半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多中期瑞银10月17日 21:43
瑞银维持深南电路买入：AI需求与扩产推动增长，扣非利润超预测21%至28%
三季度扣非利润高于瑞银预测21%至28%，产品结构改善、精细化运营及产能释放推动盈利增长。瑞银上调2026至2028年每股收益预测，同时因AI资本开支放缓及PCB供需缺口收窄担忧，将核心业务估值由40倍下调至35倍。无锡、南通扩产mSAP产能，广州载板工厂爬坡及二期投产计划支撑后续增长。 点名公司：深南电路（PCB、载板）。 时点：2027-01 广州载板工厂二期计划陆续投产。
- 研报分歧长期瑞银10月17日 19:53
瑞银看好AI与存储需求延续，存储短缺或至2028年，终端需求和融资风险仍存
瑞银认为智能体AI推动CPU、ASIC、DRAM及NAND需求上修，AI资本开支和先进封装扩张支撑存储、半导体设备及部分硬件公司。报告预计DRAM上行周期延至2028年第二季度、NAND延至2027年第四季度，并列出多家买入标的；同时指出终端消费疲弱、存储成本承受能力、融资压力及电力约束构成风险。 点名公司：三星电子（存储）、SK海力士（存储）、台达电（电源、配电与液冷）、联发科（半导体）、北方华创（半导体设备）、东京电子（半导体设备）、铠侠（存储）、小米（手机、汽车）。 时点：2028-06 DRAM上行周期预计延续至2028年第二季度；2027-12 NAND上行周期预计延续至2027年第四季度；2027-09 EMIB-T目标商业放量。
- 研报分歧长期瑞银10月17日 17:33
瑞银：中期选举或改变财政与美联储政策，赤字及政策反应不确定性上升
瑞银认为，中期选举可能增强民主党对国会的控制，增加财政僵局与边缘博弈，但两党谈判也可能推动支出，使赤字高于基线。若民主党控制参议院，可能限制美联储理事提名确认，强化独立性关注，并增加委员会构成和政策反应的不确定性。医疗、住房和能源存在合作空间，科技监管与半导体出口管制可能趋严。 时点：2028-01 最迟至2028年初可能有多达四名美联储理事离任。
- 研报看多中期伯恩斯坦10月17日 17:23
伯恩斯坦：AI与三维集成推动混合键合渗透，设备平台整合增强龙头优势
AI提升HBM、逻辑及先进封装互连密度需求，间距低于10微米时行业更倾向混合键合，中国较大的设备机会集中在晶圆对晶圆应用。拓荆工具已用于3D NAND并获重复订单，中微增持青禾晶元、北方华创收购诺合键维补充键合平台。行业竞争从成熟前道单机延伸至三维集成工艺生态，平台型厂商的资金实力、客户触达和相邻工序组合更有利，但本土工具仍处早期，客户验证、持续亏损及商业化兑现构成约束。 点名公司：北方华创（设备平台）、中微公司（设备）、拓荆科技（混合键合）、青禾晶元（混合键合）、长江存储（客户）、诺合键维（混合键合）。
- 研报看多长期高盛10月17日 10:23
高盛看好台积电先进制程扩产拉动日本半导体材料企业盈利
高盛认为，智能体AI推动AI加速器、服务器CPU和高速网络芯片需求增长，台积电先进制程产能持续扩张。N2爬坡、3nm及A14扩产，以及CoWoS扩张，将带动外延片、EUV材料、靶材、CMP浆料、金属材料和先进封装材料需求。高盛认为日本材料供应商有望受益。 点名公司：GlobalFoundries（硅中介层制造）、旭化成（先进封装材料）、东京应化工业（先进封装材料）。 时点：2027-01 N2系列年度产能较2026年翻倍以上；2027-09 亚利桑那二厂量产提前；2028-01 A14计划商业化生产。
台积电 · 先进制程GlobalFoundries · 硅中介层制造旭化成 · 先进封装材料东京应化工业 · 先进封装材料 - 研报看多长期摩根大通10月17日 10:23
摩根大通：味之素：Forge预计FY2027启动商业化生产，CDMO有望成为第二增长引擎
摩根大通认为，Forge预计FY2026实现正EBITDA、FY2027启动商业化生产，可提升收入持续性、产能利用率和盈利可见度。Forge称其AAV产率较行业平均高3至15倍，结合有限追加投资，有助于提高资本回报。报告预计ABF与CDMO推动FY2026至FY2030业务利润年化增长19%。 点名公司：Forge Biologics（CDMO）。
