互连板块有望成为继算力和存力之后的AI产业第三增长极。报告看好占据关键节点、具有先发优势的国产核心替代者。 点名公司：英伟达（GPU互连）、华为（GPU互连）、AMD（GPU互连）、万通发展（AI互连）、盛科通信（AI互连）、澜起科技（AI互连）。
- 研报看多中期瑞银10月15日 22:23
瑞银维持存储股全部买入，首选三星电子，回调或提供机会
瑞银认为AI服务器扩容与推理部署推动DRAM、DDR5、SOCAMM和SSD需求增长，服务器需求强于PC及手机。模型预计2026—2027年DRAM和NAND供应充足率为负，价格维持高位；2027年HBM需求增速快于供给。瑞银以覆盖公司剔除长鑫后2027—2030年平均自由现金流收益率29%为估值锚，认为存储股回调可能形成机会，并将三星电子列为首选。 点名公司：三星电子（存储）、长鑫（存储）、SK海力士（存储）、美光（存储）、英伟达（客户）。 时点：2027-01 AI推理部署推动2027年服务器DDR5订单上调；2027-01 Vera CPU相关SOCAMM订单2027年超过500亿Gb；2027-01 三星HBM位元出货预计增长96%，份额升至41%。
三星电子 · 存储长鑫 · 存储SK海力士 · 存储美光 · 存储英伟达 · 客户 - 调研纪要看多长期肯特催化10月15日 21:23
肯特催化称分子筛模板剂市占率稳居前列，推进年产8,860吨项目
公司称其拥有季铵盐到季铵碱模板剂的完整产业链、核心制备工艺和自动化产线，国内市场份额稳居前列，报告期该业务销量与营收同比双增长。公司表示现有产能利用率较高，正推进年产8,860吨功能性催化新材料项目，并计划拓展电解液添加剂、电子化学品等应用。 点名公司：江西肯特化学有限公司、浙江肯特催化材料科技有限公司、浙江大学、吉林大学。 时点：2026-07 国家级博士后科研工作站获批准设立。
- 调研纪要看多长期华之杰10月15日 21:23
华之杰称收购格丽明延伸产业链，AI芯片测试配套与自主加工驱动增长
公司称，格丽明为芯片设计公司提供测试座、探针及分选换型套件的一站式方案，客户覆盖上百家，并从芯片设计早期参与配套。近两年设备投入提升自主加工能力，带动利润增长，且公司预计高利润率具备可持续性。国内头部封测厂扩产、AI带动行业景气，以及未来布局AI大芯片和存储芯片，被公司视为后续成长驱动。华之杰称收购格丽明是现有产业链延伸，相关工作正在推进。 点名公司：格丽明（半导体测试配套）。
华之杰格丽明 · 半导体测试配套 - 调研纪要中性国投中鲁10月15日 21:23
国投中鲁称电子院2026年上半年已签约及中标待签合同金额62.38亿元
公司表示，重大资产重组相关标的资产已于2026年9月完成交割，交易完成后将形成电子信息产业专业服务和浓缩果蔬汁（浆）双主业格局。电子院2026年1—6月已对外签约及已中标待签合同金额为62.38亿元；业绩承诺实现情况尚待公司后续披露。公司称利润下跌受国际需求走弱、产品价格下行、海运费上涨及人民币升值导致汇兑净损失等因素影响，并采取优化产品结构、严控费用和开展美元远期结售汇等措施。 点名公司：电子院（电子信息产业专业服务）、长鑫存储、长江存储。 时点：2026-09 重大资产重组相关标的资产完成交割。
- 研报看多长期高盛10月15日 20:14
高盛认为 ASML 强劲需求与进一步扩产对日本设备商无明显利空
ASML称设备需求增强，供给至少到2028年仍落后于需求，部分订单交付延至2029年以后。公司在既定扩产计划之外研究2028年及以后进一步扩产。高盛据此认为财报对日本设备商无明显利空，并偏好增长领先、无明显产能约束且利润率可提升的公司。 点名公司：ASML（光刻设备）、Lasertec（null）、Disco（null）、Tokyo Electron（null）、Ebara（null）。 时点：2028-01 ASML研究2028年及以后进一步提升产能；2028-01 ASML设备供给预计至少到2028年仍落后于需求；2029-01 部分订单交付延至2029年及以后。
