半导体与自主可控 · 研究资料
319篇 · 调研纪要、研报与研究文章；立场归属于资料作者
- 研报看多长期摩根大通10月14日 18:33
摩根大通认为AI半导体上行周期未明显转弱，HBM需求至2028年高增
WSTS数据显示，2026年8月半导体、逻辑和存储收入同比增长，存储平均售价继续上涨。摩根大通将存储价格走强归因于HBM供需紧张及出货结构改善，并预计2027年HBM短缺加剧。报告预计AI加速器和数据中心CPU支撑先进制程需求，2027年N3供需趋紧、N2扩产加快。 点名公司：台积电（先进制程）、英伟达（HBM需求）。
台积电 · 先进制程英伟达 · HBM需求 - 调研纪要中性成都华微10月14日 17:24
成都华微经营正常，2026年上半年研发投入同比增37.96%，产业基地已基本投入使用
公司称，2026年上半年研发投入为13,842.24万元，同比增长37.96%，占营业收入比例为55.40%。公司表示，行业需求调整、订单同比下降及研发投入加大导致半年度业绩阶段性承压；目前在手订单、新品研发及上下游合作项目持续推进。高端集成电路研发及产业基地已基本投入使用，将支持设计、测试和应用开发一体化平台建设。 点名公司：航天科技集团（下游客户）、航天科工集团（下游客户）。
- 研报看多短期东海证券10月14日 17:05
东海证券：AI驱动半导体需求旺盛，建议逢低关注AI与国产化结构性机会
作者认为AI驱动半导体需求持续旺盛，全球CSP资本开支增长、存储及多类芯片涨价、晶圆产能偏紧，共同支撑行业景气。作者预计三季度业绩持续好转、AI基建高景气延续，并建议关注AI算力、存储、光模块与光芯片、PCB、AIoT及半导体国产替代方向。消费电子可能受到存储价格过高的压制，行业估值处于较高水平。 点名公司：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、澜起科技（算力芯片）、摩尔线程（算力芯片）、沐曦股份（算力芯片）、龙芯中科（算力芯片）、源杰科技（光器件）、长光华芯（光器件）。 时点：2026-10 关注10月三季报催化窗口；2026-10 半导体需求预计持续偏紧，存储芯片价格或震荡上行。
- 研报分歧中期野村10月14日 15:03
野村：监管释放稳市场信号，持续企稳仍需流动性改善
野村认为证监会座谈会有助于稳定预期，但不能据此认定市场已经见底，持续企稳仍需要流动性改善。中期建议回调时增加科技、能源化工敞口，关注存储、光通信、AI配套及国产算力；油气上游机会取决于地缘扰动和国际油气价格上移。 时点：2026-10-10 证监会座谈会释放稳市场信号。
- 研报分歧短期巴克莱10月14日 13:33
巴克莱：三季度美股财报预期强劲，但高利率与盈利集中令风险回报并存
报告预计标普500三季度EPS增长26.5%、销售增长11.0%，认为强劲需求、定价能力和AI投入支撑增长，能源与科技领跑。盈利预期继续上修，金融、工业和可选消费的修正较历史坚挺，医疗偏弱；大型科技相对自身历史估值仍有吸引力。高利率下市场更依赖盈利兑现，而盈利上修和增长贡献集中于少数股票及半导体，财报失误惩罚加重。 点名公司：微软、Meta、英伟达、苹果、META、LLY、INTC、AMZN。 时点：2026-10 10月底至11月初财报密集，按市值最大的十个披露日中七个落在此窗口；2026-11-03 美国中期选举，报告称政策不确定性消退通常利于科技和质量因子。
微软Meta英伟达苹果METALLY - 调研纪要看多长期新宙邦10月14日 11:23
新宙邦称电子化学品增长趋势明确，氟化液、液冷及海外产能布局推进
公司称半导体、算力数据中心等需求将带动电子信息化学品增长，氟化液、电容化学品和湿电子化学品具备产品与客户基础。公司正在扩建氟化液产能，并布局数据中心液冷产品；单相产品已在部分数据中心试点，两相浸没式产品仍在测试验证。公司还推进海外电池化学品项目、固态电解质研发和港股上市。 点名公司：海德福（高端氟聚合物）、新原邦（固态电解质）。 时点：2026-10-08 港交所上市委员会就H股发行上市申请举行聆讯；2026-12 马来西亚电解液及核心材料生产基地预计投产；2027-12 在建高端氟精细化学品装置预计启动试车。
- 调研纪要中性长期太力科技10月14日 11:23
太力科技以材料技术延伸布局半导体耗材等中长期方向
公司称依托纳米流体、涂层及高阻隔材料等技术平台，按技术同源、需求适配和符合产业导向的原则拓展新赛道。半导体耗材目前处于样品开发阶段，商业航天是已验证的配套方向，机器人材料聚焦仿生腱绳和柔性防护。充气帐篷使用自研耐压气柱材料，相关产品在国内电商渠道表现良好，并持续拓展海外市场。 点名公司：亚马逊（海外渠道）。
太力科技 · 纳米材料亚马逊 · 海外渠道 - 研报看多长期头豹研究院10月14日 10:05