Ajinomoto · CDMO、ABFForge Biologics · CDMO - 研报看多中期高盛10月17日 10:13
高盛重申多家设备商买入：台积电2026年销售增长指引上调至44%
高盛认为AI应用带动的先进制程需求进一步增强，且显著超过供给；台积电将2026年销售同比增长展望上调至44%。台积电维持2026年600亿至640亿美元资本支出指引，并预计第四季度显著增加，2026至2028年支出将高于过去三年。高盛据此看好未来数年设备需求，并重申对相关设备公司的买入评级。 点名公司：Lasertec（设备）、Disco（设备）、东京电子（设备）、荏原（设备）、台积电（先进制程）。 时点：2026-10 台积电预计第四季度资本支出显著增加；2027-01 A14风险试产；2028-01 A14量产。
Lasertec · 设备Disco · 设备东京电子 · 设备荏原 · 设备台积电 · 先进制程 - 研报分歧短期伯恩斯坦10月17日 09:43
伯恩斯坦：韩国设备进口走强，支撑设备需求；对东京电子略偏上行、Advantest略偏下行
韩国9月半导体设备进口同比增长41%、环比增长29%，光刻设备进口创纪录；报告认为存储扩产及1c节点提高光刻强度，支撑设备需求。荷兰设备进口模型对ASML第三季度韩国系统销售的预测接近实际值。模型对东京电子韩国收入提示轻微上行空间，对Advantest韩国收入提示轻微下行信号。 点名公司：东京电子（设备）、ASML（光刻设备）、Advantest（测试机）、三星（存储）、SK海力士（存储）。
东京电子 · 设备ASML · 光刻设备Advantest · 测试机三星 · 存储SK海力士 · 存储 - 研报看多摩根士丹利10月17日 09:33
摩根士丹利：光连接提升 AI 密度，CPO 与 NPO 倾向并行应用
报告认为，光连接对提升 AI 密度很重要，Scale-up 系统的连接方案随加速器规模而异：超过 576 个加速器面向全光 Pod，72 至 576 个加速器则光与铜共存。大会讨论显示主要产业参与者倾向同时采用 CPO 与 NPO；技术选择还需考虑性能、功耗、成本、部署速度、可靠性和可维护性。华为强调 NPO 在可维护性、开放解耦、可用性和产业实施方面的优势。 点名公司：华为。
华为 - 研报看多中期伯恩斯坦10月17日 09:23
伯恩斯坦：AI互连与制程微缩推动混合键合，三家设备厂商获跑赢大市评级
AI训练与推理带来的互连密度需求，以及制程微缩受限，推动混合键合应用扩展至三维NAND、4F² DRAM和逻辑折叠。报告认为中国较大的设备机会在晶圆对晶圆工艺，行业竞争正转向三维集成工艺平台。拓荆已有量产应用和重复订单；中微与北方华创通过投资及收购补充相关布局。平台整合有利于成熟设备龙头，但商业化仍受认证、亏损和兑现风险制约。 点名公司：中微公司（混合键合生态）、北方华创（设备平台）、拓荆科技（混合键合设备）、青禾晶元（混合键合）、诺合键维（键合平台）、长江存储（客户）。
- 研报分歧中期高盛10月17日 09:23
高盛认为长鑫扩产将加剧竞争，但4F²近期冲击或被高估，韩系估值已反映下行周期
高盛预计长鑫DRAM产能快速增长，但到2028年仍只能覆盖中国50%的DRAM和40%的HBM需求。4F²的密度收益取决于量产成本、效率和良率，客户认证及先进基底芯片获取也构成追赶门槛。高盛认为三星和海力士估值已反映较悲观的下行周期，但短期股价修复催化有限。 点名公司：长鑫（DRAM）、三星（存储）、海力士（存储）、中国本土厂商（基底芯片）、NAND厂商（NAND）。 时点：2026-12 长鑫目标于年底送样；2028-12 长鑫DRAM产能预计增至513KWPM。
长鑫 · DRAM三星 · 存储海力士 · 存储中国本土厂商 · 基底芯片NAND厂商 · NAND - 研报看多中期高盛10月17日 08:53
高盛重申台积电买入：AI需求强劲，12个月目标价3,300新台币
