半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期摩根士丹利10月7日 09:13
摩根士丹利看好台积电与联电，AI需求、先进制程及硅光业务支撑增长
摩根士丹利维持台积电和联电增持观点，并上调两家公司目标价；其认为AI需求、Blackwell持续出货及先进制程需求推动盈利预测上修。台积电先进制程提价和先进封装扩产被视为增长支撑，联电则可能受益于三星DDI外包、硅光PIC与TFLN业务。成熟制程复苏并非全面确定，先进封装的成本、执行和散热约束仍待验证。 点名公司：台积电（先进制程、先进封装）、联电（晶圆代工、硅光PIC）、三星（DDI外包）、英特尔（先进封装）、Blackwell（AI芯片）。 时点：2026-10-15 台积电三季度财报会，验证毛利率及全年收入指引；2026-12 台积电预计四季度营收环比增长10%–15%；2027-01 三星DDI外包及硅光PIC业务支撑联电晶圆涨价。
台积电 · 先进制程、先进封装联电 · 晶圆代工、硅光PIC三星 · DDI外包英特尔 · 先进封装Blackwell · AI芯片 - 研报分歧长期美银10月7日 08:53
美银看好2027—2028年CCL升级与提价，偏好EMC、TUC，生益科技维持跑输
美银认为AI、交换机及光模块升级将推动CCL规格和需求增长，高端产品占比提升、扩产及ASP上涨支撑毛利率。供给短缺驱动的主动提价对利润弹性高于单纯成本传导，玻纤布与铜箔升级路径较明确。美银维持EMC、TUC买入，同时认为PTFE路线竞争及产能进度构成约束；生益科技盈利预测虽上修，但仍低于共识，评级维持跑输。 点名公司：EMC（CCL）、TUC（CCL）、生益科技（CCL）、建滔积层板（CCL）、Elite Material（CCL）、Shennan Circuits（PCB）、Taiwan Union（CCL）、Shengyi（CCL）。 时点：2027-01 CCL规格升级与需求增长；2026-09 TUC泰国业务可能盈亏平衡或盈利；2027-01 Avary与深南电路有望成为主要光模块PCB供应商。
- 研报分歧中期高盛10月6日 15:43
东芝拟投约600亿日元扩产；高盛看好上游，认为中期整机厂估值承压
高盛认为，东芝扩产将增加近线HDD总量及高技术难度产品需求，上游可能受益于产品升级和利用率提升。Resonac新增介质产能可能被提前消化，HOYA玻璃基板增长预期或上修，TDK磁头利用率提升可带来利润弹性。短期定价和利润率预计仍稳健，但中期扩产可能限制整机厂利润率上行并压低估值溢价。 点名公司：STX（整机厂）、WDC（整机厂）、TDK（磁头）、HOYA（玻璃基板）、Resonac（介质）、东芝（整机厂）。 时点：2028-03 东芝计划到2028年3月将近线HDD产能较FY25翻倍；2027-09 HOYA第二家客户收入预计从FY3/27下半年逐步贡献。
STX · 整机厂WDC · 整机厂TDK · 磁头HOYA · 玻璃基板Resonac · 介质东芝 · 整机厂 - 研报中性中期高盛10月6日 15:23
高盛维持斯达半导中性评级：工业、电源与AI电源扩张支持增长，利润预测下调
高盛认为工业与电源需求、AI电源产品覆盖扩张及SiC商业化支持公司增长，预计三、四季度收入环比分别增长22%和15%。车用SiC模块已向400至1000伏平台批量出货，AI电源产品覆盖高压与低压转换环节。原材料供应紧张、价格竞争和新产品投入拖慢利润率恢复，2026至2028年净利润预测下调。 时点：2027-01 三电平SiC模块预计量产；2026-12 主驱MCU预计小批量出货；2028-01 车用GaN目标量产。
- 研报看多长期高盛10月6日 15:03