头豹研究院：头豹看好飞秒激光产业扩张与国产替代，预计2030年市场规模达131.30亿元
报告认为，下游高端制造扩产、飞秒工艺替代皮秒方案及核心器件国产化共同推动行业增长。第三代半导体、先进封装、新型光伏和存量设备替换将支撑后续需求；本土厂商向高功率产品和高端应用渗透，行业竞争也将由价格转向性能、可靠性与工艺方案。 点名公司：通快（激光器）、相干（激光器）、光谱物理（激光器）、中科院上海光机所（科研院所）、华中科技大学（科研院校）、南开大学（科研院校）、创鑫激光（激光器）、锐科激光（激光器）。 时点：2026-09 第三代半导体、先进封装和新型光伏带来新增需求；2026-01 存量设备替换需求预计在2026—2028年集中释放；2030-01 预计新一代光伏产线超快设备渗透率提升至45%以上。
通快 · 激光器相干 · 激光器光谱物理 · 激光器中科院上海光机所 · 科研院所华中科技大学 · 科研院校南开大学 · 科研院校 - 研报看多中期美银10月14日 09:03
美银调查：AI变现是亚太股市核心驱动力，AI配置意愿增强
调查中70%的受访者认为AI变现是未来12个月亚太股票表现的最大驱动力，认为AI利好已合理或过度计价的比例由55%降至35%。受访者维持AI超配或转向产业链内部轮动的比例合计升至45%，存储成为更受偏好的AI风险收益机会。区域偏好台湾和日本，中国、印度及印尼为净低配市场；报告未点名个股。 时点：2026-12 受访者预计日本央行再次加息。
- 研报看多短期美银10月14日 06:43
美银：台积电2nm加速放量带动三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%
美银认为苹果与AI需求推动2nm、3nm产品组合升级，三季度收入超指引，四季度预计环比增长10%-15%。先进制程扩产、3nm高利用率与提价，以及CoWoS、SoIC需求增长支撑盈利预测上调。折旧增速预计低于收入增速，支持毛利率提升，但2nm良率、海外厂爬坡和折旧增加限制短期毛利率。 点名公司：苹果（客户）、AMD（客户）、Intel（竞争对手）、ASE（封装）、SpaceX（客户）、英伟达（客户）。 时点：2026-12 四季度收入预计环比增长10%-15%；2028-12 SoIC预计扩至英伟达Feynmann GPU及CPO应用；2028-12 SoIC产能预计达到50k WPM。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. · 先进制程、先进封装苹果 · 客户AMD · 客户Intel · 竞争对手ASE · 封装SpaceX · 客户 - 研报看多中期汇丰10月14日 05:53
汇丰维持台积电买入，目标价升至3,800新台币
汇丰认为AI先进制程需求推动三季度收入超预期，提价、2nm贡献及3/5nm需求将支撑2027年收入增长约41%。2nm爬坡和海外扩张预计压低毛利率，但提价动力与AI需求支撑其定价权判断。汇丰预计台积电参与Texas Terafab程度有限，并维持2026、2027年资本开支假设。 点名公司：Intel（先进封装）、GlobalFoundries（interposer供应）、Tesla、SpaceX。 时点：2026-12 第四季度收入预计环比增长12%；2027-01 年初调整价格、2nm贡献提高及3/5nm需求支撑增长。
TSMC · 先进制程Intel · 先进封装GlobalFoundries · interposer供应TeslaSpaceX - 研报分歧短期美银10月14日 03:14
美银调查显示增长预期转弱，提出逆向做多债券、REITs及消费
调查显示投资者仍净超配股票和科技，但综合情绪回落、增长预期转为净看弱，风险承担下降。债券收益率无序上升是首要尾部风险，做多全球半导体是最拥挤交易；受访者对 AI 资本开支削减的担忧上升。美银据此提出做多债券、REITs及消费，做空股票、科技、银行和新兴市场的逆向组合。 时点：2026-12 调查预计2026年底油价约94美元/桶；2026-10 油价跌破80美元被视为第四季度潜在利好意外；2027-04 未来六个月预计AI资本开支削减的受访者比例升至30%。
- 研报看多中期摩根大通10月14日 01:14
摩根大通：半导体及设备行业积极但精选：AI、供给紧张与周期复苏支撑盈利上修