ASML · 光刻设备Lasertec · nullDisco · nullTokyo Electron · nullEbara · null - 研报看多中期高盛10月15日 20:03
高盛：DRAM加速采用EUV，改善EUV光刻胶与300毫米硅片中期需求
高盛认为，ASML扩产及设备吞吐量升级将提高晶圆加工量，推动EUV光刻胶和300毫米硅片中期需求改善。DRAM新增Low-NA EUV客户增加，东京应化正提升DRAM用EUV胶份额，因此被认为直接受益。 点名公司：信越化学（先进材料）、东京应化（EUV光刻胶）、SUMCO（300毫米硅片）、ASML（光刻设备）。 时点：2027-01 ASML维持2027年扩产30%的计划；2028-01 ASML考虑2028年超过此前30%的扩张指引。
信越化学 · 先进材料东京应化 · EUV光刻胶SUMCO · 300毫米硅片ASML · 光刻设备 - 研报分歧中期瑞银10月15日 20:03
瑞银称物理约束推动转型投资分化，AI电力架构升级，储能短期去库存
瑞银认为AI基础设施投资正由总用电需求增长转向800VDC、固态变压器和液冷等电力架构升级，商业化预计从2026年末延续至2027年，但受电力、并网、水资源和许可约束。变压器短缺缓解及西方扩产令中国出口商承压；储能短期有去库存风险，但长期政策与订单仍提供支持。机器人需求预测上调，但高成本和较长商业化路径限制近期放量；镍铜供应瓶颈、可再生柴油利润改善与农业气候风险并存。 点名公司：思源电气（电网设备）、华明装备（电网设备）、应流股份（电网设备）、Darling（可再生柴油）、Neste（可再生柴油）、阳光电源（固态变压器）、宁德时代（储能电芯）、比亚迪（储能）。 时点：2026-12 供应商计划分阶段商业化800VDC及固态变压器；2026-12 阳光电源35kV固态变压器计划投产；2027-12 比亚迪储能产能据称售罄至年末。
- 调研纪要中性气派科技10月15日 19:24
气派科技称产品结构调整、产能优化及利用率提升改善业绩
公司表示，扩产重点投向高线数、高附加值IC产品及功率器件，以优化产品结构、提升竞争力。公司称AI产业链推动封测行业需求增长，并通过产品结构调整、产能优化和产能利用率提升改善业绩。公司可承接相关订单，称客户合作稳定后订单粘性较强。
- 调研纪要中性莱伯泰科10月15日 19:24
莱伯泰科称质谱仪国产替代仍处渐进阶段，海外业务拓展整体稳定
公司称仪器产品收入确认周期一般为3至6个月，实验室工程项目按具体工程进度确认。ICP-MS部分核心零部件仍依赖进口或外协加工，全部实现国产替代尚需时日。公司称质谱仪国产替代处于渐进式发展阶段，进口品牌仍占主导，用户接受度等因素制约推广；海外业务拓展整体稳定，公司将继续扩展海外市场。
- 调研纪要分歧维信诺10月15日 19:24
维信诺看好折叠屏发展，第8.6代AMOLED产线设备搬入推进中
公司称，联合清华大学开发的 pTSF 材料已量产商用，上游材料和设备本土化率同比显著提升。第8.6代AMOLED产线推进顺利，设备搬入正在推进中；公司看好折叠屏市场，并将轻薄化、低功耗、改善折叠和降本增效作为研发方向。公司认为，技术迭代、终端应用拓展和上游本土化供应能力提升有望推动行业经营质量稳步改善。 点名公司：清华大学。
维信诺 · AMOLED面板清华大学 - 调研纪要看多中期鸿仕达10月15日 19:24
鸿仕达称订单储备充足、产能高负荷，泛半导体业务成为营收增长核心驱动力
公司称全球半导体及AI算力设备需求持续释放，订单储备充足，各产品线有序交付，营业收入稳健增长。泛半导体业务收入大幅增长，已成为营收增长核心驱动力；公司计划重点发展半导体赛道并加大研发投入。
- 调研纪要中性中期国机精工10月15日 19:24
国机精工半导体产品上半年同比增长约40%，金刚石功能化应用持续推进