高盛维持台积电买入，预计AI需求支撑2027年增长并上调资本开支
高盛认为，AI需求正从GPU和ASIC扩展至服务器CPU与网络，客户及美国云服务商交流也增强了对需求和基础设施就绪度的信心。N2爬坡对毛利率的稀释较温和，叠加提价、产品组合、高利用率及生产效率，支持盈利上修。高盛上调2027—2028年资本开支，以支持先进制程、封装及长期美国布局。 时点：2032-01 潜在德州新基地预计量产。
TSMC · 先进制程、封装 - 研究文章中性知识星球10月6日 12:33
知识星球：汉钟精机股价受半导体板块情绪影响，未来增长主要来自数据中心制冷压缩机与工业热泵
文章称，2026年以来市场将汉钟精机当作半导体相关标的交易，原因是AI带动国内半导体行业增长的预期及其半导体真空泵份额提升潜力。文章认为公司股价受市场情绪扰动，但最终估值由基本面决定。目前半导体真空泵收入贡献仍不大，未来主要增长动力来自人工智能数据中心制冷压缩机与工业热泵。
- 研究文章分歧中期知识星球10月6日 12:33
知识星球：东芝拟扩近线硬盘产能，上游供应链受益；中期或压制希捷、西部数字利润率与估值
作者认为，东芝计划扩产及 TDK 扩大磁头产能印证了扩产意图，但东芝 2022 年公布的类似目标未能实现，本次目标落地门槛仍高。若扩产推进，行业短期定价和盈利格局预计不会明显改变，但中期可能限制希捷、西部数字利润率上行空间并压制估值倍数。作者判断，上游元器件与材料供应链将受益于高技术门槛产品占比提升和出货规模上行；其中 TDK、豪雅和 Resonac 被分别联系到磁头供货、玻璃基板新增客户及硬盘介质供需收紧。 点名公司：希捷（硬盘整机）、西部数字（硬盘整机）、TDK（硬盘磁头）、美蓓亚三美（主轴电机）、日本电产（主轴电机）、日东电工（电路材料）、豪雅 HOYA（玻璃基板）、Resonac（盘片介质）。 时点：2028-03 东芝计划到 2027 财年末实现近线硬盘产能较 2025 财年翻倍；2030-01 东芝计划 2030 年实现 65TB 硬盘大规模量产；2026-01 TDK 自 2026 年起扩大向希捷、西部数字供货。
东芝 · 硬盘整机希捷 · 硬盘整机西部数字 · 硬盘整机TDK · 硬盘磁头美蓓亚三美 · 主轴电机日本电产 · 主轴电机 - 研究文章分歧短期调研纪要10月6日 12:33
半导体设备基本面担忧较少，情绪修复或带来反弹，但个股持仓观点分化
作者称投资者对半导体生产设备行业基本面整体偏积极，担忧相对较少。部分投资者认为情绪修复可能推动板块反弹；交流中爱德万测试、国际电气被频繁看多，迪斯科、激光泰克、东京电子则被部分投资者倾向降低持仓暴露度。作者同时继续列爱德万测试为首选，并看好东京电子、SCREEN，认为持有迪斯科等待财报兑现具备不错的风险收益比。 点名公司：爱德万测试（半导体生产设备）、东京电子（半导体生产设备）、SCREEN（半导体生产设备）、迪斯科（半导体生产设备）、国际电气（半导体生产设备）、激光泰克（半导体生产设备）。
爱德万测试 · 半导体生产设备东京电子 · 半导体生产设备SCREEN · 半导体生产设备迪斯科 · 半导体生产设备国际电气 · 半导体生产设备激光泰克 · 半导体生产设备 - 研究文章看多长期调研纪要10月6日 12:33
FCC 限制仍未落地；作者看好头部光模块公司受益于 3.2T 迭代
作者认为，若 FCC 要求光模块达到美国本土成分或工业价值占比，使用光芯片等关键组件的公司可能受冲击，且毛利率提升空间或受限。目前 FCC 尚无已生效的对华出口限制规则。作者预计 3.2T 光模块 2027 年小批量出货、2028 年大规模上量，并称中际旭创凭借技术储备、产能爬坡和供应链配套有望受益。 点名公司：中际旭创（光模块）、新易盛（光模块）、东山精密（光收发模块）、英伟达（客户）。 时点：2026-09 预计 2026 年第三、第四季度开启样品送测；2027-01 3.2T 光模块预计实现小批量出货；2027-01 中际旭创 NPO 产品计划交付。
