半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多长期摩根士丹利10月3日 15:23
摩根士丹利：Micron供需紧张可见度延至2028年，FY27 EPS上修至182.52美元
报告认为存储行业关注点已从景气高度转向持续时间，Micron将供需紧张可见度延伸至2028年，LTA覆盖期甚至到2030年后。报告称2027和2028年存储供需预计比今年更紧，并将FY27收入和EPS预测上调。HBM重定价及回购授权被列为后续催化。
Micron Technology Inc · 存储 - 研报分歧中期摩根士丹利10月3日 15:23
摩根士丹利：潜在 FCC 规则更可能落在 3.2T，利好激光器供应商并限制中国模块厂替代灵活度
摩根士丹利认为，潜在 FCC 规则更可能在 3.2T 代际分阶段落地，短期对现有 800G/1.6T 供应影响有限。若中国组装模块满足 65% 美国 BOM 含量，LITE/COHR 激光器的定价和收入弹性可能优于整机份额重分配。中际旭创、新易盛替代中国激光器的灵活度或下降；InP 衬底供应和中国可能的反制构成风险。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、AAOI（光模块）。 时点：2026-12 AAOI 预计扩产至约 12M 年化 800G/1.6T 产能。
- 研究文章中性长期调研纪要10月3日 15:23
维持中性评级：刻蚀及表面处理设备预计驱动屹唐股份下一阶段增长
作者认为，国内存储芯片与先进制程产能扩张、半导体设备国产化，将支撑屹唐半导体的干法去胶和快速热处理业务。新型金属/铝刻蚀、晶圆边缘刻蚀设备完成客户验证后，刻蚀及等离子体表面处理设备有望驱动增长；供应链国产化、产品认证进展和产能爬坡有望改善盈利能力。作者维持中性评级，并预计2027、2028预测年度收入强劲增长。 点名公司：屹唐半导体（半导体设备）。
屹唐股份 · 半导体设备屹唐半导体 · 半导体设备 - 研究文章看多中期知识星球10月3日 15:23
知识星球：天岳先进需求高于供给，汽车与AI数据中心优先获保障，2027年衬底存在涨价可能
月度订单规模达12–13万片晶圆，高于约10万片现有产能，公司优先保障汽车和AI数据中心需求。设备供货约束产能扩张，三、四季度营收预计继续环比增长但增速放缓。管理层看好2027年碳化硅衬底涨价，磷化铟4英寸产品仍在研发，量产时间待定。 时点：2026-09 三季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2026-12 四季度营收预计继续环比增长，增速较二季度放缓；2027-01 管理层认为碳化硅衬底存在涨价可能性。
- 研究文章看多中期知识星球10月3日 15:23
知识星球：美光称存储供需趋紧、2027财年资本开支指引500亿美元以上
文章称美光2026财年第四财季销售额、毛利率和每股收益均高于指引或市场预期，存储需求旺盛推动其上调资本开支。文章据此认为2027年晶圆制造设备市场高增长确定性提升、板块估值存在修复空间，并推荐KOKUSAI、东京精密与Rorze。美光判断2027、2028年存储供需紧张程度将高于2026年。 点名公司：KOKUSAI（半导体设备）、东京精密（半导体设备）、Rorze（半导体设备）、英伟达（客户）。 时点：2027-06 爱达荷州一号晶圆厂预计开始产出晶圆；2028-12 爱达荷州二号晶圆厂预计投入运营；2028-09 日本新晶圆厂计划投产。
美光 · 存储KOKUSAI · 半导体设备东京精密 · 半导体设备Rorze · 半导体设备英伟达 · 客户 - 研究文章看多长期瑞银10月3日 15:23
瑞银看好博通定制AI芯片增长，维持买入并给出470美元目标价
瑞银认为博通2027及2028财年AI收入指引偏保守，定制XPU需求和客户参与度强。多芯片先进封装、SRAM与ARM核心集成提升技术门槛及单芯片价值，XPU与网络业务协同扩大系统内容。管理层预计供电机架约束在2028年及以后改善，瑞银认为收入增长与现金生成能力支撑长期上行空间。 点名公司：英伟达（网络侧）、MRVL（AI网络）、ALAB（AI网络）。 时点：2027-10 2027财年AI收入至少同比翻倍；2028-10 2028财年AI收入至少再次翻倍。
博通 · XPU+网络英伟达 · 网络侧MRVL · AI网络ALAB · AI网络 - 研究文章看多长期高盛10月3日 15:23