摩根大通认为，AI投资、供给约束和非AI周期复苏支撑半导体盈利上修，销售数据支持3Q业绩及积极的4Q指引。AI集群扩张带动网络互连需求，DRAM与HBM紧缺及长期协议改善存储盈利可见性；设备增长由代工/逻辑和DRAM驱动，但洁净室约束可能影响收入兑现。报告偏好AVGO、MRVL、KLAC，以及工业敞口较高的TXN和ADI；汽车复苏偏弱，PC和消费电子面临存储涨价压力。 点名公司：AVGO（网络芯片）、MRVL（连接平台）、KLAC（半导体设备）、ADI（工业模拟）、TXN（工业模拟）、MCHP（工业模拟）、CDNS（EDA）、SNPS（EDA）。 时点：2026-09 报告预计3Q结果符合或略好于预期；2026-10 4Q指引预计维持积极；2027-01 代理式AI对EDA的实质收入贡献更可能从FY27及以后体现。
AVGO · 网络芯片MRVL · 连接平台KLAC · 半导体设备ADI · 工业模拟TXN · 工业模拟MCHP · 工业模拟 - 调研纪要中性鸿富诚10月13日 21:23
鸿富诚称热管理材料覆盖AI芯片与数据中心，2025年营收同比增长114.34%
公司称其热管理产品已迭代至第三代，包括石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料，面向AI高功率芯片、数据中心等散热场景。公司表示在手订单较为充足，下游AI数据中心、智能汽车领域总体仍处于高速增长阶段。头部芯片与服务器客户完整认证周期一般为一年至数年，具体客户及合作进度未披露。
- 调研纪要中性中期沃尔德10月13日 19:24
沃尔德金刚石散热、微钻等业务处于客户验证与产业化推进阶段
公司称，金刚石散热衬底已打通部分制备工艺，并与头部企业开展研发合作或小批量验证；金刚石微钻在PCB领域仍处市场拓展初期，部分客户进入商务谈判。CVD钻石声学振膜已应用于部分音响和耳机场景，公司将按客户验证及订单进度推进产能安排。上述新业务仍面临客户验证、订单转化和产业化进度等不确定性。 点名公司：戴比尔斯集团（竞争对手）、元素六公司(Element Six)（声学振膜）、日本佑能（钻针）。
- 调研纪要中性中期威派格10月13日 19:24
威派格称水网建设带来业务机会，提曼钻针产能计划分阶段扩张
公司称上半年收入受项目交付验收延后等因素影响，但回款达到营收的3.4倍，减值损失同比减少约0.25亿元。公司认为水网建设与智慧水务方案契合，河图AI首单已落地，政策资金有助于改善客户验收结算环境。公司增资取得安徽提曼51.02%股权，切入PCB钻针领域；提曼现有产能处于爬坡阶段，扩产将视设备、工艺和订单情况推进。 点名公司：安徽提曼（PCB钻针）、文菱科技（客户）、茂喜興業（客户）、中华精测（终端应用）、南亚电路（终端应用）。 时点：2026-10 加速市政智慧水务项目交付验收；2026-12 提曼目标产能达到500万支/月；2027-12 提曼目标产能达到2000万支/月。
- 调研纪要中性三佳科技10月13日 19:24
三佳科技称半导体封装装备与智能制造是未来盈利增长驱动
公司称，半导体封装装备板块将依托国产替代、先进封装产品研发和客户拓展，扩大装备与模具业务；智能制造板块将拓展市场、挖掘增量订单。公司还提到优化客户结构、增加研发投入和降本增效。扇出型晶圆级封装设备仍在研发，周期较长且存在不确定性；截至目前，公司与长鑫存储无业务往来。 点名公司：长鑫存储（重点投资孵化项目）、众合半导体（同业优质标的）。
- 调研纪要中性西宁特钢10月13日 19:24
西宁特钢推进降本增效、产品结构优化与高端特钢新品开发
公司称钢铁行业供强需弱、原燃料成本高位运行，钢材售价承压，环保升级与设备改造也对生产形成阶段性扰动，经营和盈利面临压力。公司将通过全链条降本、优化产品结构、推进高端特钢新品研发与市场推广，以及依托清洁能源提质增产等措施改善经营。
- 调研纪要分歧中期京东方A10月13日 19:24
京东方A：京东方：柔性AMOLED需求承压，玻璃基封装载板已送样
公司称，2026年下半年柔性AMOLED需求承压，行业面临量、价双降；公司重点布局LTPO、折叠等高端产品，并推进第8.6代AMOLED产线爬坡和良率提升。玻璃基封装载板已完成全流程工艺拉通，试验线通线并有产品送样。公司称，合肥京东方定向减资提高了其持股比例，后续将视经营状况和现金流择机回购少数股东股权。 点名公司：京东方科技集团股份有限公司、合肥京东方显示技术有限公司（显示）、武汉。
- 研报看多长期东吴证券10月13日 19:05
东吴证券首次覆盖三环集团并给予买入评级，认为MLCC与SOFC共振成长
研报认为，三环集团凭借陶瓷粉体与专用设备自研形成垂直一体化优势，高端MLCC突破有望受益于AI服务器需求增长及国产替代。公司已构建SOFC全产业链技术链条，数据中心供电需求和海外产能建设有望推动第二成长曲线兑现。东吴证券预测公司2026—2028年收入和归母净利润持续增长，并首次覆盖给予买入评级。 点名公司：英伟达（客户）、Microsoft（CSP）、AWS（CSP）、Google（CSP）、Meta（CSP）、Bloom Energy（SOFC客户）、潍柴动力（SOFC系统）、振华股份（金属铬）。