- 研报看多长期摩根士丹利10月6日 10:23
摩根士丹利看好Lam Research：2nm份额提升，目标价385美元
报告认为，从3nm到2nm的转型将为Lam带来约200个基点的份额增量，单片晶圆设备投入约增长50%，高于行业约30%。非中国逻辑业务增长及DRAM、2nm订单提前拉动，支撑其对份额提升和十二月季度表现的判断。模型预计2026至2028年净利润及经营现金流增长；原文同时注明前八页缺失，无法核实GAA投资论点及增长假设。 时点：2026-12 摩根士丹利预计十二月季度表现强劲，预测90亿美元；2026-12 DRAM与2nm逻辑订单提前拉动，可能推高公司指引。
Lam Research Corp · 晶圆设备 - 研报看多长期摩根士丹利10月6日 09:03
摩根士丹利看好AI内存扩展与CXL，相关半导体机会至2030年约60亿美元
摩根士丹利认为，模型规模、上下文长度和并发推理推动存储需求增长，HBM及LPDDR降配难以消除瓶颈，可能将需求传导至NAND、互联和共享DRAM。推理解耦与CXL内存池化可改善资源利用率，并扩大相关半导体市场；Astera、Marvell和Cerebras被列为潜在受益者。报告给予北美半导体行业Attractive观点，并维持MU、SNDK增持。 点名公司：MU（存储）、SNDK（存储）、ALAB（CXL内存池化）、MRVL（CXL）、Cerebras（分离式推理）、Groq（推理方案）、AMD（处理器）、Astera（CXL）。 时点：2027-01 Astera预计标准及定制Leo产品在两家美国云厂商放量；2028-01 Marvell预计CXL在前后贡献超过10亿美元收入；2030-01 AI推动CXL及相关内存挂载半导体机会扩至约60亿美元。
MU · 存储SNDK · 存储ALAB · CXL内存池化MRVL · CXLCerebras · 分离式推理Groq · 推理方案 - 研报看多中期高盛10月6日 08:53
高盛看好欧洲股票韧性，盈利增长与资金流支撑，但利率和主权利差压制估值
高盛认为欧洲股票的支撑来自盈利增长、较广的上涨参与面、约5.5%的自由现金流收益率，以及并购、回购和外资配置。其维持超配欧洲银行，并偏好航空航天与国防及资本密集型篮子；科技带动资本开支向数据中心、半导体和公用事业集中。利率上行和法国主权风险构成估值压力，预计欧洲盈利增速由2026年的15%放缓至2027年的5%，利润率大致持平。
- 研报看多中期高盛10月6日 05:14
高盛看好半导体中期出货：整体高于长期趋势10%，继续偏好三家模拟芯片公司
高盛认为8月多数半导体细分出货强于季节性，整体出货三个月均值高于长期趋势10%，较7月的7%改善。需求及库存表述积极，支持中期出货继续高于趋势；但模拟芯片价格仍弱，MCU及消费电子相关细分疲软。 点名公司：Microchip（半导体）、NXP（半导体）、Analog Devices（模拟芯片）。
Microchip · 半导体NXP · 半导体Analog Devices · 模拟芯片 - 研报看多中期瑞银10月6日 05:03
瑞银看好ASML及ASMI；认为ASML合理估值约25倍、隐含上行超30%
瑞银认为2028年WFE达到2750亿至3000亿美元时，ASML每股收益约85至100欧元，对应17至19倍市盈率，尚未充分计价。其约25倍的合理估值判断隐含超过30%的上行空间。瑞银认为High-NA采用及潜在Terafab扩产带来的光刻强度提升，可部分抵消2028年后行业增长放缓，并对ASML及ASMI维持强烈买入观点。 点名公司：ASML（光刻）、ASMI（半导体设备）、意法半导体（模拟芯片）、BESI、爱立信、诺基亚（光学）、Soitec（硅片）、Aixtron（光学）。 时点：2027-01 投资者开始关注2027至2028年硅片供应趋紧。