高盛预计2027—2028年存储器供需较2026年显著趋紧，重申买入三星电子与SK海力士
高盛依据美光4QFY26业绩及供需展望，认为2027—2028年DRAM与NAND将持续供应受限，新增产能难以迅速令供需再平衡。美光新增长期供应协议、客户要求更长周期和更大供应量，以及2027年HBM定价上涨，提升韩国存储器厂商盈利可见性。高盛重申买入三星电子与SK海力士，并指出三星HBM利润率有望接近传统DRAM水平。 点名公司：美光（存储器）、三星电子（存储器、HBM）、SK海力士（存储器）。 时点：2027-01 三星HBM定价预计同比上涨130%；2028-07 日本DRAM厂扩建与新加坡NAND设施预计投产；2030-01 美光纽约新厂预计首片晶圆产出。
美光 · 存储器三星电子 · 存储器、HBMSK海力士 · 存储器 - 研究文章看多知识星球10月3日 15:23
知识星球：作者看好光智科技：海外6寸InP衬底订单与扩产逻辑相吻合
作者认为美国两家头部激光器厂商 LITE、COHR 未来份额将提升，并在扩产6寸外延。结合光智科技收到海外6寸InP衬底订单，作者认为逻辑闭环，并称具备海外头部厂商6寸订单的公司值得关注。 点名公司：LITE（激光器）、COHR（激光器）、NV、光智科技（InP衬底）。
- 研究文章看多中期天风海外 AI 李泽宇10月3日 15:23
天风海外 AI 李泽宇：天风海外认为EDA签核、验证和接口IP不可绕过，将受益于自研芯片与物理AI增长
作者认为AI4S可加速半导体设计等多个领域的研发进程，并预计相关环节的增长预期需要上修。面对LLM开源芯片设计的担忧，作者认为EDA物理签核、验证和接口IP不可绕过。SNPS投资者会及OAI、AWS大单连续宣布后，作者看好两家EDA公司受益于自研芯片和物理AI增长。 点名公司：SNPS（EDA）、CDNS（EDA）、TWS（湿实验层）、金斯瑞（湿实验层）、BRKR（仪器与测量）、RIGAKU（仪器与测量）、TECN A（仪器与测量）、WAAT（仪器与测量）。
SNPS · EDACDNS · EDATWS · 湿实验层金斯瑞 · 湿实验层BRKR · 仪器与测量RIGAKU · 仪器与测量 - 研究文章分歧长期瑞银10月3日 15:23
瑞银称外资观望，短期偏好银行，中长期看好AI算力国产替代与出海龙头
瑞银称，政策能见度和科技盈利明朗化之前，外资重新配置中国市场的意愿偏低。短期看，银行凭借净息差企稳、高股息和低估值提供防御；中长期看，存储、晶圆代工、半导体设备及具备全球竞争力的出海企业受益于AI算力扩张和国产替代。瑞银延续杠铃策略，偏好科技硬件、互联网、出海、有色金属和银行，同时不偏好建筑、汽车OEM和消费。 点名公司：百度（互联网/科技）、腾讯（互联网/科技）、阿里巴巴（互联网/科技）、福耀玻璃（出海/制造）、比亚迪（出海/制造）、宁德时代（出海/制造）、紫金矿业H（有色金属）、紫金黄金国际（有色金属）。 时点：2026-12 额外财政方案或延至年末落地，取决于数据表现。
- 研究文章看多长期摩根大通10月3日 15:23
摩根大通看好台积电先进制程需求，重申增持并上调目标价至3300新台币
摩根大通认为AI需求强劲、N3与N2扩产提速及A14提前量产，将推动台积电营收和盈利增长。N3供需紧张预计延续至2028年，N2与A14产能爬坡、晶圆提价及产品结构改善支撑混合均价和毛利率。 点名公司：英伟达（加速器）、谷歌（加速器、数据中心CPU）、AWS（加速器）、AMD（加速器、数据中心CPU）、亚马逊（数据中心CPU）、英特尔（晶圆代工、封装）、三星（晶圆代工）。 时点：2026-12 四季度营收预计环比增长10至12%；2027-01 2027年一季度起提价生效；2027-06 A14风险试产或提前启动。
台积电 · 晶圆代工英伟达 · 加速器谷歌 · 加速器、数据中心CPUAWS · 加速器AMD · 加速器、数据中心CPU亚马逊 · 数据中心CPU - 研究文章中性中期高盛10月3日 15:23
高盛维持美光中性：客户协议支撑周期盈利，供给扩张或至2028年宽松