公司称半导体领域产品近年保持较快增长，上半年同比增速约40%，产品覆盖晶圆制造至封装测试流程，客户包括国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。公司称金刚石功能化应用已布局单晶、多晶和金刚石铜复合材料路线，相关产品正与下游头部客户开展合作验证，并稳步推进产业园建设。公司同时表示，半导体金刚石工具是超硬磨具业务最核心的增长来源，但与海外龙头仍存在差距。
- 调研纪要中性商络电子10月15日 19:24
商络电子称下游需求较旺，被动元器件景气持续时间难以准确判断
公司称当前下游需求较为旺盛，被动元器件市场景气度处于相对较好水平，但行业景气持续时间和价格走势受多重因素影响，公司难以准确判断。立功科技的增长来自汽车电子、工业控制需求、产品线与技术服务积累及并表后的协同。公司称目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大事项或风险。 点名公司：立功科技（微控制器及主动器件）。
商络电子 · 电子元器件分销立功科技 · 微控制器及主动器件 - 研报看多中期野村10月15日 19:15
野村重申欣兴买入；ABF供给瓶颈与AI升级支持定价及一线厂商领先
野村基于AT&S管理层会议，看好ABF供给瓶颈支持定价，以及AI技术升级扩大一线厂商领先优势。AT&S预计FY26/27收入增长45%至55%、EBITDA利润率32%至37%，ABF营收占比继续提升。扩产由客户资金支持，但客户付款结构会影响收入与盈利表现；嵌入式硅TSV载板仍有良率、嵌入精度和设备投资挑战。 点名公司：欣兴（ABF载板）、AT&S（ABF载板）、Marvell（客户）。 时点：2028-01 Kulim 2计划FY2028/29爬坡。
欣兴 · ABF载板AT&S · ABF载板Marvell · 客户 - 研报看多中期野村10月15日 19:15
野村：4F²使实际每晶圆单元增幅约40%，利好国产设备，量产预计在2027—2028年
野村估计，6F²迁移至4F²理论上可缩小约33%的单元面积，但考虑额外晶圆、产能配置和良率后，实际每晶圆单元增幅约40%。4F²及混合键合提高沉积、刻蚀、CMP和平坦化需求，野村列拓荆科技和中微公司为受益标的。野村认为CXMT年底产品更可能是送样或实验品，量产预计在2027—2028年，且与全球领先厂商仍有至少三年技术差距。 点名公司：拓荆科技（沉积、混合键合设备）、中微公司（刻蚀、CMP）、三星、SK海力士、长鑫科技（存储芯片）。 时点：2026-12 CXMT计划年底推出结合4F²和晶圆级混合键合的DDR5 RDIMM；2027-01 4F²量产预计启动；2028-12 4F²量产预计持续至。
- 研报看多长期高盛10月15日 17:33
高盛看好应用材料：AI扩张WFE，预计2028年盈利能力显著增强
高盛认为AI工厂集群将推动晶圆需求扩大2至4倍，先进逻辑、DRAM和先进封装贡献约75%的WFE增量，应用材料有望受益于沉积、刻蚀敞口及份额提升。公司提出2030年毛利率约54%、营业利润率约40%的目标，AGS和HBM先进封装提供增长支撑。高盛预计WFE增长将推动应用材料2028年盈利能力显著增强；公司缺少中期指引，短期未完全满足市场期待。 点名公司：中国本土供应商（设备）。 时点：2026-01 过程控制及检测业务增长超过50%；2030-01 2030年毛利率约54%、营业利润率约40%。
应用材料 · 沉积、刻蚀中国本土供应商 · 设备 - 研报看多中期瑞银10月15日 17:24
瑞银：ASML积压订单强劲、利润率改善，支持盈利预测上修
Q3毛利率高于共识，推动EBIT超共识；Q4指引中值也对应EBIT高于共识。远期订单和下单意向强劲，计划扩产仍不足以满足需求；定价改善预计从2027年开始体现、2028年全面释放。瑞银据此认为2027—2028年一致EPS预测存在上调空间。 时点：2027-01 定价改善效果开始体现；2028-01 定价改善全面体现。
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