ASML · 光刻ASMI · 半导体设备意法半导体 · 模拟芯片BESI爱立信诺基亚 · 光学 - 研报未判瑞银10月6日 05:03
瑞银：所提供页面仅为免责声明，缺少研究正文，无法判断报告立场
资料称本批次为原始报告第9—14页，内容属于免责声明、利益冲突披露、风险提示及分发限制。第1—8页未提供，不能据此判断完整报告的观点。
- 研报分歧高盛10月6日 04:33
高盛十月亚太精选名单新增六家公司；AI增长与投入摊薄并存
高盛新增宁德时代、紫金矿业、潍柴动力等公司，理由包括储能一体化、铜供给趋紧及AI数据中心供电增长。报告也指出需求、交付、执行、竞争和汇率风险，并认为AI投资短期回报受压、长期运营前景仍具吸引力。股票短期观点中性，十二个月超配。 点名公司：松下（能源）、宁德时代（储能一体化）、紫金矿业（铜金矿）、潍柴动力（数据中心供电）、Food & Life（餐饮）、韩华航空航天（航空航天）、生益科技（覆铜板）、现代摩比斯。 时点：2026-12 沙特订单年末前可能出现进展。
- 研报分歧中期高盛10月6日 04:23
高盛给出中国指数12个月目标，盈利修正与市场风格信号分化
高盛列示MSCI中国和沪深300的12个月目标及估值，并称中国市场估值低于美国、离岸中国估值低于历史均值。与此同时，中国股票整体盈利预期近四周小幅下修，行业及在岸、离岸市场表现分化。美国实际利率上升被列为估值压力，政策与关系指标信号也有分化。 点名公司：江淮汽车、丽珠集团、广汽集团、万科A、芒果超媒、亨通光电、三星电气、晶盛机电。 时点：2027-10 高盛给出MSCI中国12个月目标85；2027-10 高盛给出沪深300 12个月目标5,500。
- 研报看多中期高盛10月6日 00:53
高盛维持ACMR买入：积压订单及新品扩张支撑增长，目标价159美元
高盛称，截至9月29日，ACMR上海积压订单同比增长88%，约为2026年收入指引的1.9至2.1倍，提升收入可见性。存储和先进逻辑扩产、设备国产化及新品贡献共同支撑订单兑现。电镀、炉管、PECVD和Track等产品扩展单客户设备价值，预计更广产品组合从2027年起支持增长。
ACM Research · 半导体设备 - 研报看多中期高盛10月5日 17:23
高盛维持中微公司买入，目标价升至582元，收入预测上调
高盛认为中国存储与先进逻辑设备需求增长、国产设备渗透率提高，将支撑公司扩张。六款新品拓展刻蚀和沉积工艺覆盖，先进存储层数提升也增加刻蚀需求。报告上调2026—2028年收入预测，但新品爬坡、竞争和运营投入令近期净利润预测承压。 点名公司：中微公司（刻蚀和沉积设备）。
- 研报看多短期美银10月5日 17:03
美银：四季度存储增速放缓但不硬着陆，供给不足与高利润率支撑
美银认为，HBM需求和云厂商AI资本开支持撑存储基本面，韩国半导体出口强劲也反映需求；DRAM价格维持高位，NAND现货走弱但合约价仍稳。报告判断存储行业从四季度进入后J曲线阶段，环比增速放缓但不会硬着陆，供给受限、高利润率与股东回报提供支撑。多数存储股按2028年预期EPS计为5—7倍市盈率，但美银同时指出这一判断依赖高于历次上行周期的收入和利润能够持续。 点名公司：美光（存储）、三星（存储）、海力士（存储）。 时点：2026-10 四季度进入后J曲线阶段，环比增长放缓；2026-09 韩国九月半导体出口受HBM4放量、DDR5涨价及季末抢单推动；2026-11 美光十一月季度收入指引615亿美元，毛利率86%。
美光 · 存储三星 · 存储海力士 · 存储