美光三季度业绩和四季度指引大幅高于高盛及市场预期，新签长期客户协议覆盖至2030财年约35%的预期营收。高盛认为协议有助于提升市场对峰值盈利的估值，但DRAM与NAND供需紧平衡预计持续至2027及2028年，行业最早或于2028年出现实质性宽松。2027财年资本开支上修将推动设备与产能扩张，因此高盛维持中性评级。 点名公司：应用材料（半导体设备）、泛林集团（半导体设备）、闪迪（NAND）、英伟达（客户）、长鑫存储（DRAM）。 时点：2027-06 爱达荷首厂预计开始产出；2028-10 新加坡工厂预计开始产出；2028-12 广岛工厂洁净室预计完工。
美光科技 · 存储芯片应用材料 · 半导体设备泛林集团 · 半导体设备闪迪 · NAND英伟达 · 客户长鑫存储 · DRAM - 研究文章看多中期知识星球10月3日 15:23
知识星球：作者认为存储需求至少持续至2028年，存储股估值应更高
文章援引美光预计2028年供应较2026年更紧张，并称长期协议已使2028年大部分货运量确定。作者据此认为，2028年前需求可视为确定无疑；若需求持续，存储股市盈率应高于当前水平。 点名公司：美光（存储）。
美光 · 存储 - 研究文章看多短期广发证券10月3日 15:23
广发证券：Micron F4Q26略超预期，广发HK认为HBM4谈价与股东回报仍是催化
Micron F4Q26收入和EPS略优于预期，F1Q27营收指引也高于市场预期。纪要称存储供需在2027—2028年预计较2026年更紧，2027年超75%产出已锁定。广发HK认为HBM4谈价幅度有望超预期，且更积极的股东回报可能推动股价上行。 点名公司：NVIDIA（客户）。 时点：2026-12-09 拟加大股东回报；2027-01 2027年绝大部分HBM bit已签约，价格同比显著上调。
MU（Micron） · 存储NVIDIA · 客户 - 研究文章看多中期中泰电子10月3日 15:23
中泰电子：美光FY26Q4业绩超预期，CY27—CY28存储供需预计进一步趋紧
文中称，美光FY26Q4营收、毛利率和EPS均创历史新高，存储价格上涨与出货增长共同推动收入提升。公司预计CY27、CY28 DRAM和NAND供需较CY26更紧张，供应受限；HBM协议价格上升、SCA协议增加及产能扩建支撑长期供应。 点名公司：英伟达（客户）。 时点：2027-01 CY27年初执行HBM新价格；2027-09 CY27H2下一代DRAM及NAND节点开始量产；2027-06 爱达荷ID1及台湾铜锣厂预计开始产出或有效出货。
美光 · 存储芯片英伟达 · 客户 - 研究文章看多中期国泰海通海外科技10月3日 15:23
国泰海通海外科技：美光称CY27–28供需较CY26更紧，SCA增至26份、RPO约1500亿美元
国泰海通海外科技认为，FY26Q4 DRAM、NAND价格涨幅超预期，NAND弹性更大；FY27收入预计逐季环比增长，Q1毛利率为全年底部。需求走强、客户持续追加供给需求，资料称CY27–28供需均明显紧于CY26，且看不到恢复平衡的时间点。 时点：2026-12-09 2026年12月9日起提升股东回报。
美光 · DRAM、NAND、HBM - 调研纪要中性锴威特10月1日 23:03
锴威特称坚持“功率器件+功率IC”双轮驱动，持续推进高附加值产品商业化
公司称将聚焦四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展，打造一体化芯片解决方案。功率器件与功率IC将在技术和市场上协同发展，公司计划通过优化供应链、提升良率、管控费用及扩大销售规模逐步改善盈利能力。
- 调研纪要中性中期东材科技10月1日 23:03
东材科技称新建项目逐步释放产能，部分产品已批量交付
公司称，新建产业化项目陆续投产、新增产能逐步释放，叠加中高端光学级聚酯基膜和高速电子树脂需求旺盛，带动产销量、营收规模及盈利能力提升。眉山高速通信基板用电子材料项目试生产顺利，部分产品已批量交付，良率与批次一致性符合预期。公司称M10树脂仍处于下游产业链验证阶段，MLCC离型膜基膜已形成普通、中端、高端全系列产品。 点名公司：四川东材科技集团股份有限公司。 时点：2026-09 眉山项目2026年7月投料试车，9月逐步进入量产。
东材科技 · 化工新材料四川东材科技集团股份有限公司 - 调研纪要中性超颖电子10月1日 23:03
超颖电子高端 PCB 订单稳步增长，利润阶段性承压
公司称，存储、车载、通信及 AI 服务器需求增加，带动高端 PCB 产品订单稳步增长和营收提升。公司布局高多层、HDI 等高附加值产品，并拓展车载、存储、通信客户；同时推进降本增效以改善盈利。公司认为 PCB 行业结构性增长趋势明确，但原材料价格波动和竞争加剧构成挑战。