C鸿富诚

鸿富诚称热管理材料覆盖AI芯片与数据中心，2025年营收同比增长114.34%

公司称其热管理产品已迭代至第三代，包括石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料，面向AI高功率芯片、数据中心等散热场景。公司表示在手订单较为充足，下游AI数据中心、智能汽车领域总体仍处于高速增长阶段。头部芯片与服务器客户完整认证周期一般为一年至数年，具体客户及合作进度未披露。