高盛认为，先进制程与CoWoS封装优势使台积电受益于AI、高性能计算及硅含量提升，AI需求仍显著超过供给。管理层上调2026年美元收入增长展望，并指引2027年N2产能增长超过一倍；高盛据此看好未来数年增长，但认为N2爬坡和海外工厂扩张会压低近期毛利率。 时点：2027-01 2027年N2产能预计增长超过一倍；2028-06 台南N3新厂计划量产。
台积电 · 晶圆代工 - 研报分歧长期美银10月17日 08:23
钢铜价格强、金银均价回落，美银关注北美金属矿业2027年盈利与资本配置
美银认为钢铁需求受到数据中心、电力和制造业回流支撑，铜市场受到供应扰动及人工智能、数据中心和电网需求支撑。黄金、白银季度均价回落预计压制贵金属公司当季业绩，但金矿商现金流仍稳健。财报焦点转向2027年成本、资本开支、产量及股东回报，供给恢复、项目执行和交付延迟构成风险。 点名公司：Nucor（钢铁）、Freeport（铜矿）、Agnico Eagle（金矿）、Newmont（金矿）、CLF（钢铁）、Reliance（钢铁）、MP Materials（稀土）、Almonty（钨矿）。 时点：2026-12 Freeport争取Grasberg于下半年达到65%运行率；2027-06 Freeport目标Grasberg于年中达到80%运行率；2027-12 Freeport目标Grasberg年底完全恢复。
Nucor · 钢铁Freeport · 铜矿Agnico Eagle · 金矿Newmont · 金矿CLF · 钢铁Reliance · 钢铁 - 研报看多长期高盛10月17日 07:33
高盛看好欧洲半导体设备链：台积电上调全年美元收入增长预期至约44%
高盛认为，台积电人工智能及先进制程需求强劲，全年美元收入增长预期上调至约44%，且资本开支维持在600亿至640亿美元。N3增量产能以及N2、A14需求前景支撑欧洲设备企业，A14计划于2028年大规模量产。台积电计划于2030年采用ASML高数值孔径设备，高盛据此看好设备链的长期前景，并给予ASML、ASM International、BESI及Technoprobe买入评级。 点名公司：ASML（高数值孔径光刻设备）、ASM International（欧洲设备企业）、BESI（欧洲设备企业）、Technoprobe（欧洲设备企业）、台积电（先进制程）。 时点：2030-01 台积电计划使用ASML高数值孔径光刻设备；2028-01 台积电计划A14进入大规模量产；2026-01 台积电计划2026至2028年资本开支显著高于此前三年。
ASML · 高数值孔径光刻设备ASM International · 欧洲设备企业BESI · 欧洲设备企业Technoprobe · 欧洲设备企业台积电 · 先进制程 - 研报看多长期伯恩斯坦10月17日 07:23
伯恩斯坦：AI互联机架内以铜为主、机架外用单模光，CPO实质采用预计始于2030年后
报告认为，信号速率提升会压缩铜和多模光的连接距离，大型AI数据中心的数百米级连接推动单模光用于跨机架和跨设施互联。机架内短距互联在 Vera Rubin 及 Vera Rubin Ultra 阶段仍以铜为主，CPC、NPO 与 CPO 将并行发展。CPO可提高端口密度、简化网络，但报告预计实质采用从2030年后逐步开始；良率改善可能加速光互连采用并带来康宁2027至2028年业绩上修空间。 点名公司：APH、TEL、LITE、COHR、GLW、Corning（光互连）、Coherent（激光器）、Lumentum（激光器）。 时点：2030-01 CPO实质采用预计从网络上层开始，2030年起更有意义；2027-01 CPO良率改善带动光互连采用加速，为康宁业绩带来上修空间。
APHTELLITECOHRGLWCorning · 光互连 - 研报分歧短期摩根大通10月17日 07:13
摩根大通：散户资金重回谨慎，半导体选择性看好，首选AVGO和MRVL
偏强CPI后散户周净流入降至34亿美元，半导体周跌约9%后科技ETF买盘迅速逆转，整体风险偏好转弱。报告仍对半导体保持选择性积极，关注供给瓶颈、产能释放和定价能力，并首选AVGO和MRVL。ASML业绩及指引超预期、订单超过现有远期产能，支持进一步扩产讨论；AI基础设施投资也延伸至电力供给和自研芯片。 点名公司：NVDA（半导体）、SNDK（半导体）、AVGO（半导体）、MU（半导体）、AMD（半导体）、ASML（设备）、MRVL（半导体）、HTZ。 时点：2026-10 ASML三季度业绩及四季度销售、利润率和EBIT指引超预期；2026-10 半导体三季度业绩与指引，焦点转向供给瓶颈和扩产时点。
NVDA · 半导体SNDK · 半导体AVGO · 半导体MU · 半导体AMD · 半导体ASML · 设备 - 研报看多中期瑞银10月17日 06:23
瑞银上调ASML盈利预测，预计2026年末积压订单超550亿欧元
瑞银将2027、2028年每股收益预测分别上调8.6%、9.7%，依据是EUV出货增加及毛利率改善，并预计2028年低NA EUV出货117台、毛利率接近60%。瑞银认为先进光刻的竞争壁垒支撑ASML长期地位，High-NA扩产仍有中期上行潜力。预计2026年末积压订单超过550亿欧元，高于445亿欧元的一致预期；主要风险来自客户资本开支周期、订单延后及下一代EUV技术执行。 点名公司：Samsung（客户）、TSMC（客户）、Intel（客户）、Hynix（客户）、Nikon（竞争者）、Canon（竞争者）。 时点：2026-12 2026年第四季度订单或提高High-NA扩产规模与时间安排的可见度；2026-12 后续披露积压订单，预计2026年末超过550亿欧元。
ASML · 半导体光刻设备Samsung · 客户TSMC · 客户Intel · 客户Hynix · 客户Nikon · 竞争者 - 研报看多长期伯恩斯坦10月17日 06:13
伯恩斯坦：提价与升级周期推动 ASML 长期盈利上修，2030年收入预计981亿欧元
伯恩斯坦认为，提价谈判已完成，既有订单使提价在2027年部分体现、2028年全面体现，推动长期每股收益上修。先进逻辑与DRAM扩产带动EUV增长，浸没式设备定价与中国持续扩产支撑DUV上修，装机基数和升级周期推动服务收入增长。扩产成本和近期产能约束可能影响盈利兑现节奏。 点名公司：Intel、Samsung（客户）、TSMC（客户）、Mistral AI。 时点：2027-01 既有订单下提价开始部分体现；2028-01 提价全面体现；2028-01 Samsung计划导入High NA大规模制造。
ASML · 半导体设备IntelSamsung · 客户TSMC · 客户Mistral AI - 研报看多长期高盛10月17日 05:53
高盛看好ASML：提价、产品组合升级及需求可见度支撑利润率与扩产
高盛称第三季度EBIT高于一致预期5%，并将全年收入指引上调至440亿至450亿欧元、毛利率约56%。长期客户承诺、AI基础设施投资和DRAM投资提升需求可见度，需求预计至少到2028年仍超过供给。扩量、较高生产率EUV设备占比提升、价值定价及升级业务被认为将支撑利润率。 点名公司：Samsung（晶圆代工）、TSMC（晶圆代工）。 时点：2027-01 关键量产产品价值定价开始贡献提价；2028-01 关键量产产品提价于2028年完整体现；2027-01 Samsung计划引入高NA大规模生产。
ASML Holding · 光刻设备Samsung · 晶圆代工TSMC · 晶圆代工 - 研报中性长期瑞银10月17日 05:33
瑞银维持GFS中性评级：政府支持扩产强化长期定位，短期盈利上修有限
瑞银认为，美日支持的SPV拟为两座新厂提供最高210亿美元融资，GFS通过技术与运营服务收费并分享未来SPV的EBITDA，减轻资本负担。相关收费预计2027年开始，早于2029年首批晶圆产出；十年累计自由现金流贡献约30亿美元。瑞银认为项目有助于巩固GFS在美国特色代工体系中的地位并争取数据中心与AI市场份额，但短期盈利上修有限，第二座新厂仍待投资决定。 时点：2028-12 第二座晶圆厂是否推进的股东决定期限。
GlobalFoundries Inc（GFS.US） · 晶圆代工